-
1994
Панин, Геннадий Николаевич
Международных конференциях по микроскопии полупроводниковых материалов (.Оксфорд, 1991, 1993), на IV Международной конференции по выявлению дефектов и обработке изображения в полупроводниках и приборах (Манчестер, 1991
-
1994
Конончук, Олег Владимирович
К наиболее перспективным методам, удовлетворяющим этим требованиям, относятся электронно-зондовые методы. Важной особенностью растрового электронного микроскопа (РЭМ), обусловленной многообразием физических явлений, возникающих при взаимодействии пучка высокоэнергетических электронов с твердым телом, является возможность проведения комплексного
-
1994
Матвеенко, Ирина Петровна
Повышение надежности МДП ИС может быть достигнуто за счет оптимизации процесса их изготовления. Технологический процесс производства МДП БИС содержит десятки операций и в связи с этим большое значение имеют работы, связанные с исследованием закономерностей протекания физических и деградационных процессов при формировании и эксплуатации ИС, а также
-
1994
Бабанов, Юрий Евгеньевич
СовранпкжП этап развития . микроэлектроники характеризуется страгатояыгостья разигтия технологии производства интегральных схем С'СЬ а та гиге быстрый ростом стешм интегрэщш - основного паренэтра технического урсвкл НС, Зспот в совершенствовании осиовтпс хврзлтзристак ПС в ограикоа. степени зависят от дсстшмгасй р сЗлаетн тадояоппг шкрозлгктрогаши
-
1994
Козлитин, Алексей Иванович
Основной гчдачей микроэлектроники является создашь элементной Сазы (интегральных микросхем) для устройств, обэспечиЕавскх все более быструю обработку возр .тзетих >шфэрмашюкнкх потеков
-
1994
Муратчаев, Султанхан Абдулвагавович
Уменьшение геометрических размеров полупроводникового прибора выводят задачу получения воспроизводимых электрофизических параметров при его серийном производстве в разряд одной из важных. Кроме того, условия жесткой конкуренции на мировом рынке электронных изделий требуют решения етой проблемы уже на этапе проектирования без применения
-
1994
Осадчук, Елена Владимировна
Бикориствння частоти, як »(формативного параметру, дозволке уникнути застосучання аналого-цифровых перетворювачхв при обробцг ЫформмШ, що знизить варт1сть систем д1агностики i контролю
-
1994
Лопатин, Вадим Владимирович
Омические контакты являются неотъемлемой частью полупроводниковых приборов и от их качества зависят функциональные параметры приборов и устройств. Прогресс в этой области связан как
-
1994
Лопатин, Вадим Владимирович
Омические контакта являются неотъемлемой частью элупроводниковых приборов и от их качества зависят функциональные зрэмртры приборов и устройств. Прогресс в этой области связан как появлением новых полупроводниковых материалов группы А3В^ ( 1пР, 1 Са. Аз , ш 0а( Ае Р, ), тая */ с уменьшением размеров
-
1994
Чистякова, Стелла Владимировна
Освоение современных методов в первую очередь означает создание качественно новых внутрифирменных систем управления и обеспечения качества п надежности ИМЭ на этапах их создания и производства. При этом решающее значение для обеспечения надежностных характеристик имеет этап разработки
-
1994
Селезнев, Игорь Львович
Эксплуатация РЭС, как правило, происходит в условиях внешних дестабилизирующих факторов, среди которых большую опасность представляют электромагнитные помехи (ЭМП), воздействие которых может существенно изменять характеристики РЭС, и тем самым обуславливать необратимые и обратимые нарушения их работоспособности. Многообразие процессов, приводящих
-
1994
Радаев, Александр Анатольевич
Характерной особенность!) развития производства изделий микроэлектроники /ШЭ/ на современном этапе является неуклонное увеличение степени интеграции элементов на кристалле. По мере повышения степени интеграции и приблкжепия к субютронным размерам элементов ШЭ существенно возрастает отрицательная роль дефектов различного происхождения; что
-
1994
Романко, Людмила Алексеевна
Наибольший прогресс достигнут в области разработки и использования в различных областях техники алмазных детекторов ионизирующего излучения. Уникальное сочетание в алмазе отдельных 4®зйческих свойств, радиационная и химическая стойкость, высокая теплопроводность, электрическая прочность и тканеэквивалентность делают природный алмаз перспективным
-
1994
Жеглова, Анка Ивановна
Методы исследования: в работе использованы основы теории спекания, основы теории фазовых переходов, метод математического планирования эксперимента Новизна работы
-
1994
Цырельчук, Игорь Николаевич
Соединения А1Б111С2^ являются оптически активными нелинейными прямозонными материалами с большим коэффициентом поглощения и имеют широкий диапазон ширины запрещенной зоны. Они могут быть получены как р - , так а п - типа проводимости. Это перспективные материалы для оптоэлектроипки, нелинейной оптики, светоизлучающвй .техника и солнечной
-
1994
Фирсов, Александр Анатольевич
Простейшим элементом, преобразующим интересующий нас диапазон излучения, является просто многослойное зеркало. Экспериментально обнаружено, что минимальный период бинарного слоя, начиная с которого многослойная
-
1994
Зайцев, Николай Алексеевич
Извести-- способы ста5и/шзции электрофизических скоЯст» системы В1-310: используют слоя фос$оросил»кат- ■ кого стекле или ионног.- легирования фосфором диэлектрических пленок. Данные технологические приемы практически нееозмег'о испольвэалть для стабилизации тсчккх в сверхтонких слоер диоксида кремния. Также отсугстйуюг ??оретя-теские и
-
1994
Кононенко, Олег Викторович
Для получения пленок были выбраны металлы с низкой температурой плавления (В1 и В1БЬ: Тпл = 270° С), средней температурой плавления (А1: Тп„ = 660° С) и высокой температурой плавления (Ре, Со и ТЬ: Гпл = 1536° С; 1496° С; 1365° С). Висмут и его сплав с сурьмой, в силу своих уникальных свойств, являются перспективными материалами для изучения
-
1994
Дворников, Олег Владимирович
Однако разработка А и АЦ БИС/СВИС затруднена, с одной стороны , существенным увеличение затрат и времени проектирования годного изделия, а, с другой стороны, худшими статическими параметрами изделий, обусловленными особенностями существующей элементной бапи современных БИС/СБИС
-
1994
Невежин, Евгений Васильевич
Задача проектирог-ания микросхем частотной селекции представляет ,собой комплекс проблем, свлкшша с вопросами яппрокош.гашш Функций, схемотехники, технологического обеспечения, эптимизашш, настройки, расчета надежности и серийноспособности. Многообразие технических требований, пр-эдглвляемих' к втим устройствам, затрудняет формулировку