-
2000
Андрианов, Андрей Михайлович
Уточнены закономерности амплитудно-фазочастотных характеристик балансировочной установки со сложным пространственным движением неуравновешенного ротора, определеяющие конструктивные параметры и точностные показатели БУ. Оценено взаимное влияние степеней свободы платформы БУ и показано, что это влияние не может быть препятствием для уравновешивания
-
2000
Ковалев, Анатолий Андреевич
Кроме того, при проведении процессов ЖХС в стандартных установках типа: «Лада» и «Кубок», активность и чистота растворов различны в разные периоды времени обработки пластин. При этом более высокое качество отмывки достигается для пластин, очищаемых чистым раствором, которые имеют более высокое качество, чем пластины, очищаемые в конце процесса
-
2000
Межинский, Юрий Сергеевич
Однако интенсивное увеличение объемов производства ИС и БИС при дальнейшем повышении их степени интеграции, увеличение процента выхода годных и снижение стоимости становится невозможным без оснащения производства высокопроизводительным прецизионным технологическим оборудованием
-
2000
Кеменов, Владимир Николаевич
В настоящее время около 30 зарубежных фирм, в том числе Alcatel (Франция), Leybold (Германия), Edwards (Англия), Varían (США), Balzers (Швейцария), Mitsubishi Heavy Industries LTD (Япония) и др. поставляют на мировой рынок различные типы вакуумных насосов, обеспечивающих получение вакуума в диапазоне 104 - 10"9 Па
-
2000
Хаханин, Сергей Юрьевич
Несмотря на широкое использование различных методов химической обработки поверхности полупроводниковых пластин в серийном производстве ИЭТ, ряд важных вопросов, связанных с контролем чистоты реактивов, их регенерацией для повторного использования и, тем более, контролем процессов рекуперации, оставался недостаточно изученным. Это было во многом
-
2000
Пересадько, Андрей Григорьевич
Гц; ударные нагрузки до 400 м/с2; линейные ускорения до 150 м/с2; акустический шум до 150 дБ; разовая пластическая смазка; практически полное отсутствие возможности ремонта в процессе эксплуатации; отсутствие условий для конвекционного обмена
-
2000
Пересадько, Андрей Григорьевич
Особые требования по надежности предъявляются к вакуумным механизмам используемым в ядерных установках термоядерного синтеза (Токамак, ИТЭР). Так, например, в вакуумной камере установки ИТЭР откачанной до 10'7 Па будет находиться около Зх килограммов трития, и отказ вакуумного механизма может npiraecTH к его выбросу. Вакуумные
-
2000
Васин, Владимир Анатольевич
Опыт показал, что для реализации этой цели наиболее рациональной является многомодульная структура технологического оборудования с герметично изолированными рабочими позициями - вакуумными модулями, разделенными между собой быстродействующими и надежными вакуумными затворами
-
2000
Сосунов, Александр Геннадьевич
В производстве полупроводниковых приборов прослеживается тенденция к индивидуальной обработке пластин, за исключением процессов предварительного термического окисления, отжига и процессов осаждения слоёв из газовой фазы при пониженном давлении (LPCVD). Индивидуальная обработка пластин облегчает кластеризацию, снижает время цикла, уменьшает риск
-
1999
Невшупа, Роман Александрович
-
1999
Василенко, Николай Васильевич
Основной задачей теоретических и экспериментальных исследований явилось создание элементной базы вакуумных исполнительных систем (ИС) на основе волновых резьбовых, реечных и шариковых передач и на их основе ИС с заданными параметрами работоспособности
-
1999
Бондарик, Василий Михайлович
Объект и предмет исследования. Объектом исследования являются технологические процессы и средства монтажа ЭТ при комбинированном воздействии УЗ и ЭМ полей. Предметом исследования - монтажные соединения в современных электронных устройствах
-
1999
Тыщишин, Василий Васильевич
До настоящего времени отсутствует системный подход к проектированию технологического процесса изготовления ИС, что снижает его эффективность и затрудняет переналадку при частой смене номенклатуры изделий. Проблема осложняется тем, что при разработке техпроцесса изготовления ИС недостаточное внимание уделяется дефектности структуры исходных
-
1999
Тышишин, Василий Васильевич
До настоящего времени отсутствует системный подход к проектированию технологического процесса изготовления ИС, что снижает его эффективность и затрудняет переналадку при частой смене номенклатуры изделий. Проблема осложняется тем, что при разработке техпроцесса изготовления ИС недостаточное внимание . уделяется дефектности структуры исходных
-
1999
Короленко, Елена Викторовна
Эти превышения зависят не только от величины механических воздействий, в частности акустических воздействий (АВ) в рассматриваемом месте конструкции ,но и от величины допустимых напряжений а ее материалах
-
1999
Русецкий, Анатолий Максимович
Изделия микроэлектроники широко используются в технике: в микропроцессорах для управления гибкими производственными системами, в персональных компьютерах, аудио-видеотехнике, системах наземной и спутниковой связи, системах управления вооружениями и военной техникой. Современные тенденции развития микроэлектроники характеризуются интенсивным
-
1999
Коган, Иосиф Леонидович
Ю- ВДЙ-57 (2о 10 - 1.10 Па) - сверхвысоковакуумный преобразователь экстракторной конструкции с использованием подавления тока фотоэлектронной эмиссии с коллектора ионов, ОКР принята Госкомиссией, преобразователь рекомендован к производству
-
1998
Угольников, Сергей Викторович
-
1998
Семин, Юрий Федорович
Ключевой технологической проблемой микроэлектроники в ближайшем десятилетии является освоение промышленного производства сверхбольших и ультрабольших интегральных схем (СБИС и УБИС) со степенью интеграции 10 - 108 элементов на кристалл, минимальным размером элементов до 0,25 мкм и площадью кристалла до 2 см . Поэтому создание оборудования со
-
1998
Балашов, Владимир Николаевич
