автореферат диссертации по химической технологии, 05.17.03, диссертация на тему:Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор

кандидата химических наук
Синяков, Дмитрий Юрьевич
город
Москва
год
2000
специальность ВАК РФ
05.17.03
цена
450 рублей
Диссертация по химической технологии на тему «Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор»

Оглавление автор диссертации — кандидата химических наук Синяков, Дмитрий Юрьевич

ВВЕДЕНИЕ

I. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР

1.1 Реакции химического осаждения металлов

1.2 Получение металлических покрытий путем 9 химического восстановления

1.3 Механизм автокаталитического восстановления металлов

1.4 Реакция окисления гипофосфита в растворах химической 20 металлизации

1.5 Начальные стадии процесса химической металлизации

1.6 Особенности совместного химического восстановления ионов нескольких металлов

1.7 Основные технологические параметры, стабильность растворов химической металлизации

П. МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТОВ

П.1 Используемые приборы и оборудование

П.2 Приготовление растворов химической металлизации сплавом палладий-никель-фосфор

П.З Характеристика и предварительная подготовка применяемых образцов

П.4 Изучение скорости осаждения сплава палладий-никель- 56 фосфор

П. 5 Методика электрохимических измерений

П.5.1 Определение смешанного потенциала процесса 58 химического осаждения сплава

П.5.2 Изучение катодного восстановления палладия и никеля

П.5.3 Изучение анодного окисления гипофосфита

П. 6 Определение истинной поверхности электрода из УГТ

П. 7 Методика анализа осадков сплава палладий-никель-фосфор 62 и растворов для металлизации

П.7.1 Определение палладия колориметрическим методом

П.7.2 Определение фосфора в осадках сплава

П.7.3 Определение никеля

П.7.4 Определение количества гипофосфита натрия 65 в растворе металлизации

Ш. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ РЕЗУЛТАТЫ

И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

Ш. 1 Подбор состава электролита

Ш. 1.1 Предварительные исследования растворов

Ш. 1.2 Определение буферных свойств

Ш.2 Исследование скорости осаждения сплава палладий-никель- 72 фосфор и стабильности этилендиаминового раствора химического осаждения сплава

Ш.2.1 Влияние температуры

Ш.2.2 Влияние величины рН

Ш.2.3 Влияние концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия

Ш.2.4 Влияние концентрации лигандов

Ш.З Электрохимические исследования этилендиаминового 86 раствора химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор

Ш.З. 1 Влияние величины рН на катодную и анодную реакции

Ш.З.2 Взаимное влияние катодного и анодного процессов 92 осаждения сплава из этилендиаминового раствора

Ш.4 Изучение осаждения сплава палладий-никель-фосфор 100 на образцы из углеграфитового материала

Ш.4.1 Выбор раствора

Ш.4.2 Исследование скорости осаждения сплава на УГТ и стабильности трилонатного раствора

Ш.4.2.1 Влияние температуры

Ш.4.2.2 Влияние величины рН трилонатного раствора

Ш.4.2.3 Влияние концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия

Ш.4.2.4 Влияние концентрации лигандов

Ш.4.3 Электрохимические исследования трилонатного раствора 114 химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор

Ш.4.3.1 Определение истинной площади образца из УГТ

Ш.4.3.2 Влияние величины рН на катодную и анодную реакции

Ш.4.3.3 Взаимное влияние катодного и анодного процессов 121 осаждения сплава

Ш.5 Регенерация растворов химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор

Ш.6 Свойства покрытий палладий-никель-фосфор

Ш.6.1 Определение контактного и переходного сопротивлений, 132 паяемости

Ш. 6.2 Определение коррозионной и износостойкости

Ш.6.3 Исследование микротвердости

IY. ВЫВОДЫ

Введение 2000 год, диссертация по химической технологии, Синяков, Дмитрий Юрьевич

В последнее время в радиоэлектронной промышленности наметилась тенденция замены покрытий золотом и палладием различных контактных групп на покрытия, обладающие такими же или более высокими эксплуатационными свойствами. В качестве таких покрытий применятся сплавы Рс1-№. Они обладают высокой твердостью и износостойкостью, высокой коррозионной стойкостью, низким и стабильным во времени переходным сопротивлением. В настоящее время для нанесения этих покрытий используются гальванические методы.

Практический интерес представляет химическая металлизация сплавом Рс1-№, т.к. осажденные этим способом покрытия обладают таким преимуществом, как однородность их по толщине, сохраняющаяся на деталях сложного профиля, в то время как при гальваническом осаждении скорость осаждения металла на разных участках подложки сильно различается и получение осадка равномерной толщины на указанных деталях невозможно. За рубежом разработаны и активно рекламируются процессы нанесения покрытий Рс1-№ - «твердого золота». В связи с этим представляет интерес возможность дополнительного легирования сплавов Рс1-№ фосфором, путем проведения процесса химического восстановления с использованием гипофосфита в качестве восстановителя.

Необходимо отметить целесообразность применения процессов химического осаждения металлов также в случаях, когда трудно или практически невозможно обеспечить требуемые параметры изделий другими способами, например, при получении покрытий рисунков с малыми элементами (от 1-3 до ЮОмкм), не связанными в единую электрическую цепь; при изготовлении катализаторов с определенными размерами частиц.

При химическом осаждении металлов важно, чтобы самопроизвольная (некаталитическая) реакция происходила с предельно малой скоростью, а в объеме раствора не образовывался продукт в виде золя, катализирующего реакцию. В то же время каталитическое осаждение на подложке должно протекать с приемлемой для практики скоростью. Актуальной проблемой является исследование путей повышения стабильности растворов химической металлизации с сохранением скорости реакции, протекающей в начале процесса на частицах катализаторов подложки, а затем на поверхности растущих частиц продукта восстановления.

Весьма перспективным является разработка технологии нанесения тонких покрытий указанного сплава на такие материалы как углеграфитовое волокно и углеграфитовая ткань, обладающие чрезвычайно активной высокоразвитой поверхностью, высокой адсорбционной и абсорбционной способностью, что в сочетании с каталитическими свойствами сплава Рё-№-Р создает реальные предпосылки для практического решения ряда весьма актуальных задач в части разработки более эффективных, по сравнению с существующими, устройств, применяемых для очистки различных сред от экологически вредных веществ, гемолиза крови, химического и электрохимического синтеза и т.д.

В данной работе предпринята попытка разработки растворов химической металлизации сплавом Рс1-№-Р и процессов осаждения сплава Р<1-№-Р из них, предложен и изучен процесс нанесения сплава Рс1-№-Р на углеграфитовую ткань. Разработка состава растворов проводилась с использованием наиболее доступных и дешевых хлористых солей Р<1 и № и получившего широкое применение восстановителя - гипофосфита натрия с введением различных лигандов и буферирующих добавок.

I. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР

Заключение диссертация на тему "Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор"

1У. выводы.

1. Разработаны два раствора для химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор: этилендиаминовый и трилонатный. Этилендиаминовый раствор может быть рекомендован для осаждения сплава на металлические подложки, а трилонатный - на подложки из углеграфитовых волокон.

2. Установлено, что при повышении температуры и снижении рН, а также с ростом концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия скорость осаждения возрастает, но при этом стабильность растворов уменьшается.

3. Показано, что при увеличении концентрации лигандов: этилендиамина и трилона Б происходит увеличение стабильности растворов при одновременном уменьшении скорости осаждения сплава.

4. При рассмотрении взаимного влияния катодной и анодной реакций процесса химического восстановления сплава был выявлен эффект взаимного ускорения парциальных катодной и анодной реакций, как в случае этилендиаминового, так и трилонатного растворов.

5. Условия формирования осадков сплава палладий-никель-фосфор, а именно рН растворов химического осаждения, оказывают существенное влияние на скорость анодного окисления гипофосфита. С увеличением рН раствора, при котором было получено покрытие, снижается активность сплава по отношению к реакции анодного окисления гипофосфита.

Библиография Синяков, Дмитрий Юрьевич, диссертация по теме Технология электрохимических процессов и защита от коррозии

1. Glenn О. Mallory, Juan В. Hajdu. Electroless plating: fundamentals and applications// American Electroplaters and Surface Finishers Society, 1990.

2. Горбунова K.M., Никифорова A.A. К вопросу о механизме реакции восстановления фосфора при образовании никель-фосфорных покрытий// Защита металлов. 1969. Т.5. №2. С. 195-200.

3. Вашкялис А.Ю. Закономерности и механизм автокаталитического восстановления металлов в водных растворах. Диссертация на соискание ученой степени доктора химических наук. Вильнюс, 1982.

4. Вашкялис А.Ю. Автореферат докторской диссертации. Вильнюс, 1982. -44С.

5. Горбунова K.M., Никифорова A.A., Садаков Г.А., Моисеев В.П., Иванов М.В. Физико-химические основы процесса химического кобальтирования. М.: Наука, 1974. -220С.

6. Луняцкас A.M., Гянутене И.К., Лянкайтене Ю.-М.И. К вопросу кинетики процесса химического никелирования// Исследования в области осаждения металлов (сб. ст.). Вильнюс. 1981. С. 227-231.

7. Слейт А., Чоудри У., Вагнер Ф., Стайлз А. и др. Катализ в промышленности: В 2-х т. Пер. с англ.// Под ред. Б. Лича. -М.: Мир, 1986. Т.2. С. 56-74.

8. Танабе К. Катализаторы и каталитические процессы. -М.: Мир, 1993. -176С.

9. Cowell A., Stille J.K., J. Am. Chem. Soc., 1980, V. 102, No. 12, P. 4193.

10. П.Горбунова K.M., Никифорова A.A. Физико-химические основы процесса химического никелирования. -М.: Изд-во АН СССР, 1960. -208С.

11. Горбунова K.M., Никифорова A.A., Садаков Т.А.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. -М., 1968. С. 5-51.

12. Горбунова K.M. и др. Физико-химические основы процесса химического кобальтирования. -М.: Наука, 1974. -220С.

13. Шалкаускас М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. JI.: Химия, 1985. -143С.

14. Хоперия Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов.

15. М.: Металлургия, 1982. -144С.lö.Gavrilov G. Chemische (Stromlose) Vernicklung. -Saulgau -Württenburg, 1974. -239S.

16. Вишенков С.А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. -М.: Машиностроение, 1975. -312С.

17. Горбунова K.M. и др.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. -М., 1970. С. 112-165.

18. Горбунова K.M., Иванов М.В.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. Вып. 12. -М., 1977. С. 144-184.20.01ino I., Haruyama S.// Bull. Jap. Inst. Metals, 1981. -Vol. 20, № 12. P.979-986.

19. Свиридов B.B.// Несеребряные фотографические процессы. JI.: Химия, 1984. C.242-307.

20. Свиридов B.B.// Успехи научной фотографии, 1982. -Т.21. С. 167-187.

21. Свиридов В.В.// Изв. АН СССР. Сиб. Отд-ние. Сер. Хим. Наук, 1979, -№5. С. 24-39.

22. Джеймс Т. Теория фотографического процесса. JI.: Химия, 1980. -267С.

23. Фофанов Г.М. и др.// Журн. прикл. химии, 1979. -Т.52, № 7. С. 15361542.26,Obata К., Sonoda T., Doni N.// J. Metal Finish. Soc. Japan, 1982. -Vol. 33, № 8. P. 375-379.

24. Warwick M., Müller В.// Trans. Inst. Metal Finish., 1980. Vol. 58. P. 9-14.

25. Стерлядкина 3.K. и др.// Журн. прикл. Химии, 1974. -Т.47, №2. С.451-454.

26. Головчанская Р.Г., Кругликов С.С. Химическая и электрохимическая металлизация диэлектриков// Итоги науки и техники. Электрохимия. 1988. Т. 25. С. 79-135.

27. Морозова H.A., Головчанская Р.Г., Морозов A.A., Кругликов С.С. Новые достижения в процессах химического меднения различного вида диэлектриков// Труды шк. Семинара «конструкция коммутационных плат». Фрунзе. 1988. С. 25.

28. Головчанская Р.Г., Тютина K.M. Химические и электрохимические покрытия в производстве печатных плат// Москва. 1985. Труды МХТИ. Вып. 124. С. 122-124.

29. Головчанская Р.Г. и др. Исследование условий химического восстановления никеля на стеклянных изделиях// Труды МХТИ им. Д.И.Менделеева. Москва. 1977. № 95. С. 128-133.

30. Горкер Л.С. Химическое никелирование радиокерамики//Автореферат диссертации на соискание ученой степени ктн. Москва. 1987.

31. Гаврилина Л.П. Химическое никелирование алюминиевых, магниевых и титановых сплавов// Автореферат дис. на соискание уч. ст. ктн. М. 1967. С. 16.

32. Саранов Е.И., Булатов Н.К., Мокрушин С.Г. Образование тонких пленок кобальта и сплава никель-кобальт на поверхности стекла// Изв. высш. учеб. заведений. Химия и хим. технол., 1967. Т. 10. № 4. С. 403-407.

33. Brenner A., Riddel G.E. Nickel Plating on Steel and Cobalt by Chemical Reduction// J. Res. Nat. Bur. St. 1947. V. 39. N 11. P. 31-34.

34. Brenner A., Riddel G.E. Deposition of Nickel and Cobalt by Chemical Reduction//J. Res. Nat. Bur. St. 1947. V. 39. N 11. P. 385-395.

35. Baudrand D. W.// Plat, and Surface Finish., 1981. -Vol. 68, N 12. P. 57-60.

36. Mahlkow H.// Jalirbuch Oberflachentechn., 1980. -Bd 36. S. 151-161.

37. Hsieh S.A.K., Chung M.F.//Prod. Finich., 1981. -Vol. 34, N 11. P. 26-28.

38. Janssen C.J.G.F., Jonker H., Molenaar A.// Plating, 1971. -Vol. 58, N 1. P. 42-46.

39. Goldman I.B.// Plating, 1974. -Vol. 61, N 1. P. 47-52.

40. Paunovic MM J. Electrochem. Soc., 1980. -Vol. 127, N 9. P. 441-447.

41. Ханке Х.И., Фабнан X. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. -М.: Энергия, 1980. -463С.

42. Браницкий Г.А., Свиридов В.В., Рогач Л.П.// Журн. научн. и прикл. фотогр. и кинемотагр., 1986. -Т. 31, № 1. С. 43-52.

43. Свиридов В.В., Соколов В.Г., Браницкий Г.А.// J. Signalaufz. Mater., 1984.-Bd 12. N4. S.211-222.

44. Натансон Э.М. Коллоидные металлы и металлополимеры. -Киев: Наук. Думка. 1971. -348С.

45. Мальцева Н.Н., Хаин B.C. Борогидрид натрия. -М.: Наука, 1985. -207С.

46. Вашкялис А.Ю., Ячяускене Я.И.// Труды АН ЛитССР, 1972, Т. Б4(71). С.3-14.

47. Вашкялис А.Ю., Ячяускене Я.И.// Электрохимия, 1981, Т. 17. С. 18161821.

48. Mitchell A.D.// J. Chem. Soc. 1921. Vol. 117. P. 1322, 1923. Vol. 119. P. 629.

49. Trasatti S., Alberti A. Anodic oxidation mechanism of hypophosphorous and phosphorous acid on palladium// J. Electroanal. Chem. 1966. Vol. 12. N 2. P.236-249.

50. Hiding A., Johnson D. Anodic behavior of phosphites and hypophosphites// J. Electroanal. Chem. 1967. Vol. 13. N 1. P.100-106.

51. Bielinski J. Wybrane zagadnienia procesow bezpradowego osadzania warstw niklowo-fosforowych// Pr. Naukowe Politechniki Warszawskiej chemia. 1985. N34. S.9-113.

52. Коровин H.B. Коррозионные и электрохимические свойства палладия. M.: Металлургия, 1976. 240С.

53. Юсис 3.3., Ляуконис Ю.Ю., Вашкялис А.Ю. Исследование реакции каталитического окисления гипофосфита на никеле методом электрохимической масс-спектрометрии. 1 .Реакция в отсутствии внешнего тока. Вильнюс, 1989. 12С. Деп. В ЛитНИИНТИ, №2330-Ли-89.

54. Юсис 3.3., Ляуконис Ю.Ю., Вашкялис А.Ю. Исследование реакции каталитического окисления гипофосфита на никеле методом электрохимической масс-спектрометрии. 2.Зависимость реакции от потенциала никеля. Вильнюс, 1989. 13С. Деп. В ЛитНИИНТИ, №2331-Ли-89.

55. Садаков Г.А., Слепенкова З.К. Об электрохимическом механизме химического восстановления металлов// Электрохимия. 1976. Т. 12. № 1. С. 16-22.

56. Садаков Г.А., Горбунова К.М. Об электрохимическом механизме химического восстановления металлов// Электрохимия. 1980. Т. 16. № 2. С.230-235.

57. Городыский А.В., Кублановская А.И., Кузьминская Г.Е. Механизм влияния ацетат-иона ни кинетику бестокового восстановления никеля// Укр. хим. журнал. 1983. Т. 49. № 2. С. 141-144.

58. Ляуконис Ю.Ю., Юсис 3.3. Исследование анодной поляризации никель-фосфорного электрода в ацетатном растворе химического никелирования// Исследования в области осаждения металлов. Вильнюс: Минтис, 1986. С.156-161.

59. Minger С.Н. Passivation phenomena of electroless nickel-phosphorus surface//Electrochimica acta. 1979. Vol. 24. N 10. P. 1061-1069.

60. Шальтене Ж.П., Петраускас A.B., Бодневас А.И. Некоторые особенности начальных стадий осаждения Ni в потенциостатическом режиме// Тр. АН ЛитССР. Сер. Б. 1986. Т. 6(157). С.36-42.

61. Шальтене Ж.П., Матуляускене Л.Ю., Петраускас А.В. Влияние органических добавок на начальные стадии электроосаждения Ni в потенциодинамическом режиме//Тр. АН ЛитССР. Сер. Б. 1989. Т. 4(173). С.22-28.

62. Саранов Е.И., Соловьева Г.В. Об электрохимической стадии восстановления аминокомплексов никеля в процессе химического никелированияЮлектрохимия. 1975. Т. 11. № 12. С.1879-1882.

63. Соловьева Г.В., Саранов Е.И. Калиниченко Е.И. Химическое восстановление никеля гипофосфитом в пирофосфатных растворах// Изв. вузов. Химия и хим. технология. 1976. Т. 19. № 4. С. 622-625.

64. Саранов Е.И., Соловьева Г.В. Использование электрохимической гипотезы для описания процесса химического никелирования с применением гипофосфита в щелочных глициновых растворах// Электрохимия. 1978. Т. 14. № 7. С. 1024-1026.

65. Соловьева Г.В., Саранов Е.И. Использование электрохимической гипотезы для описания кинетики восстановления никеля (П) из кислых ацетатных растворов. Свердловск, 1982. 9С. Деп. в ОНИИТЭХим. № 400-хп-82.

66. Саранов Е.И., Соловьева Г.В. Определение кинетических характеристик разряда комплексов в сульфосалицилатных растворах химического никелирования// Электрохимия. 1986. Т. 22. № 12. С. 1593-1596.

67. Саранов Е.И., Соловьева Г.В. Кинетика катодной стадии восстановления аквакомплексов никеля (П) в модельных гипофосфитных растворах химического никелирования// Изв. вузов. Химия и хим. технология. 1987. Т. 30. №5. С.65-67.

68. Саранов Е.И., Соловьева Г.В. Особенности кинетики химического восстановления металлов, обусловленные замедленной диссоциацией металлокомплексов. Свердловск, 1989. 12С. Деп. в ОНИИТЭХим. № 609-хп-89.

69. Медведков В.Н., Ерофеев Б.В. О механизме образования покрытий при химическом никелировании. Комплексообразование в растворах №(П) и гипофосфита//Докл. АН СССР. 1970. Т. 191. № 5. С.1106-1108.

70. Salvago G., Cavallotti P.L. Characteristics of the chemical reducation of nickel alloys with hypophosphite// Plating. 1972. Vol. 59. N 7. P.665-671.

71. Горбунова K.M., Никифорова А. А. Восстановление никеля гипофосфитом. Вопросы механизма реакции// Журнал, физ. химии. 1954. Т. 28. № 5. С.896-901.

72. Gutzeit G. An outline of chemistry involved in process of catalytic nickel deposition from aqueous solution. Part. I, II// Plating. 1959. V.46. N 10. P.l 158-1164. N 11. P. 1275-1278. N 12. P. 1377-1378.

73. Lukes R. M. The mechanism of the autocatalitic reducation of nickel by hypophosphite//Plating. 1964. V.51. N 10. P.969-971.

74. Ивановская Т.В., Горбунова K.M. К вопросу о механизме каталитического восстановления металлов гипофосфитом// Защита металлов. 1966. Т.2. № 4. С.477-481.

75. Садаков Г.А. Гальванопластика. М.: Машиностроение, 1987. -288С.

76. Никифорова A.A., Садаков Г.А. Рассмотрение механизма реакций, протекающих в процессе химического никелирования// Электрохимия. 1967. Т.З. № 10. С.1207-1211.

77. Сутягина A.A., Горбунова K.M., Глазунов М.П. Изучение механизма восстановления никеля гипофосфитом с применением дейтерия в качестве индикатора. I. Растворы без добавок органических веществ// Журн. физич. химии. 1963. Т.37. № 9. С.2022-2027.

78. Вашкялис А.Ю., Ягминене A.B., Прокопчик А.Ю. О стехиометрии реакции восстановления никеля (II) гипофосфитом в щелочных растворах//Электрохимия. 1979. Т.15. № 12. С.1855-1857.

79. Горбунова K.M., Никифорова A.A. К вопросу о механизме восстановления фосфора при образовании никель-фосфорных покрытий// Защита металлов. 1969. Т.5, № 2. С.195-198.

80. Ивановская Т.В. О механизме реакции восстановления фосфора в процессе химического никелирования// Докл. АН СССР. 1979. Т.248. № 4. С.906-907.

81. Вашкялис А., Ягминене А., Прокопчик А. О включение фосфора в покрытия при восстановлении никеля (II) гипофосфитом. Вильнюс. 1983. -ЗЗС. Деп. в ЛитНИИНТИ. № 1073-83.

82. Юсис 3.3., Ляуконис Ю.Ю., Лянкайтене Ю.И., Луняцкас A.M. О реакции образования фосфора в процессе химического никелирования// Защита металлов. 1988. Т.24. №5. С.843-844.

83. Юсис 3.3., Ляуконис Ю.Ю. Стехиометрия образования фосфора при восстановлении никеля (II) гипофосфитом// Журн. неорг. химии. 1989. Т.34. № 2. С.337-341.

84. Gould A.J., Boden P.J., Harris S.J. Phosphorus distribution in electroless nickel deposits// Surface Technology.

85. Paunovic M. Electrochemical aspects of electroless nickel deposition// Plat, and Surface Finish. 1983. V.70. N 2. P.62-66.

86. Loranth I., Szasz F., Schuszter Z. The initiation of electroless nickel-phosphorus coating// Plat, and Surface Finish. 1987. V.74. N 5. P.l 16-120.

87. Прусов Ю.В., Макаров В.Ф., Флеров B.H. Причины каталитической активности активных металлов в кислых гипофосфитных растворах химического никелирования// Изв. Вузов. Химия и хим. технология. 1989. Т.32. № 3. С.52-55.

88. Прусов Ю.В., Макаров В.Ф., Костяновский М.В. Исследование процесса образования сплава никель-бор// Журн. прикл. химии. 1989. Т. 62. № 86. С.1719-1721.

89. Косов A.M., Прусов Ю.В., Макаров В.Ф., Флеров В.Н. Стадийность реагирования диметиламин-борана в растворах химического никелирования// Электрохимия. 1989. Т. 25. № 11. С.1564-1566.

90. Макаров В.Ф., Прусов Ю.В., Флеров В.Н. Электрокаталитические аспекты процесса химического никелирования в кислых гипофосфитных растворах// Электрохимия. 1990. Т. 26. № 7. С.858-861.

91. Flis J., Duquette D.J. Nucleation and growth of electroless nickel deposition on molybdenum, activatied with palladium// J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 12. P.51-57.

92. Flis J., Duquette D.J. Initiation of electroless nickel plating on copper, palladium activated copper, gold and platinum// J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 2. P.254-260.

93. Lelental M. Dimetilamine borane as the reducing agent in electroless plating systems// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 12. P.1650-1654.

94. Lelental M. Effect of amine borane structure on activity in electroless plating// J.Catalysis. 1974. V.32. N 4. P.429-433.

95. Osaka Т., Koiwa I., Svedsen L.S. Behavior of evaporated palladium catalyst for electroless nickel-phosphorus film formation// J.Electrochem.Soc. 1985. V.132. P.2081-2084.

96. Головчанская Р.Г., Калихман В.В., Тихонов А.П. Электронно-микроскопические исследования природы «совмещенного» активатора, применяемого при металлизации диэлектриков// Журнал прикл. химии. 1982. № 4. С.908-911.

97. Чумаков А.А. Металлизация диэлектриков с применением токопроводящих слоев на основе сульфидов меди и свинца// Автореферат канд. дисс. М. 1985. -16С.

98. Головчанская Р.Г., Кругликов С.С. Химическая и электрохимическая металлизация диэлектриков// Итоги науки и техники. Электрохимия. М.: ВИНИТИ. 1987. Т.25. С.79-143.

99. Головчанская Р.Г., Анойкина Т.В., Морозова Н.А. Модифицированные поверхности полимерных материалов перед металлизацией// Металлизация неметаллических материалов и проблемы промышленной гальванопластики. М.: МДНТП. 1990. С.93-115.

100. Воробьева Т.Н., Бодрых Т.И. Фотохимическая активация поверхности полиамидной пленки при химическом осаждении меди. М.; 1985. -23С. Деп. в ВИНИТИ. № 509.

101. Feldstein N., Weiner J.A. Surface characterization of sensitized and activated teflon// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 4. P.475-479.

102. Sard R. The nucleation, growth and structure of electroless copper deposits//J.Electrochem.Soc. 1970. V.117. N 7. P.864-870.

103. Cohen R.L., D' Arnico J.E., West R.W. Mossbauer study of tun (II) sensitizer deposits on kapton// J.Electrochem.Soc. 1971. V.118. N 12. P.2042-2046.

104. Ш.Садаков Г.А., Моисеев В.П., Горбунова К.М. Электрохимическое и микродифракционное изучение процесса активирования неметаллов// Защита металлов. 1969. Т.5. № 6. С.692-694.

105. Воробьева Т.Н., Рухля В.А., Свиридов В.В., Клименко А.И. Влияние морфологии поверхности медных покрытий и травленной полиимидной пленки на адгезию металла к полимеру// Журнал прикл. химии. 1984. Т.57. № 10. С.2250-2253.

106. Чумаков А.А., Головчанская Р.Г., Кузнецов В.Н. Металлизация диэлектриков с помощью сульфидов металлов// Депонирована рукопись в ВИНИТИ. № 5875. 1984. С. 16.

107. Морозов А.А., Головчанская Р.Г., Кузнецов В.Н. и др. Нанесение электролитических покрытий никеля на диэлектрики с помощью сульфидов меди и свинца// Караганда. 1986. С. 292.

108. Головчанская Р.Г., Кругликов С.С., Морозов А.А. и др. Электрохимическая металлизация диэлектриков// Труды XXXI международного коллоквиума (ГДР). Ильменау. ВТТТТ. 1986. С. 109112.

109. Marton J.P., Schlesinger М. The nucleation, growth and structure of thin Ni-P films// J.Electrochem.Soc. 1968. V.115. N 1. P.16-21.

110. Hedgecock N., Tung P., Schlesinger M. On the structure and electrical properties of electroless Ni-B films// J.Electrochem.Soc. 1975. V.122. N 7. P.866-869.

111. Feldstein N., Chow S.L., Schlesinger M. Electron microscope of an improved sensitizer solution// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 7. P.875879.

112. Aoki К., Takano O., Ishibashi S., Hayashi T. An electron microscopic study of electroless Ni-P films in the initial stage of deposition// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1977. V.28. N. ll.P.12-17.

113. Svensen L.G., Osaka Т., Sawai H. Behavior of Pd/Sn and Pd catalyst for electroless plating on different substrates investigated by means of rutherfort backscattering spectroscopy// J.Electrochem.Soc. 1983. Y.130. N 11. P.2252-2255.

114. Svensen L.G., Osaka Т., Koiwa I., Sawai H. Chemical deposited Ni-P and Ni-P-W layers investigated by means of rutherfort backscattering spectroscopy//J.Electrochem.Soc. 1983. V.130. N 11. P.2255-2259.

115. Хоперия Т.Н., Харати Р.Г. Исследование начальных стадий образования и распределения химически восстановленного никеля// Защита металлов. 1971. Т.7. № 5. С.614-616.

116. Хоперия Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов. М.: Металлургия. 1982. 144с.

117. Заяц А.И., Пилянкевич А.Н., Кублановская А.И. Влияние предварительной обработки поверхности на никелевые покрытия, химически осажденные на неметалле// Укр. хим. журнал. 1967. Т.ЗЗ. №2. С.201-205.

118. Кублановская А.И, Пилянкевич А.Н., Заяц А.И. О структуре соединений, возникающих на начальной стадии химического никелирования неметаллов// Укр. хим. журнал. 1968. Т.34. № 2. С.131-135.

119. Калихман B.JL, Погост И.Г., Ефимова Т.С. Некоторые особенности начальных стадий образования медных химических покрытий// Журнал прикл. химии. 1981. Т.54. № 2. С.266-271.

120. Schlesinger ML, Kisel J. Effect of Sn(II) sensitiser adsorption in electroless deposition// J.Electrochem.Soc. 1989. V.136. N 6. P.1658-1661.

121. Cortijo R.O., Shlesinger M. Structural studies of electroless thin Ni-P films growth in an alkaline enviroment// J.Electrochem.Soc. 1983. V.130. N 12. P.2341-2344.

122. Cortijo R.O., Shlesinger M. Structural studies of electroless thin Co-P films//J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 12. P.2800-2803.

123. Jacobs J.W.M., Kampers F.W.H., Rikken J.M.G., Bulle-Lieuwma C.W.T. Copper photodeposition on Ti02 studied with HREM and EXAFS// J.Electrochem.Soc. 1989. V.136. N 10. P.2914-2923.

124. Horkans J., Kim J., McGrath C., Romankiv L.T. А ТЕМ study of the effect of accelerators on Pd-Sn colloidial catalysts and on the initiation of electroless Cu deposition on epoxy// J.Electrochem.Soc. 1987. V.134. N 2. P.300-304.

125. Watanabe Т., Tanabe Y. Effect of plating temperature and growth mechanism on reduced Ni-films from electroless plating bath containing NaBH4 as reducing agent// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1974. V.25. N. 2. P.87-92.

126. Szazs A., Kojnok J., Kertesz L. On the formation of electroless amorphous layers//J.Non-Crystal. Solids. 1983. V.57. N2. P.213-224.

127. Szazs A., Kojnok J., Kertesz L., Paal Z., Hegedus Z. The process of formation of amorphous Ni-P layers made by electroless deposition// Thin Solid Films. 1984. V.116. N 1-3. P.279-286.

128. Tanabe Y., Watanabe T. Microstructure of reduced Ni-films from electroless plating containing NaBFLt as reducing agent// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1972. V.23. N. 1. P.38-42.

129. Борисенко А.И., Гусева И.В. Получение композиционных покрытий методом химического осаждения// Л.: Наука. 1979. 54 с.