автореферат диссертации по электронике, 05.27.01, диссертация на тему:Оптимизация теплонапряженной конструкции функционального узла

На правах рукописи

КОРОТКОВ АЛЕКСЕЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ

Оптимизация теплонапряженной конструкции функционального узла

Специальность 05 27 01 — «Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и нано электроника, приборы на квантовых эффектах»

АВТОРЕФЕРАТ

на соискание ученой степени

кандидата технических наук

003449458

Москва - 2008

003449458

Работа выполнена на Федеральном Государственном Унитарном Предприятии «Научно-Исследовательский Институт «Субмикрон» (ФГУП«НИИ «Субмикрон»)

Научный руководитель: доктор технических наук, профессор

Коробов Анатолий Иванович

Официальные оппоненты:

доктор технических наук, профессор Лаврищев Вадим Петрович

доктор технических наук Бондаревский Аркадий Самуилович

Ведущая организация: ООО ««НИИ Компонент», г Москва

Защита состоится « 2008 г в часов

на заседании диссертационного совета Д 850 012 01 при Государственном унитарном предприятии «Научно-производственный центр «Спурт» по адресу 124460, Москва, Зеленоград, 1-й западный проезд, д 4, ГУП «НПЦ «Спурт»

С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке ГУП «НПЦ «Спурт»

Автореферат разослан « » £ 2008 г

Ученый секретарь диссертационного совета, кандидат Петров Валерий

технических наук, старший научный Георгиевич

сотрудник

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ

Актуальность темы исследования

Уровень качества вновь создаваемых и модифицируемых РЭС (радиоэлектронные средства), который определяет их конкурентоспособность на внешнем и внутреннем рынке, в значительной степени зависит от эффективности и качества их проектирования В первую очередь это относится к современным бортовым радиоэлектронным средствам (БРЭС) военного назначения, имеющим сложные алгоритмы функционирования, обладающим повышенной надежностью, высокими удельными показателями, помехозащищенностью и стойкостью к широкому спектру внешних воздействующих факторов Кроме того, наряду с постоянным усложнением БРЭС и ростом предъявляемых к ним требований, сокращаются и сроки их проектирования Освоение серийного производства в первые годы эксплуатации сопровождается многочисленными доработками, целью которых является не повышение эффективности функционирования БРЭС, а устранение различного рода недостатков, дефектов и отказов

Технологичность конструкции - совокупность свойств конструкции изделия, определяющих ее приспособленность к достижению оптимальных затрат при производстве, техническом обслуживании и ремонте для заданных показателей качества, объема выпуска и условий выполнения работ Действующая ранее система обеспечения технологичности конструкции, предназначенная для работы в условиях плановой экономики, утратила свое назначение В настоящее время требуется новая система оценки технических решений, применимая в современных условиях конструирования

Именно поэтому тема диссертации, посвященная оценке решений и оптимизации теплонапряженной конструкции функционального узла (ФУ), является актуальной

Объектом диссертационного исследования является процесс проектирования конструкции теплонапряженного ФУ, основанный на выборе технических решений по бальным показателям

Таким образом, на момент рассмотрения, в объекте существовали недостатки:

- оценка решений, принимаемых при проектировании ФУ производилась без учета взаимозависимости показателей затрат на изготовление, эксплуатацию и характеристик качества ФУ от принимаемых конструктивных решений,

- методика оценки решений, принимаемых при проектировании, позволяла оценить решения как степень достижения результата и не позволяла получить результат в абсолютных единицах,

- поскольку не было связи затрат и качества с конструкцией ФУ, то не применялась методика оптимизации,

- показатели затрат измерялись в денежных единицах, а показатели качества в физических, что не позволяло сравнивать эти показатели между собой

Предметом диссертационного исследования является методика оценки технических решений, принимаемых конструктором на этапе проектирования и оптимизации теплонапряженной конструкции ФУ ЭА

Для решения проблемы, существующей в объекте исследования. в диссертации поставлены и решены следующие задачи*

1 Разработана методика оценки конструктивных решений, обеспечивающая получение результата на основе учета взаимосвязи показателей затрат на изготовление, эксплуатацию и характеристик качества, производимых вследствие реализации принимаемого решения

2 Созданы базы данных, обеспечивающие выбор решения по каждому из направлений проектирования ФУ теплонапряженной конструкции

3 Определены характеристики качества ФУ теплонапряженной конструкции и их зависимость от конструктивных параметров изделия

4 Определены затраты на изготовление и эксплуатацию изделия и их связи с параметрами конструкции теплонапряженного ФУ

5 Предложены варианты безразмерных показателей качества Оценено качество ФУ теплонапряженной конструкции единым безразмерным показателем

6 Доказана правомерность и создана методика перевода безразмерных показателей качества в денежные единицы

7 Разработана методика оптимизации ФУ теплонапряженной конструкции по единому экономическому показателю от реализации выбранных конструктивных решений

8 В качестве инструмента по оценке технологичности теплонапряженной конструкции МСБ и ФУ рекомендовать программу компьютерного обучения

Научная новизна результатов, полученных в диссертационной работе, заключается в следующем

1 Создана методика оптимизации теплонапряженного ФУ, основанная на учете затрат на изготовление, эксплуатацию и качество в зависимости от параметров конструкции Оптимальной считается конструкция, дающая максимальную суммарную экономию относительно изделия аналога

2 Созданы базы данных по всем направлениям проектирования, содержащие данные о компонентах, материалах и методах, необходимых для выбора решения

3 Определены формулы затрат на изготовление и эксплуатацию в зависимости от параметров, характеризующих конструкцию теплонапряженного ФУ

4 Создана методика перевода показателей качества в денежные единицы, основанная на исключении погрешности отношений безразмерного показателя качества разрабатываемого варианта и аналога

Практическая значимость работы заключается в том, что на основе результатов проведенных исследований

- реализуется экономический эффект при проектировании ФУ теплонапряженной конструкции,

- снижается трудоемкость работы конструктора,

- создаются условия для накопления и систематизации данных о компонентах, материалах, методах, принимаемых при проектировании и изготовление ФУ,

Разработанная в диссертации методика внедрена и используются в области проектирования и производства изделии военного и космического назначения на предприятии - ФГУП ННИ «Субмикрон» и ООО ««НИИ Компонент», г Москва

Методики исследований базируются на Теоретических физико-химических основах материаловедения полупроводниковых приборов, математическом и физическом моделировании, знании производственных процессов

Достоверность результатов работы подтверждается

- адекватностью программы, применяемой при расчетах, подтверждающую связь характеристик качества с конструкцией,

- совпадением результатов оценки технических решений с практическими результатами,

- корректным применением формул (температуры перегрева, плотности монтажа, температурных напряжений, термомеханической усталости)

На защиту выносятся:

1 Базы данных по всем направлениям проектирования, содержащие данные о компонентах, материалах и методах, необходимых для выбора решения

2 Методика перевода характеристик качества в денежные единицы, основанная на исключении погрешности отношения разрабатываемого варианта и аналога

3 Методика оптимизации конструкции ФУ РЭС по единому критерию экономии ресурсов изготовления, эксплуатации и показателей качества отнесенных к аналогу

Апробация работы. Основные результаты диссертации докладывались и обсуждались на научно-технических конференциях

- XXXIV Международная конференция «Информационные технологии в науке, образовании, телекоммуникации и бизнесе 1Т + Б&Е'07» Украина, Крым, Ялта-Гурзуф, 20 - 30 мая, 2007 г

- Научно-технический совет ФГУП НИИ «Субмикрон»

Публикации. Основные результаты диссертации опубликованы в 7

печатных работах, в том числе в 6 статьях, 1 тезисе доклада на международной научно-технической конференции

Структура и объем диссертации.

Диссертация состоит из введения, четырех глав, содержащих 30 рисунков и 16 таблиц, заключения, списка использованной литературы и приложения Общий объем работы - 139 страниц

СОДЕРЖАНИЕ РАБОТЫ

Во введении обосновывается актуальность работы, сформулированы цели и задачи исследований, научная новизна и практическая значимость, положения выносимые на защиту

В петой главе выполнен анализ состояния научно-технической проблемы Рассмотрены

- характерные особенности развития микроэлектронной аппаратуры (МЭА) на каждом этапе,

- характерные особенности конструирования функциональных узлов (ФУ) и блоков на печатных платах и микросборках (МСБ),

- перспективные направления конструирования МЭА,

- тенденции развития элементной базы и печатных плат

Выявлена тенденция перехода ФУ от не теплонапряженной конструкции к теплонапряженной Теплонапряженная конструкция -конструкция в которой плотность монтажа зависит не только от топологических норм проектирования, но и от отводимой мощности Это происходит за счет конструктивного уменьшения элементной базы, а как следствие и габаритных размеров ФУ и блоков Однако при конструктивном уменьшение элементной базы, мощность ЭРИ снижается незначительно по сравнению с уменьшением размера корпуса и кристалла, что приводит к повышению теплонапряжености ЭРИ и всей конструкции ФУ в целом

Рассмотрены варианты систем охлаждения МЭА

- теплопроводностью и конвекцией,

- с использование жидкостных и испарительных систем,

- с использованием термоэлектрических устройств охлаждения

Рассмотрена существовавшая система и методика оценки

технологичности конструкции функционального узла Под технологичностью конструкции понимается такое качество конструкции изделий, которое позволяет применить прогрессивные методы технологии и организации производственных процессов, обеспечивающие высокую производительность труда и минимальную себестоимость изделий при соблюдении заданных требований к характеристикам качества

Для оценки эффективности принимаемых технических решений по рассмотренной методике необходима система планирования, обеспечения, контроля и диагностики несоответствий Функционирование системы должно обеспечить планирование требований технологичности, отслеживать технический уровень производства Система должна определять нормативное значение частных показателей технологичности {ЛГ,} устанавливать эквивалент одного балла по каждому нормативному

показателю {мг} Система должна обеспечивать контроль выполнения

требований технологичности изделий

Недостаток рассмотренной методики оценки технологичности состоит в следующем

- методика оценки решений, принимаемых при проектировании,

позволяет оценить решения как степень достижения результата и не позволяет получить результат в абсолютных единицах, — система не предназначена для условий рыночной экономики Управление

технологичностью конструкции

производилось отраслевой системой обеспечения технологичности изделий (ОСОТИ) Это целевая, организационно-техническая система, учитывающая состав, порядок и методы выполнения работ, направленных на разработку высокотехнологичных изделий Схема

функционирования ОСОТИ представлена на рис 1

Естественно, что 20 лет назад эти правила относились к

существовавшей ранее системе, которая к настоящему времени

утратила свои функции Новая система

обеспечения

ПЛАНИРОВАНИЕ требовании т-хнологичности на основе анализа

чроаня изделий направления техники

Состояния персгек тиа техночогшеско го уровня произвол ства направления техники

РЕАЛИЗАЦИЯ требовании технотопгчности пр I

формировании ' подготовке '

(разработке) , производств |

конструкторски тех |

нотогическИХ |

хаплктескстик |

КОНТКПЬ

вь псльения требований технологичности

1 Соответствие схеыотех | ' Технотогичесш готов |

1 ктгчеськхи гонсгр^тор- ' } кость грсизводствл и '

1 ско-тсхнатогнчеиилАд [ | с-хэт»етствие его трсбо- (

| ракгеристик совреыен | | вгнням научно 1

1 но№ усюаню | | технического поопжса {

НОРМЛТИВЮ-ТЕХНИЧЕСкАЯ БАЗА

Рис 1 Схема функционирования ОСОТИ технологичности не

создана В то же время потребность в экономии затрат в производстве, реализуемая достижением технологичности конструкции изделия, в условиях рыночной экономики существенно возросла Отсутствие экономической оценки эффективности технических решений, принимаемых на этапе проектирования изделий в обеспечении технологичности конструкции, приводит к применению в практике проектирования метода проб и ошибок Достигаемый при этом эффект в значительной степени зависит от квалификации разработчика

На основании изложенных положений определены и сформулированы основные задачи диссертации

Во второй главе рассмотрены схемы и критерии оценки технического решения при разработке конструкции функционального узла и микросборки Оценка технического решения производится по схеме графа «и - или» для ФУ (рис 2) и МСБ соответственно

Для обеспечения информационной поддержки проектирования ФУ были определены базы данных

Рис 1 Граф «и - или» применительно к процесса нроемнровашы коп>.1р>кшш ФУ МЭД # - вершина «ц>> О - гершшы «п ш»

- для конструктивного исполнения СБИС (корпусированных и бескорпусных),

- для коммутационных плат (керамических, стеклотекстолитовых),

- для клеев, припоев и методов их применения,

- для материалов несущих конструкций,

- для систем охлаждения

Определены характеристики качества температура перегрева, тепловые напряжения, малоцикловая усталость, резонансные частоты, напряжения при линейных ускорениях Выявлены связи характеристик качества теплонапряженной конструкцией ФУ и МСБ с параметрами конструкции

Рассмотрена возможность перевода характеристик качества в показатели качества, имеющие безразмерную величину Сумма безразмерных показателей качества с учетом весовых коэффициентов дает безразмерный обобщенный показатель качества Определен критерий для оценки конструктивного варианта ФУ по обобщенному безразмерному показателю качества

п

Kooouu = XX а>

/=1

где к - безразмерные показатели качества, at - весовые коэффициенты,

показывающие значимость компонента и определяемые экспертами при помощи «метода экспертных оценок» Выбор показателей качества осуществляется либо на основе предварительного расчета характеристик качества, либо на основе опыта конструктора

Характеристики качества измеряются в физических единицах, что не позволяет сравнивать их между собой, для этого необходимо перевести характеристики качества в показатели качества, имеющие безразмерную величину

Показатели качества были разделены на зависимые от температуры перегрева, не зависимые К безразмерным показателям качества, зависимым от температуры перегрева относятся

1 Температурный запас устойчивости

Т

ГГ _ max

т т

пер

j

где Tntp- температура перегрева (разница температур между

максимально и минимально нагретой точкой ФУ), Гтах - максимально

допустимая температура

2 Запас устойчивости к тепловым напряжениям

- СБИС - коммутационная плата, коммутационная плата - несущая конструкция

Кт

f \ CT0 2_/7 CT0 IHK ^ ®К_СБИС + °К_HK

V a\n

'IHK

'3 К СБИС

'4K ПК

/

где К

TMi

отношения

механических показателей

качества

сопряженных элементах, сг02 п, - напряжения в коммутационной плате,

0,2_НК

, - напряжения в несущей конструкции а

К СБИС

- напряжения в

клеевой прослойке между СБИС и коммутационной платой, (7К нк-напряжения в клеевой прослойке между несущей конструкцией и коммутационной платой, СГ|/7, (У2ИК, аък СБИС ,сг4К нк - критерии прочности материалов компонентов ФУ

- кристалл СБИС - коммутационная плата, коммутационная плата -несущая конструкция

(

Кт

°"о,2_/7 + >2_/Ж +

К СБИС " К_НК ^ С KP

где <УКР- напряжения в кристалле, <У5КР- критерий прочности кристалла

К показателям качества, не зависимым от температуры перегрева относятся

1 Запас механической прочности (при линейных ускорениях) - СБИС - коммутационная плата, коммутационная плата - несущая конструкция

/

О«

к,

°0,2_/7 °"о2 _НК

К СБИС К_НК

и\П ^JHK и1КСБИС "4К_НКГ

- кристалл СБИС - коммутационная плата, коммутационная плата

несущая конструкция

К

М 2

°0 2_Я СТ0 2НК

'2 НК

К _ СБИС | <JK_HK | О" /<

JS- СГ<1

2 Запас устойчивости по резонансным частотам

К/о ~

7*4

v/o У

где - резонансная частота конструкции, / - максимальное значение

частоты в диапазоне которой не должно быть резонансов (берется в соответствии с группой изделия из ГОСТ или ТУ)

3 Коэффициент отношения тошадей СБИС

К

СБИС а

S СБИС

СБИС _ р

где Scarc а - площадь посадочного места корпуснрованной СБИС (кристалла СБИС) аналога ФУ (МСБ), SCbUC - площадь посадочного

места корпуснрованной СБИС (кристалла СБИС) разрабатываемого ФУ (МСБ)

4 Отношения тошадей коммутационных mam

к Sín -

LS Л/7

'кП р

где SkII - площадь коммутационной платы аналога ФУ, S

КП_р

площадь коммутационной платы разрабатываемого ФУ

5 Отношение и ютностей монтажа

где И - плотность монтажа разрабатываемого ФУ, Иа - плотность

монтажа ФУ аналога

6 Отношение ма югшкловой \ста юсти

кК1

HL

ю6

106

где

I

N.

10

V1U Jp

- запас термомеханическои устойчивости компонентов

разрабатываемого ФУ

В третьей главе рассмотрена оценка технических решений единым экономическим показателем

Определены критерии оценки затрат на изготовление ФУ и МСБ

Стоимость МСБ состоит из стоимости коммутационной платы Скп, стоимости ИС - С, П1 всех типов (ср), используемых в МСБ и затрат

т

на процесс сборки ^ С] С учетом коэффициента выхода годных 7=1

стоимость МСБ

с

МСБ

1=1 м )

Стоимость ФУ, состоит из стоимости £ типов МСБ, из стоимостей печатной платы, стоимость металлической рамки и затрат на сборку ФУ

+Cпп+C«P + Y^CJ 1

СЛ

н

р

1ФУ

ъ

где ^пкСЖБ - стоимость МСБ, Спп- стоимость печатной платы,

к=\

т

С„р - стоимость металлической рамки, ^Гс, - затраты на процесс сборки,

П

РфУ - коэффициент выхода годных при изготовление ФУ

Определены критерии оценки затрат в эксплуатации ФУ и МСБ Потери в эксплуатации составляют потери из-за отказавших СБИС, как наиболее слабого компонента при их функционировании на объекте

С =С Л-*,

эксп отк '

где Сотк - зависит от целевого назначения ЭА и этапа обнаружения

отказа (табл 1), Я-интенсивность отказов, ? -время за которое определяется стоимость эксплуатации В данной работе затраты на диагностику отказов не учитываются

Табл 1 Зависимость стоимости отказа от назначения ЭА и этапа

Целевое назначение РЭА Стоимость отказа в $.

при входном контроле при монтаже блока при испытаниях системы в условиях эксплуатации

Широкого назначения 2 5 5 50

Промышленная 4 26 45 215

Военная 7 50 120 1000

Космическая 15 75 300 2 108

Значение интенсивности отказов (логических схем, микропроцессоров) при эксплуатации рассчитывается по модели

Лэ = {СХРТ + С2РЕ) Рв,отказов /106час

1 Справочник «Надежность электрорадиоизделий» 2002 год

12

где С, - интенсивность отказов ИС", связанная с отказами кристаллов;

Р. - коэффициент влияния температуры

(

Рт= 0,1 е

8.617-10 ■! Т+273 .V,

г т

а -энергия активации, , коэффициент.

температура перехода °С,

мт-

постоянный

С2 - интенсивность

отказов, обусловленная отказом корпуса; Р.,

коэффициент влияния уровня качества; гЕ - коэффициент влияния жесткости условий эксплуатации. Значения коэффициентов берутся из таблиц в справочнике по надежности.

Рассмотрены связи цены и качества. Определены механизмы перевода безразмерного обобщенного показателя качества в денежные единицы.

Из теории ценообразования на продукцию следует, что ее качество является фактором второго уровня (рис. 3). Ценообразующее значение качества продукции может быть определяющим только при условии, когда остальные факторы, в том числе факторы первого уровня, изменяются незначительно или являются постоянными.

Цена

Ценообра1уюшие факторы первш о уровня

1 ' 1 Г

1

Цена производства

Соотношение Сок I ношение

спроса к денежной Конкуренция

п р едл оже н и я сфер ы

Государст венное регулирование

I I I ! I I ! ! II

3 =

-Ценообразуюшие факторы второго уровня-

Качество продукции

Объем поставок

Ичидж предприятия

Взаимоотношения покупатель-пролавец

Условия поставок

Рис. 3 Классификация ценообразующих факторов

13

В приведена зависимость рыночной цены на процессоры двух различных фирм Intel и AMD от одной характеристики качества - тактовой частоты, определяющей быстродействие процессора Данные получены для двух отрезков времени - до и после 15 октября 2000 года Между рыночной ценой и тактовой частотой процессора устанавливается связь, которая слабо зависит от фирмы-производителя, но изменяется в связи с некоторым изменением условий рынка, произошедшим после 15 октября 2000 г

10000

Цаи»{тыс. I)

100

7

z

и.

2

Количеств

1 10 баллов

Рис 4 Зависимость цены плазмохимического оборудования от обобщенного показателя качества На рис 4 приведена экспериментально полученная зависимость цены за единицу плазмохимического оборудования (ПХО), используемую в технологических процессах изготовления ЭС, от обобщенного показателя качества, выраженного в баллах Полученные экспериментальные точки указывают на тенденцию роста цены за более высокое качество оборудования Отсутствие четкой зависимости между обобщенным показателем качества и ценой изделия может быть обусловлено многоликостью данного показателя Потребитель имеет дело с конкретными характеристиками ПХО, которые приближенно отражаются в сознании экспертов, определяющих весовые коэффициенты каждого показателя (технологические данные, надежность, производительность, ремонтопригодность)

2 Шахнович И микропроцессоры наука, технология, бизнес - 2001 -вып

кто обгонит intel // Электроника,

Таким образом, опыт реализации на рынке ПХО и процессоров фирм Intel и AMD показывает наличие связи между обобщенным показателем

качества или одним

определяющим качество

продукции параметром и рыночной ценой изделия Однако

дщ

этой

параметры (коэффициент пропорциональности) свое значение на

связи

меняют различных

ДК<>б</!а

временных отрезках Наличие связи

Рис 5 Логическая зависимость увеличения рыночной цены изделия от изменения обобщенного показателя качества

«цена

качество» открывает принципиальную возможность оценки эффективности технических решений по совершенствованию конструкции изделия, направленных на улучшение его качества в денежных единицах

Логическое обоснование зависимости приращения цены от приращения качества (рис 5) нуждается в экспериментальном подтверждении для конкретного вида продукции

Связь цены и качества имеет место, по-видимому, при некоторых допущениях Она должна существовать какой-то период времени, когда ценообразующие факторы не оказывают влияния на цену изделия или это влияние незначительное

С одной стороны теория ценообразования свидетельствует о монотонной зависимости цены от качества на определенном временном отрезке С другой стороны зависимость в неопределенное время меняет темп изменений, что не позволяет уверенно ее использовать в указанных целях

Задача может быть решена при условии определения величины приращения цены соответствующей приращению качества не по реальной кривой АЦ = /(АК) , а по произвольно сгенерированной зависимости (рис 4) В этом случае нельзя получить точное значение АЦ , но вполне возможно проводить сравнительную оценку эффектов, получаемых от реализации различных технических решений

Представленная на рис 5 произвольно сгенерированная зависимость позволяет полученные ранее изменения характеристик качества, выраженные в балльных показателях, перевести в денежные единицы

Альтернативным методом перевода характеристик качества разрабатываемого ФУ относительно аналога в денежные единицы может являться балловый метод Суть метода состоит в том, что на основе экспертных оценок значимости параметров изделий для потребителей каждому параметру присваивается определенное число баллов,

суммирование которых дает своего рода интегральную оценку конкурентоспособности изделия по качественным параметрам Умножением суммы баллов по новому изделию на стоимостную оценку одного балла, изделия - аналога определяется ориентировочная цена нового изделия

Предполагаемые цены разрабатываемых ФУ рассчитываются по формуле

II _ Л оСюпщ р

Цр~Ца К , - >

оооощ_а

где Ца - цена ФУ аналога, Кобабщ р - обобщенные показатель качества нового варианта ФУ, Ко.жЪщ а - обобщенные показатель качества ФУ аналога

Определен полный суммарный эффект от оценки технических решений единым экономическим показателем

Э = АЦ-АСмап-АСи^

где ДС((А,- изменение стоимости изготовления, АСМ)П- изменение стоимости эксплуатации, АЦ - приращение цены за счет изменения качества

В соответствии с целями проектирования повышение качества и снижение интенсивности отказов - прирост денежных средств предприятия, или снижение затрат на изготовление сокращение средств предприятия

Могут быть следующие случаи формирования эффекта от реализации технических решений

1 При ДСюг > 0 , АСЖСП1 > 0 и АСК011Стр < 0 - снижаются затраты

на изготовление и эксплуатацию, при этом возрастают затраты на конструирование Данный вариант может быть применим для крупносерийного производства

2 При АСтг< 0, ЛС_>0и АСктстр< 0 - повышаются

затраты на конструирование и изготовление, при этом снижаются затраты на эксплуатацию Данный вариант характерен для космической аппаратуры

В обоих случаях эффект находиться в зоне эффективных решений по

надежности и определяется соотношением ДСшг и АЦ + АСМСП1 Цели

проектирования зависят от конкретных условий производства и целевого назначения самого продукта

Исходя из общих задач проектирования, ЭА военного и космического назначения, находятся в зоне эффективных решений по надежности рис 6

С *

Сг

Ч» /

X/

С

эк

1 ^

с

изг

С

констр

'Зона эффективных решений по

А

надежности

Рис. 6 Зависимость затрат на эксплуатацию - Сжст, изготовление - Сюг, Ско - конструирование в зависимости от интенсивности отказов X

В четвертой главе рассмотрена методика оптимизации ФУ и МСБ по суммарному эффекту от выбора конструктивного варианта.

Рассмотрены алгоритмы расчета суммарного эффекта при полной оптимизации ФУ и МСБ, представленные на рис.7 и рис.8.

Рассмотрена технологическая совместимость конструктивных вариантов ФУ, а также источники информации, обеспечивающие функционирование методики оптимизации рис.9.

Выбор корпуса СБИС •«

Расчет плотности монтажа О для каждого варианта корпуса СБИС

Ор > йа >- Уменьшение Экп р

Увеличение Экп Р < вкп > Экп р

Т

А

Расчет эффекта для каждого варианта корпуса СБИС Э-ЛЦг АС')т, - ДСизг

т

Выбор корпуса СБИС по максимальному эффекту и плотности монтажа

т

► Выбор коммутационной платы {КП) - - '

т

Расчет эффеета и плотности монтажа для каждого варианта КП Выбор КП по максимальному эффекту и плотности монтажа

Выбор способа установки СБИС на КП

Расчет эффекта и плотности монтажа для каждого варианта способа установки СБИС на КП Выбор способа установки по максимальному эффекту и плотности монтажа

т

Выбор материала несущей конструкции т

Расчет эффекта и плотности монтажа для каждого варианта выбора материала несущей конструкции

Выбор несущей конструкции по максимальному эффекту и плотности монтажа

у

Выбор способа установки КП на несущую конструкцию т

Расчет эффекта и плотности монтажа для каждого варианта установки КП на

несущую конструкцию Выбор способа установки по максимальному эффекту и плотности монтажа

т

Оптимизированный варианта ФУ

Рис.7 Полный алгоритм оптимизации ФУ

Выбор конструктивного * исполнения кристалла СБИС т

Расчет плотности монтажа О

Ор > Оа ► Уменьшение Бкп р

т НЕТ

Увеличение Бкп р т

► Выбор коммутационной платы (КП)

т

Выбор способа установки кристаллов СБИС на КП т

Выбор способа установки КП на несущую конструкцию т

► Выбор способа охлаждения

т

Расчет показателей качества МСБ (температурного запаса устойчивости, запас по механическим напряжениям и .т.д.)

Рассмотрены все способы охлаждения

т ДА

Рассмотрены все способы установки КП на несущую конструкцию

Рассмотрены все способы установки кристаллов СБИС на КП

т ДА Рассмотрены все КП

» ДА

Экпр > Экп р л

Рассмотрены все кристаллы СБИС

Перевод характеристик качества в денежные единицы, определение предполагаемой цены (Ц;) за счет изменения характеристик качества

Определение себестоимости: изготовления МСБ, себестоимости эксплуатации МСБ. Расчет экономического эффекта (Э ДЦ, ДСЖ„ ДСизг) для каждого КТВ МСБ, Выбор КТВ МСБ по максимальному эффекту т

Оптимизированный вариант МСБ

Рис.8 Полный алгоритм оптимизации МСБ 19

Источники информации для выбора КВ

Конструкторское т й г Экономический

бюро Техническое бюро Бухгалтерия Отдел надежности отдел

_ „ Разработка

Разработка

КВ ФУ технолог™

производства * * а А КВ

Технологическая совместимость компонентов

Расчет стоимости компонентов ФУ

Стоимость компонентов КВ ФУ

Расчет надежности КВ ФУ

Информация надежности КВ ФУ

т

Исследование рынка

Информация о связи «цена -качество»

Оптимизированный ФУ

Рис.9 Источники информации необходимые для оптимизации ФУ В приложение рассмотрены примеры оптимизации ФУ и МСБ. Расчет характеристик качества ФУ и МСБ производился в программе СОБМОЗДУогкз 2006 .

В качестве примера оптимизации была рассмотрена конструкция МСБ СВЧаналога, состоящая из следующих компонентов: 20 однотипных кристаллов СБИС (с 28 гибкими выводами) установленных на подложку припоем ПОС61, мощностью 1Вт каждый, размещенных на керамической 5 слойной подложке - поликор (ВК-100) толщиной 3,15 мм (0,63 мм один слой) и размерами 52x52 мм. Подложка установлена на титановом основании ВТ1 (70x70 мм) при помощи припоя ПОС61, система

охлаждения - естественная воздушная, температура окружающей среды 40°С. Температура перегрева аналога МСБ составляла 58,4 °С. Предельно допустимая мощность для данной МСБ составляет 34 Вт.

Цель оптимизации - выбор оптимальной конструкции МСБ при размерах 5 слойной коммутационной платы от 45x50 до 65x65 мм и различных типах конструктивного исполнения кристаллов СБИС. Стоимость отказа МСБ бралась равной - 56000 руб., (рассчитывалась для военной техники). Надежность МСБ рассчитывалась сроком на 5 лет (43800 часов).

Для выбора оптимальной конструкции МСБ рассматривались варианты:

- СБИС с гибкими выводами на подложке из поликора (ВК-100), размерами от 52x52 до 65x65 мм;

- СБИС с шариковыми выводами на подложке из A1N, размерами от 45x50 до 65x65 мм;

- СБИС с выводами на ленточном носителе на подложке из A1N, размерами от 57x65 до 65x65 мм.

В качестве аналога взята МСБ с гибкими выводами на подложке из поликора (ВК-100) размерами 52x52 мм.

Оптимизация производилась по температурному запасу устойчивости. Коэффициент отношения площадей СБИС и коммутационных плат (КП) в данном примере не рассматривался, т.к интеграция не изменялась.

Результаты этапов оптимизации представлены на рис. 10-14. На рис.11-14 пунктиром обозначен аналог МСБ, который может быть разработан только по прорывным технологиям. Однако в данной работе прорывные технологии не рассматриваются.

! 70,00 ;

45*50 52x52

Ш а Р г. к с с о е с- ; в л яодлокша AiN

...........'U'MïtViHbUl КЙСИГСЛЬ ПОДЛОЖКА AlN

55x6О 57x65 65x£5

•"♦^Гибкие- выаода ;-одпо;кко 100

Рис. 10 зависимость температуры перегрева КТВ МСБ от конструктивного исполнения СБИС, материала и размеров коммутационной платы.

1000р. Op.

-1 OOGp. -2 (КЮр.

-з воеp.

-4 «Юр. -SQQQp. - 6 OÛCp--7û€Op.

•8 ЯВОр.

4 000p. 3 SOOp. 3 000p. 2 500p.

г ooop.

ISQGp. 1 OOOp. SOOp. Op.

45x50 52x52 55x60 57x65 65x65

Изменение себестоимости эксплуатации lUap^Hoebse вывода подложка AIN

Изменение себестоимости эксплуатации Гибкие вывода подложка SK-100

...... Изменение себестоимости эксплуатации Ленточный носитель подложка AIN

Рис. 11 изменение себестоимости эксплуатации в зависимости от выбранного КТВ МСБ (относительно аналога)

.9 000р.

"Изменение себестоимости изготовления Шариковые еьшода подложка Ai N »Изменение себестоимости изготовления Гибкие выводэ подложка ВК-100 - Изменение себестоимости изготовления Ленточный носитель подложка AIN

ч

............ "V

45x50

Рис. 12 изменение себестоимости изготовления в зависимости от выбранного КТВ МСБ (относительно аналога)

25 000р.

20 OQOp,

15 000р.

10 000р.

5 000р.

Ор.

45*50

52x52

55x60

57x65

65x65

—Ф"-« Изменение предполагаемой цены Шариковые вывода подложка А1N

Изменение предполагаемой цены Гибкие вывода подложка 8К-100 ' й; Изменение предполагаемой цены Ленточный носитель подложка А^

Рис.13 изменение предполагаемой цены МСБ в зависимости от выбранного КТВ МСБ (относительно аналога)

20 000р. 18 000р. 16 000р. 14 000р. 12 000р. 10 000р. 8 000р. 6 000р. 4 000р, 2 000р. Ор.

0м ** """" ---*

■..............................1...................■-—

45x50

52x52

55x60

57x65

«65

»Эффектот выбора КТ8 Шариковые вывода подложка AIN »Эффектот выбора КТВ Гибкие вывода подложка 8K-10Q -Эффектот выбора КТВ Ленточный носитель подложка AIN

Рис. 14 Суммарный экономический эффект от выбора КТВ МСБ в зависимости от конструктивного исполнения кристалла СБИС, материала и размера коммутационной платы 23

В результате оптимизации по суммарному экономическому показателю был выбран КТВ МСБ

конструктивное исполнение СБИС - СБИС на ленточном носителе, - коммутационная плата - керамическая, материал платы - AIN , размер коммутационной платы 65x65 мм

ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ

На основе комплекса исследований в рамках данной диссертации вышеотмеченные проблемы нашли свое решение

Основные результаты работы

1 Разработана методика выбора технических решений по проектированию ФУ теплонапряженной конструкции, состоящий из графа «и - или», где линии «и» - определяют действия, регламентирующие последовательность проектирования, а линии «или» - альтернативные варианты компонентов ФУ и методов их монтажа

Методика основана на зависимости затрат на изготовление, эксплуатацию и качества ФУ связанных с конструкцией изделия

2 Результат от принятия решения выражается в виде экономии, равной изменению себестоимости эксплуатации, изменению предполагаемой цены и изменению себестоимости изготовления ФУ, выраженных в денежных единицах, относительно аналога

3 Созданы базы данных по всем направлениям проектирования по конструктивному исполнению СБИС, по коммутационным платам, по клеям, припоям и методам их применения, по несущим конструкциям, по системам охлаждения Базы данных содержат информацию о компонентах и методах сборки, необходимые для выбора конструктивного варианта ФУ

4 Определены характеристики и параметры качества теплонапряженной конструкции, из которых получены безразмерные показатели качества, являющиеся критериями качества ФУ, характеризующие условия его эксплуатации

5 Доказана правомерность перевода характеристик качества в денежные единицы, являющиеся критериями выбора КВ ФУ

6 Разработана методика оптимизации конструкции ФУ и МСБ, обеспечивающая выбор конструктивного варианта ФУ и МСБ (относительно аналога) по максимальному суммарному эффекту Предложены варианты ограничений (упрощений процедуры оптимизации) ФУ

7 Рекомендуется использовать программу и алгоритмы оптимизации теплонапряженной конструкции МСБ и ФУ как этап общей программы компьютерного обучения

ОСНОВНЫЕ ПУБЛИКАЦИИ

Коробов А И Короткое А А Возможность оптимизации конструкции МСБ по эффекту от принимаемых решений Технологии приборостроения, №1 (17) 2006

Коробов А И Короткое А А Методика выбора оптимальных решений при проектировании конструкции функционального узла или микросборки теплонапряженной конструкции Технологии приборостроения, №1 (21) 2007

Коробов А И Короткое А А Методика оценки принимаемых при проектировании технических решений и оптимизация теплонапряженной конструкции ФУ ЭС Технологии

приборостроения, №2 (22) 2007

Короткое А А Оценка технических решений по проектированию ФУ теплонапряженной конструкции Технологии приборостроения, №2 (22) 2007

Коробов А И, Короткое А А , Сипета Р В Расчет и прогнозирование надежности интегральных схем для электронной аппаратуры Технологии приборостроения, №2 (22), 2007

Коробов А И Короткое А А Система и методика оценки технических решений по интегральному экономическому показателю - XXXIV Международная конференция «Информационные технологии в науке, образовании, телекоммуникации и бизнесе» 1Т+8&Е'07 (майская сессия)

Коробов А И Короткое А А Оптимизация конструкции функциональных узлов СВЧ аппаратуры Технологии приборостроения, №2 (26), 2008

Подписано в печать

Заказ № 3194 Тираж 100 экз Уч-издл 1,5 Формат 60x84 1/16 Отпечатано в типографии "СкеггуР/е" г Москва,2-й Кожевнический пер 12

Введение.

ГЛАВА 1 Оценка технических решений при проектировании функционального узла.

1.1 Этапы развития радиоэлектронных средств.

1.1.1 Особенности конструирования цифровых функциональных узлов и блоков на печатных платах.

1.1.2 Особенности конструирования функциональных узлов и • блоков на бескорпусных микросборках.

1.2 Перспективные направления конструирования современных радиоэлектронных средств.

1.2.1 Тенденции развития СБИС.

1.2.2 Тенденции развития печатных плат.

1.3 Системы охлаждения конструкций радиоэлектронных средств

1.4 Система и методика оценки технологичности конструкции ^ функционального узла, недостатки методики.

Задачи диссертации.

ГЛАВА 2. Схема и критерии оценки технических решений.

2.1 Схема оценки технического решения.

2.2 Базы данных для проектирования функционального узла.

2.2.1 База данных СБИС.

2.2.2 База данных коммутационных плат.

2.2.3 База данных клев и припоев.

2.2.4 База данных несущей конструкции.

2.2.5 База данных по системам охлаждения.

2.3 Связь характеристик качества с конструкцией, критерии оценки ютруктивного варианта теплонапряженного функционального узла.

2.3.1 Связь характеристик качества с теплонапряженной ютрукцией функционального узла.

2.3.2 Критерии оценки конструктивного варианта функционального узла.

Выводы к Главе 2.

ГЛАВА 3. Оценка технических решений единым экономическим ^ показателем.

3.1 Критерии оценки затрат на изготовление и эксплуатацию ^ функционального узла.

3.2 Оценка характеристик качества. Перевод характеристик качества ^ в денежные единицы.

3.3 Суммарная оценка технических решений.

Выводы к Главе 3.

ГЛАВА 4. Оптимизация конструкции функционального узла.

4.1 Методика оптимизации функционального узла и микросборки в составе функционального узла.

Уровень качества вновь создаваемых и модифицируемых РЭС, который определяет их конкурентоспособность на внешнем и внутреннем рынке, в значительной степени зависит от эффективности и качества их проектирования [1]. В первую очередь это относится к современным бортовым радиоэлектронным средствам (БРЭС) военного назначения, имеющим сложные алгоритмы функционирования, обладающим повышенной надежностью, высокими удельными показателями, помехозащищенностью и стойкостью к широкому спектру внешних воздействующих факторов [2]. Кроме того, наряду с постоянным усложнением БРЭС и ростом предъявляемых к ним требований, сокращаются и сроки их проектирования. Однако реальные сроки проектирования БРЭС на отечественных предприятиях составляют 5-7 лет. Освоение серийного производства в первые годы эксплуатации сопровождается многочисленными доработками, целью которых является не повышение качества БРЭС, а устранение различного рода недостатков, дефектов и отказов. Причины такого положения обусловлены рядом недостатков существующей (традиционной) технологии проектирования, в первую очередь, явно недостаточным уровнем использования методов 'математического моделирования, интегрирующихся с современными информационными технологиями, обеспечивающими непрерывную информационную поддержку (ИПИ (САЬ8)-технологии) [3,4].

Объективные трудности использования методов математического моделирования в технологии проектирования БРЭС объясняются небольшим выбором инструментальных средств (CAE, CAD-систем), имеющих к тому же ограниченные возможности и практически не интегрирующихся с CALS-технологиями [4,5].

Проблема осложняется ещё и тем, что на российских предприятиях-разработчиках БРЭС, наряду с отечественными ЭРИ, широко применяются ЭРИ зарубежного производства [6]. Естественно, это вызывает необходимость использования соответствующих данных при оценке характеристик качества БРЭС, создаваемых как по российским заказам, так и по зарубежным, доля которых, по мере интеграции России в мировое сообщество и выхода на международные рынки, постоянно возрастает.

Объектом диссертационного исследования . является процесс проектирования конструкции теплонапряженного ФУ, основанный на выборе технических решений по бальным показателям.

Таким образом, на момент рассмотрения, в объекте существовали недостатки:

- оценка решений, принимаемых при проектировании ФУ производилась без учета взаимозависимости показателей затрат на изготовление, эксплуатацию и характеристик качества ФУ от принимаемых конструктивных решений;

- методика оценки решений, принимаемых при проектировании, позволяла оценить решения как степень достижения результата и не позволяла получить результат в абсолютных единицах;

- поскольку не было связи затрат и качества с конструкцией ФУ, то не применялась методика оптимизации;

- показатели затрат измерялись в денежных единицах, а показатели качества в физических, что не позволяло сравнивать эти показатели между собой.

Предметом диссертационного исследования является методика оценки технических решений, принимаемых конструктором на этапе проектирования и оптимизации теплонапряженной конструкции ФУ ЭА.

Для решения проблемы, существующей в объекте исследования, в диссертации поставлены и решены следующие задачи:

1. Разработана методика оценки конструктивных решений, обеспечивающая получение результата на основе учета взаимосвязи показателей затрат на изготовление, эксплуатацию и характеристик качества, производимых вследствие реализации принимаемого решения.

2. Созданы базы данных, обеспечивающие выбор решения по каждому из направлений проектирования ФУ теплонапряженной конструкции.

3. Определены характеристики качества ФУ теплонапряженной конструкции и их зависимость от конструктивных параметров изделия.

4. Определены затраты на изготовление и эксплуатацию изделия и их связи с параметрами конструкции теплонапряженного ФУ.

5. Предложены варианты безразмерных показателей качества. Оценено качество ФУ теплонапряженной конструкции единым безразмерным показателем.

6. Доказана правомерность и создана методика перевода безразмерных показателей качества в денежные единицы.

7. Разработана методика оптимизации ФУ теплонапряженной конструкции по единому экономическому показателю от реализации выбранных конструктивных решений.

8. В качестве инструмента по оценке технологичности теплонапряженной конструкции МСБ и ФУ рекомендовать программу компьютерного обучения.

Научная новизна результатов, полученных в диссертационной работе, заключается в следующем:

1. Создана методика оптимизации теплонапряженного ФУ, основанная на учете затрат на изготовление, эксплуатацию и качество в зависимости от параметров конструкции. Оптимальной считается конструкция, дающая максимальную суммарную экономию относительно изделия аналога.

2. Созданы базы данных по всем направлениям проектирования, содержащие данные о компонентах, материалах и методах, необходимых для выбора решения.

3. Определены формулы затрат на изготовление и эксплуатацию в зависимости от параметров, характеризующих конструкцию теплонапряженного ФУ.

4. Создана методика перевода показателей качества в денежные единицы, основанная на исключении погрешности отношений безразмерного показателя качества разрабатываемого варианта и аналога.

Практическая значимость работы заключается в том, что на основе результатов проведенных исследований:

- реализуется экономический эффект при проектировании ФУ теплонапряженной конструкции;

- снижается трудоемкость работы конструктора;

- создаются условия для накопления и систематизации данных о компонентах, материалах, методах, принимаемых при проектировании и изготовление ФУ;

Разработанная в диссертации методика внедрена и используются в области проектирования и производства изделий военного и космического назначения на предприятии - ФГУП НИИ «Субмикрон» (г. Зеленоград).

Методики исследований базируются на теоретических физико-химических основах материаловедения полупроводниковых приборов, математическом и физическом моделировании, знании производственных процессов.

Достоверность результатов работы подтверждается:

- адекватностью программы, применяемой при расчетах, подтверждающую связь характеристик качества с конструкцией;

- совпадением результатов оценки технических решений с практическими результатами;

- корректным применением формул (температуры перегрева, плотности монтажа, температурных напряжений, термомеханической усталости).

На защиту выносятся:

1. Базы данных по всем направлениям проектирования, содержащие данные о компонентах, материалах и методах, необходимых для выбора решения.

2. Методика перевода характеристик качества в денежные единицы, основанная на исключении погрешности отношения разрабатываемого варианта и аналога.

3. Методика оптимизации конструкции ФУ РЭС по единому критерию экономии ресурсов изготовления, эксплуатации и показателей качества отнесенных к аналогу.

Апробация работы. Основные результаты диссертации докладывались и обсуждались на научно-технических конференциях:

- XXXIV Международная конференция «Информационные технологии в науке, образовании, телекоммуникации и бизнесе 1Т + 8&ЕЛ07». Украина, Крым, Ялта-Гурзуф, 20-30 мая, 2007 г.

- Научно-технический совет ФГУП НИИ «Субмикрон» 28.02.07.

Публикации. Основные результаты диссертации опубликованы в 7 печатных работах, в том числе в 6 статьях, 1 тезисе доклада на международной научно-технической конференции.

ВЫВОДЫ ПО ОПТИМИЗАЦИИ МСБ

1. Для СВЧ аппаратуры, при естественном воздушном охлаждении, необходимо выбирать подложку с высокой теплопроводностью.

2. Наименьшею температуру перегрева имеет KB МСБ с СБИС на ленточном носителе при одинаковых подложках.

3. Суммарный экономический эффект зависит от выбранных критериев качества и целей проектирования.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Современная электронная аппаратура характеризуется высокой интеграцией и технологичностью, малой массой и повышенной надежностью. Качество создаваемых РЭС, в значительной степени зависит от эффективности и качества проектирования. Проблеме обеспечения качества на ранних этапах проектирования по сей день уделяется недостаточно внимания и для создания РЭС с высокими показателями технического уровня актуальной является проблема разработки технологии надежно-ориентированного проектирования, как в математическом, так и в методологическом аспекте, а так же последующая их интеграция с САЬ8-технологиями.

На основе комплекса исследований в рамках данной диссертации вышеотмеченные проблемы нашли свое решение.

1. ГОСТ Р ИСО 9000-2003. Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь.

2. ГОСТ РВ 20.39.301-98. Комплексная система общих требований. Аппаратура, приборы, устройства и оборудование военного назначения. Требования стойкости к внешним воздействующим факторам. ДСП.

3. Голъдин, В.В. Информационная поддержка жизненного цикла электронных средств: Монография / В.В. Гольдин, В.Г. Журавлевский, Ю.Н. Кофанов, A.B.Сарафанов. М.: Радио и связь, 2002.

4. Исследование тепловых характеристик РЭС методами математического моделирования: Монография / В.В. Голъдин, В.Г. Журавлевский, В.И. Коваленко и др. М.: Радио и связь, 2003.

5. Хрусталев Д. Об особенностях применения импортных компонентов в военной и специальной технике. Интервью с начальником 22 ЦНИИИ МО РФ контр-адмиралом Ю.И. Степановым / Д. Хрусталев // Компоненты и технологии 2001. №7.

6. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Проектирование электронных вычислительных машин и систем. М.: Высшая школа, 1986.

7. Высоцкий Б.Ф., Назаров A.C. Радиоэлектронная аппаратура//Энциклопедия «Электроника». М.: Советская энциклопедия, 1991.

8. Коледов Л.А., Заводян A.B., Королъкевич В.А. Поверхностный монтаж компонентов новое направление в конструировании и производстве МЭА//Зарубежная электронная техника. 1988. Вып. 3 (322), 4 (323).

9. Грачев А., Малиновский Н. Поверхностный монтаж электронных компонентов // Электронные компоненты и системы № 1,2002. С. 28 -47.

10. Технология поверхностного монтажа: Учебное пособие/ Кундас С. П., Достан-ко А. П., Ануфриев Л. П. и др. Минск: «Армито-Маркетинг, Менеджмент», 2000.-350 с.

11. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС/В.Ф. Борисов, Ю.И. Боченков, Б.Ф. Высоцкий и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого и В.Н. Сретенского. М.: Радио и связь, 1989.

12. Романов В. Корпуса ИС, поверхностный монтаж // Электронные компоненты и системы №2,1998. С. 22 - 24.

13. Грачев А., Малиновский Н. Поверхностный монтаж и демонтаж микросхем в корпусах BGA и CSP // Электронные компоненты и системы 2002. -С. 38-42.

14. Ермолович А. Корпуса микросхем и поверхностный монтаж. Корпуса микросхем и некоторые особенности их монтажа // Электронные компоненты и системы №4,1998. С. 33 - 41.

15. IMRAD. Импортные электронные компоненты. Каталог. 2007.

16. VD MAIS. Электронные компоненты и системы. Каталог продукции. 2007.18. http://www.ats.net

17. Черняев В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров. М.: Радио и связь. 1987. - 375 с.

18. Негляд Ю. К., Федоров В. Н. Материалы для подложек толстопленочных микросборок. //Техника средств связи. Серия ТПО. 1977, № 2. - С.

19. Конструирование и технология печатных плат. Учебное пособие для радиотехнических специальностей вузов. М.:Высшая школа 1973.-216 с.

20. Платы печатные. Требования к конструированию. Инструкция РД 50708-91.

21. Платы печатные. Общие технические условия. ГОСТ 23752-79.

22. Публикация МЭК 326-3. Платы печатные. Часть 3. Конструирование и применение печатных плат.

23. Панов Л. И., Матвеенко А. А. Выбор оптимального варианта функциональных узлов РЭС на печатных платах. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре, № 1, 2000.-С. 6-11.

24. Жигалов JI. Т., Котов Е. П., Шихаев К. И., Хохлов Б. А. Н Конструирование и технология печатных плат. М.: Высшая школа. -1973.-216 с.i27 .Дулънев Г.Н., Тарновский H.H. Тепловые режимы электронной аппаратуры. Л.: Энергия, 1971.

25. Дулънев Г.Н. Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высшая школа, 1984.

26. Глущицкий И.В. Охлаждение бортовой аппаратуры авиационной техники. М.: Машиностроение, 1987.

27. Резников Г.В. Расчет и конструирование систем охлаждения ЭВМ. М.: Радио и связь, 1988.

28. И. П. Бушминский, О.Т Дау то в, А.П. Достанко и др. «Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь», 1989, 624с.

29. Н.К. Моисеева, Ю.П. Анискин. «Конкурентоспособность, маркетинг, обновление». Том 1. «Внешторгиздат», 1993.

30. Н.К. Моисеева, Ю.П. Анискин. «Конкурентоспособность, маркетинг, обновление». Том 2. «Внешторгиздат», 1993.

31. И.Ю. Боченков. «Методические указания к выполнению технологической части дипломного проекта по радиотехническим специальностям». МАИ, М. 1991.35 .А.И. Гаврилов. «Основы технологии приборостроения». Учебник для ВТУЗов. М. «Высшая школа», 1976, 328с.

32. H.H. Ушаков. «Технология элементов вычислительных машин». Учебник для ВТУЗов, М. «Высшая школа», 1976.

33. И.Ю. Боченков. «Методические указания к выполнению технологической части дипломного проекта по радиотехническим специальностям». МАИ, М. 1991.

34. А.И. Гаврылов. «Основы технологии приборостроения». Учебник для ВТУЗов. М. «Высшая школа», 1976, 328с.

35. Г .Я. Гуськов, Г.А. Блинов, A.A. Газаров. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь», 1986.

36. ОСТ 107 15 2010-86. Отраслевая система обеспечения технологичности изделий. Основные положения. 1987г.

37. Отраслевая система обеспечения технологичности изделий (ОСОТИ), Номенклатура и нормативные значения показателей технологичности радиоэлектронных средств общей техники и их составных частей. ОСТ 107 152011 -91.

38. Григорьев В.П, Парфенов Е.М., Усачев А.Н. Основы конструирования радиоэлектронной вычислительной аппаратуры. Учебное пособие по курсовому и дипломному проектированию по курсам «Конструирование ЭВМ» и «Конструирование РЭА» М.: Изд-во МГТУ, 1980. - 80 с.

39. Воженин И. Е., Блинов ГА, Коледов JI.A. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах /Под ред. H.H. Воженина. М.: Радио и связь, 1985.

40. Власов В.Е., Захаров В.П, Коробов А.И. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1987. - 160 с.

41. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры / П.И. Овсищер, НИ. Лившиц, А.К. Орчинский и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого, В.Б. Пестрякова и O.A. Пятлина. М.: Радио и связь, 1982.

42. Коробов А.И., Султанмагомедов Н.С. Методика оценки технологичности и оптимизации топологического чертежа интегральных схем //Электронная техника. Сер, 3, Микроэлектроника. 1997. Вып. 1.

43. Коробов А.И., Юсупов З.А. Методика выбора коммутационной платы и процесса ее совершенствования //Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника- 1997. Выи, 1.

44. Коробов А.И., Плеханов А.Е., Тверской Е.М. Выбор конструктивно -технологического варианта ГИС //Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 1999, -Вып.2-3.

45. Passive Components for Surface Mounting. Siemens Matsushita Components. Short Form Catalog. 1998.

46. Платан. Электронные компоненты. Каталог. 2000.

47. Справочник "Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи". Дейтон 2002.

48. Флоренцев С.И. Тенденции развития силовой электроники начала тысячелетия.// Электроника 2003 №6.

49. Лоренц Л. Состояние и направление дальнейшего развития в сфере разработки, производства и применения полупроводниковых приборов.// Электроника 2002 №3.

50. Бершадская М.Д., Аветиков В.Г., и д.р. Нитрид алюминия новый высокотеплопроводный диэлектрик.// Электронная техника Сер.6. материалы.1984. Вып.6(191).

51. В. И. Костенко, В. С. Серегин, Л. А. Грошкова, А.И. Василевич. Перспективы использования высокотеплопроводной керамики из нитрида алюминия в космическом приборостроение. Современные информационные и конструкторские технологии. 2003.

52. Кузнецов O.A., Погалов А.И., Сергеев B.C. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1990.

53. ОСТ 4Г 0.029.204-86. Клеи. Выбор, свойства, область применения.

54. Паяльное оборудование и материалы ERSA. Каталог-справочник, Киев, 2001. -С. 8-56.

55. Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры/77.И. Овсищер, Ю.В. Голованов, В.П. Ковешников и др.; Под ред. П.И. Овсищера М.: Радио и связь, 1988.

56. Б.Н. Арзамасов, В.А. Бромстер, H.A. Буше. Конструкционные материалы: Справочник. М.: Машиностроение ,1990.61. http://mosstal.ru/62. http://metalpro.ru/

57. Погалов А. И. Таран А. И. « Моделирование и инженерный анализ корпусированных многовыводных кристаллов интегральных схем» Оборонный комплекс научно-технический прогресс России №2. 2004.

58. Карпушин В.Б. Виброшумырадиоаппаратуры. М.: Сов. радио, 1977.

59. Токарев М.Ф., Галгщкий E.H., Фролов В.А. Механические воздействия и защита радиоэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1984.

60. Коробов А.И. Короткое A.A. Методика оценки принимаемых при проектировании технических решений и оптимизация теплонапряженной конструкции ФУ ЭС.

61. Бешелев С.Д., Гурвич Ф.Г. Экспертные оценки. М.: Наука, 1973. 246 с.

62. Бешелев С.Д., Гурвич Ф.Г. Экспертные оценки в принятии плановых решений. М.: Экономика, 1976. 287 с.

63. Доброе Г.М., Ершов Ю.В., Левин Е.И., Смирнов Л.П. Экспертные оценки в научно-техническом прогнозировании.Киев:Наукова думка, 1974.263 с.

64. Евланов Л.Г., Кутузов В.А. Экспертные оценки в управлении. М.: Экономика, 1978. 133 с.

65. Бешелев С Д., Гурвич Ф.Г. Математико-статистические методы экспертных оценок. М.: Статистика, 1980. 263 с.

66. А.И.Коробов, В.В. Краснянский. Оценка экономическими показателями технических решений, принимаемых при проектировании электронногосредства. Электронная техника Сер.3.Микро- и наноэлектроника. Вып.(2) 158,2005.

67. Питти, Адаме, Карелл, Джордж, Велек «Слагаемые надежности полупроводниковых приборов». ТИИЭР.-1974. Т. 62, вып.2 С.6

68. Справочник «Надежность электрорадиоизделий» 2002 год.

69. Понагушин В.П. «Экономика предприятия ИВАКО». Аналитик 1999.

70. Шахнович И. микропроцессоры: кто обгонит intel// Электроника, наука, технология, бизнес 2001 -вып.З.

71. Попов Е.В. , Крючкова О.Н. Классификация методов ценообразования. Маркетинг в России и за рубежом №4 / 2002.

72. В.М. Пролейко, В.А. Абрамов, В.Н. Брюнин «Системы управления качеством изделий микроэлектроники». М. «Советское радио» 1976.

73. Алямовский A.A. Solid Works/COSMOSWorks. Инженерный анализ методом конечных элементов.DMK. Москава,2004.