автореферат диссертации по электронике, 05.27.01, диссертация на тему:Модификация процесса формирования внутренних соединений силовых полупроводниковых приборов

ВВЕДЕНИЕ

ГЛАВА 1. Современное состояние с обеспечением качества соединений внутренних выводов в силовых полупроводниковых приборах

Г1. Способы сварки внутренних выводов

1.2. Покрытия траверс корпусов для сварки проволочных выводов

1.3. Анализ параметров конструктивных элементов для формирования соединений

1.4. Методы контроля качества соединений

1.5. Выводы и постановка задач для исследований и разработок

ГЛАВА 2. Исследование свойств соединяемых элементов в силовых полупроводниковых приборах

2.1. Физико-механические свойства проволочных выводов

2.2. Физико-механические свойства технологических покрытий траверс корпусов

2.3. Исследование химического состава поверхностного слоя покрытий траверс корпусов

2.4. Технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к сборочным операциям

Выводы

ГЛАВА 3. Влияние конструктивно-технологических особенностей свариваемых элементов конструкции силовых полупроводниковых приборов на качество сварных соединений

3.1. Качество соединений, выполненных ультразвуковой сваркой, в зависимости от физико-механических свойств алюминиевой проволоки

3.2. Оценка свариваемости серебряных покрытий траверс корпусов с алюминиевой проволокой

3.3. Тепловые эффекты в зоне соединения алюминиевых выводов с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов

3.4. Влияние видов покрытий траверс корпусов на электрические параметры биполярных транзисторов типа КТ 8232 А

Выводы

ГЛАВА 4. Совершенствование технологического процесса ультразвуковой сварки внутренних соединений в силовых полупроводниковых приборах

4.1. Оптимизация геометрических параметров проволочных соединений

4.2. Температурные напряжения в соединениях

4.3. Оптимизация режимов ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями

Выводы

ГЛАВА 5. Практическое применение результатов исследований в производстве силовых полупроводниковых приборов

5.1. Расчет концентраторов для установок ультразвуковой сварки

5.2. Инструмент для ультразвуковой сварки внахлестку

5.3. Схема контроля прочности соединений в силовых полупроводниковых приборах

Выводы

Актуальность задачи. Силовая электроника в последнее десятилетие является быстроразвивающейся областью техники. Силовые полупроводниковые приборы (СПИ) в составе модулей обеспечивают коммутацию токов свыше 1000 А и напряжений до 5,5 кВ, при этом размеры чипов достигают плогцади 2,6 смЛ (16x16 мм). Все это предъявляет повышенные требования к технологии производства, особенно к сборочным операциям в производстве СПИ.

Основными факторами, определяющими качество соединений проволочных выводов с траверсами корпусов СПП, являются: физико-механические свойства присоединяемой проволоки и пленочной металлизации, режимы ультразвуковой сварки (УЗС), конструкция сварочного инструмента, подготовка соединяемых элементов (проволоки и пленки) к сварке.

В СПП при сварке применяется алюминиевая проволока диаметром свыше 0,25 мм. В качестве покрытия корпусов широко используют химическое никелирование. Перспективным является применение гальванического серебрения в качестве технологического покрытия оснований и траверс корпусов. Однако вопросы присоединения проволоки больших диаметров к покрытиям траверс корпусов не достаточно изучены. В связи с этим возникла необходимость модификации процесса формирования внутренних соединений СПП.

Данная работа выполнялась по договору № 11/2000 между Воронежским государственным техническим университетом и АООТ «Воронежский завод полупроводниковых приборов» (номер государственной регистрации 0120016972) в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной техники в России» на период с 1996 по 2000 гг.

Цель работы. Решение научно-технической задачи по модификации процесса формирования внутренних соединений СПП.

Для достижения поставленной цели в диссертации решались следующие вопросы: исследование зависимости физико-механических свойств проволоки и покрытий траверс корпусов СПП от способов и режимов термообработки; разработка установки для испытаний микрообразцов на прочность; исследование химического состава поверхностного слоя покрытий траверс корпусов в зависимости от способов подготовки покрытий к сборочным операциям; анализ факторов, влияющих на прочность соединений алюминиевой проволоки с покрытиями траверс корпусов; оптимизация процесса формирования проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса; разработка способа подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции присоединения внутренних выводов. оптимизация режимов УЗС алюминиевой проволоки диаметром свыше 0,25 мм с покрытиями траверс корпусов; анализ тепловых эффектов в зоне соединения алюминиевых выводов с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов; определение температурных напряжений в соединениях в диапазоне рабочих температур и при термотренировке; разработка новой конструкции сварочного инструмента; проведение расчетов концентраторов для установок УЗС; разработка схемы оценки прочности соединений в СПП. Методы исследований. При выполнении экспериментов использованы современные методы и оборудование: установка для УЗС типа У-153, растровая электронная микроскопия, электронный микроанализ и металлография.

Научная новизна:

1. Установлен характер изменения химического состава поверхностного слоя серебряных покрытий после выдержки в атмосферных условиях и отжиге в вакууме и водороде, соответствующем технологическим режимам пайки кристаллов к основаниям корпусов.

2. Экспериментальными исследованиями доказано, что микротвердость серебряного и никелевого покрытий траверс корпусов после нанесения и отжига при технологических режимах пайки кристаллов к основаниям корпусов зависит от физико-механических свойств металла основы (корпуса).

3. Теоретически обоснован выбор оптимальных геометрических размеров проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса. Установлено, что термомеханические напряжения в соединениях зависят от радиуса проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса.

4. Разработана технология УЗС алюминиевых выводов диаметром более 0,25 мм к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями.

Автор защищает:

1. Технологию подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции разварки внутренних выводов.

2. Установленную зависимость качества соединений алюминиевых выводов от физико-механических свойств покрытий траверс корпусов.

3. Расчет термомеханических напряжений в соединениях в интервале температур от минус 60 до 125 Л'С и способ снижения этих напряжений до допустимых значений.

4. Выбор оптимальных режимов УЗС алюминиевых выводов к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями.

Практическая ценность и реализация результатов работы:

1. Для повышения прочности соединений алюминиевой проволоки с серебряным и никелевым покрытиями предложено перед осаждением покрытий Проводить электрохимическую полировку траверс корпусов, что способствует получению мелкозернистой структуры и снижению микротвердости покрытий и, в конечном итоге, повышению качества соединений.

2. Разработана методика для определения оптимальных геометрических размеров проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса СПП.

3. Выбраны оптимальные режимы УЗС алюминиевой проволоки диаметром 0,25 мм с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов, обеспечиваюгцие заданное качество соединений.

4. Проанализированы тепловые эффекты в зоне соединения алюминиевого вывода с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов.

5. Разработана технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции разварки внутренних выводов в СПП.

6. Сконструирована установка для испытаний микропроволоки на прочность, позволяющая повысить точность измерения механических свойств за счет обеспечения плавного регулирования скорости нагружения микропроволоки.

7. Разработан алгоритм и составлена программа для расчета параметров концентраторов колебательных систем установок для УЗС. Предложена новая конструкция инструмента для УЗС проволочных выводов диаметров свыше 0,25 мм, позволяющая формировать сварные соединения, равнопрочные с привариваемой проволокой.

8. Предложена схема оценки прочности соединений, с помощью которой можно определять место приложения механического усилия к проволочной перемычке, обеспечивающее равное натяжение проволоки как со стороны кристалла, так и траверсы корпуса.

Апробация работы. Основные результаты диссертации докладывались и обсуждались на следующих конференциях и научно-технических семинарах: "Региональная конференция, посвященная 25-летию кафедры сварки ВГТУ" (Воронеж, 1998); Отчетная научная конференция ВГТУ (Воронеж, 1999, 2000); Всероссийская конференция "Интеллектуальные информационные системы" (Воронеж, 1999); Пятая всероссийская научная конференция студентов и аспирантов "Техническая кибернетика, радиоэлектроника и системы управления" (Таганрог, 2000); Научно-техническая конференция молодых ученых, аспирантов и студентов: "Современные аэрокосмические технологии" (Воронеж, 2000); XXXI Международный научно-методический семинар "Шумовые и деградационные процессы в полупроводниковых приборах" (Москва, 2000); Всероссийская научно-техническая конференция молодых ученых и студентов, посвященная 106-й годовщине Дня радио "Современные проблемы радиоэлектроники" (Красноярск, 2001); Всероссийская научно-техническая конференция "Аэродинамика, механика и аэрокосмические технологии" (Воронеж, 2001).

Публикации. По материалам исследований опубликована 31 работа, в том числе получено два патента РФ на изобретения и положительное решение о выдаче патента РФ на изобретение.

В совместных работах автору принадлежат проведение экспериментальных исследований, анализ и обработка результатов, выполнение теоретических расчетов.

Структура и объем диссертации. Диссертация состоит из введения, 5 глав, заключения и приложения. Работа изложена на 165 страницах текста, включая 9 таблиц, 51 иллюстрацию и список использованной литературы из 150 наименований.

ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ

В диссертации получены следующие научно-технические результаты:

1. Экспериментально установлена зависимость качества соединений от физико-механических свойств проволоки и покрытий траверс корпусов СГИ. Показано, что свойства покрытий зависят, в основном, от физико-механических свойств основы (корпуса). Для повышения качества соединений в СГИ перед нанесением покрытий рекомендуется проводить электрохимическую полировку траверс корпусов.

2. Установлены изменение химического состава поверхностного слоя серебряного покрытия после выдержки в атмосферных условиях и отжига в вакууме и водороде при технологических режимах пайки полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов и зависимость прочности внутренних соединений от состава поверхности данных покрытий. На основе теоретических расчетов и экспериментальных исследований разработана технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к раз-варке внутренних выводов.

3. На основе экспериментальных исследований показана зависимость прочности сварных соединений алюминиевых выводов от структуры и микротвердости никелевых и серебряных покрытий траверс корпусов СПИ. Мелкозернистая структура серебряных покрытий увеличивает площадь физического контакта с проволокой при УЗС и, как следствие, повышает прочность соединений.

4. На основе термодинамических расчетов установлено, что восстановление серебра из его сульфида целесообразно проводить в среде кислорода с последующим восстановлением оксидной пленки в водороде. Это позволило повысить прочность соединений Л1-Л§ и совместить операцию пайки кристаллов с подготовкой покрытий к разварке внутренних выводов.

5. Проведены расчеты температуры нагрева зоны соединений Л1-Л§ и Л1-№ за счет экзотермических химических реакций. В зоне контакта алюминиевой проволоки с серебряным покрытием выделяется больше тепла, чем при сварке с никелевым покрытием, что необходимо учитывать при выборе режимов УЗС.

6. Величина напряжений, возникаюгцих при формировании проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса, зависит от геометрической формы и размеров соединения, сварочного инструмента и физико-механических свойств проволоки. Проведены расчеты термомеханических напряжений в соединениях СПП в интервале температур от минус 60 до 125 °С. Установлено, что эти напряжения зависят от радиуса проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса и при соответствующей величине этого параметра не превышают предела прочности материала проволоки.

7. На основе теоретических расчетов и экспериментальных исследований оптимизированы режимы УЗС алюминиевой проволоки к траверсам корпусов СПП с никелевым и серебряным покрытиями.

8. Разработан алгоритм и составлена программа для расчета параметров концентраторов колебательных систем установок ультразвуковой сварки; для УЗС проволочных выводов в СПП предложена новая конструкция сварочного инструмента, позволяющая формировать сварные соединения, равнопрочные с проволокой и схема оценки прочности сварных соединений.

1. Ковалев, Ф.И. Силовая электроника: вчера, сегодня, завтра / Ф.И. Ковалев, С.Н. Флоренцев // Электротехника.-1997.11.-С. 2-6.

2. Флоренцев, С.Н. Состояние и перспективы развития приборов силовой электроники на рубеже столетий // Электротехника.-1999.-№ 9. С.2-10.

3. Горлов, М.И. Обеспечение и повышение надежности полупроводниковых приборов и интегральных схем в процессе серийного производства/ М.И. Горлов, Л.П. Ануфриев, О.Л. Бордюжа.-Минск, 1997.-390 с.

4. Повышение качества сборки и монтажа интефальных схем / Л.П. Ануфриев, В.А. Емельянов, Л.К. Кушнер и др. // Электронная про-мышленность.-1990.-№ 5.-С. 11-12.

5. Проектирование и технология производства мощных СВЧ транзисторов / В.И. Никишин, Б.К. Петров, В.Ф. Сыноров и др.-М., 1989.-144 с.

6. Красулин, Ю.Л. Микросварка давлением / Ю.Л. Красулин, Г.В. На-заров.-М., 1976.-160 с.

7. Ультразвуковая микросварка / A.A. Грачев, А.П. Кожевников, В.А. Лебига, A.A. Россошинский.-М., 1977.-186 с.

8. Мазур, А.И. Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов / А.И. Мазур, В.П. Алехин, М.Х. Шоршоров.-М., 1981.224 с.

9. Колешко, В.М. Ультразвуковая микросварка.-Минск, 1977.-328 с.

10. Полупроводниковые приборы: Учебник для вузов / Н.Г. Тугов, Б.А. Глебов, H.A. Чарыков; Под. ред. В.А. Лабунцова.-М., 1990.-576 с.

11. Балашов, Ю.С. Сборочные операции и их контроль в микроэлектронике: Учеб. пособие / Ю.С. Балашов, В.В. Зенин, Ю.Е. Сегал.-Воронеж, 1999.-160 с.

12. Исследование процесса гидроэкструзии алюминиевой проволоки / Л.П. Семенов, Ю.А. Вишневский-Рупосов, В.Д. Мутовин и др. // Электронная техника. Сер. Материалы.-1974.-Вып. 12.-С. 13-17.

13. Особенности получения полуфабрикатов для изготовления алюминий-магниевой проволоки микронных размеров / Л.Я. Беленький, В.Д. Мутовин, A.B. Волков и др. // Электронная техника. Сер. Материалы.-1977.-ВЫП. 11.-С. 19-23.

14. Семенов, Л.Ю. Гидроэкструзия с волочением микронной алюминиевой проволоки / Л.Ю. Семенов, В.Д. Мутовин, Б.И. Береснев // Электронная техника. Сер. Материалы.-1976.-Вып. 4.-С. 13-18.

15. Нам, Б.П. Получение микропроволоки из алюминия и его сплавов методом литья в стеклооболочке / Б.П. Нам, Л.Я. Беленький, В.П. Клин // Электронная техника. Сер. Материалы.-1976.-Вып. 1.-С. 3-7.

16. Проволока из алюминиевых сплавов для внутренних соединений в изделиях микроэлектроники / И.С. Болгов, Ф.И. Бусол, A.B. Волков, В.Д. Мутовин // Электронная промышленность.-1980.-№ 10.-С. 51-53.

17. О некоторых свойствах и термической обработке золотой проволоки микронных диаметров / Ф.С. Цыбизов, В.А. Голубенко, В.Г. Мухин, Л.Г. Сараева // Электронная техника. Сер.8, Управление качеством и стан-дартизация.-1974.-Вьш. 4.-С. 95-99.

18. Влияние состояния поверхности алюминиевой проволоки на качество сварных соединений / А.И. Андреев, Ю.Ф. Веденев, Р.И. Козлов и др. // Электронная промышленность.-1999.-№ 4.-С. 65-66.

19. Кузьмин, Л.Н. Технология изготовления и применение микропроволоки при сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Обзор / Л.Н. Кузьмин, Н.М. Ионина.-М., 1987.-36 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 3.).

20. Технология и оборудование для беспроволочного монтажа: Обзор / А.К. Дземлюк, А.И. Берзина, СИ. Масленников, СВ. Нурдинова.-М.,1982.-26 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 8).

21. Лаймен, Джери. Автоматическая сборка на ленте перспективный способ монтажа СБИС // Электроника.-1980.-№ 7.-С. 39-46.

22. Онегин, Е.Е. Комплект оборудования для беспроволочной сборки интегральных схем / Е.Е. Онегин, Т.П. Кузьмичев, В.Ф. Волос // Электронная промышленность.-1972.-№ 5.-С. 51-52.

23. Еремин, CA. Применение технологии групповой сборки многовыводных СБИС на трехслойном ленточном носителе: Обзор.-М., 1988.-44 с. (Сер.З, Микроэлектроника. Вып. 1).

24. Теоретические вопросы расчета термомеханических напряжений при микропайке / В.И. Осенков, Ф.Н. Рыжков, П.К. Воробьевский, В.В. Зе-нин и др. // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вьш. 4.-С. 29-32.

25. Воронов, И.К. Исследование механизмов отказа столбиковых выводов в интегральных схемах / И.К. Воронов, Р.П. Сейсян // Электронная техника. Сер.8, Управление качеством, стандартизация, метрология, испы-тания.-1982.-Вьш. З.-С. 51-55.

26. A.c. 182490 СССР, МПК В 23 К Н 05 в. Способ сварки микродеталей давлением с косвенным нагревом / Ю.Л. Красулин, В.И. Кузьмин, В.Г. Никитин (СССР); Опубл. 1966, Бюл. № 11.-1с.

27. A.c. 332973 СССР, М. Кл. В 23 К 19/00, В 23 К 31/02. Способ сварки давлением с косвенным нагревом / В.Г. Ширшов, О.П. Бондаренко (СССР); Опубл. 1972, Бюл. № 11.-2с.

28. Верников, М.А. Контроль температуры на сборочных операциях / М.А. Верников, Н.Г. Осипенкова, В.В. Розов // Электронная промышлен-ность.-1972.-№ 5.-С. 89.

29. A.c. 513810 СССР, М. Кл А В 23 К 19/00. Инструмент для микросварки / А.К. Соколов, А.Х. Давыдов (СССР); Опубл. 1976, Бюл. № 18.-2с.

30. A.c. 2022740 RU, В 23 К 20/10. Инструмент для микросварки / Г.В. Ананич, И.Б. Петухов, И.П. Яковлев (BY); Опубл. 1994, Бюл. № 21.-Зс.

31. A.c. 961901 СССР, М. Кл.а В 23 К 20/10 И 01 L 21/00. Инструмент для присоединения внутренних выводов полупроводниковых приборов и интегральных схем / А.И. Колычев, М.Н. Щепин (СССР); Опубл. 1982, Бюл. № 36.-2с.

32. Фомин, A.B. Технология, надежность и автоматизация производства БГИС и микросборок: Учеб. пособие для вузов / A.B. Фомин, Ю.И. Боченков, В.А. Сорокопуд.-М., 1981.-352 с.

33. Литвиненко, Н.П. Пайка алюминия и его сплавов в электронной технике: Обзор / Н.П. Литвиненко, Ю.Д. Чистяков.-М., 1984.-52 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 14).

34. Сборка мощных транзисторов кассетным методом / П.К. Воробь-евский, В.В. Зенин, А.И. Шевцов, М.М. Ипатова // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вып. 4.-С. 29-32.

35. A.c. 498129 СССР, М. Кл.а В 32 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / В.М. Петров, В.В. Турбин (СССР); Опубл. 1976, Бюл. № 1.-2с.

36. A.c. 1764899 AI СССР, В 23 К 20/10. Способ ультразвуковой сварки / А.И. Беляков, В.Н. Акимов (СССР); Опубл. 1992, Бюл. № Зб.-Зс.

37. А.с. 365224 СССР, М.Кл. В 23 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / А.П. Рыдзевский, Б.И. Басенко (СССР); Опубл. 1973, Бюл. № 6.-2с.

38. А.с. 327022 СССР, М.Кл. В 23 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / Е.Г. Коновалов, B.C. Галков (СССР); Опубл. 1972, Бюл. № 5.-1с.

39. А.с. 719830 СССР, М.Кл А В 23 К 19/00. Способ термокомпрессионной сварки / В.Е. Атауш, Р.Б. Рудзит, СВ. Карпенко, В.П. Леонов, Э.Г. Москвин (СССР); Опубл. 1978, Бюл. №9.-3 с.

40. Зенин, В.В. Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с золотым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники / В.В. Зенин, Д.И. Бокарев, Ю.Е. Сегал // Изв. вузов. Электроника.-1999.-№ 5.-С 67-74.

41. Колесников, Д.П. Взаимодействие алюминия с золотом в тонких слоях / Д.П. Колесников, А.Ф. Андрушко, Е.И. Сухинина // Физика металлов и металловедение.-1972.-Вып. З.-С. 529-534.

42. Newsome, J.L. Metallurgikal aspects of aluminum wire bonds to gold metallization / J.L. Newsome, R.G. Oswald // 14-th Annual Proc. Reliability /Phys., Las Vegas.-New York, 1976.-P. 63-74.

43. Okumura, K. Degradation of bonding strength (Al wire Au film) by Kirkendall voids // Journal of Electrochemikal Society.-1981 .-Vol. 128.-№ 3.-P. 571-575.

44. Edicott, D.W. Effect of gold platinum additives on semiconductor wire bonding / D.W. Edicott, H.K. James, F. Hobel // Plating and Surface Finishing.-1981 .-№2.-P. 58-61.

45. Plunkett, P.V. Low temperature void formation in gold-aluminum contacts / P.V. Plunkett, J.E. Dalporto // Electron. Components 32-nd Conf., Diego, Calif (10-12 May, 1982).-New York, 1982.-P. 421-427.

46. Thompson, R.J. Bondability problems associated with the Ti-Pt-Au metalization of hybrid microwave thin film circuits / R.J. Thompson,

47. D. R. Cropper, B.W. Whitaker // IEEE Trans. Compon., Hybrids and Manuf Technol.-1981.-Vol. 4.-№ 4.-P. 439-443.

48. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И.Н. Вожений, Г.А. Блинов, A.M. Коледов и др.-М., 1985.264 с.

49. Чистяков, Ю.Д. Физико-химические пути повышения надежности соединений, паяных легкоплавкими припоями: Обзор / Ю.Д. Чистяков, Г.А. Яковлев.-М., 1979.-52 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 2).

50. Бокарева, И.В. Припои, применяемые в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем / И.В. Бокарева, В.М. Михайлова,

51. E. М. Кондратов // Электронная техника. Сер. Материалы.-1975.-Вып. 2.-С. 3-15.

52. Яковлев, Г.А. Влияние термостарения соединений паяными припоями на основе олова и индия на их прочность // Электронная техника. Сер. Электроника.-1986.-Вьш. 9.-С. 45-48.

53. Пат. 2166000 RU, 7 С 23 F 11/00, 11/14. Способ защиты от коррозии микросварных контактов алюминий-золото / В.В. Зенин, Б.А. Спиридонов, Ю.Е. Сегал, А.И. Колычев, Д.И. Бокарев (РФ).-№ 99112803; Заявлено 11.06.99; Опубл. 27.04.01, Бюл. №12.-2с.

54. Груев, И.Д. Электрохимические покрытия изделий радиоэлектронной аппаратуры: Справочник / И.Д. Груев, Н.И. Матвеев, Н.Г. Серге-ева.-М., 1988.-304 с.

55. Журавский, В.Г. Коррозионная стойкость радиоэлектронных модулей / В.Г. Журавский, А.Г. Акимов, Б.Л. Жоржолиани.-М., 1991.-192 с.

56. Flaskerud, Р. Silver Plated Frames for Large Molded Packages / P. Flaskerud, R. Monn // 12-th Annual Proc. Reliability Phys, 1974.-P. 221-232.

57. Эффективный способ создания алюминиевой металлизации ИС / Б.А. Егоров, Б.Г. Лысован, И.Н. Никишев и др. // Электронная промыш-ленность.-1982.-Вып. 4.-С. 59-61.

58. Горлов, М.И. Исследование влияния состава алюминиевой металлизации на качество микросварных соединений алюминий-алюминий / М.И. Горлов, В.В. Зенин, А.И. Колычев // Изв. вузов. Электроника.-1998.-№ 6.-С. 67-72.

59. Зенин, В.В. Исследование качества микросварных соединений алюминиевой проволоки в корпусах изделий электронной техники с покрытиями из никеля и его сплавов / В.В. Зенин, Ю.Е. Сегал, А.И. Колычев //Изв. вузов. Электроника.-2000.-№ 2.-С. 37-44.

60. Гальваническое никелирование корпусов интегральных схем / A.n. Достанко, В.А. Емельянов, В.Л. Лапин, A.A. Хмыль // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1987.-ВЫП. L-C. 8-12.

61. Гальванические покрытия в машиностроении. Справочник: В 2т. / Под ред. H.A. ТВлугера.-М., 1985.-Т. 1.-240 с.

62. Никелевые покрытия траверс корпусов для монтажа изделий электронной техники / В.В. Зенин, А.И. Колычев, М.В. Мепдеряков, Б.А. Спиридонов // Физическое металловедение. Сб. науч. тр.-Липецк, 2000.-С. 111117.

63. Теоретические основы технологии нанесения химических покрытий из металлов и сплавов / Н.П. Демина, И.В. Ратмирова, А.И. Колычев, Т.Л. Хаустова // Тез. докл. Укр. респ. конф.-Киев, 1988.-С. 16.

64. A.c. № 2058437 / Богданович Т.В. и др. (СССР); Опубл. 20.04.96, Бюл. № 4.-2 с.

65. Исследование коррозионной устойчивости гальванически осажденных пленок никель-бор / А.И. Колычев, В.П. Седаев, Б.А. Спиридонов, А.И. Фаличева // Электронная техника. Сер.6, Материалы.-1989.-Вып. 5.-С. 64-65.

66. Получение качественных электролитических покрытий сплавом олово-никель / Л.П. Ануфриев, В.А. Емельянов, B.C. Кублановский и др. // Электронная промышленность.-1988.-№ 5.-С. 36-37.

67. Пат. 2167469 RU, С2, Н 01 L 21/58. Способ пайки полупроводникового кристалла к корпусу / Ю.Е. Сегал, В.В. Зенин, Ю.Л. Фоменко, Б.А. Спиридонов, A.A. Колбенков. (RU); Опубл. 20.05.2001, Бюл. № 14.-2с.

68. Влияние свойств алюминиевых проводников на прочность микросоединений при термокомпрессионной сварке / В.В. Зенин, В.Н. Осенков, В.М. Ефимов, A.M. Шевцов // Производственно-технический опыт.-1983.-№ 6.-С. 60-63.

69. Особенности образования межсоединений в газоанализаторах / В.В. Зенин, A.M. Щевцов, В.Н. Осенков, Ю.М. Водянов // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1980.-Вьш. 2.-С. 48-49.

70. Зенин, В.В. Особенности монтажа внутренних микросоединений в газоанализаторах / В.В. Зенин, В.К. Качкина, И.М. Фролова // Прогрессивная технология сварочного производства. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 1989.-С. 93-101.

71. Tissier, G. Surface phenomena in electronics interconnection technology: a rewiew / G. Tissier, C. Le Gressus, J. Bouygues // IEEE Trans. Components Hybrids and Manuf. Technol.-I982.-V. 5.-№ 2.-P. 217-223.

72. Ройтман, И.М. Микромеханический метод испытаний / И.М. Ройтман, Я.Б. Фридман.-М., 1950.-134 с.

73. Максимович, Г.Г. Машина для микромеханических испытаний металлов на растяжение при воздействии жидких сред / Г.Г. Максимович, B.C. Баранецкий // Машины и приборы для испытаний металлов.-Киев, 1961.-С. 86-89.

74. Микропроволока из алюминия, легированного упрочняюгцими присадками / В.Д. Мутовин, A.B. Волков, В.В. Лапицкий и др. // Электронная техника. Сер.6, Материалы.-1977.-Вып. 5.-С. 3-9.

75. Маркова, Н.В. О влиянии оксидных пленок на механические свойства алюминия / Н.В. Маркова, В.В. Чернышев // Физика металлов и ме-талловедение.-Воронеж, 1973.-Ч. 1.-С. 99-102.

76. Авдеев, Б.А. Техника определения механических свойств метал-лов.-М., 1965.-488 с.

77. Золотаревский, B.C. Механические испытания и свойства металлов / Под ред. И.И. Новикова.-М., 1974.-303 с.

78. Алешкин, Ф.И. Влияние фактора времени на характеристики механических свойств металлов // Новые методы испытаний металлов.-М., 1973.-№2.-С. 71-78.

79. Дриц, М.Е. Технология конструкционных материалов и материаловедение: Учеб. для вузов / М.Е. Дриц, М.А. Москалев.-М., 1990.-447 с.

80. Функциональные особенности инструмента для автоматической микросварки / Л.А. Чиненков, Ю.И. Калинин, В.А. Лавров, З.М. Славин-ский // Электронная техника. Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование.-1984.-Вып. 2.-С 39-44.

81. Гусев, О.В. Влияние характера изменения колебаний инструмента на формирование и качество соединений при ультразвуковой микросварке / О.В. Гусев, A.n. Рыдзевский, М.Х. Шоршоров // Автоматическая сварка.-1982.-№2.-С. 29-34.

82. Выбор материала инструмента для ультразвуковой сварки / Е.В. Гаранин, O.K. Твердов, О.В. Якубович и др. // Электронная промыш-ленность.-1976.-Вып. З.-С. 87-89.

83. Рыдзевский, А.П. Влияние паразитных вибраций и усилий нагру-жения инструмента на качество ультразвуковой микросварки / А.П. Рыдзевский, В.И. Матюшинец // Автоматическая сварка.-1974.-№ З.-С. 51-53.

84. Кулявцев, СВ. Микросварочные инструменты в производстве полупроводниковых приборов: Обзор / СВ. Кулявцев, И.Н. Рубцов, В.Н. Стримбан.-М., 1978.-58 с. (Сер. 2, Полупроводниковые приборы. Вып.9.

85. Чернышев, A.A. Автоматизация сварки микропроволокой при сборке интегральных схем / A.A. Чернышев, P.A. Голубенко // Зарубежная электронная техника.-1986.-№ 2.-С. 32-61.

86. Горлов, М.И. Контроль качества изделий полупроводниковой электроники: Учеб. пособие.-Воронеж, 1998.-144 с.

87. Измерения и контроль в микроэлектронике / Н.Д. Дубовой, В.И. Осокин, A.C. Очков и др.-М., 1984.-267 с.

88. Зенин, В.В. Контроль качества микросоединений в изделиях электронной техники: Обзор / В.В. Зенин, А.И. Колычев, А.Н. Худяков.-М., 1986.-№54.-52 с.

89. Кулешов, В.Т. Неразрушающий контроль качества микросварных соединений / В.Т. Кулешов, Я.Н. Мистейко // Электронная промышлен-ность.-1974.-Вьш. 10.-C.26.

90. Неразрушающий контроль элементов и узлов радиоэлектронной аппаратуры / Б.Е. Бердичевский, Л.Г. Дубицкий, Г.М. Сушинцев,

91. A. n. Агеев; Под. Ред. Б.Е. Бердичевского.-М., 1976.-296 с.

92. Грачев, A.A. Применение растрового электронного микроскопа для оценки качества соединений проводник-пленка, выполненных ультразвуковой сваркой / A.A. Грачев, В.А. Денисюк // Автоматическая сварка.-1975.-№9.-С. 28-29.

93. Старкин, В.И. Контроль качества микросварных соединений /

94. B. И. Старкин, A.M. Валов // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вып. 5.-С. 52-59.

95. ПО. Дудник, А.И. Статистический анализ прочности термокомпрессионных межсоединений // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1981.-Вып. 4.-С. 53-67.

96. Болтов, И.С. Металлические материалы для электроники // Электронная промышленность.-1996.-№ З.-С. 87-89.

97. Сегал, Ю.Е. Обеспечение качества паяных соединений кристаллов в полупроводниковых приборах для силовой электроники в процессе их разработки и серийного производства: Дне. канд. техн. наук / Ю.Е. Сегал.-Воронеж, 2001.-134 с.

98. Зенин, В.В. Особенности автоматизации проектирования технологического процесса образования микросварных соединений /В.В. Зенин, В.Н. Осенков // Автоматизированное проектирование машин и производственных систем.-Воронеж, 1985.-С. 83-88.

99. Коренев, В.П. Исследование механических свойств микропроводов, используемых в микросварке / В.П. Коренев, Д.И. Бокарев // Механика деформируемого твердого тела и обработка металлов давлением. Сб. науч. тр.-Тула, 2000.-С. 240-243.

100. Бокарев, Д.И. Кривая течения алюминиевой и медной микропроволоки / Д.И. Бокарев, В.П. Коренев, В.Н. Осенков // Материалы XXXVII науч. конф. ВГТА за 1998 год.-Воронеж, 1999.-Ч. 2.-С.78.

101. A.c. 879376 СССР, G 01 N 3/08. Установка для испытаний микрообразцов на прочность / В.Н. Осенков, В.В. Зенин, А.И. Шевцов (СССР); Опубл. 07.11.81, Бюл. № 41.-Зс.

102. Установка для механических испытаний микрообразцов на прочность /В.В. Зенин, В.Н. Осенков, Ю.А. Цеханов, Д.И. Бокарев, В.Н. Коре-нев//Петербургский журнал электроники.-2001.-№ 1.-С. 64-69.

103. Маркова, Н.В. Субструктура высокодеформированного алюминия / Н.В. Маркова, Т.Д. Чернышова // Физика металлов и металловеде-ние.-Воронеж, 1974.-Ч. 2.-С. 77-82.

104. Колачев, Б.А. Металловедение и термическая обработка цветных металлов и сплавов / Б.А. Колачев, В.А. Ливанов, В.И. Елагин.-М., 1981.416 с.

105. Хансен, М. Структуры двойных сплавов. Справочник: В 2т. / М. Хансен, К. Андерко.-М., 1962.-1488 с.

106. Хряпин, В.Е. Справочник паяльщика.-5-e изд. перераб. и доп.-М., 1981.-348 с.

107. Буркат, Г.К. Серебрение, золочение, палладирование и родирова-ние.-Л., 1984.-86 с.

108. Реми, Г. Курс неорганической химии.-М., 1974.-Т. 2.-775 с.

109. Стенин, Б.Д. Неорганическая химия: Учеб. для хим. и хим.-технолог. спец. вузов / Б.Д. Степин, Л. А. Цветков.-М., 1944.-608 с.

110. Рабинович, В.А. Краткий химический справочник / В.А. Рабинович, З.Я. Хавин.-Л., 1978.-392 с.

111. Беляев, В.Н. Влияние свойств проволочных выводов на качество соединений изделий микроэлектроники / В.Н. Беляев, Д.И. Бокарев,

112. B.B. Зенин // Высокие технологии в технике, медицине, экономике и образовании. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2000.-Ч. З.-С. 15-23.

113. Алюминий: свойства и физическое металловедение. Справочник: Пер. с англ. / Под ред. Дж. Е. Хэтча.-М., 1989.-422 с.

114. Тепловые эффекты при микросварке выводов полупроводниковых приборов / СВ. Сапрыкин, А.Х. Давыдов, И.Г. Ерусалимчик, В.Н. Филиппов // Электронная техника. Сер.2, Полупроводниковые приборы.-1990.-ВЫП. 2.-С. 66-71.

115. Киреев, В.А. Курс физической химии.-М., 1955.-831 с.

116. Справочник химика / Под ред. Б.П. Никольского.-Л., 1963.-Т. 1.1071 с.

117. Оптимизация геометрических параметров проволочных микросоединений в силовых полупроводниковых приборах / Д.И. Бокарев, В.В. Зенин, В.Н. Осенков, Ю.Е. Сегал // Твердотельная электроника и микроэлектроника. Сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 105-113.

118. Осенков, В.Н. Аналитическое определение конструктивно-технологических параметров микросоединения // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-ВЫП.5.-С 85-92.

119. Лысов, М.И. Теория и расчет процессов изготовления деталей методами гибки.-М., 1966.-326 с.

120. Беляев, Н.М. Сопротивление материалов.-М., 1976.-607 с.

121. Современный эксперимент: подготовка, проведение, анализ результатов / В.Г. Блохин, О.П. Глудкин, А.И. Гуров, М.А. Ханин; Под. ред. О.П. Глудкина.-М., 1997.-232 с.

122. Бокарев, Д.И. Выбор оптимальных режимов ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки к корпусам силовых полупроводниковых приборов с никелевым покрытием / Твердотельная электроника и микроэлектроника. Сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 78-83.

123. Холопов, Ю.В. Ультразвуковая сварка пластмасс и металлов.-Л., 1988.-224 с.

124. Расчет концентраторов для установок ультразвуковой микросварки / Д.И. Бокарев, В.В. Зенин, Ю.Е. Сегал, В.А. Муранов // Оптимиза161ция и моделирование в автоматизированных системах. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 128-134.

125. Бокарев, Д.И. Программа расчета параметров концентраторов для установок ультразвуковой микросварки / ГосФАП № 50200100418 от 24.10.01 г.

126. Пат. 2179101 КП, 7 В 23 К 20/10. Инструмент для ультразвуковой сварки / Ю.Е. Сегал, В.В. Зенин, Ю.Л. Фоменко, Д.И. Бокарев и др. (РФ).-№ 99126266; Заявлено 15.12.99; Опубл. 10.02.2002, Бюл. № 4.-4с.

127. Горлов, М.И. Оценка методов контроля прочности сварных соединений выводов интегральных микросхем / М.И. Горлов, В.Н. Микрю-ков // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1991.-Вып. 2.-С. 46-47.

128. Бокарев, Д.И. Контроль прочности микросоединений в изделиях электронной техники / Д.И. Бокарев, М.И. Горлов, В.В. Зенин // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 140-150.

129. Библиографическое описание составлено в соответствии с ГОСТ 7.184 и 7.80-2000. Сокращения слов и словосочетаний ГОСТ 7.12-93.

130. Параметры УЗ концентраторов (при 1)о=18 мм; 1)у=6 мм;/=66 кГц)