автореферат диссертации по электронике, 05.27.06, диссертация на тему:Исследование процессов плазмохимического осаждения пленок нитрида кремния

кандидата технических наук
Ковалгин, Алексей Юрьевич
город
Санкт-Петербург
год
1995
специальность ВАК РФ
05.27.06
Автореферат по электронике на тему «Исследование процессов плазмохимического осаждения пленок нитрида кремния»

Автореферат диссертации по теме "Исследование процессов плазмохимического осаждения пленок нитрида кремния"

На правах рукописи

КОВЛЛШН Алексей Юрьевич,

ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ Ш1ЛЗМОХИМИЧЕСК6Г6

. ОСАЖДЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ 1

\ *

Специальность 05.27.06 " Технология полуироводишсов ц материалов электронной те.хплки"

Автореферат диссертация йа сонскаше ученой степени ка1Х1Шай -технически* паук

СатггПетррбург -1995

Работа выполнена в Сангт-Пе;ербургском государгтвевом техническом университете.

Няу<шы& руководитель:

доктор химических üays, профессор Грекоа Ф.Ф.

Официальные сщюнехпц:

Koicrop фкзйк&-матекатпчц-скю( паук, профессор Сапкг-П^ерЗур! çttoro rccynapcíiíéftBofo ' тннческйго yaóscpisííehi Кутеев Б.В.

докторtcjua^Ki* ta/H;црсф&сор ■ Cüáx^n&i'epóyrircsDrd пк^йярйгасяяого

é^íacriypaó-cíjfciité^üí'O увШ^-йт^й Романешсо В.H.

Ведущей оргашзшвш: -, -

, АйЦЕапергше •»Mpaiöiö taiià ЙС»етлзнаИ1

зшюлрнь&вШ й: /С часо^ра заседании спеппа-

•Jfctóptms&oro, Соёстй K.0S Сайгг-Пэтерёургского юсударсгвенпо-Н ltkißrtecßdrüymatpciiTCrti ¿Ó алресу! ; •/ ■ . ".

195251^ 'jpbmffä&fäf,- il&èt&mttocai ул., 29, химический kójpityé,Т*'•'-v, t. _

футшяй&шоь библиотеке

. V.

■ :.j, /iSît«pe$e^tрьзвглва1995г.

; ^Ученый ее*ршрь стцаа^вройайог Ö '

eoèetâj кййлшдат тсхшгчгскнх fósyü // Í Захпревков Л.Ф.

ОЬЩЛЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАЬОТЫ

ДшМ>Щ>£'.ь.1ечы (i 1ШС10ЯЩ1Ч- нрсмя аыуп n.iioil тдапей является pnipnfioi кп шпко1с,\шсра|ур1шх (100-400 "(') мегомов нотучешш шплек-(ричгскнх материалов н нило гонких пнсококачсстпспннх пленок рагшч-и»!о функциональною нашаченпя. Иеиолыонанне ныеокотемиературпнх (6о ит 500 "с) пропсссон для спитеw подобных слоен прнподит к гепера-пии и рлишпно cipyhijpiiwx дефектов п но тупроподипках, термической Дсфор>||1Ц1Ш ПОД ЛО/Ы'К, иерсряспреде чмшм примесей в с груктурлх, 'ПО пси ¡бежпо mimiiao снижение пыхода юлиых приборов. Особенно остро ил П|Х)Г) icMii с мин при имомштешш приборов на оснонс термически не-i'iiifiii ».них но !>мроиодииыш пша А')}1 и AJU\ и частости арссшша 1ад-'1ия. иптимпкчосн одним m перспективных материалов для сотдання ет рхгкоросшых цифровых inrreipa и,пых схем п СНЧ яиалоговых ирпбо^ рои

Цг».к>|иГ><пи ишяокя исе ледошише и pnipnóoiKn нитко! ;мнеря-lypnoio мепыл нлтмочнмическот осаждения тонких ни »лектрических п клюк ширила кремния (SiN.ll,) н реакюре с удаленной irwiMoít ирц lleno гыопангш г,пк гшд\kiimiKiio, так п емкосгпою методов вотбуждеиня i к кчцеи! ИМ pa ipaia пониженном! дпплення.

Л oí дое шженим nocían. leiilioíl цели необходимо: ■ пронес ni MiKiuii ншсстпоП ииформащш о тпкопомериостях нлат-мочнми'и-екои» «епжлетш iltchok SiNxMv рассмотреть В'пигпие условий оеаж;1ення на состли п споЛстпя слоск; тучпть состояппс вопроса, отпо-еинич ося к пес тедовпшш) ме.ханн 1мя плятмохпмнческого осаждения пленок SiN,)l,;

- pjnpañornrb жопструкшгп п создать эксперименталыше установки, нрелпл жаленные ,ти исследования иропессов илятмохпнпЧеского осаждения п системе Silb-Nj-(Ar, Не) илепок SiN^U, в реакторах с удаленной il ппмой при пеполыовяпип пилуктипт-нт) п емкостпою метолоп жибуж-icnmi i лсюшст НМ ршрнля попнжгппого давлении;

о т работать ллбо рпторпуто техпологпю осяжлепля плепок; н лучитъ и.пшнне ус мний осшадетш па тшсопомериостп рост, со-с ïг.п я снойсгпл пленок п системах оейждепня с ппдуягавпш» и еяхостпым H-Pioanui do »бужжчтя тлеющего D4 рязридо пониженною давления; определил. онтима я.пые технологические ппрамстрч процесса осаждении (ТППО), обеспечивающие милушке качество слоев;

-нзучип. плияпт- добавок п реактор a prona it гелпя па ход процесса оезжденим тменоп SiNJly;

-проаееги ч с к s Сл< 11; л инее ос 11 гш плазмы методами оптической зыис-сионни» cnêKtpoeKHHim п ма« енекгрометрпп в дпатшогсе тмевеиня

TTIIIO, определись к.'шяшге этих параметров на состав газовой (плазменной) среды;

- сделать выводы о возможных механизмах образования пленок плазмохпмического SiNx[{y в изучаемой системе осаждения;

- да ть рекомендации до оштопацип ТИП О (мощность, давление, расходы газов, температура и т. д.), необходимые для получения удовлетворительных по качеству пленок SiNxHr

Объектами исследований являются плазмепная среда, образующаяся в системе SilLrNriAr, Не) при различных способах возбуждения плазмы; диэлектрические аморфные пленки SiNxHy; характер влияния параметров плазмы на свойства осаждаемых пленок.

Методы псследовгшдй обеспечивают получение информация о составе плазменной среды в течение осаждения, о закономерностях роста, составе и свойствах шгепок. В работе использованы:

- оптические методы исследований: эмиссионная спектроскопия в видимой в УФ областях спектра, абсорбцвопвая ИК спектроскопия, эл-лшгсометрия, интерферометрия;

' - масс-спектрометрия;

- экспериментальные методы исследования • кинетических закономерностей химических процессов;

- методы математического моделирования химических процессов.

Научная новизна работы состоит в том, что в пей впервые проведено комплексное исследование процесса ддазмохимического осаждешш в системе SilU-N^Ar, Не) пленок SiN,IIy в установках с удаленной плазмой: ' • ■

- проведен аналаз эмиссионных сксктров плазмы, выяадспо юншше ТП1Ю на шгтепсттеость излучеотм различных компонентов плазмы;

- экспериментально исследованы состав к характеристика плазмы и системах SiH^-NriAr, Не) нрп различных условиях осаждения;

- экспериментально псследозлш? гшшгше ТППО на закономерности роста, изменения состава п свойств пленок SiNjHy, полученных в установках с удаленной плазмой при использовании как индуктивного, так н емкостного методов возбуждения тлеющего ВЧ разрзда пониженного давления; , "'. ■ b'<i-r У ''■.■

- предложен единый метод' объяснения основами закономерностей роста и изменения состава слоев, которое существуют в двух различающихся конструктивно а по jic-году возбуждения плазмы системах осаждения, с использованием инвариантного по отпотешда к конструктивным особенностям установки параметра - состава газовой (плазменной) среды. .■■/:••'. ;„/■■■*''...... . .

Практическую ценность работы составляет разработка полупромышленной аппаратуры п технологии низкотемпературного метода шиз-мохимпческого осаждения в системе SilLs-Nj-CAr, Не) диэлектрических аморфных пленок SiNxHy, пригодных для использования в произведете полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Реализация работы. Разработанная технология использована для на-несеппя пассивирующих покрытой на полупроводниковые структуры, изготавливаемые АОЗТ "Светлана". ■*.■•.•'

На защиту вьптосится совокупность результатов экспериментального исследования основных закономерностей плазмохимпческого осаждения в системе SilLt-NHAr, Не) пленок SiNxHy в реакторе с удаленной плазмой при использовании как индуктивного, так и емкостного методов возбуждения тлеющего ВЧ разряда пониженного давления, а именно:

- результаты экспериментального исследования влияния ТППО па состав и характеристики плазмы; ' .

положение об увеличения стеиенп д&ссоциашш N^ no механизму нредпссопиагош при добавлении Аг в область шицшгрованяя плазмы;

- положение об участии атомарного азота в механизме процесса осаждения пленок SiNxHy в исследуемой системе;

- результаты экспериментального исследования влияния ТППО на закономерности роста, .шменешя состава и свойств пленок;

- положение об определяющем влиянии на состав пленок относительных концентраций в газовой фазе атомарного азота и кремпнйсодер-жчпшх радикалом; . •'. ••• ••• ..'.;■' .1 ■.

- резульгаты теоретических расчетов, иллюстрирующих влияние концентраций исходного Sili« и электронов в плазме на содержание сила-новых радикалов в газовой среде. ' - ■; ' , s' , .•'•,''

Апробация работы. Основные" результаты работы были доложены па: Л V. , .• .•/ ,' - '

- международной конференции ' "EURO CVD 8", г. Глазго (НГотлапдия), 1992 г.; • : . ... , ;

- IV Всероссийской конференции йо прикладной: кристаллохимия, Санкт-Петербург, 1993 г.; ? - , : •

- Всесоюзном НТ семинаре "Низкотемпературные технологические процессы в электронике", Ижевск, 1990 г.

Публикации. IIо теме диссертации опубликовано 5 статей и тешсы 2-х докладов.

Структура и объем работы. Диссертация состоит из введения, пяти разделов, выводов, списка использованных, источников и приложений. Работа изложено па 237 страницах (включая приложения и рисунки), содер-

жш 90 рисунков il 3 чаб'шны. linó шофафичсский сишиь eocwin ui 135

КЯ1ШС1Ю1Ш1ШЙ.

голкгжлиш. IWI.oim .

lkLiliíí'!hl!UÍU обоошж;иш íjkj>п.шипел, ji-мы, ефори) чцусч.ши ко л» и ocnoitiiue шдачн paííoiij, мау Чили iioiunil/i н прямичеекая ih iijhk-i i, pe чульлятоп,ипожепы положении, шлюеичые na lamín).

Пс[Я1Нй Ihl i()<'- t НОСНИЩСП ОГ.ОСНОНМИИК» HIJ¡>o|)M оГ»|,1К I M H14' И'. КИМ-ПИЯ. liuKilinmi llCpOlK-KI Hhlluc IЬ IlpllMi-lk-IUKÍ II 1,4 ¡UOMIUII'leiJWH II ICIUIK

SiNxlly- в MiiKptD.'K'inpoilílKO, д}|Пы .чгцмыL-|)ticniKii mimo,юн ог/ы.денпм сдоен и ус.птиях лкишлцми inaiMoft

НяЦ'ю лее чтгт осуждение пленок oeyiiieciu iïiioi ii сноп-мя* Sill4 Nï Ii или SiU^-Nj. Акали» имеющихся и -шюриире данных у mi паклем ил ряд с) W4.4/и-шшл iK',toct!i¡кон традиционной i u-мы м ннмо.чиыическою процесс«, кощя нодтолш |wimciuíkiim и »Ti 1,'k'iii miiiiiuiiii»iií.iiiii>i ii iíiimh, совмещенной с »oirolt пшщчи йсходнич ре.ието». Минерных, (nмпишл' Т11110 (дли челне, могаиадь и i. л.) itfni >uw un ынчси тгшмехгттчпгими, И мялейтее тиснение o;moín нар.'шечра нр/то.ш к »к-ко1Г1р<>шр)емом} ишепешт» друшх, пошнкяюч проб юмы ti >up¡ni ícinm осги.дент'м. Oí сю дя следует си/шпия чяшшнмоеп» (Ш1'им<ч n>nu\ ПИК) o¡ i. чмефнчеси» ; особенностей pentnopn, tío деляег ш'пшмилным пахо кдепие режнмя itpone/trimn процесса, пртодтно дня сколько нибчдь широком» к месч жеиерименга n>nn¡i пштрлтури. Но-нтормх. ímiyripoiio.imiKotiijc и i.h-пшы подвср1 жотся бомбардировке пыеокотерн'ншшмл члепшлчш и ними (попы, vicicipiiuuK ириподаной к юисрации it гшх рддтииттшх ,ici|x.'k топ. И-трстьИх, состав пленок h большинстве случаен не отстн oirxiio метрическому соотношению 3Si:4N, хпраглериому д:ш ширидя кремнии, я содержшшс ашлгакнт» ьодоредд в штерп.пе может доспи ni ь 30" ¡> я г.

УммтШс недостатка удается "мсш'Мо преодолен», иепочыуя срявшгелмга новую модифп&ашго рел.'поров, и которых иод'южтсп вынесена tn юпы пгншшроваяпя пллчмекпот рячрядл и рлстюллгяегся п области иоелесвечепйя- Тская схема шии.Мохклппескош щюпессп яп-тлелся наиболее перспективной для пезаваегшот кот-роля отдельных няря-метров осаясдешш н для уменьшения бомбардировки попепхшклп иод ложкп п растущей плсшш Ducortouieprenrinmin n;icrmm\m. Условии тлеющею разряда создают в специальной кямере, кудп гостлипет Гюлес сгабнлыгъй компонент (iianpnwcp, N¡), п o6pniywmiiecit якптнме чясгицы подаются в реактор И аблпзп подложек смегпивлкпся г менее сгябн дьпым компонентом (S1H4). Однако, '»тот ворияш олл июхик'ичегюго процеееп, »ашгогммЯ «сяжаешем в устаповкях г улалсппоН чл^чоН. исгяпе»

практически пе исследованным, что ограничивает его дальнейшее совершенствование и использование.

Для понимания механизма процесса плазмохпмического осаждения пленок в установках с удаленной плазмой необходимо объяснять

существующие закопомерлоезтг роста и изменения состава слоев, оперируя инвариантными по отношению к конструктивным особенностям установка параметрами, в первую очередь - составом газовой (плазменной) среда. Это требует проведепюг комплексного исследования проиесса различными экспериментальными методами с целью определения влияния ТППО па состав и характеристика плазменной среды, нахождения взаимосвязи между этими параметрами и скоростью роста, составом и свойствами пленок.

■Второй раздел содержит характеристику используемого экспериментального оборудования, применяемого для илазмохимического осаждения в системе БМ^г^Аг, Не) плепок ЯЦ^Ну в реакторах с удаленной плазмой и индуктивным или емкостным методами возбуждения тлеющего ВЧ разряда пониженного давления. Подробно рассмотрены копструкщш реакционных камер и газовых систем, описаны методики измерения толщины и показатели преломления штеюк, расчета концентрации связанного водорода в слоях, определения скорости травления и удельного пробивного напряжения материала.

Далее дана характеристика метода оптической эмиссионной спектроскопии (ОЭС), используемого в работе для исследования плазмы, описана спектрофотометрическая аппаратура, приведены формулы для теоретического расчета констант скоростей реакций электронного взаимодействия, рассмотрена методика определения средней температуры электронов в плазме на основании измерении интенсивиостей эмиссионных линий.

В этом же. разделе представлены данные об используемых в работе материалах и исходных реагентах.

В третьем разделе изложены результаты экспериментального исследования методом ОЭС состава п свойств индуктивно возбуждаемой азотной:, азотио-аргоиовой и аюпто-аргопово-сплдповой плазмы. Изучено влияние ТППО на указанные характерно гаки плазмы.

Проведенное исследование позволяет заключить, что в азотной, азотио-аргоиовой и азотно-аргоново-с плановой плазме ВЧ разряда иони-жеппого давления формируется и метастабильно существует газовая смесь, содержащая, кроме активных молекул, значительные количества атомарного азота, который с термодинамической точки зреиия является активным участником процессов азотирования.

Доказательством присутствия атомарного азота является существовав: характеристической группы эмиссионных линий, расположенной в

интервале длин волн 500-800 им. Данная еерая полос наблюдается в спектрах послесвечения ^-содержащей плазмы и образует свечение Левиса-Рэлея. Его отличительной чертой являются переходы с высоких колебательных уровней элекгроипого состояния В3П8 (колебательпые квантовые числа v<12) молекулы N2, лежащих ниже границы ее нрсдпссоциадии. Аномальная заселенность верхних колебательных уровней этого состояния обусловлена обрагпой нредиссоцпацией с участием состояния Л 5Sg\ Необходимым условием протекания ао/итюН нредпссоцпашш является наличие в плазме атомарного азота в основном состоянии 4S. Таким образом, шггенепвиоегь свсчспия Левпса-Рэлея отражает процесс взаимодействия атомов азота с образованием молекулы N2.

Известно, что добавление ивершых тазов в реакционную газовую смесь существенно влияет на протекание процессии шшзмохпмичсского осаждения. Важно отмстить, что энергии атомов аргона Ar ML6 в метаста-бидьиых состояпаях (11.55 и 11.72 эВ) близки по значению к энергиям, необходимым для возбуждения N2 из ооновпого электронною состояния на некоторые колебательные уровни состояпия C3IIU. Энергии колебательных уровней равны 11.51 эВ для v =2, 11.74 эВ для v; 3 ц около 12 эВ для г=4. Следовательно, в результате неупругпх соударений Лт*исб с N2 можно ожидать увеличения заселенности указатшх колебател1)Пых уровней. Это приведет к увелачещио концентрации атомарною азота в состояниях и 2D, образующегося по механизму предиссоциащш из электронного состояния С3П„ с участием состояния С 5Пи.

Действительно, па рясуике 1 нредставлеиы зависимости ишепсив-ностей некоторых линий 2i2í (переходы С3П„=>В3П8) и 4°8 (переходы D3E„v=i>B3lIg) положительных систем N2 от общего давления в камере ;иш азотной и азотно-аргодавой плазмы. Увеличение давления за счет добавления в газовую фазу аргона приводят к монотонному уменьшению ииген-сивностей всех линий, однако в отлнчие от N2-плазмы, теми спада зависит от колебательного квантового числа v состояния С3П„. Д;ш перехода v'-O-ívM) цптепсивпость лшпш оказывается всегда ниже для азотно-аргоиовой шюш. Более медленный спад интенсивности липли 2—>0 в случае азотио-аргоновой плазмы приводит к тому, что интенсивности полос сравниваются при Рл/Рцг- 6. Интенсивность линии перехода 3->2 для азотной плазмы выше лишь при ы&шх значениях Рд/Рнг • Что касается перехода 4->2, то рак видно, даже небольшие добавки api она приводяг к возрастанию илтецспвности соответствующей липии по сравнению с азотной плазмой, а с увеличением отношения PAr/P>j, этот эффект усилимется.

Гнс. 1. Зависимость интенсивности /некоторых эмиссионных лиаий второй и ' четвертой пололятельных систем N2 от общего давления в реакторе Р0бщ.

-без арюпа ^общ

-----с аркшоч

Условия регистрации : У\'„„- 95 (отн.сд ); 5 см под индуктором; РобиГР^Рл,; 1,2 Рлг = 0Па;3,4- Рк;- 35Па. Системы полос: 1,3-вторая полож., 2,4- четвертая полож. Переходы: а- 0->0, б- 2->0, в- 3->2, г- 4-»2.

Обнаруженные закономерности в изменении шгтеиспвпостей линий 2оа нотожшелмюй система азота хорошо объясняются непосредственным учлетпем Лг'ькз в возбуждении N2 в электронное состояние С3ПП па колебательные уровни," характеризующиеся у=4, 3,2. Повышение заселенности этих уровней при увеличении добавок аргона в плазму способствует усилению иредпссоциацпи N2, п, соответственно, обратной предпссощтцип в состоянии В' 1]?, с чем хорошо коррелирует экспериментально наблюдаемый рост шпелспвносгп свечения Левиса-Рэлея. _

Помимо влияния на интенсивности отдельных линий 2е8 положн-гечшой системы N2, добавки Аг способствуют увеличению заселенности состояния 0!£ц\ что проявляется в росте интенсивяости излучения полос 4°8 положи ! епмюй системы (рис. I). Известно, что предпссоциация в этом состоянии насгунаст для колебательных уровней с У>0 (или, по некоторым данным, у>1). Слслои.'пеш.ио, наблюдаемое увеличение заселенности состояния О'Зцх* при роете отношения РаД*№ также может способствовать вошшыгаю кчацечтращга атомарного азота в системе вследствие усиления нреанссоцяэцш* в О3!^..

В азогно-арюново-сшиновой плазме кроме атомарных азота н водорода, возбужденных N2*, Н2* а Аг установлено присутствие возбужденных радикалов 81* и БШ*. Показано, что радикалы и БШ образуются по двухступенчатому механизму, включающему диссоциацию силапа за счет электронного удара а последующее возбужденяе„образовавпгахся радикалов из их основных электронных состояний. Исходный силан непосредственно не участвует в росте пленок 8ШхНу. Радикалы БШ гомогенно реагируют с атомарным водородом и/иди другими сшшновыма радикалами и не определяют скорость осаащешш шк ,юк, Ум в исследуемых условиях. Зиачение У0,., вероятно, определяется концентрацией других силановых радикалов^ или/и 5Мг шш/п БШ^).

В четвертом разделепроведено эксперяментальпое исследование влияния основных ТППО (ВЧ мощности VI расхода силана <3з, температур подложки Тос и стенок реактора Тетей,,» общего давления Р0бщ) па скорость роста, состав и некоторые свойства пленок &1НхНу, образующихся в установке с индуктивно возбуждаемой удаленной плазмой при использовании в качестве исходных реагентов силаноарюновой смесп (4.9% Бй!* в Аг) и N2 (плп смеси Кг Аг).

Установлено, что :WÍ, определяет концентрацию активных частиц в реакторе, увеличение мощности на 30% приводит к монотонному возрастанию скорости осаждения Уос приблизительно в 2.5 раза. •

Экспериментальная зависимость Уог^Ов) характеризуется кривой с максимумом, при увеличении выше некоторого значения наблюдается падение Ук. Для объяснения характера этой зависимости был проведен, с учетом известных гомогенных реакций силана и его радикалов, теоретический расчет влияния на концентрацию в плазме силановых радикалов [ЭШа] (ц=0-5). Результаты расчета показали, что гомогенное взаимодействие БШл с исходным силаном, а также друг'с другом, может приводить к следующему: при повышении расхода БШч выше некоторого значения, зависящего ! от других ТППО, дальнейшее возрастание концентрации активных радикалов ЭйН, БШг, и, следовательно, скорости роста слоев БШхНу ие происходит. Расчет доказал сильную зависимость величины [БШп] от концентрации электронов Пе в плазме. Увеличение пе от 10 9 до 10'7 моль/м3 показывает принципиальную возможность перехода о г кривой с "насыщением" к линейной зависимости [вП^д^КС^).

Влияние Т„еШ), на слоев Б^Ну является комплексны.1«. Во-нервых, изменение температуры газовой среды способствует изменению ее состава. Эго проявляется в лякциировапии гомогенных реакций и в термической риссоциации частиц. Во-вторых, повышение температуры газа при постоянных Р0бщ и объеме реактора приводит к уменьшению концентрации

частиц внутри камеры. Это означает улучшение условий транспортировки как реагентов, так д электронов в нижнюю часть реактора.

Результатом увеличения Т„ено* от 45 до 200 °С является возрастание скорости осаадения пленок па 50%. При этом в интервале температур 150-200°С происходит увеличение Voc па 0.4 нм/мин,- Отмеченный эффект не может, быть только следствием ускорения химических реакций в приповерхностной области, так как изменение температуры подложки на аналогичную величину (от 150 до 200 °С) приводит к росту скорости осаждения всего на 0.2 нм/мин. Сказанное позволяет сделать вывод о том, что в исследуемых условиях осаждение слоев SiNxHy лимитируется доставкой активных' частиц в зону роста. Монотонное падение. Voc с увеличением Р0бщ подтверждает этот вывод, так как ускорение гомогенных реакций (что показано экспериментально) также затрудняет доставку активных частиц к подложке.

Рис. 2. Влияние отношения расходов реагентов Qn'(Qh+Qm) на скорость . осаждения V^ (А), показатель преломления а (В) а концентрацию связанного водорода JHJ (С) в плевках SiNxHy.

3.0 и

2.8

&

2.6-

2.4-

2.2-

2.0

а г .и

2.4 2.3 •2.22.1 ' 2.0 1.9 1.8 1.7

18

| 15-

I

§12Н

V 9 о

g«-3-

ii

g'4

0.0 0.5 1.0

0.0 0.5 1.0

0.0 0.5 1.0

■ pay a [Nhj

Условия осаждения: T«, - 300 °C, W„-9J огв.ед, TmBDi-200 "С, Г„а, - 45 На, Qs- 0.4 см'/мин. Qh-J 5010 см'/мяв, Qat**0 140 см3Лнш. 3

Подтверждено установленное в главе 3-увеличение степени диссоциации N1 при добавлении Аг в атазму, обосновано участие атомарного

азота в механизме процесса осаждения пленок. Покамнная на рисунке 2А зависимость УоС от доли Аг в общем расходе реагентов позаоляез примерно оцепшгь часть участвующих в осаждешш молекул NВ случае 100° о содержания азота, то есть црп Оц/(Ои4(2л1)~1 (где (^-расход N1, а расход Аг), Уос равна скорости роста пленок для концентрации N1, находящегося на уровне 8% от исходной величины (в течке СМОм+<2лг)=0.09). Это означает, что при СУ(0н+С>Аг) = 1 пе более 8% N2 участвует в образовании пленок. Вероятно, эта велпчипа еще меньше, так как падение показателя преломления п ниже значения 2.0 для пленок, выращенных при Ом/(Он+<Заг)=0.09, показывает, что отношение N/81 в них больше, чем б слоях, осажденных при (^/((ЗмН<2аг)=1 (рис. 2В).

Несмотря на уменьшение концентрации N2 при падении отношения (МОн+Оаг) степень его диссоциации, по-видимому, возрастает, чго сопровождается увеличением содержания азота в пленках. Об этом свидетельствуют снижение Ц пленок и уменьшение концентрации связей (И 1-3) при одновременном росте со держания групп N11, (1=1-2) (рис. 2).

Влшшпе Тос па состав материала сказывается в усилении термической диссоциации водородсодержшцих «даей с ростом температуры.

Величина Тиеиок воздействует на состав слоев сильнее, чем Тос. Ее увеличепие способствует уменыневию концентрации частиц в реакционном объеме. Это приводит, как было установлено в главе 3, к смещению максимумов кривых Р0бщ) в область больших давлений (/- шпенсив-ноегь эмиссионных линий N2). Следствиями являются улучшение условий транспортировка как активных частиц, так и электронов в пшкшою часть реакционной камеры, падение в результате этою отношения концентраций в плазме и, соответственно, увеличение доли азота в пленках.

Изменение Р„бщ сказывается на энергетических характеристиках разряда. Повышение Р0бщ, ках п понижение V/,,, способствует падению в плазме доли высокоэпергетпчных электронов, приводящему к увеличению отношения концентраций ^¡Щ/р^. Состав пленок при этом изменяется в сторону избытка кремния, что проявляется в роете показателя прело мле-. ная и концентрации групп БИ^ (¡~1-3). Однако, в случае возрастания давления за счет увеличения расхода аргона, значительный рост степени диссоциации N2 приводит к обогащению пленок азотом.

Таким образом, отношение концентраций в газовой (плазменной) среде енлановых радикалов и атомарною азота определяет отношение N/81 в пленках. Изменяя величину можно уиравчягь составом

пленок от близкого к стехпометричному яптрпда (пш даже от обогащенною азотом в виде групп N11, ) до слоев аморфного кремния. Добавление: аргона п область шшщшровашш ВЧ разряда увеличпиэет диссоциацию I' способствует роезу отношения N/81 в пленках.

Изучено влшпте ТППО на скорость травления Vlv слоев SiNJIy в стандартом буерном травителе {7NH»F (40% водный раствор) + IIF (46%)} п па уде.льнос цробивцое напряжение пленок Unp. Установлено, что вели'шна V1p быстро налает при введении избыточного кремния в состав пленок. Снижение отношения N/Si в слоях всегда приводит и к уменьшению величина Uup.

IL'iim.iù раздел содержит результаты экспериментального исследования влияния оеповпых ТППО па скорость роста, состав и некоторые свойства пленок SiNxIIy , получаемых в установке с удаленной плазмой при использовании емкостного способа возбуждения тлеющего ВЧ разряда пониженного давления. В качестве исходных реагентов применялись Sill4 и Ni. Проведено исследование состава газовой среды методом масс-спектрометрии, изучено влияние частичного замещения азота гелием на закономерности процесса осаждения.

Результаты маес-спектральпого исследования покачали, что при возбуждении платы наблюдается уменьшение концентрации исходного си-лапа вследствие его диссоциации. Степень диссоциации S ill* зависит от исходною парциального давления силапа P(s,h<). Ира Р0бщ=23 Па и P(sm*)= 0.13 Па приблизительно 80% силапа диссоциирует при инициировании иинмы. С! увеличением Р(ш.) До 0.6 Па степень диссоциации уменьшается до 60%. Диссоциация силана также зависит и от Робщ. Для Р0бщ=65 IIa и при P,SlH,)~0.38 Па в плазме диссоциирует только 30% SiH«. Следовательно, степень диссоциации падает с ростом P(Sim) п Р0бщ-

15 условиях плазиеппого ВЧ разряда наблюдается рост интенсивпо-стей спектральных линий в интервале массовых чисел 59-61. Особенно eujn.uo, в 2-7 раз, возрастает сигнал пона SiîH^ (m/e=60), причем степень возрастания увеличивается с ростом РСбщ- Причина состоит в диссоциации си тана с образованием радикалов SlH2> которые гомогенно реагируют с исходными молекулами S1H4. Результатом является поивление дисилапа, имеющею характерный масс-спектр в области массовых чисел 59-61, совпадающий с обпаружеипымэкснеримешгальпо.

Хярагп ер зависимости Voc от WB, связан с Изменением состава плазмы. В г лаве проведен теоретический расчет влияпия концентрации электронов в плазме пе па содержание сплановнх радикалов SiHn (11--О-З). Нрсдио „и at-гея, что энергии электронов достатэчпы для диссоциации оптант ир радикалы. Допускается протекание известных гомогенных реакций между сила пом и его радикалами, а также-вторичные язаимодействия в ллтменпой среде между электронами и радикалами SiH„ > сиособетвую-щие более "глубокой" диссоциации силана.

Существует шесть возможных вариантов уравнений вторичных взаимодействий между электронам и радикалами SiH„, часть m которых

характеризуется насыщением кривой суммарной концентрации некоторых радикалов (рис. 3, слулай А), а часть позволяет получить локальный минимум (рис. 3, случай В). '

. Экспериментальная зависимость от \*/8Ч имеет воспроизводимый минимум при "^и^ТО-ВО Вт (рис. 3, случай С).

Рис. 3 АЗ- Зависимость содержания в газовой фазе радикалов [5|Н„] от концентрации в плазме электронов Пе (теоретический расчет). Рис. ЗС. Зависимость скорости осаждения У« от уровня ВЧ мощности \УВЧ (экспер. кривая).

Концентрация, моль/м

V , им/мин

10 п

10

10'-

1 10

риучя]

4.5

3.9-

-1 3.0

ЮЛО'Ю^Ю'Ю^Ю"5 10'" 10"® 10"* 10"' 10"4 30 60 90 120

п , моль/м

, Вт

Случая А и В соответствуют двум вариантам учета вторичных взаимодействий между электронами и радикалами Неизвестные коастанты скоростей реакций вторичных взаимодействий изменяются в пределах ЮМО6 м3/(моль-сек).

Расчет показывает, что в случае участия в образовании пленок нескольких типов радикалов характер зависимости от может меняться. При низких мощностях разряда величала кс мала, поэтому вторичные взаимодействия между электронами и радикалами БИ,, незначительны. В этих условиях в газовой среде преобладают радикалы и 8Шэ (рис. 3 АЗ), концентрация которых определяет скорость роста штс-пок и характер экспериментальной зависимости Уос^Д^Ув,). Высокие мощности разряда способствуют ускорению вторичных реакций электронов с радикалами БШ,, (п=1-3), что приводит к более "глубокой" дпссо-

J3

цианин см ;¡imi и к домшшроианню н irwiMe радикалов Sill и Si. Г.сли возможно oOpiuuiuuiiK- слоев с учло нем радикалов Si, переходный характер мс«ту двумя о i меченнымн счу^аимп пропишется п падении V«. в некотором циана юне manemiri Wl4 (рис. Mi, M").

С росши Т,„ nao подастся уменьшение содержании евямшюш водорода в и leiibüx SiN.H,, гак как ipjiiiiiJ Sill, и N11, яндяюдея термически пе ci.'iôiiсынами. I Ipil «наченнях 'ПИЮ, обеспечивающих образование oirra-м.тп.мых но L.i-ri't-г «у с доев, концентрация cnwicfi SiU, приблизительно па порядок iipeiiuitiíiei Koiiueinраним групп N11;. На.'шчие в адаше радикалов Sill,, с шитыми eiisniiMii "к ремни it-подо род", по-видимому, и приво-,»п к большой копает рации lpyuii Sill, в идейках SiN.ll,, тогда как обра-юнаиие ciHUeh N11, Гн> и-с »cposmio » |H*iy ibiaie ioepoiенных процессов ua ионерхпоеm под южкп. 1Ччиое у neличенпе кошичн рация евшей SiH,no сравнению с концет рацией групп NH| нрп у не" m пенни Qs кодтперчкдяег приведенные рассуждении. Верояию, природа a концентрация поступающих к поверх носш радикалов SiH„ (п 0 3) определяют содержание eimiaimmo г- кремнием водорода и коордпплцпю крсыпня по водороду.

Характер ишиеимости |N!Ii] f(WM) противоположный но сравнению с мннеимосн.ю |Sil 1,| Возрастание Wp, приводит к увеличепню

копнетранни eiíineii N11,, иногда превышающей: содержание труни SiHj. '1ак каи ucooi«vie i win с Ирсдночшаемой качественной моделью процесса обрлювапие сшги-й N11, происходят па поверхности растущей Цлспкя, пз-меиент- их концентрация следует евяимагь с тмепешем шкокюмерпо-ciell itpou-клння поверх nocí пых процессов реорганизации химических евшей, приводящих к pony цлецки. Рост W« способствует, во-первых, увеличе нию а ютно'ди потока частиц атомарного азота к подложке, а во-вгорых - ко шчссп ; знсрпш, доставляемой я растущей шгепке; последнее приводит к уве.шчевию нодвпжцостп п реакционной йнособпостп азота па новерхностп. В-третьих, происходит более "глубокая" диссоциация Siít», в aiaiNc домгтаругл рядппалы SiH„ с меньшим п. Таким образом, увеягт-Titnaei с л поперхпостпп.н копцеяграцш связей NH¡, п, Соогьетсгееппо, ве-ро!П поете их встраивания в осайдаемме слоя.

Влияние пп VM рпзбавлеппя азота гелием, прошещшш переч зону ипцципропагти ВЧ разряда, имеет сложный характер. Если оса^одегшс лп-мптнручея переносом активных частиц га областп Еатцтровапия ВЧ разряда, вледгтте гелия в шшму до.члсЛо способствовать уве:шчещио скорости роста. В том сдумг, когда TTIIÍO сбеспечяззакгг транспорт актины* час ran m области разряда в floeiniotwoM количестве, разбавление • не дас1 большой»эффект.

П'тготе ртблидепия азота гелием на состав пленок SiNrH, очепь ma"itirл!,п'« ">to скжыпчегсяня увглпчепяи ковцттрации в пленках сея-

□ей "кремний-азот" и в падении в них общей концентрации водорода. Следовательно, разбавление приводит к положительному эффекту с точки зрения создания условий, благоприятствующих синтезу близких, к стехно-метричяым пленок, если без добавок гелия получаются обогащенные кремнием слои. Однако, если щ>п отсутствии гелия ТППО обеспечивают осаждение близких к стехиометрии пленок 8ШХНУ, при разбавлении происходит осаждение обогащенных азотом слоев. Это выражается в возрастании отношения N/51 в пленках более 1.33 вследствие повышения концентрации груш N11. ■ .

Качественный кристаллохимический анализ структуры аморфных пленок вПЧцНу показывает, что формирование в них групп ИНд приводил к гораздо более значительным дефектам структуры; так как блокирование водородом любой из трех связей азота е кремнием способствует образованию более объемных внутренних полостей в структуре нитрида, нежели чем блокирование любой га четырех связей кремния. Поэтому, в случае увеличения концентрации связей >М; происходит уменьшение плотности пленок п ухудшение их диэлектрических свойств (надают величина показателя преломления, удельное проСиваое ззипряжение слоев). ' ,

ОСИОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ и выводы '

1. Разработаны конструкция • и созданы экспериментальные установки, ггргдназюютгще для изучения процессов плазмохимического осаждения п

у системе ЗШсКгСАг, Не) пленок вхЫцНу в реакторах с удаленной плазмой при использования хж шздуктездого, так а ешостцого методов шзбуж-' дешя тлеющего ВЧ ргзрэда пониженного давленая. . ■

2. Проведенаое ыегодои оппиесЕой зшссггошюй слектроскоиин1 исследование совгши дхара?^^ воз-

•;>'» чисто азотном ВЧ ргарще пощжевного давления, используемом ; в качестге дсточншса автшшых частиц лрносаждешш плевок ИТ^Ну в установках -с удаленной. алазМоа,'пмеет мЕСТо образование и транспорт

■ атомарного юота взонуосаэдевия; наиболее вероятным механизмом его . образовали является йредпссоцпацпя в возбужденных электронных со-

стояйшиС^ПвШШО3!,,*} '

■ 1> в йстйй КгАг.волвдстаае близости элеиронных метастабильных ' ; уровней аргона а колебательных уровней (и=4 3) состояния С3П„ молекулы N2, неупрупге столкновешя частиц друг с другом способствуют росту

г ; 'заселенлостиукшашшхколебательных уровней, и тем самым увеличивают вероятность процесса предиссодиадий молекулярного азота из состояппя С;П„ ( р участием С"5ПВ), что приводит к образованию атомов азота в ^ и

21) состояниях; поэтому добавки аргона в область инициирования ВЧ разряда приводят к росту ковдептрацпи атомарного азота в газовой фазе;

- в системе ЗШ^г-Аг при активации плазмой образуются возбужденные радикалы и ; исходный силан непосредственно не участвует в росте слоев $1!ЧхНу, а радикалы ЯШ гомогенно реагируют с атомарным водородом г/или другими сплановюш радикалами; скорость процесса осаждения слоев, вероятно, определяется концентрацией радикалов илп/и ЯПЬ илп/п 8М3.

3. Впервые доказано, что отношение N/81 в осажденных слоях определяется отношепием концентраций [1М]/[81Щ (п<4) в плазменной среде; при избытке атомарного азота азот может входить в состав пленок в виде амидо-и нмидо- групп.

4. Впервые проведенный детальный анализ фазико-химнческих закономерностей процесса плазмохимического осаждения пленок в установке с удаленной плазмой при использовании индуктивного метода возбуждения тлеющего ВЧ разряда пониженного давления показал, чтс<:

- в исследуемых условшгх осазвдеппе слоев 81НХНУ .чпмптируетск доставкой активных частиц, участвующих'в образовании слоев, в зону роста; причем скорость осаждения может быть ограничена либо доставкой силановых радикалов, либо атомарного азота; / ; " .г .

- гомогенное юат^одействпемеяедусштагом и силановымн радшса- • • ламп существенно власет на скорость оспгдешд плепон;

. - концентрация электронов в шизие бцределягт характер заЕисп-

мости Уос от расхода сштиаЛ'IV';; -'-/С'.'Ч- ' '■■;■■:..

4. В результате псследозанш!. методом иасс-спегггрометряп состава газовой среды в системе ЗНуНг в усталоксе.с удаленной' ¿лазкой при использовании емкостного' кстода. 1^цуаяявв^:таавдего'-ВЧ' разряда пош-желного давленая установлено: .' •./•'■'•''

- з обычных рсжаяхосагэдгпа'гогол!) б0-30%сшяша ддсеоцпярует при акхпвагои плеткой, щятаи стедет)>дайсотааязт ЗЩЦ .шшст с ростом

Р(Ш4> и общего дввшлмд рггжтсре;.д ^^ ,;

- при дассоцпайп!сшцедврйайзпгаюг'сйисхкашх ЗАН^'гоЦЬ^,' Генпог гаатлодейстгаё котсрих'с ШжжущтЗЯ^сдособспйует образов, вашгэ молекул

5. Проведен ^рагшчес^'азаяю.'ипаа^вйз^^ !в| плазме на бтаосптельло'ё ргщикадоп. БШп (п^О-З), Пра шшпх мЙпшйс'пй

плазме мала, поэтому пх киа^а^Ьше/р^щШщ '

на незна-рггелыш. В ий01»0й ^^Ь^еобляд^'рЕдакада'

и 5Шз, ко1Ч^ептрапля к6ТО{)Ж 011рёд<1^^ ^ра1ггер зщщс)И£0ст11 Уос от ' Веаюокое с

вторичных peafiumt > u-м роноь с радикалами Sill,, (и 13). 'по приводи! к более "*i T>f>om>ii" диссоциации сн шил и к доминированию и п lai.uc ради калов Sil 1 и Si, т. с. к щмснсшпо ме^лшпмл росла.

6. Природа и концентрации поступающих к поверхности pneijiiu-ft пленки радикалов S :: !„ (il О-J) опреде 1як>| содержание eiiutaiiiioio с кремнием водорода, а 1лкжс координацию кремния но нодоруд). I lonepxitoei ные процессы, тявнеящие or плопюсти покжп терши, покупающей к иод ложке, также вшяяуг ил ветчину концентрации водорода и характер его свя)ей с я ютом пеших SÍNJI,.

7. Введение гелия в систему способствует росту oí ношения N'Sfii оеаж дегшых слоях. Песшмря на ю, что детальный мехашпм пошсйсшия ie/втя иа азотную и.латму пен шеечен, сю влияние жнива.тент но лсйсНиш арюна. Потому можно íio.iniaib, что происходит усиление днесоцпапни молску лярного лила, приводящее к poeiy концентрации пгомпрною люта.

8. Аиалит совокупности полученных peiy ииаюв iioibo тжч еде .им» вывод о том, что обраюванне пленок SiNJI, происходи! n pei> iMaie iciepoieii пых реакций па поверхности растущею слои ni аюмарною алча и ей ia новых радикалов SiHn(n<4).

9. Впервые покатано, тто вне таниснмосш or принятою метла побуждения тлеющею ВЧ ралридл (нтшукливный и ш емкое шой), и, сосмвеклвен по, характера образовании и пространственною распределении компонеп той шшмы, осаовцыс закономерности реакций осаждения lnaiMoxnsune спою SiNjI ly существенно не отменяются.

Основные положения дцееерчшши отряжены в следующих работлх [1]. Александров C.V.., Зыкоп A.M., Коватпш А.Ю., Чичпоаю В.Т. //

Бсес. пост. ИТ семинар "Ниткотемиер. тсхио.л upon н электронике. Тс-шсы докладов. Ижевск, 1990. С.27. |2|. AJexandrav S.E., Kovnlgia A. Y.//J. de Physique IV. Colloque С "2, supp.

' nu J. de Physique II. 1991. V.l. Г. C2-R47. [3]. Alexnndrov S.H., Kovnlgin A.Y. Hi. Phys. Ш France. 1992. V.2 N Я P.1421-1429.

[4|. Александров CM-., Ковачиш A 10., Рыбников A.ГО. // ЖПХ 197.V I.

66. Вып. 12. стр. 2678-2686.

15]. Александров CMÎ.. Ковал ин АЛО. // ЖПХ. 1993. Т. б'.-. Him: 12. с i р 2687-2694.

|6J. Алсксппдроп Г F... Xirminii МЛ., Ковплшп A.IO. " ЖПХ. 1991 1

67. Вып. 1. стр. 140 145. '

(7) Александров СМ!.. Копя нпи Л,К). Г/ЖИХ 1995 г.Т.М. Пни. 1 -сГр. 14 20