автореферат диссертации по информатике, вычислительной технике и управлению, 05.13.12, диссертация на тему:Моделирование и оптимизация тепловых процессов при сквозном проектировании микроэлектронных устройств

6.3. Основные выводы главы

1. На базе предложенных ММ, методов и алгоритмов разработана подсистема оптимального ТП в составе интегрированной САПР МЭУ, включающая два специализированных ПМК и позволяющая проводить комплексное решение вопросов моделирования и обеспечения ТР на всех этапах разработки БИС.

2. Рассмотрено практическое применение средств подсистемы для решения различных задач ТП МЭУ, имеющих разную конструктивно-технологическую структуру.

3. Применение созданных средств ТП позволяет повысить надежность и стабильность параметров разрабатываемых МЭУ, обоснованность и качество принимаемых проектных решений.

228

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В диссертационной работе получены следующие научно-технические результаты.

1. Сформулирована концепция совершенствования САПР МЭУ с учетом требований и подходов, выдвигаемых в рамках современных проектных методологий, связанная с решением проблемы повышения эффективности средств и методов обеспечения надежности - сквозное тепловое проектирование, включающее совместное проведение конструктивно-теплового синтеза и оптимизации тепловых процессов на схемотехническом и конструкторском этапах разработки.

2. Предложены принципы построения подсистемы сквозного теплового проектирования в САПР МЭУ, определены ее основные функции и перечень необходимых для реализации проектных процедур.

3. Разработана структура подсистемы сквозного теплового проектирования и подходы к ее интеграции в САПР с использованием современных пакетов функционального и топологического проектирования.

4. Предложена методология сквозного теплового проектирования, базирующаяся на объединении частных задач на различных этапах в единую сквозную структуру на основе методов анализа и конструктивно-теплового синтеза с использованием комплекса тепловых критериев оптимальности, а также сформулированы основные правила выбора наиболее предпочтительных критериев для конкретных типов МЭУ и их узлов в зависимости от выполняемых функций, их схемных и конструктивных особенностей, требований к характеристикам.

5. Разработана комплексная тепловая модель МЭУ, которая состоит из множества конструктивно-тепловых составляющих, полученных при структурной декомпозиции конструкции устройства, позволяющая анализировать температурные поля на всех иерархических уровнях конструкции с требуе

229 мой степенью детализации, точности и затрат машинного времени и обеспечивающая автоматизированную адаптацию к конкретным типам конструкций МЭУ.

6. На базе предложенной тепловой модели создан комплекс взаимосвязанных математических моделей статических и динамических тепловых процессов в МЭУ, имеющих унифицированную структуру и позволяющих строить эффективные процедуры анализа температурных полей, конструктивно-теплового синтеза и оптимизации тепловых режимов.

7. Создан унифицированный алгоритм иерархического моделирования температурных полей МЭУ, построенный на использовании локально-одномерной схемы численного решения, обеспечивающий единый подход к анализу тепловых режимов на различных этапах проектирования, отличающийся возможностью выбора точности, высоким быстродействием и ориентированный на построение инвариантной процедуры анализа в составе комплекса теплового проектирования.

8. Разработаны модели тепловых источников в активных полупроводниковых компонентах, позволяющие определять реальное распределение плотности теплового потока, а также сформированы термоэлектрических модели биполярного и полевого транзисторов для анализа температурных полей, вызванных саморазогревом, учитывающие влияние на тепловые процессы статического и динамического режимов работы.

9. Предложен универсальный метод и разработан алгоритм формирования аналитических моделей источников тепла в полупроводниковых компонентах различных типов, основанные на обработке данных вычислительного эксперимента на базе физико-топологического моделирования и построении интерполяционных полиномов, отражающих координатную и режимную зависимость удельных тепловых потоков.

10. Разработаны математические модели и методы конструктивно-теплового синтеза, позволяющие проводить оптимизацию конструкции МЭУ

230 по тепловым критериям и отличающиеся комплексным решением вопросов обеспечения теплового режима на всех уровнях конструктивной иерархии и различных этапах проектирования, в том числе, при схемотехническом проектировании МЭУ путем решения задач оценки возможности реализации данной схемы в конкретных конструктивах, а также термической устойчивости активных компонентов в различных режимах работы.

11. Созданы математические модели и методика параметрического синтеза теплоотводящих устройств (радиаторов, шин и т.д.) с учетом конкретного способа охлаждения, вида теплоносителя, его расхода, базирующиеся на использовании эквивалентного коэффициента теплоотдачи, а также модели и алгоритмы оптимального размещения топологических элементов по совокупности тепловых критериев, в том числе и для МЭУ со сложной топологией и большой разногабаритностью элементов, основанные на многопараметрических функциях чувствительности перегревов и позволяющие существенно сократить временные затраты на расчет целевых функций.

12. На базе предложенных моделей, методов и алгоритмов разработана подсистема сквозного теплового проектирования в составе интегрированной САПР МЭУ, включающая два специализированных ПМК и позволяющая проводить комплексное решение вопросов моделирования, оптимизации и обеспечения тепловых режимов на всех этапах разработки. Программные средства внедрены на ряде предприятий при проектировании МЭУ различных типов и в учебный процесс.

231

1. Кофанов Ю.Н. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности радиоэлектронных средств. М.: Радио и связь, 1991. 360 с.

2. Автоматизация проектирования БИС: В 6 кн. / Под ред. Г.Г. Казенно-ва. М.: Высш. шк., 1990.

3. Системы автоматизированного проектирования в радиоэлектронике: Справочник / Е.В. Авдеев, А.Т. Еремин, И.П. Норенков, М.И. Песков; Под ред. И.П. Норенкова. М.: Радио и связь, 1986. 386 с.

4. Норенков И.П., Маничев В.Б. Основы теории и проектирования САПР. М.: Высш. шк., 1990. 335 с.

5. Савельев А. Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем. М.: Высш. шк., 1989. 312 с.

6. Бубенников А.Н. Моделирование интегральных микротехнологий, приборов и схем. М.: Высш. шк., 1989. 320 с.

7. Конструирование РЭС / В.Б. Пестряков, Г.Я. Аболтинь-Аболинь, Б.Г. Гаврилов, В.В. Шерстнев; Под ред. В.Б. Пестрякова. М.: Радио и связь, 1992. 432 с.

8. Автоматизация схемотехнического проектирования / В.Н. Ильин, В.Т. Фролкин, А.И. Бутко и др.; Под ред. В.Н. Ильина. М.: Радио и связь, 1987. 368 с.

9. Сквозное автоматизированное проектирование микроэлектронной аппаратуры / З.Ю. Готра, В.В. Григорьев, Л.М. Смеркло, В.М. Эйдельнант. М.: Радио и связь, 1989, 280 с.

10. Новые технологии изготовления и концепции разработки сверхскоростных больших интегральных схем суперЭВМ 4-го и 5-го поколений / А.Н. Бубенников., В.А. Мельников., Ю.В. Гуляев и др. // Зарубежная радиоэлектроника. 1985. N 9. С. 3-35.232

11. Кейвин Р.К., Хильберт Дж.Л. Проектирование интегральных схем: Направления и проблемы // ТИИЭР. 1990. N 2. С. 213-235.

12. Холтон У.С., Кейвин Р.К. Перспективы развития КМОП технологии // ТИИЭР. 1986. N 12. С. 56-83.

13. Нин Т.Х., Тан Д.Д. Тенденции развития биполярной технологии // ТИИЭР. 1986. N 12. С. 83-92.

14. Валиев К.А., Орликовский A.A. Основные направления развития микроэлектроники // ЭВТ: Сб. ст. 1987. Вып. 1. С. 25-40.

15. Самсонов Н.С. Проблемы повышения функциональной производительности и интеграции СБИС // ЭВТ: Сб. ст. 1989. Вып. 3. С. 90-96.

16. Росадо Л. Физическая электроника и микроэлектроника: Пер. с ис-пан. / Под ред. В.А. Терехова. М.: Высш. шк., 1991. 351 с.

17. Справочник конструктора РЭА: Общие принципы конструирования / Под ред. Р.Г. Варламова. М.: Сов. радио, 1980. 480 с.

18. Петросянц К.О., Ходош Л.С. Проблемы моделирования элементов БИС с субмикронными размерами // Микроэлектроника. 1981. Т. 10, N 5. С. 387-406.

19. Моделирование и оптимизвция на ЭВМ радиоэлектронных устройств / З.М. Бененсон, М.Р. Елистратов, Л.К. Ильин и др.; Под ред. З.М. Бененсона. М.: Радио и связь, 1981. 272 с.

20. Макаева З.И., Нехай А.П., Торгашов Ю.Н. Основные концепции обеспечения качества в производстве ИЭТ с учетом требований международных стандартов // Электронная техника. Сер. 8. 1990. Вып. 3. С. 6-8.

21. Чернышев A.A. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М.: Радио и связь, 1988. 256 с.

22. Сенецкий С.А., Широков В.Б., Явриян А.Н. Направления совершенствования методов обеспечения и оценки надежности электрора-диоизделий // Электронная техника. Сер. 8. 1990. Вып. 2. С. 37-38.233

23. Уилер Р. Проектирование с учетом надежности изменяет весь процесс проектирования // Электроника. 1991. N 1. С. 73-82.

24. Дубицкий Л.Г. Предвестники отказов в изделиях электронной техники. М.: Радио и связь, 1989. 96 с.

25. Дульнев Г.Н., Парфенов В.Г., Сигалов A.B. Методы расчета теплового режима приборов . М.: Радио и связь, 1990. 312 с.

26. Дульнев Г.Н. Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высш. шк., 1984. 247 с.

27. Драпкин О.М., Шмат В.К. Электротепловое взаимодействие между элементами интегральных схем // Электронная техника. Сер.2. 1982. Вып. 4. С.56-63.

28. Кейджян Г.А. Прогнозирование надежности микроэлектронной аппаратуры на основе БИС. М.: Радио и связь, 1987. 153 с.

29. Проектирование и технология производства мощных СВЧ-тран-зисторов / В.И. Никитин, Б.К. Петров, В.Ф. Сыноров и др. М.:Радио и связь, 1989.144 с.

30. Воротинский В.А., Темников Е.С., Ахулков С.Е. Надежность интегральных схем // Зарубежная радиоэлектроника. 1981. N 11. С. 48-59.

31. Тугов Н.М., Глебов Б.А., Чарыков H.A. Полупроводниковые приборы. М.: Энергоатомиздат, 1990. 576 с.

32. Физические основы надежности / Под ред. Ю.Г. Миллера. М.: Сов. радио, 1976. 320 с.

33. Чернышев A.A., Тюхин A.A. Контроль тепловых характеристик интегральных схем//Зарубежная радиоэлектроника. 1983. N5. С. 90-95.

34. Закс Д.И. Параметры теплового режима полупроводниковых микросхем. М.: Радио и связь, 1983. 128 с.

35. Роткоп Л.Л., Спокойный Ю.Е. Обеспечение теплового режима при конструировании РЭА. М.: Сов. радио, 1976. 232 с.234

36. Резников Г.В. Расчет и конструирование систем охлаждения ЭВМ. М.: Радио и связь, 1988. 224 с.

37. Кривоносов А.И. Температурная компенсация электронных схем. М.: Связь, 1977. 136 с.

38. Беккер П., Йенсен Ф. Проектирование надежных электронных схем: Пер. с англ. М.: Сов. радио, 1977. 256 с.

39. Определенное И.Н., Рябцев Ю.С. Влияние параметров системы охлаждения ЭВМ на ее производительность. Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1981. Вып. 3. С. 30-34.

40. Моделирование полупроводниковых приборов и технологических процессов. Последние достижения: Пер. с англ. / Под ред. Д. Миллера. М.: Радио и связь, 1989. 280 с.

41. Пономарев М.Ф., Коноплев Б.Г. Конструирование и расчет микросхем и микропроцессоров. М.: Радио и связь, 1986. 176 с.

42. Моделирование и автоматизация проектирования силовых полупроводниковых приборов / В.П. Григоренко, П.Г. Дерменжи, В.А. Кузьмин, Т.Т. Мнацаканов. М.: Энергоатомиздат, 1988. 280 с.

43. Fourth Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Masurement Symposium, San Diego, Calif., Feb. 10-12, 1988. N. Y., 1988. 158 p.

44. Викулин И.М., Стафеев В.И. Физика полупроводниковых приборов. М.: Радио и связь, 1990. 264 с.

45. Мощные полупроводниковые приборы. Транзисторы / Б.А. Бородин, В.М. Ломакин, В.В. Мокряков и др.; Под ред. A.B. Голомедова. М.: Радио и связь, 1985. 560 с.

46. Кибакин В.М. Основы теории и расчета низкочастотных усилителей мощности. М.: Радио и связь, 1988. 240 с.

47. Аронов В.Л., Федотов Я.А. Испытание и исследование полупроводниковых приборов. М.: Высш. шк., 1975. 324 с.235

48. Велмре Э.Э. Численное моделирование неизотермических переходных процессов в силовых полупроводниковых приборах при воздействии мощного импульса прямого тока // Электронное моделирование. 1983. N1. С.73-76.

49. Транзисторы / О.П. Григорьев, В.Я. Замятин, Б.В. Кондратьев, СЛ. Пожидаев. М.: Радио и связь, 1990, 272 с.

50. Steel Т. Terminal and cooling rquirents for LSI packages // IEEE Trans. 1981. Vol. CHMT-4.N2.P. 187-191.

51. Гусев В.Г., Гусев Ю.М. Электроника. М.: Высш. шк., 1991. 622 с.

52. Маллер Р., Кеймиинс Т. Элементы интегральных схем: Пер. с англ. М.: Мир, 1989. 630 с.

53. Носов Ю.Р., Петросянц К.О., Шилин В Л. Математические модели элементов интегральной электроники. М.: Сов. радио, 1976. 304 с.

54. Быстродействующие матричные БИС и СБИС. Теория и проектирование / Б.Н. Файзулаев, И.И. Шагурин, А.Н. Кармазинский и др.; Под общ. ред. Б.Н. Файзулаева и И.И. Шагурина. М.: Радио и связь, 1989. 304 с.

55. Микроэлектроника: В 9 кн. / Под ред. JI. А. Коледова. М.: Высш. шк., 1987.

56. Лаймен Дж. Компоненты и сборка // Электроника. 1989. N 2. С. 5662.

57. Исследование ресурсных запасов биполярных ИС: Отчет о НИР ( заключит.) / Воронежск. политехи, ин-т. Тема N 74/89: N ГР 01.890088865. Воронеж., 1990. 68 с.

58. Воробьев В.Л. Термодинамические основы диагностики и надежности микроэлектронных устройств. М.: Наука, 1989. 160 с.

59. Махалингем М. Отвод тепла от корпусированных полупроводниковых приборов // ТИИЭР. 1985. N 9. С. 58-67.236

60. Автоматизация теплового проектирования микроэлектронных устройств средствами САПР / В.А. Коваль, Д.В. Федосюк, В.В. Маслов, В.Ф. Тарновский; Под ред. В.А. Коваля. Львов: Выща шк., 1988. 256 с.

61. Smith K.L. Heat Transfer In Electronic Equipment // Electronics & Wireless World. 1986. V. 92, N 1606. P. 33-37.

62. Захаров А.Л., Асвадурова E.A. Расчет тепловых параметров полупроводниковых приборов. М.: Радио и связь, 1983. 184 с.

63. Fantini F. Reliability Problem With VLSI // Microelectronics And Reliability. 1984. V. 24, N 2. P. 275-296.

64. Козырь И.Я. Качество и надежность интегральных микросхем. М.: Высш. шк., 1987. 144 с.

65. Курейчик В.М. Математическое обеспечение конструкторского и технологического проектирования САПР. М.: Радио и связь, 1990. 352 с.

66. Сигорский В.П. Моделирование электронных компонентов в системах автоматизированного проектирования // Радиоэлектроника. 1986. N6. С.3-15 (Изв. высш. учеб. заведений).

67. Автоматизация проектирования и производства микросборок и электронных модулей / Н.П. Меткин, М.С. Лапин, Б.Н. Деньдобренко, И.А. До-морацкий; Под ред. Н.П. Меткина. М.: Радио и связь, 1986. 280 с.

68. Спаркс Р.Г., Гросс У. Новые достижения и тенденции в технике биполярных аналоговых матричных ИС//ТИИЭР. 1987. N6. С. 79-89.

69. Муратов А.В., Макаров О.Ю. Автоматизированное теплофизическое проектирование микроэлектронных устройств: Учеб. пособ. Воронеж: ВГТУ, 1997.92 с.

70. Ганн Л. Инструментальные средства автоматизации проектирования, обеспечивающие параллельную работу над проектами // Электроника. 1990. N7. С. 58-61.

71. Малиньяк Л. Бригадный метод ключ к параллельному проектированию // Электроника. 1991. N 1. С. 30-39.237

72. Кастро X., Хугерхьюс П. Средства автоматизации обеспечивают практическую реализацию принципа параллельного проектирования // Электроника. 1991. N 1. С. 39-48.

73. Берардинис JI. Новый этап в области сборки // Электроника. 1991. N 8. С. 45-53.

74. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств. М.: Высш. шк., 1990. 432 с.

75. Обеспечение тепловых режимов изделий электронной техники / A.A. Чернышев, В.И. Иванов, А.И. Аксенов, Д.Н. Глушкова. М.: Энергия, 1980. 216 с.

76. Pease R. F., Kwon О.-К. Physical limits to the useful packaging dencity of electronic systems // IBM J. Res. and Dev. 1988. V. 32, N 5. P., 636-646.

77. Файзулаев Б.Н., Первов A.C. Взаимосвязь предельного быстродействия и степени интеграции БИС // Микроэлектроника и полупроводниковые приборы. М.: Сов. радио, 1979. Вып. 4. С. 149-157.

78. Валиев К.А. Проблемы создания элементной базы сверхвысокой степени интеграции для ЭВМ / Микроэлектроника. 1980. Т. 9, Вып. 7. С. 483490.

79. Физические ограничения минимальных размеров элементов современной микроэлектроники / Ю.В. Гуляев, В.Б. Сандомирский, A.A. Суханов, Ю.Я. Ткач // Успехи физических наук. 1984. Т. 144, Вып. 3. С. 475-495.

80. Баулби Р. Перспективы развития технологии сборки ИС // Электроника. 1990. N2. С. 70-71.

81. Самсонов Н.С. Высокоскоростные сверхбольшие интегральные схемы элементная база высокопроизводительных ЭВМ // Электронная техника. Сер. 3. 1987. Вып. 4. С. 24-33.

82. Коледов JI.A. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. М.: Радио и связь, 1989.400 с.

83. Парфенов О.Д. Технология микросхем. М.: Высш. шк., 1986. 320 с.238

84. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС / В.Ф. Борисов, Ю.И. Боченков, Б.Ф. Высоцкий и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого и В.Н. Сретенского. М.: Радио и связь, 1989. 272 с.

85. Автоматизация проектирования матричных КМОП БИС / A.B. Назаров, A.B. Фомин, H.JI. Дембицкий и др.; Под ред. A.B. Фомина. М.: Радио и связь, 1991.256 с.

86. Малиньяк JI. Технология производства микромодулей. Новый этап в области конструирования и сборки // Электроника. 1993. N17. С. 5-7.

87. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры / П.И. Овсищер, И.И. Лившиц, А.К. Орчинский и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого, В.Б. Пестрякова, O.A. Пятлина. М.: Радио и связь, 1982. 208 с.

88. Пронин Е.Г., Шохат B.C. Проектирование технических средств ЭВА. М.: Радио и связь, 1986. 192 с.

89. Автоматизация конструирования больших интегральных микросхем / А. И. Петренко, П.П. Сыпчук, А.Я. Тетельбаум, В.А. Саватьев. Киев: Вища шк., 1983.312 с.

90. Сорокопуд В.А. Автоматизированное конструирование микроэлектронных блоков с помощью малых ЭВМ. М.: Радио и связь, 1988. 128 с.

91. Конструирование и расчет больших гибридных интегральных схем, микросборок и аппаратуры на их основе / Г.В. Алексеев, В.Ф. Борисов, Т.Д. Воробьева и др.; Под ред. Б.Ф. Высоцкого. М.: Радио и связь, 1981. 216 с.

92. Проектирование СБИС: Пер. с яп. / М.Ватанабэ, К.Асада, К.Кани, Т.Оцуки. М.: Мир, 1988. 304 с.

93. Wolfe E.R. A Cautious Look at Packaging Trends in the 1990s // Electronic Design. 1991. N 1. P. 140.

94. Автоматизация проектирования СБИС на базовых кристаллах / А.И. Петренко, В.Н. Лошаков, А.Я. Тетельбаум, Б.Л. Шрамченко. М.: Радио и связь, 1988. 160 с.239

95. Зенцов В.А., Игнатьев М.Б., Комора Я. Третье измерение в интегральных схемах // Зарубежная радиоэлектроника. 1991. N 6. С. 67-71.

96. Чернышев A.A., Стадник A.A., Тюхин A.A. Корпуса для больших интегральных схем и перспективы их совершенствования // Зарубежная радиоэлектроника. 1984. N 9. С. 83-95.

97. Аксенов А.И., Гребенников Г.И., Савченко A.M. Состояние и перспективы развития микроэлектроники по программам вооружения // Зарубежная электронная техника. 1990. N 4. С. 53-67.

98. Blodgett AJ. A Multilayer. Ceramic Multichip Module // IEEE Trans. 1980. Vol. CHMT-3. P. 643-657.

99. Яшин A.A. Конструирование микроблоков с общей герметизацией. М.: Радио и связь, 1985. 100 с.

100. Лаймен Дж. Монтаж на поверхность меняет облик печатных плат // Электроника. 1984. N 3. С. 22-59.

101. Новиков A.A. Состояние и основные направления развития технической базы суперЭВМ // ЭВТ: Сб. ст. 1989. Вып. 3. С. 66-89.

102. Современное состояние проектирования аналоговых КМОП интегральных микросхем / Э. Хабекотт, Б. Хоффлингер, Х.В. Клейн, М.А. Бун-дер//ТИИЭР. 1987. N6. С. 89-103.

103. Сверхбольшие интегральные микросхемы оперативных запоминающих устройств / В.В. Баринов, A.C. Бберезин, В.Д. Вернер и др. М.: Радио и связь, 1991.

104. Корнеев В.В., Киселев A.B. Современные микропроцессоры. М.: Нолидж, 1998. 240 с.

105. Состояние и перспективы развития производства керамики для подложек и корпусов ИС / A.A. Чернышев, Э.А. Максимова, И.В. Рыбакова и др. // Зарубежная электронная техника. 1990. N 9. С. 3-53.240

106. Теплопроводные подложки для мощных гибридных интегральных схем / З.Ю. Готра, JIM. Смеркло, И.И. Бойко и др. // Зарубежная радиоэлектроника. 1990. N 12. С. 3-23.

107. Расчет электронных схем / Т.И. Изъюрова, Т.В. Королев, В.А. Терехов и др. М.: Высш. шк., 1987. 335 с.

108. Агаханян Т.М. Интегральные микросхемы. М.: Энергоатомиздат, 1983. 357 с.

109. Макаров О.Ю. Средства теплового проектирования в интегрированных САПР МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 119-123.

110. Дульнев Г.Н., Сергеев А.О. Размещение теплонагруженных элементов в радиоэлектронном устройстве // Инженерно- физический журнал. 1987. T.52,N3. С. 491-495.

111. Макаров О.Ю. Разработка подсистемы теплофизического проектирования в САПР БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВПИ, 1993. С. 42-46.

112. Фролов В.Н., Макаров О.Ю. Моделирование и оптимизация тепло-физических характеристик в процессе автоматизированного проектирования БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВПИ, 1992. С. 112-117.

113. Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов A.B. Процесс оптимального теплофизического проектирования микросборок и микромодулей // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 59-63.

114. Готра З.Ю., Николаев И.М. Контроль качества и надежности микросхем. М.: Радио и связь, 1989. 168 с.

115. Исследование и оптимизация технологических режимов сборки ИС в пластмассовом корпусе: Отчет о НИР (заключит.) / Воронежск. политехи, ин-т. Тема N 73/90: N ГР 01.9.10047293. Воронеж, 1991. 47 с.

116. Исследование тепловых режимов модулей на печатных платах для ПЭВМ: Отчет о НИР (заключит.) / Воронежск. политехи, ин-т. Тема N 2/92: N ГР 01.9.30009795. Воронеж, 1993. 34 с.

117. Моделирование и оптимизация в автоматизированных системах: Отчет о НИР (заключит.) / Воронежск. гос. техн. ун-т. Тема ГБ 91.04: N ГР 01910022100. Воронеж, 1995. 124 с.

118. Макаров О.Ю. Моделирование тепловых характеристик активных компонентов на этапе схемотехнического проектирования // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 183-187.

119. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Андреков И.К. Задачи оптимизации тепловых характеристик МЭУ на этапе схемотехнического проектирования // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 62-66.242

120. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Чепелев М.Ю. Учет влияния температурных зависимостей при схемотехническом проектировании // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1997. С. 28-32.

121. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Чепелев М.Ю. Структура комплекса средств опережающего теплофизического проектирования БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 30-36.

122. Макаров О.Ю., Савинков О.В. Выбор тепловых критериев для формирования оптимизационных моделей конструкторского проектирования МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 159-166.

123. Макаров О.Ю. "Сквозное тепловое проектирование в интегрированных САПР микроэлектронных устройств" . Воронеж: Изд-во ВГТУ, 1999. 161 с.

124. Усвяцов JIM., Чернышев A.A. Проблемы унификации конструкций корпусов типа ТО-3 // Электронная техника. Сер. 2. 1990. Вып.1. С. 55-62.

125. Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы: Справочник / C.B. Якубовский, Л.И. Ниссельсон, В.Н. Кулешова и др.; Под ред. C.B. Якубовского. М.: Радио и связь, 1985.

126. Верхопятнинский П.Д., Латинский B.C. Справочник по модульному конструированию радиоэлектронной аппаратуры. Л.: Судостроение, 1983. 232 с.243

127. Ермолаев Ю.П., Пономарев М.Ф., Крюков Ю.Г. Конструкции и технология микросхем. М.: Сов. радио, 1980. 256 с.

128. Пономарев М.Ф. Конструкции и расчет микросхем и микроэлементов. М.: Радио и связь, 1982. 288 с.

129. Борзенко А.И. IBM PC: устройство, ремонт, модернизация. М.: ТОО фирма "Компьютер Пресс", 1997. 344 с.

130. Коздоба JI.A. Математическое моделирование теплового режима интегральных полупроводниковых микросхем // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1982. Вып. 1 С. 3-16.

131. Архангельский А.Я., Савинова Т.А. Электротепловые модели компонентов и модель теплового взаимодействия для расчета интегральных схем // Радиоэлектроника. 1986. N 12. С. 45-50 (Изв. высш. учебн. заведений).

132. Мертуза М. Тепловой анализ собранных в корпус СБИС, основанный на компьютерных моделяхЮлектроника. 1982. N 3. С. 55-60.

133. Гинзбург Э.З., Кресин О.М., Яковлева М.А. Теоретическое исследование тепловых моделей больших интегральных схем (БИС) // Электронная техника. Сер.8. 1973. Вып.6. С.79-83.

134. Andrews J.A. Pakage Thermal Resistance Model: Dependency on Equipment Design // IEEE Trans. Compon., Hybrids and Manuf. Technol. 1988. V. 11, N4. P.528-537.

135. Design And Perfomance of a system for VLSI packaging thermal modeling and characterization / Z.J. Staszak, J.L. Prince, B.J. Cooke, D.A. Shope // IEEE Trans. Сотр., Hybrids, and Manuf. Technol. 1987. V.10, N 4. P. 628-636.

136. Bar-Gadda R. The Thermal Modeling of integrated-circuit device Packages // IEEE Transactions of electron devices. 1987. V.ED-34, N 9. P. 19341938.

137. Дульнев Г.Н., Сахова E.B., Сигалов A.B. Принцип местного влияния в методе поэтапного моделирования // Инженерно-физический журнал. 1983. Т. 45, N6. С. 1002-1008.244

138. Дульнев Г.Н., Сигалов А.В. Поэтапное моделирование теплового режима сложных систем // Инженерно-физический журнал. 1983. Т. 45, N 4. С. 651-656.

139. Беляков Ю.И., Курмаев Ф.А., Баталов Б.В. Методы статистических расчетов микросхем на ЭВМ. М.: Радио и связь, 1985. 232 с.

140. Основы радиоэлектроники / Ю.И. Волощенко, Ю.Ю. Мартюшев, И.Н. Никитин и др.; Под ред. Г.Э. Петрухина. М.: Изд-во МАИ, 1993. 416 с.

141. Sharma A. Statistical thermal modeling of multichip modules // Proceedings of the 36th Electronic Components Conference, Seattle, May 5-7, 1986. Seatle, 1986. P. 138-142.

142. Абрамов ИИ,Харитонов В.В. Анализ программного обеспечения элементов многомерного численного моделирования элементов и фрагментов кремниевых БИС и СБИС // Электронная техника. Сер.З. Микроэлектроника. 1992. Вып.1. С.28-32.

143. Программный комплекс KMC решения задач статистического моделирования при проектировании РЭС: Учеб. пособ. / Воробьев Э.И., Макаров О.Ю., Андреищев С.Н. и др. Воронеж: ВГТУ, 1999. 125 с.

144. Абрамов И.И., Харитонов В.В. Численный анализ функционально-интегрированных элементов СБИС с учетом тепловых эффектов // Инженерно-физический журнал. 1988. Т.54, N 2. С. 309-314; N3. С. 493-499.

145. Кресин О.М., Легздайн Л.М., Старое Ф.Г. Анализ температурных полей твердых схем на полевых триодах // Электронная техника. Сер. 6. 1971. Вып. 7. С. 12-20.

146. Мгебрян Р.Г., Носов Ю.Р. Расчет теплового режима полупроводниковых матриц // Электронная техника. Сер. 2. 1972. Вып. 4. С.72-76.245

147. Очеповская Т.И., Шаранок В.И. Метод расчета стационарного температурного поля микроэлектронного модуля или ячейки // Электронная техника. Сер. 10. 1990. Вып. 3. С. 55-57.

148. Park К.-Л., Bergles А.Е. Natural Convection Heat Trasnfer Characteristics of Simulated Microelectronic Chips // Transactions of the ASME.1987. V.109, N 2. P. 90-96.

149. Определение локальных коэффициентов теплообмена микросхем с принудительным воздушным охлаждением / В.Б. Гидалевич, Ю.П. Миронен-ко, Ю. Е. Спокойный и др. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1983. Вып. 3. С. 3-9.

150. Расчет внешней тепловой проводимости плоских корпусов интегральных микросхем с планарными выводами / В. И. Киселев, В.Ф. Чукин, И. Г. Дубровская и др. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1983. Вып. 2. С. 17-27.

151. Лыков А.В. Теория теплопроводности. М.: Высш.шк., 1967. 328 с.

152. Карташов Э.М. Аналитические методы в теории теплопроводности твердых тел. М.: Высш. шк., 1985. 480 с.

153. Ши Д. Численные методы в задачах теплообмена : Пер. с англ. М.: Мир, 1988. 544 с.

154. Математика и САПР: В 2-х кн. Пер. с франц.- М.: Мир. 1988-1989.2 кн.

155. Петросянц К.О., Рябов Н.И. Моделирование электрических и тепловых режимов элементов БИС с малыми размерами // Радиоэлектроника. 1986. N 1. С.93-95 (Изв. высш. учебн. заведений).

156. Абрамов И.И., Харитонов В.В. Численное моделирование элементов интегральных схем с учетом тепловых эффектов // Радиоэлектроника.1988. N 12. С.41-45 (Изв. высш. учебн. заведений).246

157. Мельник В.Н. Численное моделирование нестационарных тепловых режимов интегральных схем на основе метода суммарной аппроксимации // Электронная техника. Сер. 3. 1990. Вып. 5. С. 46-49.

158. Пакет программ теплового расчета схемных плат с визуализацией температурных градиентов // Электроника. 1990. N 3. С.94.

159. Программное обеспечение для моделирования элементов БИС / К.О. Петросянц, А.И. Гуров, A.A. Мишин и др. // Радиоэлектроника. N 6. С. 16-31 (Изв. высш. учебн. заведений).

160. Шэндл Дж. Система оперативного теплового анализа плат и корпусов ИС // Электроника. 1988. N 5. С. 84.

161. Малиньяк Д. Программы термического анализа, предсказывающие неожиданные отказы ИС // Электроника. 1990. N 3. С. 4-5.

162. Горохов С.М., Бодарев А.Д., Притулин Г.А. Система моделирования тепловых режимов РЭА автоматизированными методами ПРАМ 9 II Вопр. радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1984. вып. 3. С. 94-95.

163. Инструмент термоанализа, обнаруживающий горячие точки в проектируемых электронных устройствах // Электроника. 1990. N 5. С. 128.

164. Вакуленко A.C., Вакуленко С.С. Основные принципы программной реализации комплекса ПАТЕПС // Автоматизация проектирования в электронике. Киев. Респ. межвуз. науч.-техн. сб. 1981. Вып.23. С. 103 105.247

165. Батшцев Д.И., Львович Я.Е., Фролов В.Н. Оптимизация в САПР. Воронеж: Изд-во Воронеж, гос. ун-та, 1997. 416 с.

166. Корн Г., Корн Т. Справочник по математике для научных работников и инженеров: Пер. с англ. М.: Наука, 1977. 832 с.

167. Разработка САПР: Практ. пособие: В 10 кн. / Под ред. A.B. Петрова . М.: Высш. шк., 1990.

168. Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов A.B. Математические модели элементов БИС для задачи размещения по тепловым критериям // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1996. С. 192-196.

169. Макаров О.Ю. Теплоэлектрические модели активных компонентов для систем схемотехнического проектирования // Высокие технологии в региональной информатике: Тез. докл. всерос. совещ.-сем., Воронеж, 17-19 июня 1998. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 68.

170. Макаров О.Ю. Оптимизация топологии МЭУ по тепловым критериям // Высокие технологии в региональной информатике: Тез. докл. всерос. совещ.-сем., Воронеж, 17-19 июня 1998. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 69.

171. Макаров О.Ю. Параллельное тепловое проектирование в САПР МЭУ // Интеллектуальные информационные системы: Сб. тр. всерос. конф., Воронеж, 23-25 июня 1999. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 27.

172. Антиликаторов А.Б., Макаров О.Ю., Муратов A.B. Оптимизация температурного поля на этапе топологического проектирования МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. 4.1. Воронеж: ВГТУ, 1998. С. 95-100.

173. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Чепелев М.Ю. Формирование моделей эквивалентных тепловых источников в активных компонентах МЭУ // Высокие технологии в технике, медицине и образовании: Межвуз. сб. науч. тр. Ч. 2. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 150-153.248

174. Разевиг В.Д. Применение программ P-CAD и PSpice для схемотехнического моделирования на ПЭВМ: В 4 вып. М.: Радио и связь, 1992.

175. Разевиг В.Д. Система схемотехнического моделирования и проектирования печатных плат Designer Center (PSpice). M.: CK Пресс, 1996. 272 с.

176. Разевиг В.Д. Система схемотехнического моделирования Micro-САР V. М. : СОЛОН, 1998. 273 с.

177. Автоматизация схемотехнического проектирования на мини-ЭВМ / А.И. Анисимов, Г.Д. Дмитревич, С.Н. Ежов и др.; Под ред. А.И. Анисимова. Л.: Изд-во Ленингр. ун-та, 1983. 200 с.

178. Ильин В.Н., Коган В.Л. Разработка и применение программ автоматизации схемотехнического проектирования. М.: Радио и связь, 1984. 368 с.

179. Чоговадзе Г.Г. Персональные компьютеры. М.: Финансы и статистика, 1988. 208 с.

180. Кренкель Т.Э., Коган А.Г., Тараторкин А.М. Персональные ЭВМ в инженерной практике. М.: Радио и связь, 1989. 337 с.

181. Масалович A.M. P-CAD для любых плат // Интеркомпьютер. 1990. N2. С. 33-36.

182. Разевиг В.Д., Константинов В.К. Система проектирования печатных плат FLY // Мир ПК. 1994. N9. С. 52-57.

183. Сучков Д.И. Проектирование печатных плат в САПР P-CAD 4.5, Р CAD 8.5 и ACCEL EDA. M.: Малип, 1997. 512 с.

184. Разевиг В.Д., Блохнин С.М. Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя. М.: ДМК, ЗНАК. 1997. 288 с.

185. Разевиг В.Д. Система проектирования печатных плат ACCEL EDA 12.1 (P-CAD для Windows). M.: "CK Пресс", 1997. 368 с.

186. Maliniak L. EDA tools evolve to suit MCM designyrs // Electronic Design. 1991. N4. P. 45-50.

187. Дербетаки Дж. Годится ли ПК на роль базовой инструментальной машины САПР электроники ? // Электроника. 1991. N 87 С. 62-66.249

188. Макаров О.Ю., Савинков О.В. Тепловое проектирование при разработке плат в системе "Design Center" // Интеллектуальные информационные системы: Сб. тр. всерос. конф., Воронеж, 23-25 июня 1999. Воронеж: ВГТУ, 1999. С. 68.

189. Подсистема теплофизического проектирования в САПР РЭС /А.Б. Антиликаторов, О.Ю. Макаров, A.B. Муратов, О.В. Савинков // Методы оценки и повышения надежности РЭС: Тез. докл. Рос. науч.-тех. конф., Пенза, 30-31 мая 1991. Пенза: ПДЭНТП, 1991. С. 96-98.

190. Острейковский В.А. Теория систем. М.:Высш. шк., 1997.240 с.

191. Беляев Н.М., Рядно A.A. Методы теории теплопроводности. М.: Высш. шк., 1982. 327 с.

192. Карслоу Г., Егер Д. Теплопроводность твердых тел: Пер. с англ. М.: Наука, 1964. 487 с.

193. Тепло- и массообмен. Теплотехнический эксперимент: Справочник / Е.В. Аметистов, В.А. Григорьев, Б.Т. Емцев и др.; Под общ. ред. В.А. Григорьева и В.М. Зорина. М.: Энергоиздат, 1982. 512 с.

194. Савинков О.В. Программно-методический комплекс автоматизированного формирования теплофизических моделей МЭУ // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1997. С. 15-19.

195. Самарский А.А.,Николаев Е.С. Методы решения сеточных уравнением.: Наука, 1978. 531 с.

196. Самарский A.A. Теория разностных схем. М.: Наука, 1983. 656 с.

197. Марчук Г.И. Методы вычислительной математики.М.: Наука, 1977. 456 с.

198. Влах И., Сингхал К. Машинные методы анализа и проектирования электронных схем: Пер. с англ. М.: Радио и связь, 1988. 560 с.

199. Кармазинский А.Н., Костычев Г.И. Расчет тепловых источников в интегральных схемах на МДП-транзисторах // Приборостроение. 1971. N 5. С. 115-117 (Изв. высш. учеб. заведений).252

200. Степаненко И. П. Основы теории транзисторов и транзисторных схем. М.: Энергия, 1977. 672 с.

201. Кремниевые планарные транзисторы / Под. ред. Я.А. Федотова. М.: Сов. радио, 1973. 336 с.

202. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Чепелев М.Ю. Разработка тепловых моделей активных элементов БИС // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж: ВГТУ, 1995. С. 30-34.

203. Макаров О.Ю., Муратов A.B., Чепелев М.Ю. Автоматизированное формирование моделей тепловых источников в полевых транзисторах // Тез. докл. Всерос. сов.- сем., 28-31 мая 1997. Ч. 1. Воронеж: ВГТУ, 1997. С. 16.

204. Абрамов И.И., Харитонов В.В. Методы и алгоритмы трехмерного численного моделирования полупроводниковых приборов и структур // Электронное моделирование. 1990. N5. С.39-45.

205. Макаров О.Ю., Шишкин В.М. Минимизация отклонения функциональных параметров ГИС на этапе конструкторско-топологического проектирования // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах: Межвуз. сб. науч. тр. Воронеж, 1995. С. 92-96.