автореферат диссертации по электронике, 05.27.01, диссертация на тему:Физико-химические и технологические основы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики

Список сокращений

Введение

Глава 1.

Обзор литературы. Анализ микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики на основе тонких полиимидных структур и методов их формирования. Полиимидные покрытия и ^ пленки - получение, обработки и свойства

1.1. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидов

1.2. Технологические методы получения устройств микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидных пленок и покрытий

1.3. Получение, свойства и обработки полиимидных пленок и покрытий

Глава 2.

Общие сведения о материалах и методах исследования

Глава

Получение и свойства тонких полиимидных покрытий и пленок

3.1. Смачивание, растекание при центрифугировании растворов по ли амид оки с л от и планаризация рельефа

3.2. Влияние старения растворов полиамидокислот и режима их имидизации на структуру и свойства тонких полиимидных пленок и покрытий

3.3. Влияние толщины полиимидных покрытий на диффузию в них влаги и на физико-механические характеристики ^

Глава

Влияние технологических обработок на свойства полиимидных покрытий и пленок

4.1. Поверхностная обработка полиимидных пленок и покрытий

4.2. Плазменное травление полиимидных пленок и покрытий

Глава

Межфазное взаимодействие при формировании полиимидных покрытий и адгезионных соединений

5.1. Модель ослабления межфазного взаимодействия тонкого полиимидного покрытия с поверхностью твердого тела

5.2. Термодинамическая оценка устойчивости адгезионных соединений в полиимидных структурах

5.3. Характеристики свободных и межфазных поверхностей и адгезионные характеристики полиимидных покрытий

5.4. Оценка влияния условий обработки и влаги на энергетические характеристики свободных и межфазных поверхностей тонких полиимидных пленок

5.5. Экспериментальная оценка зависимости адгезионной прочности полиимидных клеевых соединений от условий термообработки и воздействия влаги

Глава

Устройства микроэлектроники, микромеханики, микросенсорики с использованием полиимидных структур

6.1. Технологические методы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики

6.2. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики на основе полиимидных структур.

В настоящее время основными тенденциями развития устройств в микроминиатюрном исполнении остаются расширение функциональных возможностей при одновременном снижении массогабаритных характеристик. Эти тенденции проявились в середине 80-х годов в возникновении и бурном развитии микросистемной техники. Реализация устройств микросистемной техники базируется как на хорошо развитых технологиях изготовления интегральных микросхем для получения устройств преобразования сигналов, так и на разработке материалов с заданными свойствами и технологических методов изготовления исполнительных элементов устройств микромеханики и микросенсорики.

Многие специалисты в настоящее время говорят о техническом рывке в области создания микро- и наносистем, настолько динамичен развивающийся рынок. Исследовательские лаборатории и фирмы с небольшим капиталом вносят свой вклад в эту область техники, поскольку комплект технологического оборудования для исследований и изготовления микромеханических устройств требует минимальных затрат. О революционной ситуации свидетельствует и большой объем публикаций, посвященных как фундаментальным исследованиям, так и прикладным задачам, а также увидевшие свет монографии и разделы в солидных изданиях. В на стоящее время разработкой и изготовлением устройств микромеханики, микросенсорики и их элементов активно занимаются университеты и фирмы стран Европы, Юго-Восточной Азии и Соединенных Штатов Америки: Университет Карлсруе (пневматические актюаторы), Королевский Технологический Институт в Стокгольме (микророботы и микроконвейеры), Samsung, Университет Техаса,

INTEL и др. Устройствами визуализации ИК-изображений - приборами ночного видения, основу которых составляют неохлаждаемые микроболометрические матрицы, оснащают технику военного и коммерческого применения фирмы Boeing (США), Sofradir (Франция). Микрожидкостные устройства, наиболее ярким и известным примером которых являются микрочипы для струйной печати, промышленно выпускают фирмы Hewlett Packard, Epson, Lexmark, Samsung. В России микросистемная техника (официальный термин) с 1998 года вошла в перечень приоритетных направлений развития науки и техники и критических технологий федерального уровня. Значительный вклад в развитие микросистемной техники в России внесли д.т.н., проф. В.В. Лучинин, д.т.н., проф. Ю.М. Таиров (Центр микротехнологии и диагностики Санкт-Петербургского электротехнического университета), специалисты Научно-производственного комплекса "Технологический центр" Московского государственного института электронной техники, Государственного научно-исследовательского института физических проблем им. Ф. В. Лукина (НИИФП) (мембранная технология, микромахолет), лабораторий Российского научного центра "Курчатовский институт" (LIGA-технология), Государственного предприятия "НПО ОРИОН" (микроболометры).

В устройствах микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики одним из распространенных материалов являются полиимиды, обладающие высокими тепло- и термостойкостью, уникальными физико-механическими и электроизоляционными свойствами и использующиеся в сочетании с металлами и неорганическими диэлектриками в качестве элементов конструкции - мембран, кантилеверов, планаризующих изолирующих слоев и подложек.

Использование полиимидов, формируемых из растворов, в цикле изготовления, открывает перспективу управления свойствами материала, а значит, позволяет расширить технологические и функциональные возможности устройств. Однако систематические данные по изменению свойств полиимидов при получении и технологических обработках отсутствуют, что затрудняет использование процессов изготовления на практике.

Дальнейшее снижение массогабаритных характеристик и улучшение эксплуатационных параметров устройств невозможно без уменьшения толщин пленок и покрытий, формирования адгезионных соединений и управления их свойствами, основанном на физико-химических превращениях и поверхностных явлениях, проявляющихся на этапах изготовления.

Целью работы являлась разработка научных основ технологии получения тонких полиимидных структур для использования в высокопрецизионных конструкциях и методах изготовления микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики.

Для достижения поставленной цели необходимо было решить следующие задачи: на основании систематических исследований влияния получения, свойств и характеристик тонких полиимидных покрытий и пленок, влияния технологических обработок на их свойства и межфазного взаимодействия разработать физико-химические основы формирования тонких полиимидных структур; разработать высокопрецизионные технологические методы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики; практически реализовать и оценить микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидных структур.

К моменту начала работы отсутствовали как отдельные методики и результаты экспериментов по исследованию свойств тонких полиимидных пленок и покрытий при их формировании и обработках, так и научно обоснованная технология получения полиимидных структур, поэтому решение этих задач является актуальной научной проблемой, имеющей практическую значимость.

Выводы по работе

1. Разработаны физико-химические и технологические основы получения тонких полиимидных пленок и покрытий и структур на их основе, направленные на решение проблемы создания прецизионных методов формирования микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики.

2. Определено влияние условий получения тонких полиимидных пленок и покрытий на их характеристики, структуру и свойства: смачивания и растекания при центрифугировании растворов полиамидокислот и планаризации рельефа, старения раствора полиамидокислоты и режима ее имидизации, толщины полиимидных покрытий и пленок.

3. Выявлено влияние технологических обработок на характеристики тонких полиимидных пленок и покрытий и структур на их основе: поверхностных плазменных и жидкостных обработок, плазменного травления. Модификация поверхности при обработках приводит к изменению объемных свойств.

4. Создана модель ослабления межфазного взаимодействия тонкого полиимидного покрытия с поверхностью твердого тела, основанная на учете явлений сорбции и диффузии низкомолекулярных веществ на границу раздела фаз и заместительной адсорбции и хемосорбции, и проведена оценка устойчивости адгезионных соединений в полиимидных структурах при их формировании и жидкостных обработках.

5. Разработаны и предложены методики и программы расчетов: метод определения углов смачивания с помощью модернизированного интерферометра; программа расчета огибающих смачиваемости в среде MATCAD 2001; программа расчета работы адгезии в присутствии и отсутствии жидкости на межфазной границе адгезионных соединений; методика испытаний пленок на растяжение; методика определения адгезионных характеристик клеевых соединений полиимидных пленок и покрытий; методика оценки адгезионного взаимодействия в системе «полиимид - адгезив» с помощью атомно-силового микроскопа; методика измерений геометрических характеристик мостиковых структур.

6. Адгезионная прочность тонких полиимидных покрытий и адгезионных соединений с тонкими полиимидными пленками уменьшается при воздействии влаги в материал на межфазную границу раздела, при этом адгезионная прочность тем меньше, чем больше полярная составляющая свободной поверхностной энергии хотя бы одной из поверхностей адгезионного соединения и вновь возрастает при термообработке. Увеличение прочности адгезионных соединений с тонкими полиимидными пленками возможно при использовании полиимидных адгезивов с энергетическими характеристиками поверхностей в имидизированном состоянии близкими с энергетическими характеристиками склеиваемых пленок и покрытий.

7. Разработаны методы получения:

- полиимидных пленок минимальной толщиной 0,7 - 0,8 мкм с заданными физико-механическими характеристиками со сформированным рельефом, с рисунком тонкопленочных элементов, со сквозными отверстиями с минимальным размером элемента 3 мкм;

- адгезионных соединений полиимидных пленок с полиимидными покрытиями, обеспечивающих воспроизводимое получение полиимидных структур с заданными эксплуатационными характеристиками.

8. На основании полученных научных результатов предложены новые технологии изготовления элементов и устройств микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики: реализованы новые конструкции возбуждения микроколебаний микроинжекторов на основе полиимидных мембранных актюаторов, чувствительные элементы микроболометров с использованием полиимидных пленок и "жертвенных" покрытий, устройства знакосинтезирующей электроники с уменьшенным влиянием «шок-проблемы», и оценены их характеристики. Методы получения полиимидных структур совместимы с твердотельной технологией и позволяют формировать исполнительные элементы на поверхности схем преобразования или управления на одном кристалле, обеспечивают воспроизводимость процессов и расширение функциональных возможностей устройств.

9. Предложенные технологические методы могут быть использованы для изготовления элементов и устройств другого функционального назначения: фильтров для рентгеновских телескопов, рентгеношаблонов, устройств адаптивной микрооптики.

Заключение

Разработаны метода получения тонких полиимидных пленок минимальной толщиной 0,7 - 0,8 мкм с заданными физико-механическими характеристиками со сформированным рельефом, с рисунком тонкопленочных элементов, со сквозными отверстиями с минимальным размером элемента 3 мкм. Разработаны метода получения адгезионных соединений тонких полиимидных пленок с полиимидными покрытиями, включающие поверхностную плазменную обработку, формирование слоя термостойкого размягчаемого адгезива минимальной толщиной 0,3 мкм, прижим и последующую термообработку и обеспечивающую адгезионную прочность, соизмеримую с прочностью основного материала. Разработанные методы обеспечивают воспроизводимое получение полиимидных структур с улучшенными эксплуатационными характеристиками.

На основе методов получения полиимидных структур разработаны технологии и изготовлены устройства микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики.

Разработана технология микроинжекторов с использованием мембранных актюаторов, основанная на последовательном формировании планаризованной рабочей камеры и формировании адгезионного соединения с полиимидной пленкой, обеспечивающая получение микроинжекторов для устройств струйной печати с разрешением 300 точек на дюйм. Микроинжекторы прошли испытания в составе принтеров фирмы Hewlett Packard по ISO/EEC 10561 и ISO/IEC 11160. Использование полиимидных структур в микроинжекционных устройствах позволило обеспечить применение пигментных чернил и расширить область применения микроинжекторов, совместимых с принтерами ведущих мировых фирм.

Технология формирования микроболометрических устройств, основанная на получении полиимидных «жертвенных» слоев с управляемым профилем травления и поверхностными характеристиками, обеспечила воспроизводимое изготовление микроболометрических линеек формата 2 х 48, 4 х 48 и 64 х 64 на основе нитрида кремния со следующими характеристиками: шаг пикселей -51x51 мкм2, величина балки, опоры мостиковой структуры, а также зазора между балкой и основанием - приблизительно 2,5 мкм.

Изготовлены и испытаны образцы микроболометрических линеек с чувствительным элементом на основе окиси ванадия со следующими характеристиками: диапазон спектральной чувствительности 8-14 мкм, чувствительностью 4,38 1 03 - 1,47-104 В/Вт, обнаружительной способностью

7 1 /л f.

9,12 - 3,06-10 см-Гц /Вт, напряжением шума 1,2-10 В, напряжением сигнала 1,61-Ю"4 - 8,9-Ю"5 В при напряжении смещения 1 - 3 В. Указанные характеристики приборов сопоставимы с характеристиками отечественных и зарубежных аналогов.

Разработанная технология обеспечивает воспроизводимость процессов и является основой для получения микроболометрических матриц форматов 120 х 160, 320 х 240 пикселей.

Технология формирования микроболометрических устройств на основе тонких полиимидных пленок обеспечила воспроизводимое изготовление микроболометрических линеек формата 2 х 48 и 4 х 48 со следующими характеристиками: шаг пикселей - 51x51 мкм2 и 50 х 100 мкм, толщина пленки 1,8 мкм, величина зазора между балкой и основанием - приблизительно 2,5 мкм.

Изготовлены и испытаны образцы микроболометрических линеек с чувствительным элементом на основе титана со следующими характеристиками: диапазон спектральной чувствительности 8 - 17 мкм,

-■7 чувствительностью 1,64 - 40,26 В/Вт, обнаружительной способностью 2 - 4-10 см-Гц1/2/Вт, напряжением шума 1,2-Ю"6 - 7,910"7В, напряжением сигнала 10"4 -910"5 В. Указанные характеристики приборов сопоставимы с характеристиками отечественных и зарубежных аналогов.

Указанные микроболометры могут быть использованы в устройствах ИК-визуализации изображений и ИК-датчиков с накоплением информации. Чувствительность устройств по оценкам может быть увеличена при использовании тепловых развязок.

Разработана технология и выбраны оптимальные материалы, геометрические размеры полиимидных структур, используемых в качестве ориентантов и системы спейсеров в жидкокристаллических устройствах на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов. Технология основана на формировании травлением системы полиимидных спейсеров и ориентирующего полиимидного покрытия и на достаточности формирования полиимидного ориентанта на одной из подложек устройств. Технология обеспечила получение жидкокристаллических индикаторов с контрастным отношением 300 : 1 и преодолением «шок-проблемы» при величине контраста

150 : 1, времени переключения 10 мкс и напряжении переключения 15 В. Разработанная технология может служить основой для использования в гибких дисплеях на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов.

Показано, что результаты работы не ограничиваются приведенными примерами, а разработанная технология полиимидных структур на основе тонких полиимидных пленок и покрытий может быть использована при изготовлении элементов устройств электронно-оптических преобразователей, межслойной изоляции, гибридных интегральных схем.

Таким образом, разработанные методы получения полиимидных структур совместимы с твердотельной технологией и позволяют формировать исполнительные элементы на поверхности схем преобразования или управления на одном кристалле, реализованы элементы и устройства микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики различного функционального назначения: принципиально новые конструкции возбуждения микроколебаний микроинжекторов на основе мембранных актюаторов, чувствительные элементы микроболометров на основе полиимидных пленок и "жертвенных" слоев, устройств знакосинтезирующей электроники на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов с уменьшенным влиянием шок-проблемы. Показано, что предложенные технологические методы могут быть использованы для изготовления элементов и устройств другого функционального назначения: фильтров для рентгеновских телескопов, рентгеношаблонов, устройств адаптивной микрооптики.

1. Madou M.J. Fundamentals of Microfabrication. CRC Press, 1997, 576 p.

2. Kovacs G.T. A Micromachined Transducers Sourcebook. McGraw Hill Text, 1998, 944 p.

3. Maluf N. An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering (Artech House MEMS Library). Artech House, 1999,290 p.

4. Lyshevsky S.E. Nano- and Microelectromechanical Systems: Fundamentals of Nano-and Microengineering. CRC Press, 2000, 360 p.

5. Gad-El-Hak M. (Ed.) The MEMS Handbook. CRC Press, 2001, 1368 p.

6. Gardner J.W., Varadan V.K. Microsensors, MEMS and Smart Devices. John Wiley & Sons, 2001, 528 p.

7. Remco J. Wieqerink, Mico Elwenspoek. Mechanical Microsensors (Microtechnology and MEMS). Springer Verlag, 2001, 320 p.

8. Madou M.J. Fundamentals of Microfabrication: The Science of Miniaturization, Second Edition, CRC Press, 2002, 752 p.

9. Физический энциклопедический словарь. Гл. ред. А.М.Прохоров. М. Сов. Энциклопедия, 1983, 928 с.

10. Rehder J., Rombach P., Hansen О. Balanced membrane micromachined loudspeaker. Journal of Micromechanics and Microengineering. 2001, v. 11, N 4, pp. 334-338.

11. Rehder J., Rombach P., Hansen O. Magnetic Flux Generator for Balanced Membrane Loudspeaker. Transducers'01, Proceedings, 2001

12. Nick Pornsin-sirirak Т., Lee S.W., Nassef H. MEMS wing technology for a battery-powered ornithopter. IEEE Micro Electro Mechanical Systems Workshop (MEMS'94), Oslo, 1994, pp. 57-62.

13. Ataka M., Omodaka A., Takeshima N., Fujita H. Fabrication and operation of polyimide bimorph actuators for a ciliary motion system. IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, 1993, v. 2, N 4, pp. 146-150.

14. Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A walking Silicon Micro-robot. The 10th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators (TRANSDUCERS'99), Sendai, Japan, 1999, pp. 1202-1205.

15. Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. Micro-robot and micro-conveyers realized by Polyimide Joint Actuators. Royal Institute of Technology (KTH), SE-100 44 Stockholm, Sweden. 1999, 12 p.

16. Ebefors T. Polyimide V-groove Joints for Three-Dimensional Silicon Transducers. PhD thesis, May, from the Dept. of Signal, Sensors and Systems (S3), Royal Institute of Technolgy (KTH), Stockholm, 2000, 144 p.

17. Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Robust Micro Conveyer realized by Arrayed Polyimide Joint Actuators. IOP Journal of Micromechanics & Microengineering. 2000 (JMM), vol. 10, N 3, pp. 337- 349.

18. Ebefors Т., Kalvesten E., Stemme G. Dynamic Actuation of Polyimide V-grooves Joints by Electrical Heating. Sensors and Actuators A, 1998, v. 67, pp. 199-204.

19. Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Micro Motion System based on Polyimide Joint Actuators. The 12 th European Conference on Solid-State Transducers (EUROSENSORS XII), Southampton, England, September 13-16, 1998, pp. 391-394.

20. Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Robust Micro Conveyer Realized by Arrayed Polyimide Joint Actuators. The 12th IEEE International Micro Electro

21. Mechanical System Conference (MEMS'99), Orlando, Florida, USA, January 17-21, 1999, pp. 576-581.

22. Колясников В. А., Рахимбабаев Т.Я. Микрожидкостные системы и их реализация с использованием LIGA-технологии. Микросистемная техника, № 1, 1999, с. 16-21.

23. Shoji S., Esashi М. Microflow devices and systems. J. Micromech. Microeng., 1994, v. 4, pp. 157-171, (http://www.ccmicro.rl.ac.uk/).

24. Zdeblick M.J., Angell J.B. A microminiature electric-to-fluidic valve. Tech. Dig. Transducers'87, 1987, pp. 827-829.

25. Terry S.C., Jerman J.H., Angell J.B. A gas chromatographic air analyzer fabricated on a silicon wafer. IEEE Trans. Electron Dev. ED-26,1979, pp. 1880-1886.

26. Esashi M. Integrated microflow control systems. Sensors and Actuators, 1990, A 2123, pp.161-167.

27. Goll C. Entwicklung, Herstellung und Test von aktiven Mikroventilen fur pneumatische Anwendungen. Dissertation. Forschungszentrum Karlsruhe Technik und Umwelt, Universitat Karlsruhe, 1997, 93 s.

28. Shoji S., Esashi M., Marsuo M. Prototype miniature blood gas analyzer fabricated on a silicon wafer, Sensors and Actuators, 1988, 14, pp. 101-107.

29. Ohnstein Т., Fukiura Т., Ridley J., Bonne U. Micromachined silicon microvalve, Proc. IEEE-MEMS Workshop, 1990, pp. 95-98.

30. Huff M.A., Gilbert J R., Schmidt M.A. Flow characteristics of a pressure-balanced microvalve, Tech. Dig. of Transducers'93, 1993, pp. 98-101.

31. Barth P.W. Siliconmicrovalves for gas flow control. Tech. Dig. Transducers'95, 1995, v. 2, pp. 276-279.

32. Jerman J.H. Semiconductor microactuators, U.S. Patent 5069419, 1991.

33. Yanagisawa K., Kuwano H., Tapo A. An electromagneticall driven microvalve. Tech. Dig. Transducers^, 1993, pp. 102-105.

34. Bosch D., Heimhofer В., Muck G., Seidel H., Thumer U., Welser W. A silicon microvalve with combined electromagnetic/electrostatic actuation. Sensors and Actuators, A37-38, 1992, pp. 684-692.

35. Carlen E.T., Masterangelo C.H. Simple, High Actuation Power, Thermally Activated Polymer Microactuator. The 10th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators Transducers'99, Sendai, Japan, 1999.

36. Goll C., Bacher W., Bustgens В., Maas D., Menz W., Schomburg W.K. Microvalves with Bistable Buckled Polymer Diaphragms. Proc Transducers'95- Eurosensors IX, Stockholm, June 25-29, 1995, pp. 59-60.

37. Goll C., Bacher W., Bustgens В., Ruprecht R., Schomburg W.K. An electrostatically actuated polymer microvalve equipped with a movable membrane electrode. J. Micromech. Microeng. 1997, v. 7, pp. 224-226.

38. Schomburg W.K., Scherrer B. 3.5 mum thin valves in titanium membranes. J. Micromech. Microeng. 1992, v. 2, pp. 184-186.

39. Goll С, Bacher W., Bustgens В., Maas D, Menz W., Schomburg W. K. Microvalves with Bistable Buckled Polymer Diaphragms. J. Micromech. Microeng. 1996, v. 6, pp. 77-79.

40. Fahrenberg J, Bier W., Maas D., Menz W., Ruprecht R., Schomburg W. A microvalve system fabricated by thermoplastic molding. J. Micromech. Microeng. 1995, v. 5, pp. 169-171.

41. Ilzhofer A., Ritter В., Tsakmakis C. Development of passive microvalves by the finite element method. J. Micromech. Microeng. 1995, v. 5, N 3, pp. 226-230.

42. Гаральд Т.Г.ван Линтел. Микронасос. Патент РФ N 2030634, 1995.

43. Линшель Х.В. Пьезоэлектрический микронасос. Sensors and Actuators. 1988, N 15, с. 153.

44. Desmukh A.A., Liepmann D., Pisano A.P. Continuous micromixer with pulsatile micropumps. Solid-State Sensor and Actuator Workshop, 2000, v. 6, p. 73.

45. Klein A., Gerlach G. Investigation Coupling based of Fluid-structure Interaction in Micropumps. Workshop on System Design Automation, Dresden Univ. of Technology, Germany, 1998.

46. Deshmukh A., Liepmann D., Pisano A. P. Characterization of a Micro-Mixing, Pumping, and Valving System. Proc. of the 11th International Conference on Solid State Sensors and Actuators (Transducers '01), Munich, Germany, June 10-14, 2001, pp. 950-953.

47. Evans J.D., Liepmann D., Pisano A.P. Planar Laminar Mixer. The Tenth Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical Systems, Nagoya, 1997, pp. 96101.

48. Zahn J.D., Talbot N.H, Liepmann D., Pisano A.P. Microfabricated Polysilicon Microneedles for Minimally Invasive Biomedical Devices. Biomedical Microdevices, 2000, v. 2, pp. 295-303.

49. Papavasilliou A.P., Liepmann D., Pisano A. P. Electrolysis-bubble actuated gate valve for insulin injection application. Solid-State Sensor and Actuator Workshop, 2000, pp. 48-51.

50. Bustgens В., Bacher W., Manz W., Schomburg W.K. Micropump manufactured by thermoplastic molding. Proc. Micro Electro Mech. Sys.'94, 1994, pp. 18-21.

51. Goll G., Menz W., Schomburg W.K. Entwicklung, Herstellung und Test von aktiven Microventilen fur pneumatische Anwendungen. Forschungzentrum Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, 1997.

52. Lin Liwei, Pisano A.P., Carey V P. Thermal bubble formation on polysilicon microresistors. Trans. ASME. J.Heat Transfer. 1998, v. 120, N 3, pp. 735 742.

53. Silverbrook K. Thermal bend actuator and paddle structure for ink jet nozzle. Patent PCT N WO 00/48938, 2000.

54. Silverbrook K. Inkjet printheat having thermal bend actuator heating element electrically isolated from nozzle camber ink. Patent US N 20020036674A1, 2002.

55. Kruger W.P., Vaught J. L. Ink jet printer with bubble driven flexible membrane. Patent US 4480259, 1984.

56. Byong-chan Lee, Soon-cheol Kweon, Kyoung-jin Park. Fluid Jetting apparaturs and a process for manufacturing the same. Patent US 6367705B1, 2002.

57. Stemme G. A Monolithic Gas Flow Sensor with Polyimide as Thermal Insulator. IEEE Trans. On Electron Devices, 1986, pp. 1470-1474.

58. Stemme G. A CMOS Integrated Silicon Gas-flow Sensor with Pulse-Modulated Output. Sensors and Actuators, 1988, pp. 293-303.

59. Lofdahl LStemme G., Johansson B. Silicon based flow sensors used for mean velocity and turbulence measurements. Exp. Fluids. 1992, v. 12, pp. 270-276.

60. Kolvesten E. Pressure and Wall Shear Stress Sensors for Turbulence Measurements. PhD thesis, Royal Institute of Technology, Instrumentation Laboratory, Departament of Signals, Sensors and Systems (S3) Stockholm, Sweden, TRITA-ILA-9601,1996.

61. Журавлева Л.Н., Епифанова В.П. Материалы Science, v. 284, №9, 1999.61.