автореферат диссертации по приборостроению, метрологии и информационно-измерительным приборам и системам, 05.11.14, диссертация на тему:Оптимизация планов контроля при статистическом управлении технологическими процессами резистивных структур узлов приборов

На правах рукописи

Петров Алексей Юрьевич

ОПТИМИЗАЦИЯ ПЛАНОВ КОНТРОЛЯ ПРИ СТАТИСТИЧЕСКОМ УПРАВЛЕНИИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМИ ПРОЦЕССАМИ РЕЗИСТИВНЫХ СТРУКТУР УЗЛОВ ПРИБОРОВ

Специальность 05.11.14 - Технология приборостроения

Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук

Санкт-Петербург - 2004

Работа выполнена в Государственном образовательном учреждении высшего профессионального образования «Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения» (ГУАП)

Научный руководитель

Ведущее предприятие

доктор технических наук, профессор

кандидат технических наук, доцент

Илларионов Олег Иванович

Ястребов

Анатолий Павлович Шадрин

Александр Давыдович

ХК «Ленинец», Санкт-Петербург

Официальные оппоненты: доктор технических наук,

профессор

Защита состоится « 2 » июня 2004 г. на заседании диссертационного совета Д 212.233.01 при ГУАП по адресу: 190000, Санкт-Петербург, ул. Большая Морская, 67.

Автореферат разослан 20» №

2004 г.

Ученый секретарь диссертационного совета Д. К. Шелест

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ

Актуальность работы; В современных условиях рыночных отношений постоянное повышение качества продукции имеет фундаментальное значение для предприятий. Требования к обеспечению качества микроэлектронных узлов приборов (далее по тексту - микроузлов: гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем) охватывают все этапы их жизненного цикла. Особая роль при этом принадлежит производству, где вместе с обеспечением требований к точности и надежности микроузлов стоит задача поиска возможностей повышения его экономической эффективности.

Среди направлений совершенствования производственных процессов, включая модернизацию оборудования и автоматизацию управления технологическими процессами (ТП), становится все более актуальным применение методов статистического управления технологическими процессами (СУТП) с помощью контрольных карт. Процедура СУТП состоит в периодической выборке изготавливаемых изделий, измерении их параметров, расчете выборочной характеристики и регулировке процесса в случае выхода выборочной характеристики за контрольные границы на карте.

Применение СУТП при изготовлении микроузлов обусловлено вариациями значений контролируемых показателей качества в партиях и необходимостью периодических регулировок ТП вследствие влияния многочисленных производственных факторов. При этом главным преимуществом СУТП является возможность оперативного управления процессами при заданных вероятностях пропуска момента разладки и излишней регулировки. Расчет характеристик плана выборочного контроля процесса (контрольных границ и объема выборок) по заданным значениям указанных вероятностей представляет основную задачу теории СУТП.

Проблема СУТП на основе характеристик плана контроля, получаемых традиционными методами расчета, состоит в том, что в общем случае управление ТП не обеспечивает требуемой эффективности в виде максимального уменьшения уровня брака и стоимостн

БИБЛИОТЕКА СПетсрвург 09 ПО

научных работ посвящено вопросу повышения эффективности статистического управления конкретными ТП на основе учета особенностей их вероятностно-временных моделей (ВВМ) и критериев уровня брака и стоимостных затрат, связанных с СУТП. Анализ публикаций показывает, что существующие методы расчета характеристик плана контроля не учитывают следующие характерные особенности изготовления микроузлов: групповой способ обработки на большинстве операций, случайный характер разладки, неточность уровня наладки ТП.

Поскольку значительная доля трудоемкости изготовления микроузлов приходится на обеспечение точности пассивных элементов, задача оптимизации характеристик плана контроля при статистическом управлении типовыми ТП изготовления пленочных резистивных структур микроузлов представляет научный и практический интерес, что обосновывает актуальность диссертационной работы.

Цель диссертационной работы заключается в повышении выхода годных и уменьшении стоимостных затрат при статистическом управлении типовыми ТП изготовления пленочных резистивных структур микроузлов за счет разработки метода оптимизации характеристик плана выборочного контроля процессов по критериям уровня брака и стоимостных затрат.

В соответствии с поставленной целью в работе решаются следующие основные задачи:

1. Построение ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами.

2. Разработка критерия эффективности СУТП на основе уровня брака и ВВМ процессов.

3. Разработка стоимостного критерия эффективности СУТП, учитывающего затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Разработка инженерных методик расчета характеристик плана выборочного контроля ТП по критериям уровня брака и стоимостных затрат.

5. Теоретическая и экспериментальная оценки эффективности применения разработанных методик.

Методы исследования основаны на применении теоретических основ

технологии изготовления микроузлов, основ теории статистического управления

процессами, теории вероятностей и математической статистики.

Научная новизна работы

1. Предложены ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами. Применение моделей позволило повысить эффективность статистического управления указанными процессами посредством учета их следующих особенностей: вариаций показателей качества резистивных структур между партиями, случайного характера разладки, вида разладки, неточности уровня наладки.

2. На основе предложенных ВВМ разработан критерий эффективности СУТП по величине уровня брака за период между регулировками.

3. Разработан стоимостный критерий эффективности СУТП, учитывающий затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Проведен анализ влияния технико-экономических параметров ТП на уровень брака и стоимостные затраты, связанные с СУТП, результаты которого позволили: обосновать процедуру выбора характеристик плана выборочного контроля процессов по заданному предельно допустимому уровню брака; показать возможность расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана контроля при случайном характере разладок ТП.

Практическая ценность работы

1. Разработана инженерная методика расчета характеристик плана выборочного контроля ТП с применением критерия уровня брака за период между

регулировками.

2. Разработана инженерная методика расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана выборочного контроля при случайном характере разладок ТП.

3. Обоснованы требования к относительным погрешностям средств измерений, используемых при контроле показателей качества резистивных структур.

Реализация и внедрение результатов работы

Разработанные методики расчета характеристик плана выборочного контроля ТП внедрены в производство полупроводниковых газовых сенсоров ЗЛО «Авангард-Микросенсор» и микросборок ЗАО «НИТИ-«Авангард». Методики оформлены в виде следующих стандартов предприятия ОАО «Авангард»: «Система менеджмента качества. Построение систем статистического управления процессами производства однородной продукции. Основные положения»; «Система менеджмента качества. Статистические управление процессами производства тонкопленочных микросборок. Нанесение резистивных пленок».

Результаты диссертационной работы используются также в учебном процессе ГУАП.

Апробация работы

Основные результаты диссертационной работы докладывались на IV, V, VI научных сессиях аспирантов и соискателей ГУАП, Санкт-Петербург, 20012003 г.г.; на научно-техническом семинаре «Конструирование и технология производства изделий микроэлектроники», Санкт-Петербург, ОАО «Авангард», 2002 г.

Публикации

По теме диссертации опубликовано 6 печатных работ.

Структура и объем работы

Диссертация состоит из введения, пяти глав; заключения, списка литературы и четырех приложений. Работа содержит 137 страниц машинописного текста, 31 рисунок, 71 таблицу, список литературы из 76 наименований, общее количество страниц 155.

На защиту выносятся:

1. ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких ре-зистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов.

2. Критерий эффективности СУТП по величине уровня брака за период между регулировками.

3. Стоимостный критерий эффективности СУТП.

4. Методика расчета характеристик плана выборочного контроля ТП с применением критерия уровня брака за период между регулировками.

5. Методика расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана выборочного контроля при случайном характере разладок ТП.

ОСНОВНОЕ СОДЕРЖАНИЕ РАБОТЫ

Во введении обоснована актуальность темы диссертационной работы, сформулированы цель и основные задачи исследования, определена научная новизна, практическая ценность полученных результатов и приведена краткая аннотация по главам.

Первая глава посвящена исследованию проблемы СУТП изготовления микроузлов.

Рассмотрены основные проблемы обеспечения качества микроузлов на этапе производства, решение которых основано на применении статистических методов управления качеством. Перечислены преимущества, задачи и этапы построения систем СУТП. Отмечается, что особенность систем СУТП состоит в том, что они охватывают управлением все основные операции ТП. Только системы СУТП позволяют обеспечить эффективный контроль показателей несмещенности, точности и стабильности ТП в условиях статистического разброса контролируемых показателей качества микроузлов.

Изложен традиционный подход к расчету характеристик плана контроля при построении системы СУТП. Как известно, расчет характеристик плана контроля основан на теории проверки статистических гипотез Но' против /Д: , где - детерминированные параметры распределений контролируе-

мых показателей качества при налаженном и разлаженном состояниях ТП. Проверка гипотез производится при заданных вероятностях ошибок первого а и второго рода.

Рассмотрены особенности СУТП с использованием широко распространенных контрольных карт Шухарта, положение контрольных границ на которых определяется уровнями где - среднее квадратическое отклонение

(с.к.о.) выборочной характеристики; при этом объем выборки при контроле для нормального распределения контролируемого показателя качества «=0,0027.

Приведены способы повышения эффективности СУТП, анализ которых показал, что наиболее апробированным из них является расчет характеристик плана контроля на основе особенностей ВВМ конкретных ТП и критериев уровня брака и стоимостных затрат, связанных с СУТП.

Рассмотрены характерные особенности типовых технологических операций изготовления микроузлов, учитывая которые проведен анализ существующих методов расчета характеристик плана контроля ТП на основе ВВМ и критериев уровня брака и стоимостных затрат. Результаты показали, что существующие методы не учитывают характерные особенности изготовления микроузлов: групповой способ обработки на большинстве операций, случайный характер разладки, неточность уровня наладки ТП.

Представлен обзор отечественных и зарубежных научных работ, а также нормативных документов по основным положениям теории СУТП и методам расчета характеристик плана контроля ТТЛ.

На основании результатов исследования проблемы СУТП формулируются цель и задачи диссертационной работы.

Вторая глава посвящена построению ВВМ типовых ТП изготовления пленочных резистивных структур микроузлов.

Проведен анализ организационно-технических особенностей статистического управления типовыми ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов.

В результате анализа определены действующие процедуры СУТП, включая контролируемые показатели качества изготавливаемых пластин (плат), методы контроля и способы регулировки ТП. Отмечены следующие особенности:

1. Вследствие доминирующего влияния групповых технологических факторов, контроль ТП осуществляется по среднему значению удельных поверхностных сопротивлений (УДПС) резистивных пленок и сопротивлений готовых толстопленочных резисторов в выборке пластин (плат) из каждой партии. При этом контролируемым параметром (КП) пластины (платы) является среднее значение результатов измерений УДПС или сопротивление резистора установленного номинала.

2. Поскольку установка режимов проведения операций ТП получения поликремниевых резистивных слоев и тонких резистивных пленок производится в каждом технологическом цикле, характерным признаком разладки процессов является увеличение вариаций средних значений КП между партиями.

3. Для ТП формирования толстопленочных резисторов широко используется компенсационное регулирование посредством корректировки времени проведения операции высокотемпературной обработки. Вследствие непрерывного способа проведения операции для последовательности партий, разладка процесса характеризуется смещением общего среднего значения КП в партиях.

Проведен статистический анализ рассматриваемых ТП в результате которого вычислены точечные оценки и доверительные интервалы параметров распределений КП в партиях; проверены гипотезы о сходимости указанных распределений с нормальным и равномерным законами; проверены гипотезы о наличии вариаций и линейного тренда параметров распределений в партиях. При обработке статистических данных использованы методы дисперсионного и регрессионного анализа, методы проверки гипотез о виде распределения по критериям Колмогорова и Мизеса.

На основе организационно-технических особенностей СУТП и результатов статистического анализа предложены ВВМ рассматриваемых ТП со следующими свойствами (рис. 1):

- нормальный закон распределения КП в партии;

- вариации средних значений КП fj между партиями в соответствии с нормаль-

ной плотностью распределения f(fl);

- длительность налаженного ТП Г и длительность циклов между регулировка-

ми ТП являются случайными;

- случайные уровни брака пластин (плат) в партиях при налаженном qо и разла-

женном q\ ТП при заданных допусках на значение КП. Примечание к рис. 1:

J - номер цикла между регулировками ТП;

Уа и «7ц - уровни наладки ТП по среднему значению и с.к.о. значений ¡л в партиях;

Ич и fi\ — случайные величины, характеризующие средние значения ¡г в партиях при налаженном и разлаженном ТП;

öo и С\ - случайные величины, характеризующие с.к.о. значений р между партиями при налаженном и разлаженном ТП;

- реализации соответствующих случайных величин в цикле.

Глава 3 посвящена разработке метода расчета характеристик плана контроля ТП по критерию уровня брака.

Разработан критерий уровня брака за период между регулировками ТП, характеризующий эффективность СУ 111 при использовании контрольной карты выборочных средних значений КП в партии. Критерий уровня (вероятности) брака имеет вид:

где: для ВВМ 1:

для ВВМ2:

Рис. 1: а) ВВМ ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких ре-зистивных пленок; б) ВВМ ТП формирования толстопленочных резисторов

для ВВМ 1:

для ВВМ 2:

Я1;

\-F

1-F

К» ~>'о]

Jjïnïj J

¿1(а,.„,«)=0>5

l^JJ' .

1-F

а„,н - верхняя й, и нижняя Д„ границы на контрольной карте;

Я - объем выборки пластин (плат) при контроле;

2J - среднее число партий, изготавливаемых за время Т;

-¿I (ач, и? п) - среднее число партий, изготавливаемых за время Тл-Т\

а - с.к.о. КП пластин (плат) в партии;

Г^н-верхняя Т„ и нижняя Тя границы технологического допуска на значение КП; F - функция нормального распределения.

Приведенные расчеты показывают, что случайные параметры ВВМ fi о, ¡à\, Но, d\ существенно влияют на значения qo, q\ и L\ из чего следует вывод о необходимости их учета в целях повышения эффективности СУТП.

Получены результаты анализа влияния параметров на уровень

брака „, п) на основе которых разработана процедура выбора характеристик плана контроля а^ „, П при заданном предельно допустимом уровне брака. Суть процедуры состоит в определении минимальных значений вероятности ошибки первого рода а и объема выборки п при которых зависимость q от qt имеет монотонно-возрастающий характер (рис. 2) и при этом величина q не превышает допустимую в диапазоне возможных значений (устанавливаются минимальное В и максимальное qo, обеспечивающие это требование). Как видно из рис. 2, увеличение аил приводит к уменьшению q особенно при малых qt.

Разработана методика расчета а^ „, п. по критерию уровня брака за период между регулировками ТП.

Показано, что СУТП с использованием традиционной контрольной карты Шухарта (а=0,0027; лт=5) при <7а>0,05; (7,,/а>0,5 приводит к излишним потерям от брака вследствие немонотонности зависимости q от q\.

Рис. 2. Пример зависимости qот для ТП с ВВМ 2: до=0,1; <ти/£т=1; .8=10

Приведенные результаты расчетов показывают, что во многих практических случаях (<уо=0,01-0,1; 9)/<7о=2-8; 0,5-1; 5=10-50; л=5-10) различия между уровнями брака д для ТП с ВВМ 1 и ВВМ 2 составляют более 5 % из чего следует вывод о необходимости учета индивидуальных особенностей ВВМ в целях повышения эффективности СУТП.

Глава 4 посвящена разработке метода расчета характеристик плана контроля по критерию стоимостных затрат, связанных с СУТП.

На основе предложенных ВВМ и затрат на контроль, регулировку и потери от брака получен стоимостный критерий эффективности СУТП при использовании контрольной карты выборочных средних значений КП в партии:

Cz — суммарные стоимостные затраты в расчете на одну пластину (плату); О - отношение стоимости потерь от брака в партии при налаженном ТП

к стоимости одной регулировки; - отношение стоимости контроля одной пластины (платы) к стоимости одной . регулировки; Сро- стоимость одной регулировки ТП; N - объем партии пластин (плат).

Особенность полученного критерия состоит в том, что при постоянных и величина определяется безразмерным функционалом с отно-

сительными значениями экономических параметров

Расчеты показали, что функционал ^(Дщ,и> и) имеет глобальные минимумы в широких диапазонах изменения технико-экономических параметров ТП (<Зго=0,01-0,1; 41/<?О=2-8; £=10-50; ¿>=0,1-10; £=0,0001-0,005).

Оценен стоимостный выигрыш от замены традиционных характеристик плана контроля (при я=5; О=0,0027) на оптимальные. Показано, что уменьшение стоимостных затрат может быть значительным особенно при малых степенях разладки ТП (для случая уменьше-

ние стомостных затрат равно 46 % для ТП с ВВМ 1 и 72 % для ТП с ВВМ 2).

Установлено, что применение традиционных характеристик плана контроля в общем случае приводит к различным значениям для ТП с ВВМ 1 и ВВМ 2 (для случая 0о=О,1; д^да"^ .6=10; ст^Лт=1; £>=5; £=0,0001 отличие значений <р составляет 22 %). Вместе с тем, замена оптимальных характеристик плана контроля ТП с ВВМ 2 на оптимальные характеристики ТП с ВВМ 1 в случае D>0,5 приводит к приращению значения не более 5 %.

Исследование функционала <р(а^„, п) показывает, что наиболее важно производить оптимизацию стоимостных затрат, связанных с СУТП, по положению границ регулирования и на контрольной карте. Отмечается практическая значимость полученного вывода для мелкосерийного производства, поскольку даже при сплошном контроле изделий в условиях статистического разброса контролируемых параметров, положение контрольных границ существенно влияет на стоимостные затраты.

Проведен анализ влияния технико-экономических параметров ТП (В, Б, Е,

на стоимостный выигрыш от оптимизации характеристик плана контроля. С этой целью вычислены отклонения параметров ТП, соответствующие приращениям на 5 % относительно оптимальных значений Наименьшие отклонения параметров для рассмотренных частных случаев Я=10; 50; 0=0,1; 3; £=0,0001; 0,001) составляют: для 5-50 %; для д, - 30 %; для <7о - 65 %; для Б - 60 %, для Е - 4,5 раза. Результаты показывают, что при оптимизации функционала стоимостных затрат к точности определения параметров В и характеризующих случайную разладку ТП, могут предъявляться достаточно жесткие требования. Вместе с тем, существуют значимые допуски на значения параметров налаженного ТП ^о, Б и Е в пределах которых отклонения <р от менее 5 %.

Разработана методика расчета квазиоптимальных характеристик плана контроля при случайном характере разладок ТП (неточных значениях и ). Задача расчета квазиоптимальных характеристик плана контроля а^,,, п сформулирована в виде:

при условии

где:

Ы- множество натуральных чисел;

В', В*, д,", ц* - заданные границы диапазонов возможных значений Внд\ ; {^(^.п)} - множество реализаций п) при фиксированных значениях и

Чи>

- минимальное значение ;

- заданное предельное отклонение от

Для оценки предельных стоимостных затрат, связанных с СУТП, расчет квазиоптимальных характеристик п необходимо проводить при максимальных значениях параметров и

Разработан алгоритм расчета квазиоптимальных характеристик п. Рассмотрен пример расчета а,м, и для ТП с ВВМ 1 при 5=10-50; ^Г|=0,03-0,08; <7о=0,01; .0=0,1; £=0,005. Как видно из рис. 3, существуют значения

Рис. 3 Пример поиска квазиоптимальных характеристик плана контроля

Глава 5 посвящена апробации разработанных методик расчета характеристик плана контроля по критериям уровня брака и стоимостных затрат на конкретных ТП изготовления резистивных структур.

Методом моделирования результатов эксперимента подтверждена адекватность разработанных математических моделей для расчета средних длин серий выборок при налаженном ¿о(а>н, п) и разлаженном ¿¡(а,м,п) ТП. Метод включает: получение числовых последовательностей, соответствующих возможным значениям выборочных средних значений КП в партиях, распределенных в соответствии с ВВМ 1 и ВВМ 2; расчет теоретических значений ¿о и при заданных значениях параметров ВВМ и а^и, и; оценку фактических значений ¿о и по данным полученных числовых последовательностей; проверку

гипотез о равенстве теоретических и фактических значений ¿0 и Ь\.

На основе полученных рекомендаций (значения да, В, И, Е) по внедрению СУТП и результатов проведенного в главе 2 статистического анализа типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов определены параметры ВВМ 1 и ВВМ 2 указанных ТП. На рис. 4-6 представлены контрольные карты выборочных средних значений КП в партии, соответствующие опытным данными результатов контроля ТП, и данным, полученным в результате моделирования СУТП с заданными параметрами ВВМ.

а) Опытные данные результатов контроля ТП б) Моделирование СУТП на основе ВВМ 1

Рис. 4 Контрольные карты ТП получения поликремниевых резистивных слоев: выборочное среднее значение КП в партии; уо=11,65 0м/кв., а,:= 12,58 Ом/кв., а„=10,72 0м/кв.

«=10

1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 номер партии

Рис. 5 Контрольные карты ТП получения тонких резистивных пленок: //- выборочное среднее значение КП впартии; уо=11ЮОм/кв., л,;=11590м/кв., в„=10610м/кв., л=26

а) Опытные данные результатов контроля ТП б) Моделирование СУТП на основе ВВМ 2

^У, кОм

20-

15 +-

13 17 21 25 номео партии

30

М> 25 Уо' Л

с

20 15

сигнал о разладке

ТП налажен

ТП разлажен _1_

ТП разлажен

10 15

20 25 30 номео партии

Рис. 6 Контрольные карты ТП формирования толстопленочных резисторов: ¿1- выборочное среднее значение КП в партии; уц=25,25 кОм, <з,=28,5 кОм, а„=22 кОм, п=20

Показано, что применение методики расчета характеристик плана контроля ТП по критерию уровня брака за период между регулировками позволяет эффективно управлять предельно допустимым процентом брака:

— для ТП получения поликремниевых резистивных слоев при

предельно допустимый процент брака изменяется в диапазоне от

32.6 % до 37 % при допуске на КП ±5 %;

— для ТП получения тонких резистивных пленок при

предельно допустимый процент брака изменяется в диапазоне от 10,2 % до 15 % при допуске на КП ±5 %;

— для ТП формирования толстопленочных резисторов при

предельно допустимый процент брака изменяется в диапазоне от

35.7 % до 49,1 % при допуске на КП ±10 %.

Определены квазиоптимальные по стоимостному критерию характеристики плана контроля при случайном характере разладок ТП:

— для ТП получения поликремниевых резистивных слоев: а„= 10,95 Ом/кв., п=5;

— для ТП получения тонких резистивных пленок: а„=1085 Ом/кв., л=6;

— для ТП формирования толстопленочных резисторов: а„=23,44 кОм, и=5.

Методом моделирования результатов эксперимента произведена оценка эффективности применения квазиоптимальных характеристик плана контроля. Метод включает:

— получение числовых последовательностей, соответствующих возможным значениям выборочных средних значений КП в партиях при СУТП с применением исходных (рис. 4-6) и квазиоптимальных характеристик плана контроля; данные распределены в соответствии с ВВМ 1 и ВВМ 2; параметры

и принимают произвольные значения в каждом цикле между регулировками ТП;

— проверку гипотез о равенстве теоретических и экспериментальных значений уровня брака и стоимостных затрат, связанных с СУТП;

— проверку гипотез о равенстве экспериментальных значений уровня брака и стоимостных затрат при исходных и квазиоптимальных характеристиках плана контроля.

Показано, что применение квазиоптимальных характеристик позволяет уменьшить процент брака и стоимостные затраты, связанные с СУТП, в процентом соотношении:

— для ТП получения поликремниевых резистивных слоев - на 11 % (при допуске на КП ±5 %);

— для ТП получения тонких резистивных пленок - на 20 % процент брака (при допуске на КП ±5 %) и на 16 % стоимостные затраты;

— для ТП формирования толстопленочных резисторов — на 8 % процент брака (при допуске на КП ±10 %) и на 9 % стоимостные затраты.

Объем проведенного эксперимента (20 межрегулировочных циклов для каждого ТП) достаточен для достоверного заключения об эффективности применения квазиоптимальных характеристик плана контроля.

Обоснованы требования к относительным погрешностям средств измерений, используемых при контроле показателей качества пластин (плат) на рассматриваемых ТП. Расчеты показывают, что для СУТП могут применяться традиционные средства измерений: 4-х зондовый цифровой измеритель

13МП-05-001 и универсальный цифровой вольтметр В7-27А/1.

В заключении сформулированы основные результаты работы:

1. Предложены ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами. Применение моделей позволило повысить эффективность статистического управления указанными процессами посредством учета их следующих особенностей: вариаций между партиями, случайного характера разладки, вида разладки, неточности уровня наладки.

2. Разработан критерий эффективности СУТП по величине уровня брака за период между регулировками.

3. Получен стоимостный критерий эффективности СУТП, учитывающий затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Проведен анализ влияния технико-экономических параметров ТП на уровень брака и стоимостные затраты, связанные с СУТП, результаты которого позволили: обосновать процедуру выбора характеристик плана выборочного контроля процессов по заданному предельно допустимому уровню брака; показать возможность расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана контроля при случайном характере разладок ТП.

5. Разработана инженерная методика расчета характеристик плана выборочного контроля ТП с применением критерия уровня брака за период между регулировками.

6. Разработана инженерная методика расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана выборочного контроля при случайном характере разладок ТП.

7. Обоснованы требования к относительным погрешностям средств измерений, используемых при контроле показателей качества резистивных структур.

Теоретические и практические результаты работы использованы в производстве полупроводниковых газовых сенсоров ЗАО «Авангард-Микросенсор» и микросборок ЗАО «НИТИ-«Авангард».

Результаты диссертационной работы используются также в учебном процессе ГУАП.

По материалам диссертации опубликованы работы:

1. Илларионов О. И., Петров А. Ю. Статистическое регулирование технологического процесса при случайной степени разладки // Методы менеджмента качества. — 2001. - № 1.

2. Петров А. Ю. Исследование влияния зависимости дисперсии от среднего значения при проектировании контрольных карт в производстве микроэлектронных изделий / Четвертая научная сессия аспирантов ГУАП: Сб. докл.: В 2 ч. Ч. I. Технические науки / СПбГУАП. СПб., 2001.

3. Петров А. Ю. Статистическое регулирование технологического процесса формирования тонкопленочных резисторов / Пятая научная сессия аспирантов ГУАП: Сб. докл.: В 2 ч. Ч. I. Технические науки / СПбГУАП. СПб., 2002.

4. Илларионов О. И., Петров А. Ю. Статистическое регулирование технологического процесса формирования резисторов толстопленочных микросборок // Технологии приборостроения. - 2002. - № 4.

5. Петров А. Ю. Оценка эффективности контрольной карты средних значений с учетом вероятностной модели процесса / Шестая научная сессия аспирантов ГУАП: Сб. докл.: В 2 ч. Ч. I. Технические науки / СПбГУАП. СПб., 2003.

6. Илларионов О. И., Петров А. Ю. Статистическое управление технологическими процессами мелкосерийного производства//Технологии приборостроения. - 2003. - № 2.

Формат 60x84 1/16. Бумага офсетная. Печать офсетная. Тираж 100 экз. Заказ № 204

Отдел оперативной полиграфии ГОУ ВПО «ГУАП» 190000, Санкт-Петербург, ул. Б. Морская, 67

Hfi 1 О 7 9 7

ВВЕДЕНИЕ.

1 ПРОБЛЕМА СТАТИСТИЧЕСКОГО УПРАВЛЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМИ ПРОЦЕССАМИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ ПРИБОРОВ.

1.1 Статистическое управление технологическими процессами как средство управления качеством.

1.2 Организационно-технические особенности технологических операций изготовления микроэлектронных узлов.

1.3 Анализ современного состояния проблемы статистического управления технологическими процессами изготовления микроэлектронных узлов.

Выводы по главе 1.

2 ВЕРОЯТНОСТНО-ВРЕМЕННЫЕ МОДЕЛИ ТИПОВЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЗИСТИВНЫХ СТРУКТУР.

2.1 Организационно-технические особенности статистического управления типовыми технологическими процессами.

2.1.1 Процесс получения поликремниевых резистивных слоев.

2.1.2 Процесс получения тонких резистивных пленок.

2.1.3 Процесс формирования толстопленочных резисторов.

2.2 Статистический анализ типовых технологических процессов.

2.2.1 Задачи статистического анализа.

2.2.2 Методы статистического анализа.

2.2.3 Статистический анализ процесса получения поликремниевых резистивных слоев.

2.2.4 Статистический анализ процесса получения тонких резистивных пленок.

2.2.5 Статистический анализ процесса формирования толстопленочных резисторов.

2.3 Вероятностно-временные модели типовых технологических процессов изготовления резистивных структур.

Выводы по главе 2.

3 РАСЧЕТ ХАРАКТЕРИСТИК ПЛАНА КОНТРОЛЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПО КРИТЕРИЮ УРОВНЯ БРАКА.

3 Л Критерий эффективности статистического управления технологическим процессом по уровню брака за период между регулировками.

3.2 Расчет характеристик плана контроля технологических процессов при использовании контрольных карт выборочных средних значений.

3.2.1 Расчет характеристик плана контроля на основе традиционной вероятностно-временной модели процессов.

3.2.2 Расчет характеристик плана контроля на основе предложенных вероятностно-временных моделей процессов.

Выводы по главе 3.

4 РАСЧЕТ ХАРАКТЕРИСТИК ПЛАНА КОНТРОЛЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПО КРИТЕРИЮ СТОИМОСТНЫХ ЗАТРАТ.

4.1 Основные задачи расчета характеристик плана контроля технологических процессов по критерию стоимостных затрат.

4.2 Расчет стоимостных затрат, связанных со статистическим управлением.

4.3 Расчет характеристик плана контроля технологических процессов при использовании контрольных карт выборочных средних значений.

4.3.1 Расчет оптимальных характеристик плана контроля на основе предложенных вероятностно-временных моделей процессов.

4.3.2 Анализ влияния технико-экономических параметров процессов на стоимостный выигрыш от оптимизации характеристик плана контроля.

4.3.3 Расчет квазиоптимальных характеристик плана контроля при случайном характере разладок процессов.

Выводы по главе

5 СТАТИСТИЧЕСКОЕ УПРАВЛЕНИЕ ТИПОВЫМИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМИ ПРОЦЕССАМИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЗИСТИВНЫХ

СТРУКТУР.

5.1 Экспериментальная оценка средних длин серий выборок при статистическом управлении процессами с предложенными вероятностно-временными моделями.

5.2 Статистическое управление технологическим процессом получения поликремниевых резистивных слоев.

5.3 Статистическое управление технологическим процессом получения тонких резистивных пленок.

5.4 Статистическое управление технологическим процессом формирования толстопленочных резисторов.

Выводы по главе 5.

Актуальность работы

В современных условиях рыночных отношений постоянное повышение качества продукции имеет фундаментальное значение для предприятий. Требования к обеспечению качества микроэлектронных узлов приборов (далее по тексту - микроузлов: гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем) охватывают все этапы их жизненного цикла. Особая роль при этом принадлежит производству, где вместе с обеспечением требований к точности и надежности микроузлов стоит задача поиска возможностей повышения его экономической эффективности.

Среди направлений совершенствования производственных процессов, включая модернизацию оборудования и автоматизацию управления технологическими процессами (ТП), становится все более актуальным применение методов статистического управления технологическими процессами (СУТП) с помощью контрольных карт. Процедура СУТП состоит в периодической выборке изготавливаемых изделий, измерении их параметров, расчете выборочной характеристики и регулировке процесса в случае выхода выборочной характеристики за контрольные границы на карте.

Применение СУТП при изготовлении микроузлов обусловлено вариациями значений контролируемых показателей качества в партиях и необходимостью периодических регулировок ТП вследствие влияния многочисленных производственных факторов. При этом главным преимуществом СУТП является возможность оперативного управления процессами при заданных вероятностях пропуска момента разладки и излишней регулировки. Расчет характеристик плана выборочного контроля процесса (контрольных границ и объема выборок) по заданным значениям указанных вероятностей представляет основную задачу теории СУТП.

Проблема СУТП на основе характеристик плана контроля, получаемых традиционными методами расчета, состоит в том, что в общем случае управление ТП не обеспечивает требуемой эффективности в виде максимального уменьшения уровня брака и стоимостных издержек. В этой связи большое число научных работ посвящено вопросу повышения эффективности статистического управления конкретными ТП на основе учета особенностей их вероятностно-временных моделей (ВВМ) и критериев уровня брака и стоимостных затрат, связанных с СУТП. Анализ публикаций показывает, что существующие методы расчета характеристик плана контроля не учитывают следующие характерные особенности изготовления микроузлов: групповой способ обработки на большинстве операций, случайный характер разладки, неточность уровня наладки ТП.

Поскольку значительная доля трудоемкости изготовления микроузлов приходится на обеспечение точности пассивных элементов, задача оптимизации характеристик плана контроля при статистическом управлении типовыми ТП изготовления пленочных резистивных структур микроузлов представляет научный и практический интерес, что обосновывает актуальность диссертационной работы.

Цель диссертационной работы заключается в повышении выхода годных и уменьшении стоимостных затрат при статистическом управлении типовыми ТП изготовления пленочных резистивных структур микроузлов за счет разработки метода оптимизации характеристик плана выборочного контроля процессов по критериям уровня брака и стоимостных затрат.

В соответствии с поставленной целью в работе решаются следующие основные задачи:

1. Построение ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами.

2. Разработка критерия эффективности СУТП на основе уровня брака и ВВМ процессов.

3. Разработка стоимостного критерия эффективности СУТП, учитывающего затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Разработка инженерных методик расчета характеристик плана выборочного контроля ТП по критериям уровня брака и стоимостных затрат.

5. Теоретическая и экспериментальная оценки эффективности применения разработанных методик.

Методы исследования основаны на применении теоретических основ технологии изготовления микроузлов, основ теории статистического управления процессами, теории вероятностей и математической статистики.

Научная новизна работы

1. Предложены ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами. Применение моделей позволило повысить эффективность статистического управления указанными процессами посредством учета их следующих особенностей: вариаций показателей качества резистивных структур между партиями, случайного характера разладки, вида разладки, неточности уровня наладки.

2. На основе предложенных ВВМ разработан критерий эффективности СУТП по величине уровня брака за период между регулировками.

3. Разработан стоимостный критерий эффективности СУТП, учитывающий затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Проведен анализ влияния технико-экономических параметров ТП на уровень брака и стоимостные затраты, связанные с СУТП, результаты которого позволили: обосновать процедуру выбора характеристик плана выборочного контроля процессов по заданному предельно допустимому уровню брака; показать возможность расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана контроля при случайном характере разладок ТП.

Практическая ценность работы

1. Разработана инженерная методика расчета характеристик плана выборочного контроля ТП с применением критерия уровня брака за период между регулировками.

2. Разработана инженерная методика расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана выборочного контроля при случайном характере разладок ТП.

3. Обоснованы требования к относительным погрешностям средств измерений, используемых при контроле показателей качества резистивных структур.

Реализация и внедрение результатов работы

Разработанные методики расчета характеристик плана выборочного контроля ТП внедрены в производство полупроводниковых газовых сенсоров ЗАО «Авангард-Микросенсор» и микросборок ЗАО «НИТИ-«Авангард». Методики оформлены в виде следующих стандартов предприятия ОАО «Авангард»: «Система менеджмента качества. Построение систем статистического управления процессами производства однородной продукции. Основные положения»; «Система менеджмента качества. Статистические управление процессами производства тонкопленочных микросборок. Нанесение резистивных пленок».

Результаты диссертационной работы используются также в учебном процессе Государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования «Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения» (ГУАП). Апробация работы

Основные результаты диссертационной работы докладывались на IV, V, VI научных сессиях аспирантов и соискателей ГУАП, Санкт-Петербург, 20012003 г.г.; на научно-техническом семинаре «Конструирование и технология производства изделий микроэлектроники», Санкт-Петербург, ОАО «Авангард», 2002 г.

Публикации

По теме диссертации опубликовано 6 печатных работ.

Структура и объем работы

Диссертация состоит из введения, пяти глав, заключения, списка литературы и четырех приложений. Работа содержит 137 страниц машинописного текста, 31 рисунок, 71 таблицу, список литературы из 76 наименований, общее количество страниц 155.

Основные результаты диссертационной работы состоят в следующем:

1. Предложены ВВМ типовых ТП получения поликремниевых резистивных слоев, тонких резистивных пленок и формирования толстопленочных резисторов, характеризующих распределения контролируемых показателей качества резистивных структур при статистическом управлении процессами. Применение моделей позволило повысить эффективность статистического управления указанными процессами посредством учета их следующих особенностей: вариаций между партиями, случайного характера разладки, вида разладки, неточности уровня наладки.

2. Разработан критерий эффективности СУТП по величине уровня брака за период между регулировками.

3. Получен стоимостный критерий эффективности СУТП, учитывающий затраты на контроль, регулировку и потери от брака.

4. Проведен анализ влияния технико-экономических параметров ТП на уровень брака и стоимостные затраты, связанные с СУТП, результаты которого позволили: обосновать процедуру выбора характеристик плана выборочного контроля процессов по заданному предельно допустимому уровню брака; показать возможность расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана контроля при случайном характере разладок ТП.

5. Разработана инженерная методика расчета характеристик плана выборочного контроля ТП с применением критерия уровня брака за период между регулировками.

6. Разработана инженерная методика расчета квазиоптимальных по стоимостному критерию характеристик плана выборочного контроля при случайном характере разладок ТП.

7. Обоснованы требования к относительным погрешностям средств измерений, используемых при контроле показателей качества резистивных структур.

Разработанные методики расчета характеристик плана выборочного контроля ТП внедрены в производство полупроводниковых газовых сенсоров ЗАО «Авангард-Микросенсор» и микросборок ЗАО «НИТИ-«Авангард».

Результаты диссертационной работы используются также в учебном процессе ГУАП.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

1. Власов В. Е., Захаров В. П., Коробов А. И. Системы технологического обеспечения качества / Под ред. А. И. Коробова. М.: Радио и связь, 1987. -160 е.: ил.

2. Ноулер Л., Фауэлл Дж., Голц Б. и др. Статистические методы контроля качества продукции: Пер. с англ. / Под ред. А. М. Бендерского. М.: Изд-во стандартов, 1984. - 104 с.

3. Богатырев А. А., Филиппов Ю. Д. Стандартизация статистических методов управления качеством. М.: Изд-во стандартов, 1989. - 120 с.

4. Миттаг Х.-Й, Ринне X. Статистические методы обеспечения качества: Пер. с нем. -М.: Машиностроение, 1995. 616 с.

5. Адлер Ю. П., Шпер В. П. На пути к статистическому управлению процессами // Методы менеджмента качества. 2003. — № 3. - 55 с.

6. Статистическое управление процессами SPC (Руководство Крайслер, Форд Мотор Компани, Дженерал Моторс Корпарейшн): Пер. с англ. Н. Новгород: АО НИЦ КД, СМЦ «Приоритет», 1999. - 181 с.

7. Juran J. М. Juran on leadership of quality. — New York: The Free Press, 1989.

8. Адлер Ю. П., Шпер В. П. Контрольные карты Шухарта в действии // Методы менеджмента качества. 2004. - №2. — 63 с.

9. Деминг Э. Выход из кризиса: Пер. с англ. — Тверь.: «Альба», 1994.

10. Справочник технолога-приборостроителя / Под ред. П. В. Сыроватченко. -2-е изд., перераб. и доп. М.: Машиностроение, 1980.11 .Технология производства радиоэлектронной аппаратуры: Пер. с нем./ Под ред. В. Н. Черняева. — М.: Энергия, 1980. 464 е.: ил.

11. Шор Я. Б. Статистические методы анализа и контроля качества и надежности. М.: Сов. радио, 1962. - 552 с.

12. Илларионов О. И. Статистическое регулирование технологических процессов производства радиоэлектронных изделий: Учеб. пособие / СПбГУАП. СПб., 1999.-71с.: ил.

13. H.Poge Е. S. Control charts with warning lives / Biometrica. — 1955, v.42. -№ 2.

14. Хальц А. Математическая статистика с техническими приложениями: Пер. с англ. / Под ред. Ю. В. Ливнина. М.: ИЛ, 1956. - 618 с.

15. Коуден Д. Статистические методы контроля качества: Пер. с англ. / Под ред. Б. Р. Левина. М.: Физматиз, 1961. - 623 с.

16. Химмельблау Л. Анализ процессов статистическими методами: Пер. с англ./ Под ред. И. Г. Горского. — М.: Мир, 1973. 957 с.

17. Беляев Ю. К. Вероятностные методы выборочного контроля. М.: Наука 1975.-407 с.

18. Адлер Ю. П. Управление качеством: статистический подход. М.: Знание, 1979.-49 с.

19. Гнеденко Б. В. Математические методы управления качеством продукции. -М.: Знание, 1980.-32 с.

20. Мхитарян В. С. Статистические методы управления качеством продукции. -М.: Финансы и статистика. 1982. 119 с.

21. Адлер Ю. П., Розовский Б. JI. Оперативное статистическое управление качеством. — М.: Знание, 1984. 355 с.

22. МердокДж. Контрольные карты: Пер. с англ. / Предисл. Ю.П.Адлера. -М.: Финансы и статистика, 1986. 151 е.: ил.

23. Всеобщее управление качеством: Учебник для вузов / О. П. Глудкин, Н. М. Горбунов, А. И. Гуров, Ю. В. Зорин; Под ред. О. П. Глудкина. -М.: Радио и связь, 1999. 600 е.: ил.

24. Статистические методы повышения качества: Пер. с англ. / Под ред. X. Куме. М.: Финансы и статистика, 1990. - 304 е.: ил.26.«Семь инструментов качества» в японской экономике. М.: Изд-во стандартов, 1990. — 88 с.

25. ГОСТ Р 50779.0-95 Статистические методы. Основные положения.

26. ГОСТ Р 50779.21-96 Статистические методы. Правила определения и методы расчета статистических характеристик по выборочным данным. Часть 1. Нормальное распределение.

27. ГОСТ Р 50779.40-96 Статистические методы. Контрольные карты. Общее руководство и введение.

28. ГОСТ Р 50779.41-96 Статистические методы. Контрольные карты для арифметического среднего с предупреждающими границами.

29. ГОСТ Р 50779.42-99 Статистические методы. Контрольные карты Шухарта.

30. Адлер Ю. П., Шпер В. П. Интерпретация контрольных карт Шухарта // Методы менеджмента качества. 2003 . — №11.

31. Илларионов О. И., Смирнова Л. И. Статистическое регулирование технологических процессов при постепенной разладке // Надежность и контроль качества. — 1987. —№ 12.

32. Федун И. В. Выбор границ регулирования и определение объема выборки при статистическом регулировании технологических процессов с непосредственной ступенчатой корректировкой // Надежность и контроль качества. 1979. -№ 7.

33. Duncan A. J. The economic design of x-charts used to maintain current control of a process // Journal of the American Statistical Association. 1956, v. 51.-№274.

34. Duncan A. J. The economic design of x-charts when there is a multiplisity of assignable causes // Journal of the American Statistical Association. 1971, v. 66. -№3.

35. GibraJ. N. Economically optimal determination of the parameters of x-control charts // Management Science. — 1971, v. 17.

36. Knappenberger H. A., Grandage A. H. Minimum Cost Quality Control Tests. // AIIE Transactions. 1974, v 6.

37. Илларионов О. И. Статистическое регулирование технологических процессов по двум параметрам // Методы менеджмента качества. 2001. - № 10.

38. Федун И. В. Оптимизация плана контроля при статистическом регулировании технологических процессов с непосредственной ступенчатой корректировкой по экономическому критерию // Надежность и контроль качества. 1980. -№ 11.

39. Чинченко Ф. Д. Эффективность внедрения статистических методов управления качеством // Надежность и контроль качества. 1970. - № 3.

40. Гончаров Э. Н., Гак В. М., Кондин О. В. Планирование статистического регулирования технологических процессов с учетом экономического критерия // Надежность и контроль качества. 1976. - № 3.

41. Лейфер JI. А., Маслов В. И. Управление качеством продукции на базе экономико-математических моделей оптимизации планов контроля в производственном процессе // Стандарты и качество. 1978. - № 12.

42. Головинский В. В. Статистические методы регулирования и контроля качества: Расчет оптимальных вариантов. — М.: Машиностроение, 1974.

43. Илларионов О. И. Оптимизация планов контроля при статистическом регулировании технологических процессов групповой обработки изделий, х- карты // Надежность и контроль качества. — 1996. — № 9.

44. Илларионов О. И. Подоптимальные х -планы статистического регулирования технологических процессов групповой обработки // Надежность и контроль качества. — 1998. № 6.

45. Илларионов О. И. Способ обнаружения разладки технологического процесса с помощью х- карты по нескольким выборкам // Надежность и контроль качества. 1992. - № 12.

46. Илларионов О.И. Статистическое регулирование технологических процессов с использованием х -карт при случайных изменениях среднего значения контролируемого параметра // Надежность и контроль качества. 1991. - № 4.

47. Илларионов О. И., Харитонов А. С. Статистическое регулирование технологических процессов с использованием контрольных карт выборочного среднего при неизвестной дисперсии контролируемого параметра // Методы менеджмента качества. 1999. - № 12.

48. Илларионов О. И. Расчет контрольных карт по критерию полной вероятности брака // Методы менеджмента качества. 2003. - № 6.

49. Бендерский А. М. О некоторых задачах статистического регулирования технологических процессов. Научные основы надежности и статистических методов контроля качества. -М.: Издательство стандартов, 1973.

50. Лейфер Л. А., Маслов В. Н. Классификация моделей нестабильности технологических процессов при контроле по альтернативному признаку // Надежность и контроль качества. 1980. - № 7.

51. Бендерский А. М., Филиппов Ю. Д. Статистическое регулирование технологических процессов методом кумулятивных сумм выборочного среднего // Надежность и контроль качества. — 1976. № 10.

52. Gibra J. N. Optimal control of processes subject to linear trends // The journal of Industrial Enginiring. 1967. - № 1.

53. Кубарев А. И., Соболь В. И. К вопросу о разработке и внедрении статистических методов регулирования точности и стабильности технологических процессов на предприятиях приборостроения // Надежность и контроль качества.- 1973.-№9.

54. Илларионов О. И., Михайлов А. Г. Проектирование и производство микросборок: Учеб. пособие / СПбГУАП. СПб., 1993. 40 с.

55. Кейджян Г. А. Основы обеспечения качества микроэлектронной аппаратуры.- М.: Радио и связь, 1991. 232 е.: ил.

56. Гориводский Г. М., Скатков А. В., Шор Я. Б. Статистический анализ технологического процесса производства полупроводниковых приборов // Надежность и контроль качества. 1972. - № 3.

57. Сыпчук П. П., Талалай А. М. Методы статистического анализа при управлении качеством изготовления элементов РЭА. М.: Сов. радио, 1979. -168 е.: ил.

58. Лысков Н. С. Инженерная методика статистического регулирования технологических процессов серийного производства микросборок // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. 1985. - Вып. 1.

59. Лысков Н. С., Мамут Н. Ю., Веселкова Т. П. Методика статистического регулирования группового технологического процесса изготовления микросборок // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. — 1982. — Вып. 2.

60. Лысков Н. С. Разработка системы управления технологическим процессом серийного производства толстопленочных микросборок // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. 1988. - Вып. 2.

61. Эдельман Ф. И. Структура компонентов БИС. — Новосибирск: Наука, 1980. -156 с.

62. Адонин А. С. Осаждение диэлектрических и проводящих слоев из газовой фазы при пониженном давлении. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 7. — М.: Изд-во ЦНИИ «Электроника», 1983.

63. Регулировка аппаратуры в микроэлектронном исполнении / А. К. Климов, В. А. Лопухин, Ю. Ф. Шеханов. Л.: Энергоатомиздат. Ленингр. отд-ние. 1983.-96 е.: ил.

64. Хамер Д., Баггерс Дж. Технология толстопленочных гибридных интегральных схем. — М.: Мир, 1975. 375 с.

65. Вентцель Е. С. Теория вероятностей: Учеб. для вузов. — 6-е изд. стер. — М.: Высш. шк., 1999. 576 е.: ил.

66. Гаскаров Д. В., Шаповалов В. И. Малая выборка. — М.: Статистика, 1978. -278 е.: ил.

67. Смирнов Н. В., Дунин-Барковский И. В. Теория вероятностей и математическая статистика в технике. — М.: Издательство технико-экономической литературы, 1955. 556 с.

68. Смирнов Н. В., Дунин-Барковский И. В. Курс теории вероятностей и математической статистики для технический приложений. — М.: Наука, 1969. — 511 с.

69. Большое Л. Н., Смирнов Н. В. Таблицы математической статистики. — М.: Наука, 1983.-416 с.

70. Гмурман В. Е. Теория вероятностей и математическая статистика: Учеб. пособие для вузов. — 7-е изд., стер. М.: Высш. шк., 2000. — 479 е.: ил.

71. Оценка экономической эффективности внедрения статистичских методов контроля качества продукции: Методика / ВНИИ стандартизации. — М.: Изд-во стандартов, 1978. 24 с.

72. Артемьева Н. Г. Выбор и применение средств измерения: Учеб. пособие / СПбГУАП. СПб., 1992.

73. Сборник задач по математике для втузов. Ч. 3. Теория вероятностей и математическая статистика: Учеб. пособие для втузов / Под. ред. А. В. Ефимова. -2-е изд., перераб. и доп. — М.: Наука. Гл. ред. физ.-мат. лит., 1990. 428 с.

74. ТП получения поликремниевых резистивных слоев

75. Значения КП пластин, Ом/кв Таблица А. 1

76. Значения КП р на случайно отобранных пластинах (по одной пластине в каждой партии)