автореферат диссертации по радиотехнике и связи, 05.12.13, диссертация на тему:Разработка и исследование метода интерферометрического контроля микрокомпонентов радиоэлектронной аппаратуры

На правах рукописи

УДК 620. 179. I

Федоров Игорь Владимирович

Разработка и исследование метода интерферометрического контроля микрокомпонентов радиоэлектронной аппаратуры

Специальность 05.12.13 - Системы и устройства радиотехники и связи

Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук

Санкт-Петербург, 1997

Работа выполнена в Санкт-Петербургской Государственной академии аэрокосмического приборостроения Научный руководитель: профессор, доктор технических наук

Официальные оппоненты: профессор, доктор технических наук

кандидат технических наук

Ведущее предприятие: АО " Авангард ", Санкт-Петербург Защита состоится "_" _

Лопухин

Владимир Алексеевич Потапов

Анатолий Иванович Акбулатов Равиль Измаилович

1997 г. в

часов на

заседании диссертационного совета Д 063. 21.01 при Санкт-Петер бургской Государственной академии аэрокосмического приборостроения. Адрес: 190000 , Санкт-Петербург, ул. Большая Морская , д. 67 С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке Санкт-Петербургской Государственной академии аэрокосмического приборостроения

Автореферат разослан ".__" _1997 г.

Ученый секретарь

диссертационного совета Д 063. 21. 01 доцент , кандидат технических наук

В. Г1. Ларин

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ.

Актуальность темы: Неразрушающие бесконтактные методы лазерных измерений , основанные на явлении интерференции, сочетают большую информативность и точность и в наибольшей степени отвечают критериям выбора способов производственного и исследовательского контроля качества материалов .особенно при изготовлении микрокомпонентов радиоэлектронной аппаратуры (МК РЭА) .Эти методы могут быть использованы при контроле таких параметров как глубина и скорость травления, температура подножки в процессах плазмохимического и ионно-плазменного травления микроструктур, исследовании тепло- и массопереноса в газофазных процессах, а также геометрических параметров полупроводниковых пластин и фотошаблонов , осевой деформации структуры подложка-пленка , толщины и равномерности нанесения пленок, глубины рисок и ступенек травления,контроле шероховатости поверхности, исследовании тепловых деформаций элементов металлокерамических корпусов интегральных микросхем.

Сложность автоматической расшифровки интерферограми обусловлена прежде всего искажениями и шумами в изображении, что затрудняет применение в условиях производства интерферометрических методов .

Первый этап процесса интерферомегричесхого контроля должен включать в себя фильтрацию изображения, выделение экстремальных точек - идентификацию интерференционных полос , определение возмущенных и невозмущенных полос с одинаковыми порядками интерференции , вычисление фазовых набегов . Задача выделения центров полос достаточно эффективно решается методами полутоновой скелетизации, позволяющими повысить точность ло-

калнзации координат центров полос . Неоднозначность определения поля фазы Ф(х, у) может возникать при идентификации интерференционных полос с одинаковыми порядками интерференции в случае, когда полос оказывается слишком много, а контраст недостаточен, что часто приводит к их слиянию

Вопросам автоматизации визуального контроля посвящены работы колле тива ученых под руководством академика Д.Е. Охоцимского, а также научны труды В. М. Валькова, В.А . Лопухина, А. П. Петрова и ряда других авторов Теоретические основы и методы анализа изображений разработаны в трудах С.С. Садыкова, В. С. Титова, В.И. Островского, JI. Г1 Ярославского и многих других ученых. Практике создания средств автоматизации визуального контре ля посвящены работы Ю. М. Козлова, Ю.Д. Жаботинского, Д. К. Шелеста, A.C. Гурылева, В.И. Сырямкина, М.В. Руцкого.

Второй этап интерферометрического контроля состоит в обработке информ ции о фазовых набегах и определении контролируемых параметров технологических об'ектов производства МК РЭА.Расшифровка интерферограмм состоит в реконструкции поля фазы Ф(х,у), характеризующего взаимосвязь формы и расположения интерференционных полос с параметрами об 'екта и может осу ществляться вручную либо программно.

Ручные способы восстановления Ф(х,у) по измерению сдвига интерференционных полос связаны с проблемой неоднозначной интерпретации результатов обработан и большой трудоемкостью . Интерпретация результатов может осуществляться также визуально по определенным критериям, сводящим опре деление параметров технологических об'ектов , например , к подсчету полос с последующими расчетами по элементарным формулам. По виду и количеству

интерференционных полос судят об условиях теплоотвода при посадке кристалла на корпус.

Вопросами автоматизированной расшифровки интерферограмм занимались ММ. Бутусов, П. А. Бакут, А. М. Ушаков, М. А. Ган и другиеученые . Разработанные ими алгоритмы ориентированы прежде всего на исследовательский контроль.

В настоящее время актуальным является создание прикладных систем ин-терферометрического контроля , прежде всего при производстве МК РЭА. Для этого требуется решить целый ряд новых задач, направленных на повышение их эффективности и прежде всего на повышение быстродействия вычислительного процесса анализа интерферограм м после этапа обработки изображений.

Целью диссертационной работы является разработка автоматизированного метода ннтерферометрического контроля микрокомпонентов радиоэлектронной аппаратуры, математической модели измерительного тракта , алгоритма анализа интерферограмм , реализующего процесс вычислений после этапа обработки изображений.

В соответствии с поставленной целью основными задачами исследования являются:

- анализ лазерных методов контроля технологических об'ектов производства МК РЭА;

- анализ и выбор информационных признаков интерферограмм технологических об'ектов производства МК РЭА;

- разработка методики и алгоритма анализа интерферограмм технологических

об'сктоп производства МК РЭА;.

- разработка математической модели измерительного тракта, синтез интерфе-рометрического контрольного поста технологических об'ектов производства МКРЭА.

Методы исследования основаны на корректном использовании основных положений топографической оптики, теории обработки наблюдений, методе наименьших квадратов и методе Фурье - преобразования. Научная новизна работы состоит в следующем:

1. Систематизирован набор информационных признаков интерферограмм технологических объектов производства МК РЭА.

2. Разработаны методика, алгоритм и программа адаптивной полиномиальной аппроксимации поля фазы Ф(х,у) по дискретным значениям разности фаз с возможностью ограничения степенного диапазона либо апроксимации полиномом конкретной степени, что позволяет повысить скорость вычислений , сокращением шагов вычислительного процесса.

3. Разработаны методика, алгоритм и программа синтеза эталонных либо дефектных интерферограмм по математическому описанию поля фазы Ф(х,у), что может служить основой для разработки эффективных систем интерферо-метрического контроля технологических об'ектов производства МК РЭА в реальном масштабе времени.

4. Разработана математическая модель информационно-измерительного тракта системы интерферометрического контроля технологических объектов производства МК РЭА, включающая процесс получения и преобразования оптической информации об объекте в цифровую с последующей математической

обработкой.

Практическая ценность работы состоит в следующем:

1. Разработанные в диссертации инженерные методики, алгоритм и программа " TECHNOLOG" для интерферометрического контроля технологических об'ектов производства МК РЭА направлены на повышение эффективности процесса контроля .путем повышения скорости вычислительного процесса обработки интерферограмм.

2. Разработаны методика и модуль расчета геометрических параметров полупроводниковых пластин ,по результатам восстановления поля фазы Ф(х,у) программой "TECHNOLOG", в соответствии со стандартами SEMI (США), ГОСТ 24642-81 (СССР).

3.Разработаны методика, алгоритм и программа "IMAGE" синтеза интерферограмм по математическому описанию поля фазы, с целью экономии средств на их получение, особенно для процессов производства МК РЭА, протекающих в экстремальных условиях, либо моделирование эталонных, дефектных интерферограмм для разработки эффективных систем контроля в реальном масштабе времени.

Реализация и внедрение результатов работы.

Использование программы " TECHNOLOG " при проведении НИР по теме .-"Разработка и исследование эксимерных и химических лазеров, инициируемых электрическим разрядом и электронным пучком " в НТЦ МИС НИИЭФА им. Д.В. Ефремова, позволило автоматизировать обработку интерферограмм, полученных при исследовании i-азоразрядной плазмы и в процессе контроля качества оптических элементов лазерных технологических систем.

Методики, алгоритмы и программы "TECHNOLOG" и " IMAGE" использованы в ЗАО "Авангард-Микросснсор"при производстве газовых микросенсоров.

Результаты диссертационной работы используются также в учебном процессе ГААГ1.

Апробация работы.Оеновные результаты диссертационной работы и отдельные ее части докладывались и обсуждались на научно-технической конференции "Оптико-электронные измерительные устройства и системы " (г.Томск, 1989 г. ) , на конференциях профессорско-преподавательского состава ЛИАП , ГААП 1989-1991 г.

Публикации . По теме диссертационной работы опубликовано 6 работ .

Структура и объем работы. Диссертационная работа состоит из введения , пяти глав, заключения, списка литературы . Работа содержит 160 страниц основного текста, 72 рисунка, 9 таблиц , список цитируемой литературы из 108 наименований , общее количество 197 страниц .

На защиту выносятся:

- математическая модель информационно-измерительного тракта системы ин-терферометрического контроля технологических объектов производства МК РЭА, включающая процесс получения и преобразования оптической информации об объекте в цифровую с последующей математической обработкой и синтез контрольного поста;

- методика, алгоритм и программа адаптивной полиномиальной аппроксимации поля фазы Ф(х,у) по дискретным значениям разности фаз , измеренных на на светлых полосах интерферограммы , с возможностью ограничения сгеиен-

ного диапазона либо апроксимацнн полипомом конкретной степени.

- методика и алгоритм модуля расчета геометрических параметров полупроводниковых пластин, по результатам восстановления поля фазы Ф(х,у) программой "TECHNOLOG".

- методика, алгоритм и программа "IMAGE" синтеза интерферограмм по математическому описанию поля фазы.

ОСНОВНОЕ СОДЕРЖАНИЕ РАБОТЫ.

Во введении обоснована актуальность диссертационной темы, сформулированы цель и основные задачи работы, определена научная новизна, практическая ценность полученных результатов и приведена краткая аннотация работы по главам .

Первая глава посвящена анализу лазерных методов контроля технологических объектов производства МК РЭА . Анализ лазерных методов контроля позволил очертить диапазон применимости , перспективность использования и требования , выдвигаемые к автоматизации.

Произведена классификация лазерных интерферометрических методов с привязкой к контролю качества материалов и параметров технологических об'ектов производства МК РЭА , в том числе оперативные и перазрушающие измерения малых линейных размеров, толщин, птубин и микронеровностей поверхности, геометрических параметров пластин. Большинство из рассмотренных методов пригодны в режиме активного контроля - с воздействием результата измерений на качество выполняемой операции через систему автоматизированного управления. Применяемые технологические установки для производства МК РЭА не обладали качествами, способными выполнить интерфсро-

метрический контроль.

Тенденция увеличения диаметра пластин при изготовлении схем с субмикронным элементным размером выдвигает повышенные требования к плоскостности подложки и толщине пленки фоторезистаТочность измерений плоскостности интерферомегрическим методом составляет0,1-г0,25мкм.Интерференционный профилограф имеет пространственную разрешающую способность 2 мкм по горизонтали и точность ±0,5 нм по вертикали. Весьма перспективным для топографической диагностики толщины и клина кремниевых пластин является использование нецепных электроразрядных химических лаздюв в среднем инфракрасном диапазоне спектра с изменяемой длиной волны генерации в диапазоне /2,6-4 мкм/ .Кремний прозрачен для такого изпучения.Уве-личение длины волны компенсируется увеличением оптической длины образца в 2-й раз, где (п=3- коэффициент преломления кремния) и не приводит к снижению точности определения толщины , а также снижает требования к чистоте рабочей поверхности, что позволит проводить контроль на более ранних стадиях технологического процесса.

Применение метода отражательной интерферометрии при контроле за ходом создания пленочных слоев рекомендуется для слабопоглощающих пленок (к<0,1). В видимой области дайн волн высокую прозрачность имеют диэлектрики с показателем преломления п < 3, к которым относятся 2 ¡О , X¡О 2,А 12С 2 , Д 3 .В ближней ИК области метод отражательной интерферометрии может быть применен для исследования роста пленок полупроводников 81,ве, ОМ я.

Проведенный обзор выявил преимущества и высокую точность измерений

достигаемые интерферометричееким методом контроля. Сложность автоматической расшифровки интерферограмм затрудняет применение интсрферометри-ческих методов в условиях производства .

Вторая глава посвящена анализу и выбору информационных признаков интерферограмм технологических об'ектов производства МК РЭА.

Внедрение интерферометрических методов контроля в производственный процесс требует повышения быстродействия расшифровки интерферограмм после этапа обработки изображений, связанное с программным либо аппаратным решением.Программное решение характеризуется высокой информативностью и предполаг ает разработку высокоскоростных алгоритмов реконструкции поля фазы Ф(х,у) для расчета таких физических характеристик как плоскостность , распределение температур, давлений, напряжений, плотностей концентрации газов, жидкостей и твердых тел . Аппаратное решение задачи обработки связано с формализацией логических критериев оценки физических параметров об'екта контроля по характерным признакам интерфереграммы с учетом особенностей используемого интерферометра . Такие критерии сводят количественное определение параметров технологических об'ектов .например, к подсчету полос либо измерению стрелы прогиба и ширины отдельной полосы - для вычисления прогиба поверхности ,или к измерению диаметра светлого (темного) кольца интерференционной картины , с последующими расчетами по элементарным формулам.

В случае использования бесконтактного интерферометра с дифракционными решетками .оценка прогиба поверхности И сводится к измерению стрелы

изгиба а и ширины полосы Ь и вычислению по формулам А = к- , где

■j /

Разность уровней рельефа A h , соответствующая расстоянию между двумя соседними полосами интерференции призменного лазерного интерферометра по типу ОД-ЮГ:

Дh = {1 - п1 ■ arcsin(sin а, /и)]}"^,

где и -показатель преломления материала призмы; а, -угол падения пучка на входную катетную грань. Число интерференционных полос П на интерфе-рогранме характеризует стрелку прогиба: f -п-bh

Терминология геометрических параметров пластин определена в соответствии со стандартами SEMI (США) , ГОСТ 24642-81 (СССР) и спецификациями различных фирм и формализует информационные критерии для программного направления.Параметр TIR определяет отклонение поверхности от плоскости и важен при использовании контактных установок экспонирования. Параметр FPD позволяет судить находится ли поверхность пластины в пределах глубины резкости установок экспонирования , использующих единую эталонную плоскость. Под термином конусность используется TTV , обозначающий полное изменение толщины.Определенные параметры плоскостности соответствуют конкретным методам (установкам) экспонирования и их расчет может быть выборочным.

Интерферограммам структуры подложка-пленка с осевой деформацией свойственен "седлообразный " либо "сферический" тип прогиба .Осевую деформацию верхнего волокна кремниевых подложек вычисляют по формуле :

ДLc = / • nie I -общая толщина структуры; D- диаметр сгрук-

туры подложка -пленка; f- стрелка прогиба, определяемая по интерферотрам-ме.

Произведен расчет оптической разности хода лучей, отраженных от пленки и подложки при контроле толщины и равномерности нанесения пленок . Проанализированы основные оптические схемы интерферометров и критерии интерпретации результатов контроля:

- толщины "прозрачных" пленок;

- глубины и температуры при ионно-плазменном и плазмохимическом травлении микроструктур;

- качества обработки полированных поверхностей пластин и подложек;

- тепловых деформаций элементов мегаллокерамических корпу сов интегральных микросхем ;

- процесса полимеризации компаунда.

Развитием программного направления обработки интерферограмм может послужить разработка универсального для различных об'ектои контроля программного модуля, реализующего алгоритм аппроксимации и позволяющего восстанавливать по интерферограмме форму отражающей поверхности, либо пространственное распределение показателя преломления с целью увеличения скорости обработки. Данному вопросу посвящается третья гаава диссертации. Третья глава посвящена разработке методики и алгоритма анализа интерферограмм технологических об'ектов производства МК РЭА.

Представлена методика подготовки исходных данных, работы с программой "TECHNOLOG" и задания режимов обработки интерферотраммы. В том числе отражены вопросы формирования массива исходных данных в зависи-

мости от способа сканирования интерферограммы (по сечениям или по полосам) , коррекции угла , на который была повернута иптерферо!рамма для удобства сканирования исходных данных , определения параметров эллиптических экранов для селекции формы интерферограммы, отличной от окружности и нормирования исходных данных.

Программа TECHNOLOG написана на языке ФОР'ГРАН-77 , ориентирована на персональный компьютер, адаптируется по времени обработки данных об ингерферограмме из файла от 10 до 45 сек. Для каждой точки г =1,..,N , взятой на светлой полосе интерферограммы ,элементы массивов хг и у, хранят координаты , а fr - номер полосы, которой принадлежит данная точка. Светлой полосе интерферограммы (без учета длины волны) соответствует значение разности фаз Щ = f, tQ , где Q - кратность интерферометра .

Возможен пересчет координат полос интерферограммы , измеренной с учетом поворота а , и селекция формы зрачка,отличной от окружности, с помощью эллиптических экранов.

Набор требований обработки интерферограммы, устанавливает режимы вывода информации, аппроксимации , анализа , расчета параметров пластин. Структура модуля, реализующего алгоритм аппроксимации и интерполяции поверхности разности фаз остается неизменной . Расширение возможностей программы происходит путем добавления модулей , позволяющих вычислять параметры состояния технологических об'ектов производства МК ЮЛ по результатам обработки интерферограмм.

Вопрос о применении полиномиальной аппроксимации при обработке интерферограммы сводится к проверке гипотезы о наличии параболической ре-

гресеии m-ro порядка .

где А, - случайные независимые в совокупности и нормальные погрешности измерения W, ; Щ я -значение полинома сm-коэффициентами в точке г , представляющего сумму линейно-независимых полиномов:

п I

и'.» = + Z • а«-<1«> • у' + X • УУ' ,

.=1 J.1

ы о

где я, ,-,ап - искомые постоянные коэффициенты . Коэффициенты при полиномах находятся методом наименьших квадратов:

s = Y, W, - Wr m)2 = m in

Г - 1

После вычисления коэффициентов ,и учитывая, что

1 " ~

""У! (К ~ wrm)2 = Хя-а , оценка дисперсии а характеризует дис-<т* ^

г-1

Персию экспериментальных данных относительно аппроксимирующего полинома и точечную оценку для дисперсии <т 2:

N-т

Используется адаптивный метод аппроксимации .характеризуемый увеличением степени полинома при условии недостижения заданной точносш аппроксимации Е р на данном шаге. Возможно задавать начальную и конечную степени полинома , либо заменять пошаговый процесс - аппроксимацией полиномом требуемой степени,что существенно влияет на скорость обработки

На каждом шаге аппроксимации вычисляются среднеквадратнческая погрешность и дисперсия экспериментальных данных относительно аппроксимирующего полинома и , используя неравенства Рао-Крамера,проверяется, что парабола п+1 порядка лучше описывает ряд наблюдении ,чем парабола п- порядка:

= = al„on > а^.

После завершения процесса аппроксимации , корректируются грубые ошибки измерений исходных данных, путем исключения точек,в которых

jfVr — Wr<„ä | > Зст ,а рассмотренный процесс аппроксимации в этом

случае повторяется.

Полином Фд, L (ще L- количество коэффициентов), характеризующий искажения волнового фронта , формируется в результате вычитания параметров ближайшей опорной плоскости или сферы из полинома , получаемого в процессе глобальной аппроксимацин.Для выделения ближайшей опорной сферы

определяются коэффициенты полинома d r ,1 х ,1у ? ^ по методу наименьших квадратов:

5 = Е(»Uw -(d,-(x2+y2) + lx.x+lry+ с))2 - mm ч

В качестве характеристик поля разности фаз рассчитываются среднеквад-ратическая погрешность измерения RMS{\V), характеризующая степень искажения волнового фронта об'екта контроля относительно эталонной поверхности сравнения ; MIN, МАХ значения и размах R.

Разработаны методика и модуль расчета геометрических параметров полу-

проводниковых пластин , по результатам восстановления поля фазы Ф(х,у) программой "TECHNOLOG", в соответствии со стандартами SEMI (США), ГОСТ 24642-81 ( СССР ).В случае наличия требования на расчет параметров пластин,происходит вычисление параметров плоскостности TTV.FPD.LSL, в том числе предусмотрена возможность исключения влияния краевой зоны .

После вычитания параметров ближайшей опорной плоскости .формируется полином L , характеризующий искажения волнового фронта, связанные с формой поверхности полупроводниковой пластины относительно эталонной плоскости. Тогда большее абсогаотное значение среди | min { }| и | max {фд, L }| характеризует параметр FPD . Параметр TTV определяется как разность между шах и min значениями Фд,л , измеренными при непрерывном сканировании. Вычисляется расстояние между точками, лежащими в плоскости XY, для которых значения Ф^ соответсвуют максимуму и минимуму:

DX- ^(хкж-x^jf + (ymx , а затем в качестве значения LSL прини-

мается: LSL =|max{<Dv i}- min{<Dv L}\/DX .

Четвертая глава посвящена разработке математической модели измерительного тракта и синтезу интерферометрического контрольного поста технологических об'ектов производства МК РЭА .Интерферограмма рассматривается как один из структурных элементов измерительной системы,в которую входят источник излучения, интерферометр .фотопластинка регистрирующая интерференционную картину,сканирующая система, компьютер. Принцип действия системы определяется совокупностью восстанавливающих алгоритмов, формализующих причинные связи и взаимное согласование структурных эле-

ментов .

Построение иерархии математических моделей структурных элементов измерительного тракта реализует принципиальную возможность построения многоуровневой математической модели для определения параметров об'-екта исследования. С учетом свойств оптического резонатора имеет' место скалярный волновой анализ . Излучение лазера рассматривается как двумерный пространственный когерентный оптический сигнал, приводятся его классификации и определяются свойства плоской и сферической волн , а также распространение пространственно-промодулированной волны в координатной либо пространственно-частотной областях и соответствие операций в частотной и координатной областях.

В работе рассматриваются вопросы образования элементарной голограммы и ее свойства, типы интерферометров, выражение для интерферограммы, характеризующее различные оптические измерения:

I(x,y) = A{x,y)+V(x,y)-cail2n-<Ja -x+v0-y) + <t(x,y)} ,

Где фаза Ф(л'>>') содержит требуемую информацию об об'екте исследования, А(х,у) описывает вариации яркости фона шггерферограм м ,V(x,v) - описывает вариации видности(контраста) полос, /0, v 0 -пространственные частоты полос, 1(х,у) -полеяркости интерферограммы.

Рассматриваются информационные аспекты оптических изображений,что позволяет найти оптимальные условия регистрации на фотоносителе и получить оценку точности восстановления исходных изображений, а также основные методы обработки интерферотрамм.

Представлены методика работы с программой "IMAGE" и описание ал-

горитма , позволяющие восстанавливать положение полос ,которые эквивалентны картине реальной интерференции , по математическому описанию поля фазы. Моделирование эталонных либо дефектных интерферограмм технологических об'ектов производства МК РЭА может служить основой для разработки эффективных систем контроля з реальном масштабе времени.С помощью данной программы моделируются три типа тестовых интерферограмм соответствующих различным описаниям поля фазы , которые эквивалентны распределению интенсивности в интерференционной картине при исследовании царапины , деформации кристалла в процессе полимеризации и поверхности пластины .

Пятая глава посвящена обсуждению результатов обработки интерферограмм различных технологических об' ектов производства МК РЭА с помощью программы TECHNOLOG.

В заключении сформулированы основные результаты работы , которые сводятся к следующему.

1. Проведен анализ лазерных методов контроля , определены диапазон применимости интерферометрических методов в сочетании с потенциальными технологическими об'ектами производства МК РЭА .перспективность использования и требования , выдвигаемые к автоматизации.

2. Проведен анализ и выбор информационных признаков интерферограмм технологических об'ектов производства МК РЭА , в том числе выявлены единичные , характерные признаки оценки физических параметров технологических об'ектов МК РЭА с учетом особенностей используемого интерферометра.

3. Разработаны методика, алгоритм и программа TECHNOLOG , реализую-

щне процесс восстановления поля фазы после этапа обработки изображении , пугем адаптивной полиномиальной аппроксимации измеренных в дискретных точках светлых полос интерферограммы разности фаз, с возможностью oipa-ничепия степенного диапазона либо аппроксимацией полиномом конкретной степени

4. В рамках программы TECHNOLOG разработан модуль расчета геометрических параметров полупроводниковых пластин.

5. Разработаны методика, алгоритм и программа IMAGE, позволяющие восстанавливать положение полос, которые эквивалентны картине реальной интерференции для синтеза эталонных либо дефектных интерферограм м технологических об'ектов производства МК РЭА.

6. Разработана математическая модель информационно-измерительного тракта системы интерферометрического контроля технологических об'ектов производства МК РЭА, включающая процесс получения и преобразования оптической информации об об'ектев цифровую с последующей математической обработкой.

Результаты работы использованы:

- при проведении НИР по теме : " Разработка и исследование эксимерных и химических лазеров, инициируемых электрическим разрядом и электронным пучком " в НТЦ МИС НИИЭФЛ им. Д.В. Ефремова;

-в ЗАО " Авангард- Микросенсор" при производстве полупроводниковых газовых микросенсоров;

- в учебном процессе ГААП .

Основное содержание диссертации отражено в следующих работах:

1. Федоров И.В. Обработка результатов интерферометрического контроля формы поверхности полупроводниковых пластин с помощью программного продукта TECHNOLOG. // Изв. вузов. Приборостроение. 1995.x. 38 , N7-8, с. 67-69 .

2.Федоров И.В., Лопухин В.А. Программа Т ECIINOLOG. Инф. N ФАП 073.5000.422. Гос. N ФАП 50950000005, 1995 .

3. И.В. Федоров , В.А. Лопухин. Автоматизированный анализ интерферо-грамм. / Оптико-электронные измерительные устройства и системы. Тезисы докладов научно-технической конференции ,Томск, 1989 .

4. И.В. Федоров, В.А. Лопухин, В.М. Фомин. Диагностический неразрушаю-щий контроль интерферометрическими методами технологических процессов производства РЭА. Межвуз. сб. научн. трудов: методы неразрушающего контроля в производстве микроэлектронной аппаратуры и ее компонентов, С-Петербург, 1991, с. 4-10.

5. A.c. 1698712 СССР, кл. G 05 В 23/02 . Устройство для контроля дефектов фотошаблона. / И.В. Федоров, В.А. Лопухин, Т.А. Семенова , Д.К. Шелест,- Опубл. 15.12.91, Бюл. № 46 .

6. A.c. 1283789 СССР, кл. G 06 F 15/332 .Цифровое устройство для вычисления тригонометрических коэффициентов / И.В. Федоров, A.A. Пономарен-ко, О.И. Синицына, Е.С. Дмитриевский.- Олубл. 15.01.87 , Бюл. № 2.