автореферат диссертации по машиностроению и машиноведению, 05.02.22, диссертация на тему:Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем

кандидата технических наук
Кубашева, Елена Сергеевна
город
Йошкар-Ола
год
2008
специальность ВАК РФ
05.02.22
цена
450 рублей
Диссертация по машиностроению и машиноведению на тему «Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем»

Автореферат диссертации по теме "Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем"

На правах рукописи

□□3457363

КУБАШЕВА ЕЛЕНА СЕРГЕЕВНА

ОРГАНИЗАЦИЯ И АВТОМАТИЗАЦИЯ МЕЖОПЕРАЦИОННОГО КОНТРОЛЯ В МАССОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ И ПЛАТ МИКРОСХЕМ

Специальность 05.02.22 «Организация производства»

АВТОРЕФЕРАТ диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук

12 цг:

Йошкар-Ола 2008

003457363

Работа выполнена на кафедре конструирования и производства радиоаппаратуры Марийского государственного технического университета.

Научный руководитель: доктор технических наук, профессор

Скулкин Николай Михайлович

Официальные оппоненты: доктор технических наук, профессор

Сиразетдинов Рифкат Толгатович

кандидат технических наук Мингалиев Равиль Касимович

Ведущая организация: ОАО «Завод полупроводниковых

приборов» (г. Йошкар-Ола)

Защита состоится « у>_2008 г. в час.

на заседании диссертационного совета Д 272.079.03 при Казанском государственном техническом университете им. А. Н. Туполева по адресу: 420111, г. Казань, ул. К. Маркса, д. 10.

С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке Казанского государственного технического университета им А. Н. Туполева.

Автореферат разослан «¿/^ » М&ьС&^Л— 2008г.

Ученый секретарь диссертационного совета кандидат технических наук

Щербаков Г. И.

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ

Актуальность исследования. Основное назначение любого промышленного предприятия - это выпуск качественной продукции. Соответственно процесс производства является основным. Но имеет место и тот факт, что, наряду с выпуском продукции требуемого уровня качества, часть изделий производится с дефектами. На это влияет ряд факторов, обусловленных спецификой выполнения операций групповой обработки, конструктивными особенностями изделий, отсутствием контроля за качеством сырьевых материалов, нестабильностью свойств материалов и др. Многообразие дефектных признаков создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта, делает чрезвычайно актуальной разработку методов контроля, гарантирующих не только качество готовых изделий, но и повышение эффективности всего производственного процесса. Таким образом, следует отметить, что на предприятии одновременно осуществляются два типа процессов: процесс производства качественной продукции и процесс производства дефектных изделий. Следовательно, процесс формирования брака можно представить как самостоятельный, осуществляемый параллельно основному производственному процессу.

Все это особенно характерно для предприятий, производственный процесс которых носит массовый характер, включает большое число операций, сопровождающихся постоянным воздействием на материал. Особенностью такого рода производств является то, что они не поддаются моделированию, в обычном понимании (модель бывает настолько сложной, что выводы, полученные на ее основе, практически невозможно перенести на условия реального производства), и не поддаются разбиению на элементы (совокупности операций, в пределах которых брак может быть устранен). Массовость производства также является фактором дефектности, так как предполагает разбиение производства по цехам, объединяющим группы родственных операций. Положительный эффект в этом случае заметен в плане повышения производительности цехов, а также в том случае, когда необходимо устранить дефекты, характерные для каждого конкретного цеха.

Проигрывает подобная организационная структура предприятия по производству МКК, МКП, прежде всего в отношении борьбы с наиболее опасными дефектами, имеющими длительный инкубационный период, природа которых лежит на «стыке наук». Организационные барь-

еры резко сужают возможность многопланового анализа таких дефектов, в процессе которого объект одновременно (взаимообучаясь) анализируют специалисты по технологии керамических материалов (1 цех), формообразованию (2 цех), металловедению и электрохимии (3 цех).

Значительная часть перечисленных выше проблем, стоящих на пути снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), может быть решена путем введения межоперационного контроля, основанного на применении принципов процессно-ориентированного подхода к формированию брака МКК и МКП.

Вопросы организации производства на основе процессного подхода освещены в работах ведущих российских (Репин В. В., Елиферов В. Г., Бойко А. А., Шадрин А. Д.) и зарубежных (Деминг Б., Чампи Дж., Май-ер Р. и др.) ученых.

Структура осуществления контроля, предложенная в работе, обеспечивает возможность не только устранения дефектных изделий, но и подавления причин их возможного возникновения. Подавление возможных причин брака обусловлено прозрачностью осуществления процесса, достигаемой внедрением в производство системы причинно-следственных диаграмм, пронизывающей весь технологический процесс.

Кроме того, для дальнейшего развития работ в области повышения качества радиоэлектронных изделий возникает объективная необходимость в создании автоматизированных справочно-обучающих систем, отражающих все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности. Подобные системы позволяют автоматизировать и согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Одним из основных свойств предложенной системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, а также оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

Снижение уровня брака МКК, МКП за счет организации и автоматизации межоперационного контроля с использованием принципов процессного подхода является актуальной задачей, имеющей большое значение для развития дальнейших работ по повышению качества изделий радиоэлектронной промышленности и, в частности, металлокерамических плат и корпусов микросхем.

Объектом исследования является организация управления производством МКК, МКП за счет организации межоперационного контроля с использованием методов процессного подхода к управлению процессом формирования брака МКК, МКП

Предметом исследования являются процессы формирования брака металлокерамических корпусов и плат микросхем (МКК, МКП).

Целью работы является снижение уровня дефектности при производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем в условиях массового производства путем совершенствования системы межоперационного контроля.

Достижение поставленной цели обеспечивается решением следующих задач:

1) анализ современных тенденций в развитии подходов к организации межоперационного контроля на предприятиях с целью обнаружения условий, факторов и ограничений их эффективного использования;

2) обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства;

3) разработка новой классификации дефектов МКК, МКП в виде формализованной базы данных;

4) выбор наиболее значимых видов брака МКК, МКП и применение к ним методов контроля, основанных на принципах процессного подхода;

5) анализ процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), его структуры и основных элементов;

6) разработка организационно-методических принципов межоперационного контроля качества МКК, МКП в условиях массового производства;

7) разработка методики расчета вероятности возникновения дефектов и вызывающих их причин;

8) создание автоматизированной справочно-обучающей системы, отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности и позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Методы исследования. Для решения поставленных задач использовались общенаучные методы исследований в области организации

производства и управления качеством продукции, методы теории вероятностей, математической статистики.

Достоверность полученных результатов обеспечивается применением практически реализованных методик, основанных на положениях теории организации производства, управления качеством, а также результатах практического применения методов и технологий, описанных в исследовании, на отечественных предприятиях.

Научная новизна работы. Исследованы основные особенности процесса массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, выделены основные технологические факторы дефектности, определяющие качество изделий и заготовок на операциях групповой обработки, обусловливающие необходимость изменения методов организации управления производством, совершенствования методов межоперационного контроля качества.

Основные результаты, определяющие научную новизну, заключаются в следующем:

1. Разработана структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты.

2. Проведен анализ структуры и основных элементов процесса активации брака МКК, МКП.

3. Предложена система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

4. Предложена структура управления производством МКК, МКП с использованием современных методов организации межоперационного контроля.

5. Разработаны структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Практическая ценность результатов работы определяется тем, что результаты исследований могут использоваться при разработке методов организации межоперационного контроля при изготовлении металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства. Результаты статистического исследования могут использоваться при анализе основных видов дефектов МКК (сколы, коррозии). Возможность применения разработанных методических рекомендаций по работе с несоответствующей продукцией позволяет пе-

рейти к систематическому управлению качеством продукции и деятельности на предприятии. Автоматизированная справочно-обучающая система, ориентированная на повышение эффективности работы с дефектами МКК, МКП, предназначена для сбора информации о причинах и видах брака, определения ранга каждой причины и проведения статистических исследований, что, в свою очередь, приводит к сокращению выхода дефектных изделий.

Публикации и апробация работы. Основное содержание диссертационной работы опубликовано в 14 работах, из них 3 в журналах, рекомендованных ВАК.

Основные положения диссертационной работы докладывались и обсуждались на научных конференциях по итогам научно-исследовательских работ МарГТУ (Йошкар-Ола, 2005-2007), Международной научно-технической конференции "Интеллектуальные системы и Интеллектуальные САПР" (2005-2006), Международном симпозиуме "Надежность и качество" (Пенза, 2006 - 2007).

Реализация результатов работы. Результаты проведенных исследований использованы на федеральном государственном унитарном предприятии «Завод полупроводниковых приборов» (г. Йошкар-Ола), являющемся основным производителем отечественных металлокерами-ческих корпусов и плат, на ЗАО СКБ «Хроматек», внедрены в учебный процесс в Марийском государственном техническом университете.

На программу «Автоматизированный словарь-справочник по анализу факторов дефектности технологии металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК и МКП)» получено свидетельство официальной регистрации Российского агентства по патентам и товарным знакам (РОСПАТЕНТ), № 2008610683.

Пути дальнейшей реализации результатов работы. Научные и практические результаты, полученные в диссертации, могут быть использованы при разработке активных методов контроля, модернизации технологического оборудования и оснастки для изготовления металлокерамических плат и корпусов в условиях массового производства, а также для дефектологической проработки опытно-конструкторских работ и выделения точек контроля при разработке технологических процессов производства вновь разрабатываемых изделий.

Структура и объем диссертации. Диссертационная работа состоит из введения, 4 глав, заключения, библиографического списка и приложений. Материал изложен на 104 страницах текста, набранного и сверстанного на компьютере.

В работе 6 таблиц, 22 рисунка; список литературы включает 131 наименование.

СОДЕРЖАНИЕ РАБОТЫ

Во введении обоснованы актуальность темы диссертации, выбор объекта и предмета научного исследования, определены цели и задачи работы, ее научная новизна и практическая значимость, приведены сведения об апробации работы и публикациях автора.

В первой главе диссертационной работы - «Современная концепция организации производства металлокерамических корпусов микросхем» - проведен обзор и анализ современных тенденций в области организации контроля и управления производством на современных предприятиях. Выявлены основные проблемы и недостатки функциональной модели организации производства.

Анализ технологического процесса производства МКК, МКП показал, что под воздействием определённых условий обработки, в совокупности с отклонениями свойств материалов, возможно возникновение ряда дефектов (коррозия, сколы), аккумулирующихся по мере продвижения изделия по технологическим операциям (жизненный цикл внутреннего брака) и приводящих к формированию различных форм брака. Входы и выходы различных подпроцессов (процесса формирования брака в целом) меняют свое положение в пространстве операций и времени (момент активации). Обосновано, что в результате постоянного воздействия на материал в процессе обработки значительная доля дефектов такого рода характеризуется длительностью инкубационного периода и аккумулирующим (накопительным) эффектом.

Увеличение номенклатуры выпускаемых изделий (большие, мелкие, средние корпуса) привело к разделению производства на три цеха: цех, занимающийся начальными операциями, цех по изготовлению заготовок (формообразование, вплоть до операции спекания), цех по сборке, пайке и гальванической обработке изделий. Таким образом, исходная структура контроля разбилась на три административно-независимые схемы, отчасти дублирующиеся не только в отношении видов контроля, но и в отношении отчетности.

Несмотря на несоответствие такой схемы принципу целостности (неразбиваемости) таких производств, с точки зрения массового производства, она является единственно применимой и включает в себя контроль отдельных параметров и характеристик сырья материалов и заготовок после каждой технологической операции.

Исследование особенностей каждого изделия - сложный, трудоёмкий и в целом малоэффективный процесс. Это обусловлено сложностью декомпозиции и многостадийностью производства при непрерывном

воздействии на материал, а также длительностью инкубационного периода проявления отдельных признаков дефектности. Следовательно, для анализа состояния технологического процесса и выявления возможных отклонений максимально эффективно должны применяться такие методы контроля, которые позволяют из всей совокупности дефектооб-разующих факторов выделить детерминированные факторы и случайные причины.

Во второй главе - «Организация межоперационного контроля при производстве металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем» - обоснована возможность применения основных принципов процессно-ориентированного подхода к работе с браком металлокерамических корпусов микросхем.

Рассматривая производство МКК, МКП как систему прошводствен-ных процессов, получим, что каждый цех предприятия является и потребителем, и поставщиком сырья для других цехов. Таким образом, данная точка зрения на проблему брака позволяет представить предприятие, осуществляющее выпуск продукции, состоящим не из набора структурных подразделений - цехов, а из группы взаимосвязанных процессов, функционирующих с целью достижения ожидаемого результата - формирования изделий с определенными качественными показателями.

Анализ материалов, состава среды и режимов обработки МКК, МКП позволил отнести их к числу наиболее значимых факторов дефектности, определяющих «вход» процесса формирования брака МКК, МКП, т.е. являющихся основными источниками брака.

Кроме того, традиционное управление качеством производственного процесса позволяет рабочим, обслуживающим данный процесс, бьггь достаточно отстраненными от ответственности за результат своего труда. При этом каждый из них в некоторой степени ответственен перед своим вышестоящим руководителем, но никак не перед рабочим, обслуживающим смежную производственную операцию, и тем более не перед конечным потребителем продукции предприятия. Система управления уровнем дефектности, в основе которой лежат принципы процессного подхода, предполагает представить рабочих в качестве основного исполнительного ресурса системы. Рабочий не только оказывается вовлеченным в процесс, подчиненным его законам и логике, но и подотчетным как непосредственному начальнику, так и владельцу процесса активации брака. Таким образом, система выявления и управления возникновением дефектных изделий должна быть представлена новой совокупностью «старых» процессов и ресурсов производственного предприятия.

В целях выделения форм брака, в отношении которых процессный подход является наиболее эффективным, было предложено использо-

вать перечень сопутствующих признаков (постоянство во времени, значимость для производства и т.п.), имеющих, по результатам анализа, наиболее высокий ранг значимости для системы контроля МКК, МКП.

Дефекты скалывания, деформирования, негерметичности и габаритная нестабильность являются наиболее распространенными дефектами заготовок металлокерамических коммутационных плат. Это обусловливает тот факт, что именно по данным формам брака МКК, МКП формируется основной массив статистических данных, используемый в дальнейшем в целях активного контроля параметров технологического процесса. Вследствие того, что указанные виды брака имеют длительный инкубационный период, т.е. способны проявить себя только на завершающих этапах технологического процесса, а также в силу того, что приведенные дефекты получены в результате аккумуляции некоторых ранее произошедших отклонений, можно говорить об их формировании как о процессе, продолжающемся на протяжении определенного отрезка времени и имеющем свои входы, выходы.

Для детального исследования были выбраны два процесса активации дефектов: процесс скалывания и процесс коррозии. Второй представляет особый интерес тем, что при не самом высоком ранге он проявляется, как правило, только у внешнего потребителя (заказчика), а активируется практически тем же перечнем причин, что и процесс скалывания.

Вероятность появления дефекта в зависимости от наиболее значимых факторов, способствующих его появлению, можно представить следующим образом:

Рс = рс (Руг>; пуд ; тиш ;кы), (1)

где Руд. - сила удара на ед. площади;

пУд. - число изделий в технологической ёмкости;

шизм - масса измеряемого изделия;

кпд - число контактных площадок.

Очевидно, что вероятность формирования брака зависит от множества факторов.

При обобщенном анализе совместно воздействующих причин брака вероятность дефекта можно определить по теореме сложения вероятностей причин и причинно-следственным диаграммам дефектов МКК, МКП, в случае, когда дефект или причина одновременно активируются на нескольких операциях.

Для этого введём понятие совместных причин (в дальнейшем - событий).

ю

Для удобства записи вероятности суммы трёх и более совместных событий введём понятие обратной величины. Если А - это событие п, то величина А = 1 - Л - обратное событию А.

Тогда вероятность суммы трёх совместных событий находится по формуле:

Р(А + В + С) = \-Р(АВ-С)=\-Р(А)Р(В)-Р(С). (2)

Для нахождения вероятности дефекта от N причин запишем систему уравнений:

Рх=1-РиРи-Ри-..,Рм, (3)

где Рх - вероятность активации дефекта,

Рц - вероятность _)-ой причины ьго уровня, N - число причин первого уровня ,

РХ=\-Р21-Р22Р2Ъ-..,Р21, (4)

где Р1 - вероятность возникновения дефекта на 1-м уровне, Ь — число причин второго уровня,

Рг = ^зз (5)

где - число причин третьего уровня.

Формулы для третьего и последующих ниже уровней причин записываются аналогичным способом. Практический интерес, естественно, представляет уровень, на котором активаторами причин являются отдельные АПЕ, конструктивные, технологические признаки (свойства). Система уравнений считается полной, если в ней содержится уровень причин, достаточный для нахождения его вероятности по химическим, физическим свойствам материалов, производительности труда, а также управленческим и рационализаторским функциям сотрудников предприятия.

Таким образом, последнее уравнение системы уравнений имеет вид: Рк-\=\~Ри-Ркг ■Рн'-.-Ри' С6)

где Ъ — число причин на последнем уровне (в пределах одной причинной цепи).

В третьей главе диссертационной работы - «Причинно-следственный анализ факторов дефектности металлокерамических корпусов микросхем» — рассматриваются задачи обеспечения межоперационного контроля качества путем анализа степени влияния на дефектность МКК, МКП наличия в цепи причинно-следственных связей неизвестного фактора.

Причинно-следственный анализ форм и причин дефектов изделий и заготовок является одним из основных этапов обеспечения качества в

условиях производства. В его основе лежит, как правило, вербальное (словесное) описание исследуемых объектов, дополненное визуализированными признаками брака, а также количественной характеристикой поуровневой или сквозной значимости, а также иллюстрациями (фотографиями, эскизами, натурными образцами).

Анализ причинно-следственных связей каждой из диаграмм показал целесообразность их использования при поиске и прогнозировании причин брака, возникающих в результате тех или иных отклонений (технологических, отклонений свойств материала), либо изменений в конструкции изделий.

Принципиальной особенностью диаграмм, представленных в работе, является введение понятия «неизвестная причина». Включение в алгоритм анализа ситуаций с неизвестным причинным фактором обеспечивает возможность наращивания диаграмм и их корректировки. После введения в причинно-следственную диаграмму неизвестной причины (Хд) необходимо заново адаптировать математический аппарат.

Рассматривая в качестве примера вероятность одиночного скола для одного изделия в технологической ёмкости, с учётом неизвестных факторов Х| (где X; -неизвестная причина ¡-го уровня), закон распределения которых известен, результат можно определить следующим образом:

Рс =РЛРуд/,пуд-,тиш-,кт-,М{Х1);0(Х1)),1 =1,2,..., (7)

где Рс - вероятность активации дефекта скалывания,

М(Х1) и 0(Х1) - математическое ожидание и дисперсия, соответственно.

В общем виде формула вероятности сколов металлизации и керамики, с учётом наличия в цепи неизвестного фактора, имеет следующий вид:

^с =1 - Рщх Ат:>р>к)- Рщим. (т;к)-Рх(а;Ь;...), (8)

Отмечено, что вероятность механических ударов при обработке (Рмех.Уд.) зависит от массы измеряемого изделия (т„зМ), силы удара на ед. площади (Руя), числа контактных площадок (кпд). Вероятность наплывов металлизации (Р.ме.) зависит от массы измеряемого изделия (тизм), числа контактных площадок (к„л). Вероятность активации неизвестного фактора РХ1 зависит от некоторых факторов - а и Ь.

Тогда условия, сопутствующие появлению неизвестной причины: а>А и Ь>В. Следовательно:

рх=Рп + Р1г+Рп, (9)

или

РХ = РаА + РщЬ2 + РаЛ ■ 0°)

Таким образом, с учетом неизвестного фактора система уравнений примет вид:

^=1-Рту, (>п\Р\к) ■ Рнатме (т-к) ■ Рх (а;Ь),

^мехуд ~ Рт^хкх + Рт^гкх * Р т^к2 ^ Рт^2к2 * Рт2Рхк] + Рт2Г2к{ + Рт2Р1к2

= Рк^ + Рк2т] + Рк{тг ^Х = Ра,4, + Ра^2 Ра^

После введения в причинно-следственную цепь неизвестного фактора эксперты назначают новые коэффициенты значимости причин дефектов. После этого рассчитываются новые значения их вероятности. В ходе производственного процесса, с учётом введения неизвестного фактора, зафиксировано новое соотношение брака к выпущенной продукции. Имея статистику по браку с учётом неизвестных причин и используя формулу Байеса, определяются численные значения причин брака.

Ранее было отмечено, что существующая технология осуществления межоперационного контроля достаточно универсальна и является единственно возможной для данного производства. Данный подход к оценке технологического процесса и качества продукции заключался в оценке состояния всего процесса и качества изделия на выходе после каждого блока операций. В настоящее время встал вопрос не о контроле каждого участка процесса, а о контроле каждого из видов браков в отдельности в течение всего техпроцесса. Таким образом, становится актуальной задача назначения ответственных, согласно терминологии ИСО, владельцев процессов, контролирующих активацию отдельных форм брака.

Таким образом, в схеме контроля можно выделить три вида колец производства.

Взаимосвязь производства и контроля создает замкнутые процессы в производстве:

1) самое большое (включает почти все процессы изготовления продукции), задействованное при изготовлении пробной партии на стадии настройки и отладки станков и оснастки;

2) среднее кольцо, используемое при подготовке производственного процесса и применяемое один раз - при установке средств производства в цеха, замене и ремонте, а также при проведении профилактических работ (возможно, регулярно);

3) малые кольца, существующие в производственном процессе и необходимые при регулировании качества выпускаемой продукции на определённые операции, при решении какой-либо определённой (узкой) задачи.

В силу трудоемкости и длительности осуществления контроля каждой стадии производства целесообразнее контролировать определенную форму брака или возможное отклонение на определенном этапе техпроцесса.

Таким образом, назначение владельцев процесса, ответственных за активацию наиболее сложных видов брака, позволит снизить процент выхода дефектных изделий.

В четвертой главе - «Разработка автоматизированной справочно-обучающей системы по определению дефектных зон в изделиях электронной промышленности» - предложены структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы «Автоматизированный словарь-справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП», включающей в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Одной из основных задач современной радиоэлектронной промышленности является решение задачи мониторинга качества технологических процессов изготовления продукции. Особенно остро она стоит для многооперационных производств, не поддающихся декомпозиции, т.е. разбиению на группы операций, в пределах каждой из которых осуществляется контроль и управление качеством. И любой выявленный дефект можно устранить, не выходя за пределы конкретной группы.

Установлено, что сложность задачи состоит в многообразии причинных факторов одних и тех же дефектов, а также в длительности инкубационного периода формирования некоторых из них, многие из которых проявляются на более поздних операциях. В этом случае установить стадию, на которой возникло первичное отклонение, положившее начало аккумуляции отказа, практически невозможно, в силу того, что некоторые изделия обладают свойством накапливать дефект, продвигаясь от операции к операции технологического процесса.

Создание и использование справочно-обучающей системы по дефектам МКК позволит решить две основные проблемы. Первая заключается в определении причин возникновения того или иного дефекта, вторая - в определении стадии, на которой возникло первичное отклонение. Кроме того, для обучения и повышения квалификации персонала предприятия, являющегося неотъемлемой частью производственного процесса, от профессионализма которого зависит качество выпускаемой продукции, предложенная система содержит материалы и данные, составляющие производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

База данных предложенной системы содержит данные по 75 дефектам МКК и МКП (фотографии возможных дефектов, их описания), 500 причинам дефектности с необходимым минимумом информации по каждой. Включает, наряду с текстовым описанием, графическое изображение, а также указание места каждой причины в рамках группы причин, входящих в одну цепь (в виде фрагмента причинно-следственной диаграммы).

Кроме того, система содержит информацию о параметрах и режимах технологического процесса: температуре, давлении, влажности, времени исполнения операций, состоянии исходного материала, их недопустимых (критических) значениях, ведущих к формированию брака.

Использование «Автоматизированного словаря-справочника по анализу факторов дефектности технологии МКК, МКП» позволяет пользователю быстро находить нужные ему категории, определения и понятия, т.е. по наблюдаемому дефекту быстро определять причину его возникновения и стадию его вероятного появления.

Вследствие того, что предложенная система применима для мониторинга качества технологических процессов изготовления продукции на предприятии, существует необходимость в обеспечении коллективного доступа пользователей к информации, содержащейся в ней. С этой целью система реализована с применением архитектуры "клиент-сервер".

Серверный модуль словаря-справочника отвечает за хранение данных, их эффективную организацию и обработку запросов от клиентского модуля словаря-справочника, обеспечивает устойчивость системы, а также её переносимость. Клиентский модуль является программой, обеспечивающей прослойку между пользователем и серверной частью словаря-справочника.

Данная автоматизированная справочная система используется для обработки больших информационных массивов. Но необходимо учитывать и тот факт, что одно и то же отклонение может стать причиной формирования ряда дефектов, так же, как и то, что на возникновение некоторого отклонения может оказать влияние комплекс причинных факторов. Поэтому представленная экспертная система может использоваться лишь как один из инструментов, позволяющих оптимизировать процесс контроля качества.

Создание подобной системы для анализа дефектов МКК, МКП позволит согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий. Одним из основных достоинств системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подго-

товки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, а также способствует оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

В заключении сформулированы выводы и результаты диссертационного исследования.

ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ РАБОТЫ

1. Исследованы основные особенности процесса массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, выделены основные технологические факторы дефектности, определяющие качество металлокерамических коммутационных плат на операциях групповой обработки изделий и заготовок.

2. Проведен анализ существующих методов организации межоперационного контроля качества при производстве МКК, МКП. Предложены методы его совершенствования путем внедрения в структуру производства перспективных, автоматизированных методов управления, позволяющих контролировать уровень выхода дефектных изделий.

3. Приведен перечень наиболее значимых форм брака, с выделением наиболее сложных, устранение которых ведет к снижению уровня дефектности в целом.

4. Разработана система причинно-следственных диаграмм дефектов скалывания, коррозии спаев, с учетом наличия в цепи причинных факторов неизвестной причины активации брака.

5. Разработаны архитектура и структура программного обеспечения и алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающей в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения, фотографии дефектов и их описание.

6. Предложена структура организации межоперационного контроля качества в условиях массового производства МКК, МКП, с учетом нового подхода к его организации.

Основное содержание диссертации опубликовано в следующих работах:

1. Кубашева, Е. С. Реализация принципов процессного подхода при работе с браком на предприятиях электронной промышленности / Е. С. Кубашева // Вестник Чувашского университета. - 2007. - №2. -С. 229-233.

2. Кубашева, Е. С. Основные аспекты реализации процессно-орентированного подхода при работе с браком на предприятиях радиоэлектронной промышленности / Е. С. Кубашева // Известия Волгоградского государственного технического университета. - 2008. - №2 (40). -С. 101-105.

3. Коробейников, А. Г. Процессный подход при управлении качеством продукции на предприятиях, осуществляющих выпуск электронного приборного оборудования / Коробейников, А. Г., Нестерова Н. А., Коробейникова Н. А., Тронников И. Б., Сидоркина Е.С.* // Датчики и системы. - 2008. - №6. - С. 31-34.

4. Сидоркина, Е. С. Кумулятивный эффект при производстве радиоэлектронных приборов / Е. С. Сидоркина // Интеллектуальные системы. Интеллектуальные САПР: труды международных научно-техн. конф., пос. Дивноморское, 3-10 сент. 2005 г. - Т.2. - М.: Физматлит, 2005. - С. 84-86.

5. Сидоркина, Е. С. Подход к наблюдению эффекта формирования отказа в изделиях электронной промышленности с выявлением причин его аккумуляции / Е. С. Сидоркина // Информационные технологии в профессиональной деятельности и научной работе: сб. материалов региональной научн.-практич. конф., Йошкар-Ола, 2006. - Йошкар-Ола: МарГТУ, 2006. - С. 97.

6. Скулкин, Н. М. Влияние условий технологической обработки на качество металлокерамических спаев корпусов микросхем / Н. М. Скулкин, Е. В. Михеева, Е. С. Сидоркина // Надежность и качество: труды международного симпозиума, г. Пенза, 21-31 мая 2006 г. -Т. 1. - Пенза: Изд-во Пенз. гос. ун-та, 2006. - С. 138-140.

7. Сидоркина, Е. С. Автоматизированная справочно-обучающая система как инструмент оптимизации процесса контроля качества изделий электронной промышленности / Е. С. Сидоркина // Надежность и качество: труды международного симпозиума, г. Пенза, 21-31 мая 2006 г. - Т. 2. - Пенза: Изд-во Пенз. гос. ун-та, 2006. - С. 270-271

8. Сидоркина, Е. С. Автоматизированный словарь-справочник для определения аккумуляции дефектных зон в изделиях электронной промышленности / Е. С. Сидоркина // Интеллектуальные системы. Интеллектуальные САПР: труды международных научно-техн. конф., пос. Дивно-морское, 3-10 сент. 2006 г. - Т. 2. - М.: Физматлит, 2006. - С. 548-552.

9. Сидоркина, Е. С. Создание автоматизированной экспертной системы для определения дефектных зон в изделиях радиоэлектронной промышленности / Е. С. Сидоркина // Информационные технологии в

образовании, технике и медицине: материалы международной конф., Волгоград, 23-26 окт. 2006 г. - Волгоград: Изд-во ВолгГТУ, 2006. -С. 179-180.

10. Сидоркина, Е. С. Причинно-следственный анализ дефектов при производстве металлокерамических корпусов микросхем / Е. С. Сидоркина, Е. В. Михеева, Н. М. Скулкин // Надежность и качество: труды международного симпозиума, г. Пенза, 20-30 мая 2007 г. - Т. 1. - Пенза: Изд-во Пенз. гос. ун-та, 2007. - С. 93-95.

11. Сидоркина, Е. С. Некоторые аспекты практической реализации принципов процессного подхода при работе с браком на предприятиях электронной промышленности / Е. С.Сидоркина // Надежность и качество: труды международного симпозиума, г. Пенза, 20-30 мая 2007 г. -Т. 2. - Пенза: Изд-во Пенз. гос. ун-та, 2007. - С. 207-208.

12. Кубашева, Е. С. Исследование возможности повышения качества изделий и снижения уровня дефектности на предприятиях электронной промышленности после внедрения принципов процессного подхода и их применения к работе с браком / Е. С. Кубашева // Дистанционное обучение - образовательная среда XXI века: материалы VI Международной научно-методической конференции, Минск, 22-23 ноября 2007 г. -Мн.: БГУИР, 2007. - С.141-143.

13. Кубашева, Е. С. Разработка автоматизированной информационно-справочной системы для определения аккумуляции дефектных зон в изделиях электронной промышленности / Е. С. Кубашева, Д. Ю. Куба-шев // Информационные технологии в профессиональной деятельности и научной работе: сб. материалов Всероссийской научно-практ. конф. Йошкар-Ола, 2007. - Йошкар-Ола: МарГТУ, 2007. - С. 112-115.

14. Сидоркина, Е. С. Наблюдениие эффекта формирования отказа в изделиях электронной промышленности с выявлением причин его аккумуляции / Е. С.Сидоркина // Известия СПбГЭТУ "ЛЭТИ". - 2007. -№2. - С. 57-58.

* В 2007 г. соискателем была изменена фамилия в связи с вступлением в брак (с Сидоркиной на Кубашеву).

Подписано в печать 14.11.2008. Бумага офсетная. Печать офсетная. Усл. п. л. 1,0. Тираж 100 экз. Заказ № 3955.

Редакционно-издательский центр Марийского государственного технического университета 424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17

Оглавление автор диссертации — кандидата технических наук Кубашева, Елена Сергеевна

ВВЕДЕНИЕ.

Глава 1. СОВРЕМЕННАЯ КОНЦЕПЦИЯ ОРГАНИЗАЦИИ ПРОИЗВОДТВА МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ В УСЛОВИЯХ МАССОВОГО ПРОИЗВОДСТВА.

1.1 Основные этапы формирования систем контроля.

1.2 Современная концепция организации управления качеством.

1.3 Организационная структура технологического процесса производства металлокерамических корпусов и коммутационных плат.

1.4. Современная организация межоперационного контроля в структуре управления производством МКК, МКП.

Выводы по первой главе.

Глава 2. ОРГАНИЗАЦИЯ МЕЖОПЕРАЦИОННОГО КОНТРОЛЯ В ПРОИЗВОДСТВЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ И КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ.

2.1 Особенности процесса активации брака МКК, МКП.

2.2.Сырьевые ресурсы в производстве металлокерамических корпусов и плат

2.3 Условия и режимы технологической обработки металлокерамических корпусов микросхем.

2.4 Определение внутренних и внешних поставщиков и потребителей результатов процесса.

2.5 Обоснование выбора наиболее значимых видов брака.

Выводы по второй главе.

Глава 3. ПРИЧИННО-СЛЕДСТВЕНОНЫЙ АНАЛИЗ ФАКТОРОВ ДЕФЕКТНОСТИ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ

3.1 Особенности причинно-следственного анализа дефектов в технологии МКК, МКП.

3.2 Оценка адекватности и эффективного использования причинно-следственных диаграмм.

3.3 Моделирование процесса формирования брака МКП в условиях неопределенности.

3.4 Организация межоперационного контроля качества в производстве МКК, МКП.

Выводы по третьей главе.

Глава 4.РАЗРАБОТКА АВТОМАТИЗИРОВАННОЙ СПРАВОЧНО-ОБУЧАЮЩЕЙ СИСТЕМЫ ПО ОПРЕДЕЛЕНИЮ ДЕФЕКТНЫХ ЗОН В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ.

4.1 Разработка автоматизированной справочно-обучающей системы «Автоматизированный словарь справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП».

4.2 Структура программного обеспечения.

4.3. Структура и организация данных.

Разработка базы данных по дефектам металлокерамических плат.

Выводы по четвертой главе.

Введение 2008 год, диссертация по машиностроению и машиноведению, Кубашева, Елена Сергеевна

Основное назначение любого промышленного предприятия - это выпуск качественной продукции. Соответственно процесс производства является основным. Но имеет место и тот факт, что, наряду с выпуском продукции требуемого уровня качества, часть изделий производится с дефектами. На это влияет ряд факторов, обусловленных спецификой выполнения операций групповой обработки, конструктивными особенностями изделий, отсутствием контроля за качеством сырьевых материалов, нестабильностью свойств материалов и др.

Многообразие дефектных признаков создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта, делает чрезвычайно актуальной разработку методов контроля, гарантирующих не только качество готовых изделий, но и повышение эффективности всего производственного процесса. Таким образом, следует отметить, что на предприятии одновременно осуществляются два типа процессов: процесс производства качественной i продукции и процесс производства дефектных изделий. Следовательно, процесс формирования брака можно представить как самостоятельный, осуществляемый параллельно основному производственному процессу.

Все это особенно характерно для предприятий, производственный процесс которых носит массовый характер, включает большое число операций, сопровождающихся постоянным воздействием на материал. Особенностью такого рода производств является то, что они не поддаются моделированию, в обычном понимании (модель бывает настолько сложной, что выводы, полученные на ее основе, практически невозможно перенести на условия реального производства), и не поддаются разбиению на элементы (совокупности операций, в пределах которых брак может быть устранен). Массовость производства также является фактором дефектности, так как предполагает разбиение производства по цехам, объединяющим группы родственных операций. Положительный эффект в этом случае заметен в плане повышения производительности цехов, а также в том случае, когда необходимо устранить дефекты, характерные для каждого конкретного цеха.

Проигрывает подобная организационная структура предприятия по производству МКК, МКП, прежде всего в отношении борьбы с наиболее опасными дефектами, имеющими длительный инкубационный период, природа которых лежит на «стыке наук». Организационные барьеры резко сужают возможность многопланового анализа таких дефектов, в процессе которого объект одновременно (взаимообучаясь) анализируют специалисты по технологии керамических материалов (1 цех), формообразованию (2 цех), металловедению и электорхимии (3 цех).

Значительная часть перечисленных выше проблем, стоящих на пути снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), может быть решена путем введения межоперационного контроля, основанного на применении принципов процессно-ориентированного подхода к формированию брака МКК и МКП.

Вопросы организации производства на основе процессного подхода освещены в работах ведущих российских (Репин В.В., Елиферов В.Г., Бойко А.А., Шадрин А.Д.) и зарубежных (Деминг Б., Чампи Дж., Майер Р. и др.) ученых.

Структура осуществления контроля, предложенная в работе, обеспечивает возможность не только устранения дефектных изделий, но и подавления причин их возможного возникновения. Подавление возможных причин брака обусловлено прозрачностью осуществления процесса, достигаемой внедрением в производство системы причинно-следственных диаграмм, пронизывающей весь технологический процесс.

Кроме того, для дальнейшего развития работ в области повышения качества радиоэлектронных изделий возникает объективная необходимость в создании автоматизированных справочно-обучающих систем, отражающих все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности. Подобные системы позволяют автоматизировать и согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Одним из основных свойств предложенной системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, а также оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

Снижение уровня брака МКК, МКП за счет организации и автоматизации межоперационного контроля с использованием принципов процессного подхода является актуальной задачей, имеющей большое значение для развития дальнейших работ по повышению качества изделий радиоэлектронной промышленности и, в частности, металлокерамических плат и корпусов микросхем.

Цель работы и задачи исследования

Целью работы является снижение уровня дефектности при производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем в условиях массового производства путем совершенствования системы межоперационного контроля.

Достижение поставленной цели обеспечивается решением следующих задач:

1) анализ современных тенденций в развитии подходов к организации межоперационного контроля на предприятиях с целью обнаружения условий, факторов и ограничений их эффективного использования;

2) обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства;

3) разработка новой классификации дефектов МКК, МКП в виде формализованной базы данных;

4) выбор наиболее значимых видов брака МКК, МКП и применение к ним методов контроля, основанных на принципах процессного подхода;

5) анализ процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), его структуры и основных элементов;

6) разработка организационно-методических принципов межоперационного контроля качества МКК, МКП в условиях массового производства;

7) разработка методики расчета вероятности возникновения дефектов и вызывающих их причин;

8) создание автоматизированной справочно-обучающей системы, отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности и позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Методы исследования

Для решения поставленных задач использовались общенаучные методы исследований в области организации производства и управления качеством продукции, методы теории вероятностей, математической статистики.

Научная новизна работы

Исследованы основные особенности процесса массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, выделены основные технологические факторы дефектности, определяющие качество изделий и заготовок на операциях групповой обработки, обуславливающие необходимость изменения методов организации управления производством, совершенствования методов межоперационного контроля качества.

Основные результаты, определяющие научную новизну, заключаются в следующем:

1. Разработана структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты.

2. Предложена система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

3. Разработана процессная модель активации брака, основанная на системе причинно-следственных диаграмм, позволяющая выявлять этапы, стадии и операции технологического процесса производства МКК, МКП, на которых формирование брака определенного типа наиболее вероятно.

4. Разработаны структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Таким образом, на защиту выносятся следующие положения:

1. Структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты.

2. Система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

3. Процессная модель активации брака, основанная на системе причинно-следственных диаграмм, позволяющая выявлять этапы, стадии и операции технологического процесса производства МКК, МКП, на которых формирование брака определенного типа наиболее вероятно.

4. Структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Практическая ценность

Практическая ценность результатов работы определяется тем, что результаты исследований могут использоваться при разработке методов организации межоперационного контроля при изготовлении металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства. Результаты статистического исследования могут использоваться при анализе основных видов дефектов МКК (сколы, коррозии). Возможность применения разработанных методических рекомендаций по работе с несоответствующей продукцией позволяет перейти к систематическому управлению качеством продукции и деятельности на предприятии. Автоматизированная справочно-обучающая система, ориентированная на повышение эффективности работы с дефектами МКК, МКП, предназначена для сбора информации о причинах и видах брака, определения ранга каждой причины и проведения статистических исследований, что, в свою очередь, приводит к сокращению выхода дефектных изделий.

Достоверность полученных результатов

Достоверность полученных результатов обеспечивается применением практически реализованных методик, основанных на положениях теории организации производства, управления качеством, а также результатах практического применения методов и технологий, описанных в исследовании, на отечественных предприятиях.

Реализация результатов работы

Результаты проведенных исследований использованы на федеральном государственном унитарном предприятии «Завод полупроводниковых приборов» (г. Йошкар-Ола), являющемся основным производителем отечественных металлокерамических корпусов и плат, на ЗАО СКВ «Хроматек», внедрены в учебный процесс в Марийском государственном техническом университете.

На программу «Автоматизированный словарь-справочник по анализу факторов дефектности технологии металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК и МКП)» получено свидетельство официальной регистрации Российского агентства по патентам и товарным знакам (РОСПАТЕНТ), № 2008610683.

Публикации и апробация работы

Основное содержание диссертационной работы опубликовано в 14 работах, из них 3 в журналах, рекомендованных ВАК.

Основные положения диссертационной работы докладывались и обсуждались на научных конференциях по итогам научно-исследовательских работ МарГТУ (Йошкар-Ола, 2005-2007), Международной научно-технической конференции "Интеллектуальные системы и Интеллектуальные САПР" (2005-2006), Международном симпозиуме "Надежность и качество" (Пенза, 2006 - 2007).

Структура и объем диссертации

Диссертационная работа состоит из введения, 4 глав, заключения, библиографического списка и приложений. Материал изложен на 104 страницах текста, набранного и сверстанного на компьютере.

Заключение диссертация на тему "Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем"

Выводы

1. Обоснована, объективная необходимость в создании автоматизированной справочно-обучающей системы, позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт и отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности МКК. Одним из основных результатов использования системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия. Также внедрение подобной системы в производство способствует повышению оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

2. Разработана автоматизированная справочно-обучающая система «Автоматизированный словарь справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП», используемая для определения качества исследуемого класса радиоэлектронных изделий. Она предназначена для сбора информации о причинах и видах брака, определения ранга каждой причины и проведения статистических исследований. Основой системы является методика определения зоны первичного отклонения, положившего начало аккумуляции того или иного дефекта.

3. Установлено, что создание и дальнейшее использование предложенной автоматизированной справочно-обучающей системы по дефектам МКК, МКП позволяет решить две основные проблемы: определение причин возникновения того или иного дефекта и определение стадии, на которой возникло первичное отклонение.

4. Представление проблемной информации в предложенных описаниях дефектов позволяет установить смысловое соответствие между состоянием проблемной области, ее восприятием и представлением в информационной структуре системы. Установление смыслового соответствия между представлением проблемной информации (на основе ключевых слов) в информационной структуре системы является одним из условий разработки общей среды взаимодействия. Она служит средством формального анализа состояния процесса на основе интерпретации текущей информации с целью коррекции вербального описания, представленного в виде диаграмм.

5. Разработана архитектура и структура программного обеспечения и алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы. Она включает в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения, фотографии дефектов, их описание, а также информацию о параметрах и режимах технологического процесса производства МКК, МКП (температура, давление, влажность, состояние исходного материала), критичных для формирования дефектов. Эта система позволяет осуществлять поиск дефектов по ключевым словам, выводит на экран их описание и изображение, а также причинно-следственные диаграммы связей дефектов с причинами их вызывающими.

6. Предложенная система позволяет: идентифицировать дефекты (по ключевым словам описания) или их причины, а также с помощью причинно-следственных диаграмм находить место каждой причины брака в структуре причинно-следственной цепи. Тем самым достигается решение проблемы обеспечения качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, что также, в свою очередь, ведет к повышению уровня осуществления межоперационного контроля качества МКК, МКП.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Многообразие дефектных признаков, предопределенных спецификой выполнения операций групповой обработки, конструктивными особенностями изделий, отсутствием контроля за качеством сырьевых материалов, нестабильностью свойств материалов и др., создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта, делает чрезвычайно актуальной разработку методов контроля, гарантирующих не только качество готовых изделий, но и повышение эффективности всего производственного процесса.

Массовость производства также является фактором дефектности, так как предполагает разбиение производства по цехам, объединяющим группы родственных операций. Положительный эффект в этом случае заметен в плане повышения производительности цехов, а также в том случае, когда необходимо устранить дефекты характерные для каждого конкретного цеха. Но, установлено, что, в отношении борьбы с наиболее опасными дефектами, имеющими длительный инкубационный период, организационные барьеры резко сужают возможность многопланового анализа таких дефектов.

Проведенные в работе исследования показали, что значительную часть перечисленных выше проблем, стоящих на пути снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), способно решить введение межоперационного контроля, основанного на применении принципов процессно-ориентированного подхода к формированию брака МКК и МКП.

Для достижения поставленной цели в плане решения проблемы снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в диссертационной работе были сформулированы и решены следующие задачи:

1. Анализ современных тенденций в развитии подходов к организации межоперационного контроля на предприятиях, с целью обнаружения условий, факторов и ограничений их эффективного использования.

2. Обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства.

3. Разработка новой классификации дефектов МКК, МКП в виде формализованной базы данных.

4. Выбор наиболее значимых видов брака МКК, МКП и применение к ним методов контроля, основанных на принципах процессного подхода.

5. Анализ процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), его структуры и основных элементов.

6. Разработка организационно-методических принципов межоперационного контроля качества МКК, МКП в условиях массового производства.

7. Разработка методики расчета вероятности возникновения дефектов и вызывающих их причин.

8. Создание автоматизированной справочно-обучающей системы, отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности и позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

В процессе выполнения работы было установлено, что эффективность контроля существенно снижается при территориальном делении производства МКК, МКП на цеха, в силу того, что ряд причин, активирующих брак, могут возникать на различных этапах производства. Таким образом, возникшая автономность и некоторая антагонистичность отдельных причин брака, делает задачу объединения систем контроля на новом, более высоком уровне, особенно актуальной. Нетривиальность задачи объясняется тем, что объединение систем контроля целесообразно не всегда, а только для отдельных, сложноустранимых и наиболее часто возникающих видов брака, к которым можно отнести дефекты скалывания металлизации и керамики, коррозии элементов платы (включая спаи), дефекты габаритной нестабильности и ряд других. Выбор их в качестве наиболее значимых обоснован сложностью и частотой проявления данных форм брака. Кроме того, снижение уровня дефектности по данным видам брака, способствует снижению уровня дефектности в целом.

В результате исследований, проведенных по теме диссертационной работы, получены следующие научные и практические результаты:

1. Разработана структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты. Установлено, что в силу трудоемкости и длительности осуществления контроля каждой стадии производства целесообразнее контролировать определенную форму брака или возможное отклонение на определенном этапе техпроцесса, т.е., рассматривая систему качества и систему производства относительно каждого дефекта (брака) как на всём производстве в целом, так и на отдельных участках.

2. Проведен анализ структуры и основных элементов процесса активации брака МКК, МКП. Так входом процесса является нестабильность свойств и состава сырьевых материалов: нестабильность кристаллической структуры сырья, повышенная окисляемость вольфрамовой металлизации, качество подготовка сырья, неконтролируемые изменения состава керамического материала. Условия и режимы обработки рассматриваются в качестве управляющих воздействий. Выходом процесса является та или иная форма брака изделий, обусловленная отклонениями в составе и структуре материалов, в режимах их обработки, в организации труда и в подборе кадров, в изменении программы производства и переходе от серийного производства к массовому.

3. Предложена система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

4. Предложена структура управления производством МКК, МКП с использованием современных методов организации межоперационного контроля, включающая, наряду с традиционными методами осуществления контрольных операций, контроль над активацией отдельных форм брака. Контрольные функции возложены на владельцев процессов, ответственных за формирование наиболее сложных, часто встречающихся и сложноустранимых дефектов.

5. Разработаны структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Библиография Кубашева, Елена Сергеевна, диссертация по теме Организация производства (по отраслям)

1. Адлер Ю. Чего нет в восьми принципах, но без чего нет смысла в стандартах ИСО серии 9000 : 2000 // Стандарты и качество, 2001, №11, с. 6669.

2. Адлер Ю., Щепетилова С. Процессное описание бизнеса основа основ для обеспечения экономики качества //Стандарты и качество, 2002, №2, с. 6669.

3. Адлер Ю., Щепетилова С. Чем дальше в лес, тем больше процессов // Методы менеджмента качества, № 8, 2002, С. 4-7

4. Алексеенко А.Г. Физический подход к проблеме надежности микроэлектронной аппаратуры// Изв. вузов. Радиоэлектроника.-1968.-Вып.7.-С.704-718В.Н.

5. Андрианов Н.Г., Лукин Е.С. Термическое старение керамики.- М.: Металлургия, 1979.- 100с.

6. Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Исследование механизмов дефектообразования в толстопленочных покрытиях корпусов в процессе обжига // Электронная техника. Сер. 2,- 1991.- Вып. 1.- С. 18-25.

7. Базы знаний интеллектуальных систем / Т.А.Гаврилова, В.Ф.Хорошевский СПБ.: Питер, 2001.-384с.: ил.

8. Басовский Л.Е., Протасьев В.Б. Управление качеством: Учебник. М: ИНФРА-М, 2001.-212с.

9. Батыгин В.Н., Метелкин М.И., Решетников А.А. Вакуумплотная керамика и ее спаи с металлами. / Под ред. Н.Д.Девяткина.- М.: Энергия, 1973.-410с.

10. Бесисный П.А., Попильский Р.Я., Андрианов Н.Г. Повышение качества поверхности корундовой керамики// Стекло и керамика.-1982.-№4.-с.22-24.

11. И. Бешелев С.Д., Гурвич Ф.Г. Математико-статистические методы экспертных оценок. М.: Наука, 1988.-208с.

12. Виды брака в производстве стекла / Под ред. Г.Ибсена- Марведеля, Р.Брюкнера.- М.: Стройиздат, 1986.- 648с.: ил.

13. ВКВС. Коллоидный компонент и вяжущие свойства / Ю.Е. Пивинский, Ф.С.Каплан, С.Г.Симонова и др. // Огнеупоры.- 1989.- № 2- С. 1318

14. Владимирцев А.В., Марциковский О.А. Шеханов Ю.Ф. Внедрение процессного подхода на предприятиях // Методы менеджмента качества, № 8, 2002, С. 4-7.

15. Власов В.Е., Захаров В.П., Коробов А.И. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры / Под ред.

16. A.И.Коробова.- М.: Радио и связь, 1987.-160с.: ил.

17. Влияние примесей щелочных окислов, гидроксильных групп, А120з; Са20з на вязкость стеклообразного кремнезёма / В.К.Леко, М.К.Гусакова, Е.В.Мещерякова и др. // Физика и химия стекла.- 1977.- Т.З. № 3.- С.219-226.

18. Всеобщее управление качеством:Учебник для вузов / О.П. Глудкин, Н.М. Горбунов, А.И.Гуров, Ю.В.Зорин; Под ред. О.П.Глудкина. М.: Радио и связь, 1999.-600 е.: ил.

19. ГегузинЯ.Е. Физика спекания,- М.: Наука, 1984.-312с.

20. Герасимова Г.Е. Процессный подход и совершенство бизнеса // Все о качестве. Зарубежный опыт. №2 (40), 2003г.

21. Гличев А.В. Основы управления качеством продукции. 2-е изд., перераб. И доп. - М.: РИА «Стандаты и качество» 2001. - 424 с.

22. Глудкин О.П., Обичкин Ю.Г., Блохин В.Г. Статистические методы в технологии производства радиоэлектронной аппаратуры/Под ред.

23. B.Н.Черняева. М. : Энергия, 1977.-296с.

24. ГОСТ Р ИСО 9001:2001 Системы менеджмента качества. Требования.

25. ГОСТ Р ИСО 9001:2001(is0 9000:2000)Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь

26. Гребнев Е.Т., Кандрашина Е.А., Хайнце X., Бабенков Д.Н. Процессно-ориентированное управление. // Менеджмент в России и за рубежом №1, 2003г

27. Гуткина Н.Г., Немилов С.В. Связь между кристаллизационной способностью стекол, вязкостью и их химсоставом // Физика и химия стекла.-1980.- Т.6.- №5.- С.535-542.

28. Гэри М., Джонс Д. вычислительные машины и трудно решаемые задачи. М.: Мир, 1982, - 416 с.

29. Давид Марка, Клемент МакГоуэн. Методология структурного анализа и проектирования. Пер . с англ . М .:1993, 240 с ., ISBN 5-7395-0007-9.

30. Давыдов П.С. Техническая диагностика радиоэлектронных устройств и систем М; Радио и связь, 1988.-256с., ил.

31. Добровольский А.Г. Шликерное литье. М.: Металлургия, 1977.-240с.

32. Ерошев В.К. Металлокерамические вакуумно-плотные конструкции.-М.: Энергия, 1970.- 160с.

33. Зворыкин Н.М. Реализация процессного подхода на промышленном предприятии // Методы менеджмента качества, № 1, 2004, С. 35-40.

34. Зуев А. В.Экспертная система контроля качества продукции в процессе производства металлокерамических и коммутационных плат: диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. -Йошкар-Ола., 2006. 149 с.

35. ИСО 15504 Оценка и аттестация зрелости процессов создания и сопровождения программных средств и информационных систем (ISO/IEC TR 15504. М.: Книга и бизнес, 2001. - 348 с.

36. Исследование методов органолептического контроля в технологии радиоэлектронных средств. Метод, указ. к выполнению лаб. раб. студ. спец. 200800 /Сост. Н.М.Скулкин, Е.В.Михеева.- Йошкар-Ола, МарГТУ, 1998.-С. 2339.

37. Калинина A.M., Фокин В.М., Филиппович В.Н. Определение поверхностной энергии границы кристалл-стекло// Физика и химия стекла.-1975 Т. 1 .-Вып.б-с.571 -573

38. Каору И. Японские методы управления качеством / Под ред. А.В.Глычева: Пер. с англ. М.: Экономика, 1988.-215с.

39. Капиллярные и адгезионные свойства расплавов/ Под ред. Найдича Ю.В. Киев: Наукова думка, 1987.- 172с.

40. Кейджан Г.А., Майнов Р.Г. Анализ дефектов в системе обеспечения качества и надежности интегральных схем// Электрон, техника. Сер.8.-1986.-Вып.2(119).- С. 21-35.

41. Козловский В.А, Кобзев В.В. «Производственный и операционный менеджмент» (изд. 2-е, испр. и дополн.) уч. пособие, 2004 г., 350 с.

42. Коробов А.И., Никифорова Э.Ф. Определение степени информативности элементов тестовой схемы методом экспертных оценок// Электрон, техника Сер. 10. Микроэлектрон, устройства.-1982.-Вып.6.-с.З7-41

43. Костромина Н.В., Истомин Б.Л. Графы: теория, задачи, алгоритмы: Учебное пособие. Йошкар-Ола: МарГТУ,2000.-104с.

44. Кубашева Е.С.Реализация принципов процессного подхода при работе с браком на предприятиях электронной промышленности / Е.С.Кубашева // Вестник чувашского университета, №2, 2007. С. 229-233.

45. Куме X. Статистические методы повышения качества: Пер. с яп.-М.: Финансы и статистика, 1990.-198с.

46. Лайнер А.И., Еремин Н.И., Лайнер Ю.А., Певзнер И.З. Производство глинозема. М.: Металлургия, 1978. - 344с.

47. Лапидус В.А., Серов М.Е. Как внедрять стандарты ИСО серии 9000. — Н. Новгород: СМЦ «Приоритет», 1998

48. Лейбензан Л.С. Движение природных жидкостей и газов в пористой среде. М.-Л.: ОГИЗ, 1947.-214с.

49. Мазурин О.Я. Стеклование.-Л.: Наука, 1986.-158с.

50. Мазурин О.Я., Николина Г.Н., Петровская М.Л. Расчет вязкости стекол: Учеб. пособие / ЛТИ им. Ленсовета.- Л., 1988.- 46с.

51. Маккормак К., Ориентация на бизнес-процессы: есть ли она у вас? // Стандарты и качество, 2002, №2, с. 86-87.

52. Менеджмент качества. Процессный подход. Опорный материал к лекционному курсу. М.: УНУМКиС «Меаллсертификат», МИСиС, 2004. С.20.

53. Михеева Е.В. Влияние сырьевых материалов на технологическую надежность металлокерамических коммутационных плат// Шестая междунар. научн.-техн. конф. студ. и аспир. « Радиотехника, электротехника и энергетика»: Тез. докл. Москва, 2000.- с.191-192.

54. Михеева Е.В. Контроль спаев металлокерамических плат и корпусов микросхем в условиях массового производства: диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Йошкар-Ола., 2004. - 153 с.

55. Михеева Е.В. Размерные эффекты межслойных переходов металлокерамических коммутационных плат // Шестая междунар. научн.-техн. конф. студ. и аспир. « Радиотехника, электротехника и энергетика»: Тез. докл.-Москва, 2000.- с.192-193.

56. Михеева Е.В., Таланцев И.В., Скулкин Н.М. Структурные схемы факторов дефектности МКК, МКП /11 Междунар. науч.-техн. конф. «Тонкие пленки в электронике»: Тез. докл.- Йошкар-Ола, 2000.- С.49

57. Мишин В.М. Управление качеством: Учебое пособие для вузов. М.: ЮНИТИ-ДАНА, 2000. - 303 с.

58. Монден Я. «Тоёта». Методы эффективного управления / Науч. ред. А.Р.Бенедиктов, В.В.Мотылев: Пер. с англ.- М.: Экономика, 1989.- 288с.

59. Мусин Р.А., Конюшков Г.В. Соединение металлов с керамическими материалами.- М.: Машиностроение, 1991.- 224с.

60. Мушик Э., Мюллер П. Методы принятия технических решений: Пер. с нем.- М.: Мир, 1990.-208с.: ил.

61. Н.Ш. Кремер Теория вероятностей и математическая статистика/ Кремер Н.Ш. Учебник для вузов. - М.: ЮНИТИ - ДАНА, 2002. - 543 с.

62. Никишин Б.В., Шарафиев Р.Г. Система менеджмента качества: кому и для чего она нужна? Учебно-практическое руководство. Уфа, 2005. - 160 с.

63. Организация производства и управление предприятием: Учебник/ Туровец О.Г., Бухалков М.И., Родионов В.Б. и др.;Под ред. О.Г.Туровца М.: ИНФРА-М, 2003.- 528с.

64. Пивинский Ю.Е. ВКВС. Дисперсный состав и пористость отливок // Огнеупоры,- 1989.- № 4.- С.17-23

65. Пивинский Ю.Е. ВКВС. Принципы технологии // Огнеупоры.- 1987.-№ 10.- С.3-9.

66. Поляков А.А. Технология керамических радиоэлектронных материалов.- М.: Радио и связь, 1988.-200с.: ил.

67. Пономарев С.В., Мищенко С.В., Белобрагин В.Я. Управление качеством продукции. Введение в системы менеджмента качества: Учебное пособие. М. - РИА «Стандарты и качество». - 2004. - 248 е., ил.

68. Портрет менеджера в новом интерьере / "Управление компанией" (до 2002 года— "Рынок капитала") №11, ноябрь 2001 г.г

69. Поспелов Д.А. Логика лингвистические модели в системах управления. - М.: Энергоатомиздат, 1981. - 231 с.

70. Представление и использование знаний: Пер. с японск./ Под ред. Х.Уэно, М.Исидзука.- М.: Мир, 1989.-220с., ил.

71. Производство глинозема. 2-е изд. Лайнер А.И., Еремин Н.И., Лайнер Ю.А., Певзнер И.З. М., "Металлургия", 1978. 344 с.

72. Розова Н.К. Управление качеством. СПб.: Питер, 2003. - 224 с.

73. Свиткин М. Стандарт ИСО серии 9000 версии 2000 года: новые шаги в практике менеджмента качества // Стандарты и качество, 2000, № 12, с. 56-60

74. Сидоркина Е.С. Наблюдениие эффекта формирования отказа в изделиях электронной промышленности с выявлением причин его аккумуляции / Е.С.Сидоркина // Известия СПбГЭТУ "ЛЭТИ", №2, 2007 г. С. 57-58.

75. Скулкин Н.М. Влияние размерных эффектов на технологическую надежность корпусов микросхем // Изв. ЛЭТИ.- 1990.- Вып. 430.- С.59-66.

76. Скулкин Н.М. Технологический контроль в условиях массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем. Деп. в ВИНИТИ, 08.10.92.- № 2930 В92.- 167с.

77. Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Неразрушающий контроль прочности спаев при производстве МКК микросхем // XII Всесоюз.науч.-техн.конф. «Неразрушающие методы контроля»: Тез.докл.-Свердловск, 1990.-С.141-142.

78. Скулкин Н.М., Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Влияние размерных эффектов при спекании толстопленочной металлизации на коррозионную стойкость металлокерамических спаев корпусов // Электрон.техника. Сер.2.-1991 .-Вып.З .-С.37-42.

79. Скулкин Н.М., Егошин В.А. Проблемы сырьевых материалов при производстве металлокерамических узлов микроэлектронной аппаратуры // Марийск. республ. союз. науч. и инж. обществ.: Тез. науч. работ.- Йошкар-Ола, 1991.-С.13-14.

80. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Повышение коррозионной стойкости корпусов и плат на стадии технологической обработки/ТМатериалы пост, действ, междисципл. научн.-техн. «Вавиловские чтения».- Йошкар-Ола, 1996.-с.220-221.

81. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Сидоркина Е.С. Влияние условий технологической обработки на качество металлокерамических спаев корпусов микросхем. Международный симпозиум "надежность и качество 2006. Пенза, 210-31 мая 2006 г. т.1, с. 138-140.

82. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Структурные дефекты при производстве металлокерамических корпусов и коммутационных плат // Проектирование и технология электронных средств. 2003. —№ 1. - С. 30 - 33.

83. Скулкин Н.М., Михеева Е.В., Стрельников Е.В. Статистический анализ дефектов металлокерамических плат в условиях массового производства // Проектирование и технология электронных средств. 2003. -М2.-С. 30 - 33.

84. Стеклов О.И., Лапшин Л.Н. Коррозионно-механическая стойкость паяных соединений.- М.: Машиностроение, 1981.-101с.

85. Стрелов К.К. Технологические основы технологии огнеупоров.- М.: Металлургия, 1985.-480с.

86. Т.Макино, М.Охаси, X. Докэ, К.Макино. Контроль качества с помощью персональных компьютеров: Пер. с яп. А.Б.Орфепанова; Под ред. Ю.П.Адлера.- М.: Машиностроение, 1991.- 224с.

87. Технологическая надежность металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства / Р.И.Никитин, B.C. Трифонов,

88. B.Н.Золотарев, Н.М.Скулкин , О.Н.Афонов и др. / Всесоюзн. конф. « Пути развития электрон, средств и задачи высшей школы в подготовке специалистов соответствующей квалификации»:Тез.докл.-Ульяновск, 1991.1. C.49

89. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. для вузов / И.П.Бушминский, О.Ш.Даутов, А.П.Достанко и др. : М.: Радио и связь, 1989.- 624с.: ил.

90. Технология электрокерамики / Г.Н.Масленникова, Ф.Я.Харитонов, Н.С.Костюков и др.: Под ред. Г.Н.Масленниковой.- М.: Энергия, 1973.- 224с. (

91. ТК РБ 4.2-МР-05-2001. Методика и порядок работ по определению, классификации и идентификации процессов. Описание процессов на базе методологии IDEF0. Методические рекомендации. Мн.: БелГИСС, 2001.

92. Тонкая техническая керамика/ Под, ред. Х.Янагида: Пер. с яп.-М. Металлургия, 1986.-279с.

93. Управление качеством электронных средств: Учеб. для вузов/ Под ред. О.П.Глудкина.- М.: Высш. шк., 1994.- 414с.: ил.

94. Урьев Н.Б. Высококонцентрированные дисперсные системы.- М.: Химия, 1980.- 319с.

95. Фейгенбаум А. «Контроль качества продукции». М.: Экономика, 1986.

96. Фельц А. Аморфные стеклообразные неорганические твердые тела / Пер. с нем.- М.: Мир, 1986.- 558с.: ил.

97. Физикохимия ультрадисперсных систем. М.: Наука, 1987.

98. Физические свойства расплавов системы Ca0-Si02-Al203-Mg0-CaF2: Справ, изд-е. / А'.А.Акбердин, И.С.Куликов, В.А.Ким и др. М.: Металлургия, 1987.-144с.(105)

99. Харитонов Ф.Я., Медведовский Е.Д., Мороз И.Х. Влияние фазового состава и микроструктуры на механическую прочность и термическуюстойкость высокоглиноземистой керамики // Проблемы прочности.- 1989.- №2 (236) .-С. 31-37.

100. Ходаков Г.С. Физика измельчения.- М.: Наука, 1972.- 308с.

101. Цирлин A.M. Оптимальное управление технологическими процессами. М.: Энергоатомиздат, 1986.-400с.: ил.

102. Цугель Г.М. 10 шагов на пути к процессной структуре организации // Методы менеджмента качества, №2, 2003, С. 16-21. (109)

103. Чернышов А.А Состояния и перспективы развития производства керамики для подложек и корпусов ИС. / А.А.Чернышов, Э.А.Максимова, И.В.Рыбакова, Г.Л.Сычов // Зарубеж. электрон, техника: Науч.-техн. сб. обзоров.-1990.- №9(352).- 55с.

104. Черняев. Физико-химические процессы в технологии РЭА: Учеб. Для вузов. М.: Высш. школа, 1987.-367с.: ил.

105. Шадрин А.Д. Некоторые аспекты практической реализации процессного подхода // Стандарты и качество, 2002, №6, с. 52-57.• 113. Шадрин А.Д. Пять потребностей, восемь принципов, десять заповедей // Стандарты и качество. 2002. - № 2. - С. 54.

106. Шац С.Л., Шубаров В.А., Клыков В.Г. Межкомпонентная коммутация в микроэлектронике. Многослойные керамические коммутационные платы// Зарубеж. радиоэлектроника.- 1986.-№6.-С.20-32.

107. Ямпольский А.И., Ильин В.А. Краткий справочник гальваника.- Л.; Машиностроение , 1972.- 224с.: ил.

108. Яншин А.А. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА. -М.: Радио и связь, 1983. 312с., ил.

109. А.с. 1629289 СССР. МКИ G 04 В 41/88. Способ металлизации керамики / Н.М.Скулкин, О.Н.Афонов. Опубл. в Б.И. 23.02.91.- №7.

110. А.с. 1673967 СССР. МКИ G 01 № 33/38. Способ контроля режима спекания металлокерамических плат / Н.М. Скулкин

111. А.с. 1796057 СССР. МКИ G 01 № 21/88. Способ обнаружения поверхностных и подповерхностных дефектов / Никитин Р.И., Золотарев В.Н., Трифонов B.C., Скулкин Н.М., Петрушенко В.В.- Опубл. в Б.И.- 1993.- №23.

112. А.с.16893356 СССР. МКИ G 04 В 35/10. Способ изготовления керамики /Н.М.Скулкин, О.Н.Афонов.- Опубл.в Б.И., 30.08.91.- №32.

113. Пат. 2164904 РФ, МПК С 04 В 41/88 Способ металлизации керамики/Е.В. Михеева, Н.М. Скулкин (РФ)-99118052; заявлено 17.08.99; опубл. 10.09.2001г.

114. Пат. 2164904 РФ, МПК С 04 В 41/88 Способ металлизации керамики/Е.В. Михеева, Н.М. Скулкин (РФ)-99118052; заявлено 17.08.99; опубл. 10.09.2001г.

115. Process-oriented quality management // Т. Pfeifer. Quality management. Strategies, Methods, Techniques. Carl Hancer Verlog, 2002.

116. Базы данных, из опыта работы Электронный ресурс.: материалы конференции; Кокорина Т.Ф. Электрон, дан. - Мурманск, 2000 - . - Режим доступа: http://www.gmcit.murmansk.ru/text/informationscience /konf/2000/theses5l 0.htm /. - Загл. с экрана.

117. Два понимания процессного' подхода к управлению предприятием Электронный ресурс.: многопредмет. науч. журн.; ред. Репин В.В. -Электрон, дан. М., 1997 - . - Режим доступа: http://www.uprav.biz /materials/management/view/1308.html. - Загл. с экрана.

118. Электрон, дан. Нижний Новгород: НГТУ, 2001 - .Режим доступа: http://prioritet.tripod.com. - Загл. с экрана.

119. Процессный подход к управлению организацией (часть 2) Электронный ресурс.:. Электрон, дан. - М., 2007 - . - Режим доступа: http://www.tengrygroup.com/consulting/library/.- Загл. с экрана. (129)

120. Стратегическое управление бизнес процессами Электронный ресурс.:. Электрон, дан. - М., 2006 - . - Режим доступа: http://www. cntu.mbq.ru/.— Загл. с экрана.

121. Управление качеством Электронный ресурс.: портал дистанционного консультирования малого предпринимательства. Электрон, дан. - Курск, 2003 - Режим доступа: http://www.dist-cons.ru/modules/qualmanage/index.html. - Загл. с экрана.