автореферат диссертации по радиотехнике и связи, 05.12.13, диссертация на тему:Методика проектирования дифференциальных пар в печатных узлах устройств телекоммуникаций

На правах рукописи

Нисан Антон Вячеславович

МЕТОДИКА ПРОЕКТИРОВАНИЯ ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫХ ПАР В ПЕЧАТНЫХ УЗЛАХ УСТРОЙСТВ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ

Специальность 05.12.13 - «Системы, сети и устройства телекоммуникаций»

Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук

003472946

Москва-2009

003472948

Работа выполнена на кафедре "Радиоэлектронные и телекоммуникационные устройства и системы" Московского государственного института электроники и математики (технического университета).

Научный руководитель:

доктор технических наук, профессор Кечиев Леонид Николаевич

Официальные оппоненты:

доктор технических наук, профессор Вишнеков Андрей Владленович

кандидат технических наук Алешин Андрей Владимирович

Ведущее предприятие:

Федеральное государственное унитарное предприятие «Московский научно-исследовательский радиотехнический институт», г. Москва

Защита состоится " 02 " июля 2009 г. в 16 часов на заседании диссертационного совета Д 212.133.06 Московского государственного института электроники и математики по адресу:

109028, Москва, Б. Трехсвятительский пер., д. 3.

С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке МИЭМ. Автореферат разослан мая 2009 г

Ученый секретарь диссертационного совета

кандидат технических наук, профессор

Общая характеристика работы

Актуальность работы

Телекоммуникации - одна из наиболее динамично развивающихся и приоритетных отраслей. Современный этап развития телекоммуникационной аппаратуры характеризуется постоянным ростом быстродействия, повышением сложности устройств, миниатюризацией. Для систем телекоммуникаций, где требования к быстродействию особенно высоки, "цифровые системы должны работать с сигналами, фронты которых составляют доли наносекунд, что соответствует частотам в сотни и тысячи мегагерц. Стремительное развитие систем и устройств телекоммуникаций во многом обусловлено ускоряющимся ростом объема информации, которую необходимо передавать. Причем эта тенденция будет сохраняться и, согласно прогнозу компании Nokia Siemens Networks, с 2010 по 2015 год объем трафика в фиксированных сетях увеличится в сто раз. Большими темпами идет прирост абонентов сотовых систем: если в начале 2008 года в мире насчитывалось 3 миллиарда пользователей, то согласно прогнозам, к концу 2012 года число пользователей вырастет практически до 5 миллиардов. Повышение быстродействия выводит на ведущие позиции проблемы обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала (ЦС).

Суммарный годовой доход компаний телекоммуникационной отрасли мира в 2008 году составил 3,85 триллиона долларов (см. также рис. 1). Успех компаний на этом многомиллиардном рынке во многом связан со временем вывода нового изделия на рынок. В таких условиях чтобы угнаться за конкурентами требуется максимально сокращать сроки разработки и доводки устройств, в том числе печатных узлов.

Таким образом, две современные тенденции - повышение быстродействия и сокращение срока разработки - выводят проблемы электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала (ЦС) на новый уровень.

В России проблеме проектирования быстродействующих устройств и систем с учетом требований ЭМС и ЦС посвящены работы Балюка Н.В., Газизова Т.Р., Кечиева JI. Н., Князева А. Д., Костроминова A.M., Петрова Б. В., Файзулаева Б. Н., Чермошепцева С.Ф. и др. Из исследований в этой области за рубежом можно выделить работы Дж. Барнса, Э. Богатина, Д. Брука, Д. Отта, Т. Уильямса, Д. Уайта, Э. Хабигера, А. Шваба.

В Телекоммуникации й Вычислительная техника

□ Промышленное оборудование (другое)

Т

34%

11 Автоэлектроника В Авиакосмическая и военная техника

Рис. 1. Распределения рынка печатных плат Северной Америки по доходам

Анализ состояния проблемы показал, что для повышения качества обработки информации при высоком быстродействии в условиях помех развиваются новые подходы к созданию устройств телекоммуникаций па основе низковольтной передачи сигналов (ЬУБЗ). Проектирования дифференциальных пар ЦУИБ в устройствах телекоммуникаций позволяет прийти к выводу, что преимущества дифференциальной передачи сигнала раскрываются в полном объеме только при правильном проектировании и качественном изготовления электронных модулей с дифференциальными парами. Несмотря на то, что проектирование печатных плат с дифференциальными парами ведется с середины 90-х гг., существующие методики проектирования не всегда оказываются эффективными. Во многом это связанно с тем, что для обеспечения целостности сигнала на стадии проектирования требуется анализ влияния большого числа конструкторско-технолошческих параметров. Принципиально это возможно, но требует использования специального программного обеспечения, подготовки специалистов, и практически не используется предприятиями, разрабатывающие быстродействующие устройства телекоммуникаций. Также недостаточное развитие теория моделирования дифференциальных пар не позволяет сформулировать научно-обоснованные рекомендации по их проектированию.

Цель работы

На основании проведенного анализа можно сформулировать цели и задачи диссертационной работа. Цель данной работы заключается в повышении эффективности проектирования дифференциальных пар в устройствах телекоммуникаций за счет разработки и внедрения научно-обоснованной методики проектирования, более полно учитывающей влияние конструкторско-технологических параметров пар.

Для достижения поставленной дели в работе сформулированы и решены, следующие задачи:

1. Анализ проблемы целостности сигнала в дифференциальной паре.

2. Анализ методов расчета параметров дифференциальной пары.

3. Разработка уточненной модели дифференциальной пары.

4. Разработка методики проектирования дифференциальных пар, учитывающей влияние конструкторско-технологических параметров пары на ее дифференциальное полное сопротивление.

5. Разработка программного обеспечения, позволяющего оптимизировать параметры дифференциальной пары под требуемое дифференциальное полное сопротивление.

6. Внедрение разработанной методики и программного обеспечения в практику промышленного проектирования и в учебный процесс вуза.

Методы исследования

При решении поставленных задач использовались принципы системного подхода, методы теории планирования эксперимента, методы оптимизации, теория цепей и электромагнитного поля.

На защиту выносятся:

1. Модель микрополосковой дифференциальной пары.

2. Методика проектирования дифференциальпых пар.

3. Рекомендации по проектированию.

Научная новизна

Научная новизна заключается в разработке методики проектирования дифференциальных пар, отличительной особенностью которой является более полный и точный учет влияния на дифференциальное полное сопротивление существенных конструкторско-технологических параметров.

Практическая значимость работы состоит в следующем:

• получена модель микрополосковой дифференциальной пары, учитывающая зависимость дифференциального полного сопротивления от 13 значимых конструкторских и технологических параметров;

• разработана программа «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары», что позволяет комплексно оценить влияпы; параметров, в подобрать значения параметров пары под требуемое дифференциальное сопротивление.

Полученные результаты внедрены в практику промышленного проектирования и в учебный процесс вуза.

Достоверность и обоснованность результатов, представленных в диссертации, подтверждается адекватностью математических моделей; сравнением полученпых результатов с известными из литературных источников; результатами внедрения разработанных методов и рекомендаций в практику.

На разработанную программу «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары» получено свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ №2008612070, выданное Федеральной службой по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам.

Реализация результатов и предложения об использовании

Полученные в диссертационной работе результаты внедрены в практику проектирования печатных узлов в ФГУП "МНИРТИ", а также в учебный процесс ГОУВПО МИЭМ.

Полученные в диссертационной работе результаты рекомендуется использовать при комплексном проектировании перспективных устройств телекоммуникаций, в которых используются схемы низковольтных дифференциальных сигналов (Ь\Л)5), и вычислительных сетей на их основе.

Апробация работы

Результаты представлялись и докладывались на Научно-технической конференции студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ, Москва, в 2007, 2008, 2009 гг., Научно-практической конференции «Инновации в условиях развития информациопно-коммуникациопных технологий», Сочи, 2007 г., на VII международном симпозиуме по электромагнитной совместимости и электромагнитной экологии, Санкт-Петербург, в 2007 г., на Российской научно-технической конференции по электромагнитной совместимости ЭМС-2008, Санкт-Петербург.

Связь темы с планами основных научных работ

Исследования и. практическая реализация результатов диссертационной работы проводилась в Московском Государственном институте электроники и математики на кафедре "Радиоэлектронные и телекоммуникационные устройства и системы" по темам:

• «Исследование мощных электромагнитных колебаний СВЧ диапазона и сверхширокополосных пмпульспых полей большой энергии при взаимодействии с техническими средствами»;

• «Создание научных основ обеспечения стойкости радиоэлектронных средств наземного и бортового базирования к деструктивным ионизирующим и электромагнитным воздействиям»;

• «Теория и практика обеспечения стойкости технических средств бортового базирования к деструктивным электромагнитным воздействиям».

Публикации

По теме диссертации подготовлено 15 публикаций, в том числе 2 в журналах, включенных в Перечень ведущих рецензируемых научных журналов и издаиий, в которых должны быть опубликованы основные научные результаты диссертации на соискание ученой степени доктора и кандидата наук, и одно свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ.

Структура работы

Диссертация состоит из введения, четырех глав, заключения и списка использованных источников. В приложении приведены акты внедрения и свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ.

Содержание работы

Во введении дано обоснование актуальности темы диссертационной работы, определена направленность ее результатов и рассмотрено логическое построение работы по главам.

В первой главе рассматривается современное состояние проблемы проектирования быстродействующих устройств телекоммуникаций. Показано развитие устройств телекоммуникаций, проанализированы тенденции в печатных платах и компонентах. Рассмотрено развитие систем передаче сигнала, вскрыты преимущества и недостатки дифференциальной передачи сигнала, проанализирована одна из наиболее распространенных сигнальных схем - схема низковольтных дифференциальных сигналов, см. рис. 2. Выполнен анализ возможностей САПР печатных плат в части проектирования дифференциальных пар.

Время,нс

Рис. 2. Схема низковольтных сигналов Хотя алгоритмы трассировки непрерывно совершенствуются, для многих САПР топологические задачи о торваны от задач анализа прохождения сигнала по линиям передачи в составе платы и оценки качества функционирования печатного узла. Даже, если подобные процедуры включены в состав наиболее продвинутых САПР, алгоритмы и суть выполняемых задач, как правило, скрыты от пользователя, что не позволяет судить о качестве решаемых задач, развивать их и творчески применять для новых изделий с более высокими параметрами быстродействия.

Эффективность САПР можно оценить по двум параметрам: числу итераций при проектировании печатных плат и временным затратам на проектирование плат (т.е. временем от готового технического задания до изготовления прототипа платы), см. рис. 3-4. Из графиков видно, что в среднем при проектировании 20% плат производится от пяти до девяти итераций, а время от технического задания до изготовления прототипа платы примерно в 40% случаев составляет 4-6 и более месяцев.

Эти данные свидетельствуют о недостаточной эффективности используемых методик и программных средств для проектирования печатных плат.

Число итераций

а США в- Тайвань

он

10%

20%

60№

«0» 5»

Рис. 3. Число итераций при проектировании печатных плат в США и на Тайване

Рис. 4. Оценки времени от технического задания до прототипа платы при проектировании печатных

плат в США и на Тайване

В результате проведенного анализа сформулирована цель и задачи диссертационной работы.

Во второй главе развит модовый анализ передачи сигнала по дифференциальной паре. Под четной модой понимается такое состояние дифференциальной пары, когда напряжения на линиях одинаковы, под нечетной модой - когда оппозитны. Таким образом, дифференциальный сигнал соответствует возбуждению нечетной моды, а сигнал общего вида создает четную моду для симметричной, связанной микрополосковой дифференциальной пары.

В данной главе выполнен анализ зависимости разницы задержки распространения четной и нечетной мод от диэлектрических проницаемостей основания платы, паяльной маски и влагозащитного покрытия численными методами расчета поля в ЕЬСиТ. Параметры исследуемой пары приведены в табл. 1, получешше результаты в виде графиков зависимости задержки распространения четной и нечетной мод от относительных диэлектрических проницаемостей указанных выше материалов приведены на рис. 5-7.

На приведенных графиках видно, что в рассматриваемых диапазонах зависимость задержек от диэлектрических проницаемостей линейна. Диэлектрическая проницаемость основания платы сильнее влияет на задержку четной моды, диэлектрические проницаемости паяльной маски и влагозащитного покрытий - на задержку печетной.

Это объясняется характером распределения поля в режимах чешой и нечетной моды. В режиме четной моды электрическое поле, в основном сосредоточено в основании платы, а за его пределами проходит не так много силовых линий. А в режиме нечетной моды через паяльную маску и влагозащитное покрытие проходит несколько больше силовых линий, поэтому эти покрытия оказывают более существенное влияние на задержку нечетной моды.

Параметр Значение

Ширина проводников, мкм 200

Зазор между проводниками, мкм 250

Толщина проводников, мкм 35

Толщина основания платы, мкм 250

Относительная диэлектрическая проницаемость основания платы 4

Толщина паяльной маски, мкм 35

Относительная диэлектрическая проницаемость паяльной маски 3,5

Толщина влагозащитного покрытия, мкм 70

Относительная диэлектрическая проницаемость влагозащитного покрытия 3,5

3,5 3,75 4 4,25 4,5 Относительная диэлектрическая проницаемость основания

Рис. 5. Зависимость задержки распространения четной и нечетной мод от диэлектрической проницаемости основания платы

I 6,2

3 3,25 3,5 3,75 4 Относительная диэлектрическая проницаемость паяльной маски

Рис. 6. Зависимость задержки распространения четной и нечетной мод от диэлектрической проницаемости паяльной маски

- Нечетная мода

-Четная мода

3 3,25 3,5 3,75 4 Относительная диэлектрическая проницаемость влагозащиты

Рис. 7. Зависимость задержки распространения четной и нечетной мод от диэлектрической проницаемости паяльной маски

Разность задержки четной и нечетной мод пропорциональна диэлектрической проницаемости осповапия платы и обратно пропорциональна диэлектрическим проницаемостям паяльной маски и влагозащитного покрытия. При отсутствии паяльной маски и влагозащитного покрытия задержка распространения сигнала в режиме четной моды составляет 5,69 нс/м, в режиме нечетной моды - 5,16 нс/м, разность задержек 0,53 ис/м, что существенно больше, чем с покрытиями.

Помимо разбега мод, на целостность сигнала большое влияние оказывает рассогласование. Проблема рассогласования обостряется при использовании встроенных резисторов, часто имеющих недопустимо большой допуск на сопротивление. Проведенный анализ проблемы рассогласования из-за использования встроены резисторов позволил сделать следующие выводы:

• для того, чтобы коэффициент отражения в худшем случае не превышал допустимый (0,05) допуска на согласующие резисторы и дифференциальное полное сопротивление пары должны быть ±5%;

• при проектировании дифференциальных пар необходимо уточнить наличие встроенных в приемники резисторов. При их наличии необходимо уточнить номинальное значение, обращая внимание на то, что оно не всегда равно 100 Ом, а также допуск на сопротивление;

• если допуск на сопротивление встроенных резисторов больше ±5%, то рекомендуется рассмотреть возможность применения аналогичных приемников дифференциального сигнала но с меньшим допуском на сопротивление или без встроенных резисторов (т.е. согласовать внешними чип-резисторами).

Оценка погрешности расчета дифференциального сопротивления различными методами была проведена на микронолосковой паре, так как на ее дифференциальное полное сопротивление влияет наибольшее число конструкторско-технолопгческих факторов. В табл. 2 приведены результаты расчета дифференциального полного сопротивления микрополосковой пары, а также микронолосковой пары, сечение которое показано на рис. 8.

проводники 1 2 3

Рис. 8. Сечение исследуемой микрополосковой дифференциальной пары: 1,2 -дифференциальная пара, 3 - одиночный проводник (мшсрополосковая пара П)

Таблица 2. Результаты расчета дифференциального полного сопротивления пары с параметрами лт=300 мкм, $=400 мкм, 1=35 мкм, Ь=300 мкм, е=4

Метод расчета Микрополосковая дифференциальная пара (микрополосковая пара I) Микрополосковая дифференциальная пара, расположенная близко к краю платы, с паяльной маской и влагозащитным покрытием, проводником 3, щель в диэлектрике (микрополосковая пара Ш Средняя погрешность, % Примечание

Расчетное значение 2лт Ом Погрешность относительно ELCUT, % Расчетное значение Zm, Ом Погрешность относительно ELCUT, %

ELCUT 118,1 - 101,5 -- ' -

ГРС-2141А 141,2 19,6 141,2 39,1 29,4 Паяльная маска, влагозащитное покрытие, расстояние до края платы, близлежащий одиночный проводите, щель в диэлектрике не учитываются

IPC-2141 [60,86] 121,5 2,9 121,5 19,7 11,3

CITS25, Polar Instruments 122,7 3,9 112,1 10,4 7,2 Помимо параметров у, б, к е учтлггаается только толщина паяльной маски

Анализ результатов, приведенных в табл. 2, позволяет сделать следующие выводы:

• наименьшую погрешность расчета (2,9%) дифференциального полпого сопротивления мшсрополосковой пары I обеспечивает формула, приведенная в стандарте IPC-2141, погрешность расчетов, выполненных в программе Polar Instruments па 1% выше, однако формулы из стандарта ЕРС-2141А имеют недопустимо высокую погрешность порядка

. 20%;

• относительно невысокую (7,2%) погрешность расчета дифференциального полного сопротивления микрополосковой пары П обеспечивает только Polar Instruments, погрешность формул из стандартов IPC-2141 и IPC-2141A недопустимо высока (11,3% и 29,4% соответственно). Вероятная причина высокой погрешности - отсутствие учета влияния многих факторов. .

Выявленные в результате анализа преимущества и недостатки рассматриваемых методов сгруппированы в табл. 3.

Метод Преимущества Недостатки

По инженерным формулам • Простота расчета (по формулам из 1РС-2141) • Большая погрешность • Громоздкость формул (по формулам из 1РС-2141А) • Не учитывается влияние многих факторов (например, паяльной маски и влагозащитного покрытия)

С применением программных продуктов для проектирования печатных плат • Средняя погрешность • Учитывается влияние паяльной маски в С1ТЙ25 • Высокая стоимость многих программных продуктов

Метод конечных элементов (используется для расчета емкости, по которой определяется дифференциальное полное сопротивление) • Низкая погрешность • Возможность исследования практически любых сечений печатных плат • Возможность анализа влияния многих существенных факторов (в том числе, паяльной маски и влагозащитного покрытия) » Низкая стоимость программного обеспечения (стоимость годовой лицензии ЕЬСЦТ для вузов 10 тыс. руб.) • Сравнительно ограниченно пригоден для инженерного применения

Третья глава посвящена разработке модели микрополосковон дифференциальной

пары. Волновое сопротивление 2 линии связи без потерь, в которой существует Т-волна, определяется выражением:

VC С

где L - погонная индуктивность, С - погонная емкость, ц - абсолютная магнитная проницаемость среды, е - абсолютная диэлектрическая проницаемость среды.

Если считать материалы линии передачи немагнитными, то выражение для волнового сопротивления линии связи примет следующий вид:

z = (!)

где iiо - магнитная постоянная, равная

1,26'КГ6 Гн/м, Еец — эффективная диэлектрическая пропицаемость, £0-электрическая постоянная, равная 8,85'КГ12 Ф/м.

Распространение сигнала в дифференциальной паре принято представлять в виде совокупности четной и нечетной мод. Дифференциальное полное сопротивление равно сумме волновых сопротивлений первой и второй линии в режиме нечетной моды. Эквивалентная емкость первой линии в режиме нечетной моды равна:

С,-С„+ 2СП,

где С\ 1 - частичная емкость первого проводника, Си - взаимная емкость между первым и вторым проводниками.

Перепишем (1) с учетом выше сказанного, а также представляющего интерес влияния одиночного проводника в виде микрополосковой линии, расположенного рядом с проводником 2 (см. рис. 8):

7 - 7 Л-7 - У^°е'е<Г£о л. уМоЕМге<| /-^ч

даф "" 2"м Си+2С~ Сп+2Сп+2Сп' (>

где 2\ им - волновое сопротивление первой линии в режиме нечетной моды, 72ш - волновое сопротивление второй линии в режиме печетной моды, ЕНея - эффективная диэлектрическая проницаемость среды вокруг первого проводника, Егея - эффективная диэлектрическая проницаемость среды вокруг второго проводника, С и - частичная емкость второго проводника, Си — взаимная емкость между вторым и третьим проводниками.

В табл. 4 приведены названия и обозначения факторов, а также натуральные значения на уровнях «-1», «О», «+1»

Таблица 4. Факторы, влияние которых исследовалось. Натуральные значения факторов на уровнях приведены в микрометрах, кроме факторов х2, х8, х!0

Кодовое обозначение фактора Условное обозначение фактора Название фактора Натуральные значения факторов на уровнях Учет влияния фактора в формулах 1РС-2141А

-1 0 +1

XI ^ПГЛЛ толщина подложки 150 300 450 да

хг £полл диэлектрическая проницаемость подложки 2 4 6 да

XI толщина проводников 17,5 35 52,5 да

х4 щ ширина проводника 1 150 300 450 учитываются, но

Хъ Уг ширина проводника 2 150 300 450

зазор между проводниками 1 и2 200 400 600 да

XI й„„. толщина паяльной маски 17,5 35 52,5 пет

хг «п.«. диэлектрическая проницаемость паяльной маски 1,75 3,5 5,25 нет

Х9 толщина влагозащитного покрытия 35 70 105 нет

Хт Евл диэлектрическая проницаемость влагозащитного покрытия 1,75 3,5 5,25 нет

Хц зазор между проводниками 2 иЗ 400 800 1200 нет

*!2 Wз ширина проводника 3 150 300 450 нет

*13 зазор между проекцией проводника I на полигон заземления и краем полигона заземления 400 800 1200 нет

хн •^оп-л расстояние от края щели до края полигона заземления 500 1000 1500 нет

*15 4, ширина щели 1000 2000 3000 нет

Рассчитанные линейные эффекты позволяют существенно уточнить модель для определения дифференциального полного сопротивления, приведенную в стандарте 1РС-2141 А. Уточненная модель имеет следующий вид: 174

>«*.+М1 0.BW+/

, , 5,98й ... -0,96.s n h ln(—-)(1 - ехр(—-—)) - 0,79-а

17,5

1,75

35

1,75 400 150 500 1000

На рис. 9 приведена зависимость относительной погрешности расчета

дифференциального полного сопротивления микрополосковой пары по не уточненной и

уточненной модели от отклонения значений факторов от нулевого уровня. Анализ графиков,

приведенных па рис. 9, позволяет сделать следующие выводы:

• погрешность уточненной модели меньше во всем рассматриваемом диапазоне значений факторов;

• в центре диапазона погрешность уточненной модели минимальна;

• при значениях факторов меньше нулевого уровня погрешность уточненной модели не превышает 6,5%. Учитывая постоянное уменьшение размеров проводников и зазоров между ними, невысокая погрешность расчета в данной области является существенным преимуществом уточненной модели над аналогами.

Относительная погрешность, %

/

/

с ■

Х-Х- К- К Расчет по исходной модели '';с ' ■ -1' Расчет по уточненной модели

Отклонение значений факторов от нулевого уровня, %

Рис. 9. Зависимость относительной погрешности расчета дифференциального полного сопротивления микрополосковой пары по не уточненной (пунктирная линия) я уточненной (сплошная лилия) формулам от отклонения значений факторов от нулевого уровня

Четвертая глава посвящепа разработке и внедрению методики проектирования дифференциальных пар. Отличительной особенностью предлагаемой методики (рис. 10) является более полный учет влияния конструкторско-технологических параметров на дифференциальное полное сопротивления пары. Для обеспечения пригодности методики к инженерному применению была разработала программа «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары», позволяющая подобрать значения копструкторско-технологическнх параметров пары так, чтобы ее дифференциальное полное сопротивление соответствовало требуемому с учетом допуска.

с. о,

о «

Рис. 10. Этапы проектирования дифференциальной пары

На основе уточненной модели, полученной в работе, была написана программа, позволяющая оптимизировать конструкторско-технологические параметры дифференциальной пары, целевая функция - разность расчетного и требуемого дифференциальных полных сопротивлений, критерий оптимальности: 2т -б~ <2 <, , где 2т - требуемое дифференциальное полное сопротивление, е й б* - допуски в

меньшую и большую стороны соответственно, 2- расчетное дифференциальное полпое сопропшлеиие. Блок схема использованного в программе алгоритма приведена на рис. 11.

Ряс. 11. Блок-схема алгоритма оптимизации параметров пары

Экспериментальная проверка использованных в методике подходов и моделей проводилась следующим образом. Для дифференциальных пар в исследуемом печатном узле различными методами было рассчитано дифференциальное полное сопротивление. Дифференциальное полное сопротивление также было измерено методом рефлектометрии (TDR) с помощью прибора CITS900s4 производства Polar Instruments.

В табл. 5 приведены расчетные и измеренные значения дифференциального полного сопротивления исследуемой пары. Наименьшая погрешность относительно ELCUT обеспечивается при расчете в разработанной программе «Оптимизатор параметров микрополосковой пары», а измеренное значение примерно на 10 Ом отличается от расчетного. По-видимому, это объясняется погрешностью проведенных измерений.

Таблица 5. Расчетные и измеренные значения дифференциального полного сопротивления исследуемой микрополосковой пары

Метод определения Дифференциальное полное сопротивление, Ом Погрешность относительно ELCUT, %

Расчет электростатического поля в ELCUT 91,1 -

Расчет в программе «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары» (по уточненной формуле) 89,5 1,8

Расчет в CITS25, Polar Instruments 86,5 5,1

Измерение методом рефлектометрии, ClTS900s4 100,5 10,3

В заключении сформулированы основные выводы по диссертационной работе в

целом.

Основные результаты работы

В процессе решения задач, поставленных в диссертации, получены следующие

основные научные результаты:

1. Проведен анализ проблемы целостности сигнала в дифференциальной паре. Проанализирован разбег мод и его последствия для целостности сигнала. Показано, что паяльные маски и влагозащитные покрытия существенно (до двух раз) снижают разбег мод. Проанализировано влияние встроенных резисторов на целостность сигнала. Показано, что из-за больших допусков на сопротивление встроенных резисторов в худшем случае коэффициент отражения примерно в три раза превышает максимально допустимый (0,05).

2. Вскрыш преимущества и недостатки существующих методов расчета дифференциального полного сопротивления. Предложен способ построения новой

18

модели дифференциальной пары па основе уточненной инженерной формулы. Для уточнения формулы предлагается учесть влияние большего числа существенных факторов (паяльной маски, влагозащитного покрытия, ближайшего одиночного проводника и др.), используя вычислительный эксперимент.

3. Разработана модель дифференциальной пары, учитывающая зависимость дифференциального полного сопротивления пары от 13 существенных конструкторско-технологических факторов. Следует отметить, что большая часть рассматриваемых факторов (таких, как толщина и диэлектрическая проницаемость влагозащитного покрытия, расстояние и диаметр до отверстия в плате) в ранее существующих моделях не учитывалась.

4. Предложена методика проектирования дифференциальных пар, основанная на учете елияния конструкторско-технологических параметров дифференциальной пары на ее электрофизические характеристики.

5. Разработано программное обеспечение, позволяющее оптимизировать параметры пары под требуемое дифференциальное полное сопротивление.

6. Проведена апробация и внедрение разработанной методики и программного обеспечения в практику промышленного проектирования и в учебный процесс вуза.

Публикации по теме диссертации

1. Кечисв Л.Н., Нисан A.B. Анализ зависимости дифференциального полного сопротивления с поперечным сечением в виде мпкрополосковой липни от конструкторско-технологических факторов // Технологии ЭМС. - 2007. - №3. С. 4854.

2. Нпсап A.B. Особенности проектирования дифференциальных пар. Технологии ЭМС. - 2008.-JV» 3.-е. 68-75.

3. Кечиев Л.Н., Нисан A.B. Оптимизация конструкторско-технологических параметров дифференциальной пары с поперечным сечением в виде микрополосховой линии. Сборник докладов десятой Российской научно-технической конференции по электромагнитной совместимости ЭМС-2008, - С.-Пб.: БИТУ, 2008. - с. 431 - 435.

4. Кечиев JI.H., Нисап A.B. Анализ влияния конструкции дифференциальной пары на ее электрофизические характеристики. 7-й международный симпозиум по электромагнитной совместимости и электромагнитной экологии: Труды симпозиума. 2629 июня 2007 г. - Санкт-Петербург, 2007. - С.290-293.

5. Кечиев Л.Н., Писан A.B. Применение теории планирования эксперимента для исследования зависимости дифференциального полного сопротивления микрополосковой пары от конструкторско-технологических факторов Электромагнитная совместимость и проектирование электронных средств I под ред. J1.H. Кечиева. - М.: МИЭМ, 2007.-С.92-100.

6. Кечиев Л.Н., Нисан A.B. Оптимизация конструкторско-технологических параметров микрополосковой дифференциальной пары. Электромагнитная совместимость и проектирование электронных средств / под ред. Л.Н. Кечиева. - М.: МИЭМ, 2008. - С.92-97.

7. Нисан A.B. Анализ зависимости электрофизических параметров дифференциальной пары с поперечным сечением в виде микрополосковой линии от конструкторско-технологических факторов. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. - Москва, 2007.

8. Нисан A.B. Оптимизация конструкторско-технологических параметров микрополосковой дифференциальной пары. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. - Москва, 2008.

9. Нисан A.B. Методика проектирования дифференциальных пар в печатных узлах устройств телекоммуникаций. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. - Москва, 2009.

10. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ №2008612070 "Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары", выданное Федеральной службой по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам.

11. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Введение в поверхностный монтаж. Технологии приборостроения. -2007. -№1. - С. 56-66.

12. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Трафаретная печать. Технологии приборостроения. - 2007. -№3. - С. 62-71.

13. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Дозирование. Технологии приборостроения. - 2007. - №4. - С. 61-72.

14. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Установка компонентов. Технологии приборостроения. - 2008. - №1. - С. 64-71.

15. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Пайка оплавлением. Технологии приборостроения. — 2008. - №2. - С. 62-71.

Подписано в печать 21.05.2009. Формат 60x84/16. Бумага типографская N2 2. Печать - ризография. Усл. печ. л. 1,3 Тираж 140 экз. Заказ №7

Московский государственный институт электроники и математики 109028, Москва, Б.Трехсвятигельский пер., 3.

Центр оперативной полиграфии (495) 916-88-04, 916-89-25

Введение.

1. Проблемы проектирования быстродействующих устройств телекоммуникаций.

1.1. Анализ развития устройств телекоммуникаций.

1.2. Анализ развития систем передачи сигнала.

1.3. Применение LVDS в устройствах телекоммуникаций.

1.4. Анализ возможностей САПР печатных плат.

1.5. Постановка задачи.

2. Анализ целостности сигнала в дифференциальной паре.

2.1. Модовый анализ передачи сигнала по дифференциальной паре.

2.2. Анализ причин нарушения целостности сигнала и способов их устранения.

2.3. Анализ методов расчета параметров дифференциальных пар.

2.4. Выводы.

3. Разработка модели дифференциальной пары.

3.1. Применение метода планирования вычислительного эксперимента к дифференциальным парам.

3.2. Выбор и обоснование исходных данных.

3.3. Расчет коэффициентов регрессионной модели.

3.4. Выводы.

4. Разработка методики проектирования дифференциальных пар.

4.1. Разработка методики проектирования дифференциальных пар.

4.2. Разработка программного обеспечения «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары».

4.3. Апробация методики проектирования дифференциальных пар.

4.4. Выводы.

Телекоммуникации - одна из наиболее динамично развивающихся и приоритетных отраслей. Современный этап развития телекоммуникационной аппаратуры характеризуется постоянным ростом быстродействия, повышением сложности устройств, миниатюризацией. Для систем телекоммуникаций, где требования к быстродействию особенно высоки, цифровые системы должны работать с сигналами, фронты которых составляют доли наносекунд, что соответствует частотам в сотни и тысячи мегагерц [1-4]. Стремительное развитие систем и устройств телекоммуникаций во многом обусловлено ускоряющимся ростом объема информации, которую необходимо передавать. Причем эта тенденция будет сохраняться и, согласно прогнозу компании Nokia Siemens Networks [5], с 2010 по 2015 год объем трафика в фиксированных сетях увеличится в сто раз. Большими темпами идет прирост абонентов сотовых систем: если в начале 2008 года в мире насчитывалось 3 миллиарда пользователей, то согласно прогнозам [6], к концу 2012 года число пользователей вырастет практически до 5 миллиардов.

Суммарный годовой доход компаний телекоммуникационной отрасли мира в 2008 году составил 3,85 триллиона долларов [6], см, также Рис, 0.1. Успех компаний на этом многомиллиардном рынке во многом связан со временем вывода нового изделия на рынок. В таких условиях чтобы угнаться за конкурентами требуется максимально сокращать сроки разработки и доводки устройств, в том числе печатных плат.

5%

18%

36%

34%

Телекоммуникации

Вычислительная техника

Промышленное оборудование (другое)

Автоэлектроника

Авиакосмическая и военная техника

Рис. 0.1. Распределение рынка печатных плат Северной Америки по доходам |7| Таким образом, две современные тенденции - повышение быстродействия и сокращение срока разработки - выводят проблемы электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала (ЦС) на новый уровень.

В России проблеме проектирования быстродействующих устройств и систем с учетом требований ЭМС и ЦС посвящены работы Балюка Н.В., Газизова Т.Р., Кечиева Л. Н., Князева А. Д., Костроминова A.M., Петрова Б. В., Файзулаева Б. Н., Чермошенцева С.Ф., и др. Из исследований в этой области за рубежом можно выделить работы Дж. Барнса, Э. Богатина, Д. Брука, Д. Отта, Т. Уильямса, Д. Уайта, Э. Хабигера, А. Шваба.

Несмотря на то, что проектирование печатных плат с дифференциальными парами ведется с середины 90-х гг., существующие методики проектирования не всегда оказываются эффективными. Во многом это связанно с тем, что для обеспечения целостности сигнала на стадии проектирования требуется анализ влияния большого числа конструкторско-технологических факторов. Принципиально это возможно, но требует использования специального программного обеспечения, подготовки специалистов, и практически не используется предприятиями, разрабатывающими быстродействующие устройства телекоммуникаций. Повышение точности расчета электрофизических параметров платы сдерживается отсутствием методических и программных средств доступных для инженерного применения. В диссертационной работе рассматривается один из возможных подходов решения данной проблемы: предлагается улучшить существующие методики проектирования дифференциальных пар за счет учета влияния большего числа существенных факторов.

Диссертация состоит из введения, четырех глав, заключения и списка литературы. Общий объем работы 129 страниц.

4.4. Выводы

1. Предложена методика проектирования дифференциальных пар, основанная на учете влияния конструкторско-технологических параметров дифференциальной пары на ее электрофизические характеристики.

2. Разработано программное обеспечение, позволяющее оптимизировать параметры пары под требуемое дифференциальное полное сопротивление.

Проведена апробация и внедрение разработанной методики и программного обеспечения в практику промышленного проектирования и в учебный процесс вуза. Подтверждены преимущества, обеспечиваемые использованием разработанной методики и программы «Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары».

Заключение

В диссертационной работе решены следующие задачи:

1. Проведен анализ проблемы целостности сигнала в дифференциальной паре. Проанализирован разбег мод и его последствия для целостности сигнала. Показано, что паяльные маски и влагозащитные покрытия существенно (до двух раз) снижают разбег мод. Проанализировано влияние встроенных резисторов на целостность сигнала. Показано, что из-за больших допусков на сопротивление встроенных резисторов в худшем случае коэффициент отражения примерно в три раза превышает максимально допустимый (0,05).

2. Вскрыты преимущества и недостатки существующих методов расчета дифференциального полного сопротивления. Предложен способ построения новой модели дифференциальной пары на основе уточненной инженерной формулы. Для уточнения формулы предлагается учесть влияние большего числа существенных факторов (паяльной маски, влагозащитного покрытия, ближайшего одиночного проводника и др.), используя вычислительный эксперимент.

3. Разработана модель дифференциальной пары, учитывающая зависимость дифференциального полного сопротивления пары от 13 существенных конструкторско-технологических факторов. Следует отметить, что большая часть рассматриваемых факторов (таких, как толщина и диэлектрическая проницаемость влагозащитного покрытия, расстояние до щели и ширина щели в плате) в ранее существующих моделях не учитывалась.

4. Предложена методика проектирования дифференциальных пар, основанная на учете влияния конструкторско-технологических параметров дифференциальной пары на ее электрофизические характеристики.

5. Разработано программное обеспечение, позволяющее оптимизировать параметры пары под требуемое дифференциальное полное сопротивление.

6. Проведена апробация и внедрение разработанной методики и программного обеспечения в практику промышленного проектирования и в учебный процесс вуза.

1. Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs. AN-315, ver. 1.1. Altera Corporation, 2004. -72 p.

2. Board Systems Design and Verification. Mentor Graphics Corporation, 2001. 15 p.

3. Bogatin E. Signal Integrity Simplified. Prentice - Hall PTR, 2003. - 608 p.

4. Brooks D. Signal Integrity Issues and Printed Circuit Board Design. Prentice Hall PTR, 2003. -432 p.

5. Василик О. Скорость — основной приоритет. // Сети и телекоммуникации. — 2008. — № 10.

6. Plunkett's Telecommunications Industry Almanac. 2009 Edition. 621 p.

7. K. Robinson. PCB Market Trends // Surface Mount Technology. January 2003.

8. Кечиев JI.H. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры / JI.H. Кечиев М.: ООО "Группа ИДТ", 2007. - 616 е.: ил. - (Библиотека ЭМС).

9. Electrical Performance of Packages. National Semiconductor. Application Note 1205. August 2001.-6 p.

10. Holden H. HDIs Beneficial Influence on High-Frequency. Signal Integrity. Mentor Graphics. Part 1 1 - 12 p., Part 2-2-7 p. Westwood Associates, West Haven, CT, USA.

11. Moore's Law 40th Anniversary. Press Kit. Intel, (http://www.intel.com/pressroom/kits/events /mooreslaw40th/index.htm?iid=techmooreslaw+bodypresskit).

12. International Technology Roadmap for Semiconductors. 2007 Edition. Assembly And Packaging. 81 p.

13. Beelen C., Verguld M. Trends in Assembly Processes for Miniaturised Consumer Electronics. — 16 p.

14. Belmonte J. Considerations in the Development of the 01005 Component Assembly Process -10 p.

15. Optical MEMS for Communications Market (http://www.micralync.com/markets/mems-communications. html).

16. UT54LVDS032LVT Low Voltage Quad Receiver with Integrated Termination Resistor. Data Sheet. December, 2008. 11 p.

17. Jordan A. Aeroflex LVDS Products. Product Overview, September, 2004. 24 p.

18. Quad high-speed differential receivers. Texas Instruments, 2004. 25 p.

19. Innovative Engineering with Optimal Results. DDi Technology, 2007. — 258 p.

20. Fjelstad J. Flexible Circuit Technology. Third Edition. BR Publishing, Inc., 2006. 226p.

21. Fjelstad J. Flexible Circuit Technology. Addendum. Third Edition. BR Publishing, Inc., 2008. -97 p.

22. Flex Circuits Design Guide. Minco, 2007. 32 p.

23. Finstad M. Designing for Flexibility and Reliability. Minco. Application Aid FAA31, 2006. 5 P

24. Butler B. Automated System for Controlled Impedance Testing. CircuiTree. April 1, 2002. (http://www.circuitree.com/CDA/Articles/WebOnlyEditorial/0e553646d8fe7010VgnVCM10 0000ff932a8c0)

25. Holden H. The HDI Handbook. First Edition. BR Publishing, Inc. 2009. 631 p.

26. IPC-2226. Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards. 2003.-49 p.

27. Макаров В.В. Телекоммуникации России: состояние, тенденции и пути развития. -Монография М.: ИРИАС, 2007. - 296 с.

28. Kelly Т. Global technology trends. International Telecommunication Union. HKUST, 2004. -21 p.

29. Biggs P. Strategies to Attract FDI in Telecommunications. Meeting of Experts on "FDI, Technology & Competitiveness 8-9 March 2007, UNCTAD, Geneva, Switzerland FDI, Technology & Competitiveness", 2007. 22 p.

30. Kelly T. Emerging policy and regulatory challenges of Next Generation Networks (NGN). ComRegworkshop: "NGN in Ireland", 8 March 2007, Dublin. 20 p.

31. Network Effects: An Introduction to Broadband Technology&Regulation. A Study Commissioned by the U.S. Chamber of Commerce. December 2008. 27 p.

32. Telecommunications Predictions. TMT Trends, 2007. 22 p.

33. Odlyzko A.M. Internet traffic growth: Sources and implications. University of Minnesota, Minneapolis, MN, USA. 15 p.

34. Trends In Telecommunication Reform 2008. November 2008. 32 p.

35. LVDS Application and Data Handbook. Texas Instruments, November 2002. 158 p.

36. Low-Voltage Differential Signalling. The International Engineering Consortium. 15 p.

37. PCB Dielectric Material Selection and Fiber Weave Effect on High-Speed Channel Routing. Altera. Application Note 528. May 2008. 21 p.

38. Dietz J. Introduction to M-LVDS (TIA/EIA-899). Application Report. Texas Instruments. 11 P

39. Interface Circuits for TIA/EIA-644 (LVDS). Texas Instruments. Design Notes. 2002. 12 p.

40. PHY Interface for the PCI Express Architecture. PCI Express 3.0. Revision 0.5. Intel Corporation. August 2008. 45 p.

41. HyperTransport I/O Link Specification. Revision 3.10. 7/23/2008. 453 p.

42. HyperTransport I/O Link Specification. Revision 1.10. 8/25/2003. 330 p.

43. HyperTransport I/O Link Specification. Revision 1.05c 8/5/2003. 288 p.

44. HyperTransport I/O Link Specification. Revision 1.04 5/30/2002. 230 p.

45. HyperTransport I/O. Link Specification Revision 1.03 10/10/2001. 217 p.

46. HyperTransport I/O Link Specification. Revision 2.00b 4/27/2005. 325 p.

47. HyperTransport I/O. Link Specification. Revision 3.00 4/21/2006. 428 p.

48. LVDS Owner's Manual. Fourth Edition. National Semiconductors. 2008. 115 p.

49. Cole E. Reducing Electromagnetic Interference (EMI) With Low Voltage Differential Signaling (LVDS). Texas Instruments. 2002. 6 p.

50. А. Сабунин. Трассировка дифференциальных пар в САПР P-CAD 2006 и Altium Designer 6.0 // EDA Express. 2006. - №14. - С. 18-24.

51. Expedition Enterprise. Технологический лидер в области проектирования сложных систем на печатных платах. Mentor Graphics. — 7 с.

52. Wu N. Design Trends and the EDA Market in Taiwan. Design & Engineering Group, Gartner Dataquest. 14 p.

53. ELCUT. Моделирование двумерных полей методом конечных элементов. Версия 5.5. ПК "ТОР", Санкт-Петербург, 2007.

54. IPC-2141A. Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards. 2004. - 47 P

55. IPC-2141 A. Errata Information. 4 p.

56. Staniforth J.A. Calculation of controlled impedance 2D Field solving in the SI6000 and CITS25. 5 p.

57. Дубицкий С.Д., Поднос В.Г. ELCUT — инженерная система моделирования двумерных физических полей. CADmaster #06/1.2001 (январь-март) // Электротехника. с. 17-21.

58. Джонсон Говард В. Высокоскоростная передача цифровых данных: высший курс черной магии. М.: Диалектика-Вильяме, 2005. - 1024 с.

59. Hoover D., Gulia L. World Class Printed Circuit Board & Flexible Circuit Manufacturer. Multek. 44 p.

60. IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards and High-Speed Logic Design. 1996. - 15 p.

61. Адлер Ю.П., Маркова E.B., Грановский Ю.В. Планирование эксперимента при поиске оптимальных условий. — М.: Наука, 1971. 287 с.

62. Новые идеи в планировании эксперимента. / Под ред. В.В. Налимова. М.: Наука, 1969 — 334 с.

63. Адлер Ю.П., Горский Б.Г. Планирование промышленных экспериментов. М.: Металлургия, 1974.

64. Кечиев JI.H., Нисан A.B. Анализ зависимости дифференциального полного сопротивления с поперечным сечением в виде микрополосковой линии от конструкторско-технологических факторов // Технологии ЭМС. 2007. — №3. С. 48-54.

65. Кечиев Л.Н., Нисан A.B. Оптимизация конструкторско-технологических параметров микрополосковой дифференциальной пары. Электромагнитная совместимость и проектирование электронных средств / под ред. Л.Н. Кечиева. М.: МИЭМ, 2008. - С.92-97.

66. Нисан A.B. Оптимизация конструкторско-технологических параметров микрополосковой дифференциальной пары. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. Москва, 2008.

67. Нисан A.B. Методика проектирования дифференциальных пар в печатных узлах устройств телекоммуникаций. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. Москва, 2009.

68. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ №2008612070 "Оптимизатор параметров микрополосковой дифференциальной пары", выданное Федеральной службой по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам.

69. Rogers Advanced Circuit Materials. Market Solutions. Communication Infrastructure. (http://www.rogerscoф.com/acm/markets/3/Communication-Infrastructure.aspx)

70. IPC-A-610D-RU. Критерии приемки электронных сборок, 2005. 400 с.

71. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Введение в поверхностный монтаж. Технологии приборостроения. 2007. - №1. - С. 56-66.

72. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Трафаретная печать. Технологии приборостроения. 2007. — №3. — С. 62-71.

73. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Дозирование. Технологии приборостроения. 2007. - №4. - С. 61-72

74. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Установка компонентов. Технологии приборостроения. 2008. - №1. - С. 64-71.

75. Нисан A.B., Соловьев A.B. Школа поверхностного монтажа: Пайка оплавлением. Технологии приборостроения. 2008. - №2. - С. 62-71.

76. Б. Сайлер, Дж. Споттс. Использование Visual Basic 6. Специальное издание.: Пер. с англ. М.: Издательский дом "Вильяме", 2005. - 832 с.

77. Controlled Impedance Test System CITS900s4. Polar Instruments 2007. 6 p.

78. Шнейдер В.И. Обеспечение целостности сигналов в электронных модулях быстродействующего телекоммуникационного оборудования: Дис. канд. техн. наук.: 05.12.13/ Моск. гос. ин-т электроники и математики. М., 2005. - 185 с.

79. ELCUT. Моделирование двумерных полей методом конечных элементов. Версия 5.2. ПК "ТОР", Санкт-Петербург, 2005.

80. Mears J. Transmission Line RAPIDESIGNER Operation and Applications Guide/ AN-905, National Semiconductor Corporation, 1996 28 p.

81. McLamb J. Differential Nets and Impedance Matching in High-Speed PCB Design.

82. Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. February 2005. -92 p. 1

83. Bogatin E. Differential S-Parameters: The New Universal Standard for Interconnects. September 2006. (http://www.altera.com/technology/signal/columns/2006/2006-09-sepl .html)

84. Kaufer S., Crisafalu К. Terminating Differential Signals on PCBs. "Printed Circuit Design magazine", March 1999. 25 p.

85. High-Speed Board Designs. Application Note 75. Altera. November 2001, ver. 4.0 18 p.

86. Медведев A.M. Технология производства печатных плат. / A.M. Медведев. М.: Техносфера, 2005. - 360 с.

87. Кечиев Л.Н., Нисан А.В. Особенности проектирования дифференциальных пар. Технологии ЭМС. 2008. - № 3. - с. 68-75.